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生益科技研究报告：覆铜板核心供应商，充分受益于算力时代。历经三十余载风雨兼程，公司成为领先的覆铜板核心供应商，产品应用领域广泛。生益科技创始于 1985年，是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。经过三十余年的发展，通过生益人的不断努力生益覆铜板板材产量从建厂之初的年产60万平方米发展到2023年度的1.2 亿平方米。根据美国 Prismark 调研机构对于全球硬质覆钢板的统计和排名，从2013年至今，生益科技硬质覆铜板销售总额已持续保持全球第 二。

覆铜板等级随 PCB 对高速材料升级而提升。受5G&5.5G 通讯、A1、超算、汽车“四化”等因素驱动，据 Prismark 预计，全球PCB 市场将有望从2023年的695 亿美元扩大到2028年的 904 亿美元。PCB 的快速增长将对新应用对高速材料提出新需求，同时新能源汽车市场带动车载材料蓬勃发展，HDI&载板也将进入快速增长期。AI大模型应用推动 Al 服务器需求的激增，具备极低损耗，更复杂的加工条件和更高的耐热性的高速材料将适配 AI服务器的 UBB,HIB,OAM 单元;物联网带来更大的数据计算吞吐量，超级计算机发展将高速材料推向更高层数、多压、厚铜和混压的多元应用需求;高算力芯片向更大尺寸和集成化方向发展，将推动高速材料应用需具备更低损耗，LOWCTE和HDI加工方向;此外，5G+云网融合提升数字化全面应用，也将带动高速材料应用多方位，全面化和极致低损耗的要求。

Al芯片需求强劲，芯片持续选代带动PCB领域需求

根据 mdia 的数据显示，目前用于云计算和数据中心人工智能的 GPU和其他加速芯片的高速增长最终会放缓，但在改变整个行业之前不会放缓。服务器 PCB 产品需要与服务器芯片保持同步代际更迭，产品生命周期一般在 3-5年，成熟期一般在2-3年。随各世代芯片平台在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求提升，服务器PCB产品也需要相应升级。根据广合科技的招股书显示，不同的服务器芯片，不同的产品架构，对应的 PCB 的层数不同，对应的板厚和厚径比均随着芯片的不同和选代有相应的变化。

汽车电动化和智能化不断促进 PCB 行业需求

车用 PCB 产值成长主力来自电动车渗透率提升，纯电动车(BEV)每车平均 PCB价值约为传统燃油车的5~6倍，其中车内PCB价值含量最高者为电控系统，约占整车PCB价值的一半，而电控系统中的BMS(电池管理系统)目前主要采用线束连接。在电动车轻量化趋势下，未来将逐步采用FPC(软性印刷电路板)，将进一步增加电控系统的 PCB 价值含量。