生益科技专题报告:乘汽车新三化东风,覆铜板龙头再起航.pdf

  • 上传者:楚**
  • 时间:2021/11/10
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我们预期芯片短缺缓解下整车行业有望重回景气上行通道,同时新三化下新能源乘用车加速渗透,纯电动占比持续提升,2025 年 L2+L3 级新车将达 50%,C-V2X 终端新车装配率将达到 50%。我们测算 2025 年中国车用 PCB 空间有望达 437.7 亿元,覆铜板空间有望达 153.2 亿元,2019~2025 年 CAGR 均有望达 22.2%,上游核心 PCB 及覆铜板厂商有望充分受益。
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