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生益科技研究报告：覆铜板龙头厂商，产品结构持续优化成长性显著。覆铜板龙头厂商，产品结构多样化。生益科技成立于 1985 年，深耕覆铜板行业近 40 年，目前已成为全球第二大覆铜板供应商；产品种类多样化，覆盖常规刚性产品、汽 车产品、射频微波材料、高速材料、IC 封装材料、金属基板与高导热材料、特种材 料、软性材料等多种产品，产品广泛应用于 5G 天线、通讯基站、大型计算机、高端 服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消 费类终端以及各种中高档电子产品中；23 年受 PCB 整体行业下行影响，整体业绩承 压，但是目前覆铜板价格已处于底部，后续随需求回暖，价格有望触底回升，进一步 释放利润弹性。

覆铜板行业周期成长属性显著，高端应用打开成长空间。覆铜板作为 PCB 上游，由 于 PCB 下游应用广泛，覆铜板与 PCB 总需求均与经济增长状况高度相关，呈现较强 周期性，此外由于覆铜板整体竞争格局较 PCB更优，价格传导更为通畅，因此其更具 有价格弹性，进一步增强覆铜板行业整体周期性；而同时，由于技术不断迭代，目前 高频高速化正成为覆铜板升级重要趋势，近年来以高频高速板等组成的特殊树脂基及 专用 CCL 增速显著高于行业整体增速，成长性明显。此外，以服务器、交换机传输速 率的升级及新能源车带动的更高的 PCB 及覆铜板要求，高端 AI 服务器已采用 Ultra Low Loss 材料覆铜板，而新能源车领域 HDI、高频高速板的用量也显著提升，这将成 为未来覆铜板行业增长的最重要方向。

成长性显著，高端产品持续突破。生益科技作为国内最优质的覆铜板厂商，技术能力 强，产品不断更新迭代，每轮周期产品均价均有抬升；且其成长属性料号占比超 60%，体现出强大的产品力及成长性。此外公司产品持续迭代，目前特殊刚性覆铜板 全球份额已达 5%，为全球前十大特殊刚性覆铜板供应商中唯一大陆企业，高频高速 板产品比肩国际一流厂商，IC 载板产品也突破技术封锁，同时前瞻布局 RCC 材料， 为公司后续业绩增长提供新动能。