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生益科技研究报告：乘AI产业东风，CCL和PCB携手开启新一轮成长。刚性覆铜板行业龙头，周期成长兼具，经营阿尔法凸显。公司系全球刚性覆铜 板龙头企业，深耕覆铜板行业四十载，客户和技术积累深厚。公司在产业链上 下游延伸布局，覆盖上游硅微粉生产和下游PCB制造。近年来AI驱动全球新 一轮的创新升级，AI应用和终端产品层出不穷，AI服务器、高速交换机、AI 终端迎来快速增长，推动高速CCL、高阶PCB、封装填充料等领域快速发展， 公司或其子公司在相关领域均有所布局，有望深度受益于此轮AI发展浪潮。

AI产业趋势确立，算力军备竞赛持续加码。自ChatGPT问世以来，AI算力成 为此轮AI技术核心驱动力，全球科技巨头纷纷加码投资AI基础设施。随着 AI能力逐渐增强，AI应用将如雨后春笋，开始走向生活的方方面面。我们认 为AI投资不再是单纯为AI前景买单，而是将逐步转化成切实的商业价值， AI的飞轮有望开始转动起来，AI基础设施投资仍处于早期阶段。正如台积电 在2024Q4业绩说明会上表示，AI相关产品在2024年高基数的基础上，未来 5年复合增长率处于40%的中段。AI服务器&高速交换机未来几年有望维持高 增长，从而带动高速CCL、高阶PCB等产品需求快速增长。

AI算力推动高速材料迭代升级，CCL业务有望从周期迈向成长。AI服务器& 高速交换机快速迭代升级，配套使用的高速CCL用量和规格不断提升。公司 超低损耗材料已通过多家北美及国内终端客户的材料认证。不过，高速CCL 市场目前主要被台日韩系厂商所占领，而且其最先受益于此轮AI产业浪潮， 公司相关产品放量仍需要等待良机。我们预期由于AI用高速CCL需求量快 速大幅增长，相关原材料有可能会出现短缺现象，最终会导致高速CCL供给 受限。生益科技作为全球第二大刚性覆铜板厂商，凭借着其采购体量和行业地 位，有望在相关原材料出现短缺时，仍能够拿到一定的配额，届时其交付能力 将会得到凸显，促使其高速CCL在北美及国内终端客户加速放量。

AI服务器&高速交换机产品放量， PCB业务困境反转。公司PCB业务主要 系其控股子公司生益电子所经营。生益电子深耕数通板数十年，赢得了华为、 亚马逊等头部客户。近年来，公司积极开拓AI服务器&高速交换机业务，成 功开发包括亚马逊在内的多家服务器客户，AI 配套的主板及加速卡项目均已 经进入量产阶段，并在配合客户进行下一代产品研发；800G交换机已经取得 批量订单。随着东城四期的投产提产，公司针对AI产品的产能将进一步扩大。 公司高端PCB产能充沛，有望承接更多AI服务器、高速交换机用PCB订单。