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生益科技研究报告：全球领先覆铜板厂商，高端产品加速成长。全球电子峡电曩鮒戢荫路基材核心供应商，业绩持续稳健增长。公司是集研发、生产销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商，产品主要用于生产单、双面线路板及高多层线路板。受益于下游PCB产能向中国大陆转移，公司业绩持续稳健增长，2005年至2024年营收和归母净利润复合增速分别为11.89%和11.71%，公司刚性覆铜板销售总额跃升至全球第二，2023年全球市占率达到 14%。

覆钢板是 PCB 核心原材料，传统服务器升级+AI服务器滲透驱动覆铜板量价齐升。覆铜板在PCB原材料成本中占比约30%。Prismark预计2024年至2028年全球PCB产值复合增速预计为5.40%。其中，服务器/存储器领域增速预计为13.6%。传统服务器升级选代对PCB的层数要求更高，拉动覆铜板需求;材料等级也由 Mid Loss 提升至 Very LoW Loss 甚至 Ultra LowLoss,材料升级也将带动覆铜板价格上涨。AI服务器对覆铜板提出更高要求随着AI服务器渗透率提升，进一步拉动覆铜板需求。

汽车电动智能化渗透率提升带动覆制板需求。新能源汽车的单车PCB使用量约为传统燃油车的4-5倍。受益于汽车电动化持续渗透，PCB需求或将持续释放，覆铜板用量有望同步增长。其中，新能源汽车电动系统具有大电流和高电压特征需使用高Tg、厚铜板;智能网联和自动驾驶系统采用HDI、高速铜板;安全系统采用高频高速材料。年初至今，国内新能源汽车厂商加码布局辅助驾驶，有望带动汽车领域覆铜板需求加速成长。

高端产品有望突破。中国大陆覆铜板企业在全球已经取得较高的市场份额但在高端覆铜板领域，中国台湾和日韩企业仍占据主导。生益科技早期通过技术引进，填补了国内在高端PTFE覆铜板领域的技术空白，为期后续自主研发奠定了基础柵研公司研发费用率持续攀升，2024年研发费用突破10亿元。目前公司拥有行业内唯一的国家级工程技术研究中心，高端产品各项指标表现较好。AI基建为公司高端产品突破提供机遇。