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生益科技研究报告：高端CCL国产替代主力军，新品放量助力业绩增长。全球领先覆铜板厂商，全品类布局打开成长空间。生益科技是全球领先的电子电路基材核心供应商，当前公司自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层 压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料，相关产 品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI 服务器、通讯网络、航空航天、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医 疗设备以及各种中高档电子产品中。根据 Prismark 数据，自 2013 年起， 公司刚性覆铜板销售总额常年位列全球第二位，2023 年全球市占率稳定 在 12%左右水平。

AI 高景气叠加服务器平台升级，驱动 CCL 单机价值量增长。随着服务器 平台技术的不断进步和迭代，对 PCB 的层数和材料质量的要求也在不断 提高。其中，以 Intel 为例，PCB 所需层数不仅从 Purley 平台的 8-12 层 提升至 Birch Stream 的 18-22 层，而且 CCL 材料等级也由 Mid Loss 提 升至 Very Low Loss 甚至 Ultra Low Loss。另外，相较于传统服务器，AI 服务器的 PCB 价值增量主要集中于 GPU 模组，以英伟达八卡方案为例， 相关 PCB 层数不仅提升至 20-30 层，同时，CCL 材料等级也有望进一步 提升至 Ultra Low Loss。考虑到 Blackwell 芯片平台的高速信号传输要求， Computer Tray 和 Switch Tray 模组板在用料、线路设计以及工艺制造方 面均将全面升级，高阶 HDI 用量有望迎来明显提升，驱动 PCB/CCL 单机 价值量实现进一步提升。

覆铜板产品种类覆盖齐全，高研发投入助力新技术突破。生益科技作为全 球覆铜板行业领军企业，凭借持续的研发高投入，公司大力开展自主创新， 已构建起全品类产品矩阵，涵盖常规 FR-4、中高 TG、无卤、高导热、汽 车电子专用、高频高速及封装基板等产品。其中，在高速材料领域，公司 持续投入研发超十数年，构建起 Mid-loss、Low-loss、Very Low-loss、 Ultra Low-loss、Extreme Low-loss 及下一代超低损耗材料的完整技术储 备。其中，Ultra Low-loss 产品已通过国内头部通信设备商及海外云计算 厂商的材料认证，目前正处于多个项目的验证阶段；而代表行业顶尖水平 的 Extreme Low-loss 材料已完成多家国内及北美终端客户的技术认证， 配套的 PCB 样品正在进行测试。