生益科技（600183）研究报告：跟踪报告深度布局多领域高端CCL材料，受益高算力与进口替代大势.pdf

生益科技（600183）研究报告：跟踪报告深度布局多领域高端CCL材料，受益高算力与进口替代大势。公司产品下游应用领域广泛，未来持续针对中高端产品扩充产能。目前公司 重点产品的应用领域分为六大部分：数字通讯、射频产品、智能消费终端、 汽车电子、封装基材、挠性材料。在高频高速、HDI、封装基材以及汽车电子 材料等领域，公司产品矩阵完备，产品性能处于业内领先水平，市场份额有 望稳步提升。目前公司生产基地主要分布在国内广东、陕西、苏州、常熟、 江西、江苏（特种 CCL），合计总产能约为 1.2 亿平米。未来 3 年整体产能 将保持稳步扩张态势，预计到 25 年刚性 CCL 产能将增长至 1.386 亿平米， PP 片产能将增长至 2.555 亿米，望进一步巩固公司在 CCL 领域的领先地位。

通讯：公司产品矩阵丰富，高频高速产品有望迎来快速增长。全球 5G 建设 未来仍有望保持快速发展，据 GVR 预测 23-30 年 CAGR 高达近 60%，市场 规模仍有较大潜力。公司目前产品矩阵丰富，尤其在高端材料领域，高频包 括 S7、SG、GF、Aero 等系列，高速从 midloss 到 extreme Low-loss+系列 实现全覆盖，产品性能基本与海外龙头厂商对标。公司未来将积极参与到国 内外市场的竞争中，持续提升 5G 市场高频高速产品的份额。此外，公司网通 及 AI 服务器领域亦有较多布局，相关高频高速、光模块等产品均已进入全球 头部公司的供应链中。

汽车电子：汽车“四化”趋势持续推进，公司产品布局卡位全面。伴随着全 球汽车四化进程持续推进，未来汽车单车 PCB 量价齐升，预计到 25 年全球 汽车用 PCB/CCL 市场规模有望达到 1000/300~400 亿元，其中 HDI、厚铜、 高频、软板、软硬结合板将是汽车 PCB 主要的增量市场。目前公司在汽车电 动化、智能化（ADAS、毫米波雷达）、网联化等领域具备成熟且可批量量产 的材料方案体系，公司在汽车行业的客户以及产品技术卡位具备领先优势， 有望持续受益于汽车电子行业的快速发展。

数字能源：风光储市场前景广阔，公司技术及产品方案储备丰富。在国内“双 碳”目标下，风光储等市场前景十分广阔。据国家产业政策以及机构数据， 到 2025 年光伏装机量将达 800GW，工商业储能市场将达 100GW，有望带 来千万平米以上的 CCL 新增市场需求。此外，在 IGBT 功率模组领域以及高 端模块电源方面，亦会催生新的 CCL 市场空间。目前公司在数字能源领域的 产品中具备高压、高散热以及耐温可靠等领先性能，且产品系列多元，占据 较高的市场份额，未来亦有望迎来快速增长。