2025年生益科技研究报告：覆铜板核心供应商，充分受益于算力时代

1 国内重要的覆铜板高端供应商

1.1历经三十余载风雨兼程，公司成为领先的覆铜板核心供应商，产品应用领域广泛

生益科技创始于 1985年，是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。经过三十余年的发展，通过生益人的不断努力，生益覆铜板板材产量从建厂之初的年产 60 万平方米发展到 2023 年度的 1.2 亿平方米。根据美国Prismark 调研机构对于全球硬质覆铜板的统计和排名，从 2013 年至今，生益科技硬质覆铜板销售总额已持续保持全球第二。生益科技集团总部坐落于中国最具经济活力的城市--广东东莞。先后在咸阳、苏州、香港、台湾、常熟、南通和九江等地建立了全资子公司和控股子公司，集团员工10000余人。(生益科技公司官网简介)

生益科技始终立足于高标准、高品质、高性能、高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体，覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件。公司产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、A1服务器、5G 天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。公司的主导产品已获得博世、联想、索尼、飞利浦等国际、国内知名企业的认证，拥有较大的竞争优势，产品销美洲、欧洲、韩国、日本、东南亚等世界多个国家和地区。

公司于 1998 年在上海证券交易所发行股票，成为国内同行首家上市公司;2000年公司更名为“广东生益科技股份有限公司”成立“陕西生益华电科技有限公司”(2005年更名为“陕西生益科技有限公司”);2002年，公司成立“苏州生益科技有限公司”成立“东海硅微粉有限责任公司”(2015 年成功挂牌新三板，更名为“联瑞新材”):2004 年国内第一条 RCC 精密涂覆生产线建成投产:2005 年广东生益松山湖一分厂顺利投产同年获得“广东省质量管理先进企业”称号:2006年公司自主研发的挠性覆铜板(FCCL)量产并投入市场;2007年公司通过“广东省工程技术研究开发中心”认定:2011年公司通过“国家企业技术中心”认定，同时建立国家电子电路基材工程技术研究中心(于 2016年通过国家科技部验收)并成立软性光电材料产研中心:2013年公司成立“台湾生益科技有限公司”同年与日本新日铁合资成立“东莞艾孚莱电子材料有限公司”:2015 年公司成立“东莞生益资本投资有限公司”同时收购“东莞生益电子有限公司”(于 2017年更名为“生益电子股份有限公司”):2017年公司成立“江西生益科技有限公司”:2019年生益科技联营公司江苏联瑞新材料股份有限公司成功登陆上交所科创板;2021 年生益科技子公司生益电子在上交所科创板挂牌上市:2022年生益科技松山湖五厂(封装载板基板项目)投产:2024年生益科技(泰国)有限公司奠基。

1.2公司组织架构稳定，背靠国资经营稳健

公司股权结构和组织架构稳定。根据天眼查的数据显示，截至2025年03月28日，广东省广新控股集团(隶属于广东省人民政府和广东财政厅)占比公司股份24.38%,东莞市国弘投资有限公司(隶属于东莞市人民政府国资委)持有公司 13.28%股份;伟华电子持有公司 12.14%的股份;香港中央结算有限公司持有公司7.1%股份;上海高毅资产持有公司股份 2.06%:其他主要机构投资者持有公司6.72%股份。

1.3公司稳健经营，业绩稳步增长

公司营收和利润稳健增长。公司营业收入实现稳步提升，2015年营业收入为76.10 亿元逐年提升至 2021 年的 202.74 亿元，2024 年公司营业收入为 203.88 亿元。净利润从 2015 年的 5.44 亿元提升至 2021 年的 28.30 亿元。2024 年公司实现归母净利润 17.44 亿元，同比增长 49.8%。2024年在市场方面，公司持续大力推进市场认证并加大力度对海外市场尤其是 A1、服务器、通讯等重要领域的核心终端开发，保持车载领域的既有优势并加大国内市场的布局，成果丰硕。尤其进入第四季度，传统消费电子产品如智能手机、家电、可穿戴设备等在政策支持下成为市场热点，需求明显回暖;AI服务器及相关领域创新驱动，带动了对高速材料及高端产品的需求，为全年的经营成果画上了完美的句号。

1.4 市场地位稳固，研发持续投入

根据美国 Prismark 调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，从 2013 年至2023 年，生益科技刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二，2023年全球市场占有率达到 14%。

公司自主研发的多系列新品参与市场竞争，大力开展自主创新，努力摆脱国外的技术和专利限制，大大缩短我国在该技术领域与世界先进水平的差距。2024年公司共申请国内专利 58 件，境外专利 5件，PCT3 件;2024 年共授权专利 46 件，其中国内专利 28 件，境外专利 18 件。截止 2024 年底拥有 682 件授权有效专利。公司早在 2005 年着手攻关高频高速封装基材技术难题，面临国外技术封锁的情况下，凭借深厚的技术积累，投入了大量的人力物力财力，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。与此同时，在封装用覆铜板技术方面，公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，同时突破了关键核心技术，在更高端的以FC-CSPFC-BGA 封装为代表的 AP、CPU、GPU、Al 类产品进行开发和应用。在供应端，充分发挥公司良好的研发技术资源，主动与供应商共同开发各类材料，协助供应商改善制造和品控问题，推动其技术进步，满足了供应多元化的需求。在市场供应紧张的时候，确保了公司的交付和成本优势。

公司核心竞争力方面主要包括新一代服务器平台用无卤甚低损耗覆铜板的技术研究、5G 通讯电源用高导热覆铜板技术研究、应用于高端存储 HDI 高可靠性覆铜板的技术研究、导热率≥10W·mk 的金属基板、适用于多芯片射频系统(SIP)的基材及增层材料的研发、适用于 ETS 工艺低翘曲封装积层材料的开发、基站背板用 LOWCTE&Low loss 高速产品的开发、面向智能驾驶汽车的信息传感及能源动力控制PCB 的研究开发、应用于云服务超算的高端A|服务器的研究开发、下一代网络技术1.6T 以太网主板的研究开发、应用于卫星互联网的印制电路板的研究开发。

公司在研发技术领域,拥有“国家电子电路基材工程技术研究中心”(以下简称“中心”)于 2011 年 12月由国家科技部批准组建，2016年3月通过国家科技部验收,是中国电子电路基材行业工程技术研究中心，依托单位为广东生益科技股份有限公司。中心面向整个电子电路基材行业以及上下游相关行业发展中的关键性、基础性和共性技术难题，通过自主研发、产学研结合、引进吸收等多种途径，进行系统化、配套化和工程化的研究开发，促进科技成果向生产企业的转移和辐射，推动电子电路基材行业先进技术的持续创新和快速发展。

近年，中心及依托单位广东生益科技股份有限公司承担了多项国家和地方的科技计划和技术创新项目。如承担了火炬计划项目“无卤环保型 FR-4 覆铜箔层压板及粘结片”(2007 年)、电子信息产业发展基金计划“高密度互连(HDI)专用系列涂树脂铜箔(RCC)的研发及产业化”(2007 年)、科技支撑计划项目“1℃封装用高性能覆铜板的研发及产业化”(2007 年)、“基于国产超细玻璃纤维材料的薄型覆铜箔板开发及产业化”(2007年)、国家发改委产业化专项“环保型高密度多层互连印制电路板用覆铜板”(2008 年)、创新能力建设专项“高密度封装用覆铜板研发试验平台建设”(2013年)等。

2 覆铜板行业和成长性机会

2.1 覆铜板是电子信息行业上游重要组成材料

覆铜板，也称为覆铜箔层压板(简称 CCL),是一种用于电子电路制造的基础材料，属于电子信息行业的重要组成部分。这种材料在电子电路制造中起着导电、绝缘和支撑的关键作用，对电路中信号的传输速度、能量损耗和特性阻抗等性能有重要影响。根据应用领域和机械刚性的不同，覆铜板可以分为单面覆铜板、双面覆铜板、多层覆铜板、刚性覆铜板和挠性覆铜板。铜箔材料则是覆铜板的主要原材料之一，是一种在电子电路制造中广泛使用的导电材料。

覆铜板行业产业链上游主要是原材料供应商，包括电子铜箔、玻纤布、树脂、木浆纸等。中游是覆铜板的制造环节，主要包括各类型覆铜板的生产。下游主要是印刷电路板(PCB)生产厂家以及更下游的终端应用领域，如通讯行业、消费电子行业、汽车行业等。

2.2 覆铜板等级随 PCB 对高速材料升级而提升

受 5G&5.5G 通讯、A1、超算、汽车“四化”等因素驱动，据 Prismark 预计，全球 PCB 市场将有望从 2023 年的 695 亿美元扩大到 2028 年的 904 亿美元。PCB的快速增长将对新应用对高速材料提出新需求，同时新能源汽车市场带动车载材料蓬勃发展，HDI&载板也将进入快速增长期。

2.3 Al 芯片持续迭代将带动 PCB 的升级

以英伟达在 HotChips2024 大会中公布的产品路线为例，英伟达推出了新的Blackwell GPU，配有八组 HBM3e 内存，搭配 NVSwitch5，具有 1.8TB/秒的端口，800Gb/秒的 ConnectX-8 网络接口卡，以及具有800GB/秒端口的 Spectrum-X800和 Quantum-X800 交换机。

作为全球最强大的芯片，Blackwell 架构 GPU 拥有 2080 亿个晶体管，确保了芯片具有极高的计算能力和复杂性:采用台积电4纳米工艺制造，提高了芯片的集成度，降低了功耗和发热量;配备 192GB 的HBM3E 显存，极大提升了芯片的数据处理能力和效率。在信号传输方面，第五代NVLink 为提高数万亿参数和混合专家 A| 模型的性能，最新一代英伟达 NVLink 为每个 GPU 提供了突破性的1.8TB/s 的双向吞吐量，确保最复杂 LLM 之间多达 576 个 GPU 之间的无缝高速通信。产品性能的持续迭代是英伟达保持行业领导者地位的核心原因，也是PCB等服务器相关配件提升的主要原因。

3新能源汽车智能化持续推动PCB量价齐升

3.1 新能源汽车对 PCB 的拉动

根据 TrendForce 的数据统计和研究显示,PCB 领域在 2023 年由于消费电子应用占比较高，而2023年的终端需求回温不明显，导致经济逆风对于PCB 产业的影响相较其他零部件更明显，2023 年全球 PCB 产值约为 790 亿美元,较 2022年衰退5.2%。其中车用PCB市场则逆势成长，主要是受惠于全球电动车渗透率持续提升以及汽车电子化，2023 年产值预估年增14%，达105亿美元，占整体PCB 产值比重由 11%上升至 13%;至2026年车用PCB产值将有望成长至 145亿美元，占整体 PCB 产值比重则上升至15%，2022~2026年车用PCB 产值CAGR 约 12%。

以种类来看，预估 2023 年车用 PCB 主要采用的 4~8 层板占整体车用 PCB的比重约为 40%,至 2026 年将下降至 32%,单价较高的 HDl 板比重则由 15%上升至 20%;FPC 板由 17%上升至20%，厚铜板及射频板分别由8%及8.8%上升至 9.5%及 10.8%，单价较低的单双层面板则由11.2%下降至 7.7%。

3.2 汽车的电动化和智能化带来 PCB 需求的提升

车用 PCB 产值成长主力来自电动车渗透率提升，纯电动车(BEV)每车平均 PCB 价值约为传统燃油车的5-6倍，其中车内PCB 价值含量最高者为电控系统，约占整车PCB价值的一半，而电控系统中的BMS(电池管理系统)目前主要采用线束连接。在电动车轻量化趋势下，未来将逐步采用FPC(软性印刷电路板)，将进一步增加电控系统的PCB价值含量。

中国是新能源汽车市场的核心市场，新能源汽车的渗透率持续提升。据乘联会发布的最新数据显示，2023 年中国乘用车累计零售量为2,170万辆，销量重回疫情前水平。2023 年中国新能源产品占比超 35%，纯电渗透率达24%，呈现放量上涨的发展态势。预计 2024 年新能源渗透率有望超 40%，纯电产品渗透率可达 30%。长期看，到 2030年纯电产品会占据50%的市场，新能源产品整体将占比 70%以上。

随自动驾驶等级和渗透率持续提升，平均每车配备镜头及雷达等电子产品数量也将不断增加，目前车用PCB以4~8层板为主，而自驾系统多采用单价较高的 HDI 板，其价格约为 4~8 层板的3倍，L3 以上自驾系统配备的 LIDAR 所采用的 HDI价格可达数十美元，亦为未来车用PCB 产值增量的主要来源。渐进式场景落地是未来自动驾驶技术落地方向。从2018年到2022年，实现高速公路上的部分L3级别的场景化自动驾驶，如高速路段自动驾驶物流车队、高速路段自动驾驶长途客运等。长远来看，预计2030年以后，在复杂市区将实现全场景无人驾驶私家车与 Robocab 等完全自动驾驶。

鉴于技术实现难度和场景实现急迫性，商用车的货运场景以及乘用车的自主停车及结构化道路场景将优先落地，货运相关场景整体优先于客运相关场景，主要是因为货运成本压力大，场景落地即可有效节约成本，直接带来经济效益，而且封闭/特定区域的货运场景对技术和安全性要求相对较低，将率先广泛应用自动驾驶相关技术。结合自动驾驶软硬件发展路径，需求技术相对容易的结构化道路场景将率先落地，而城市开放道路的自动驾驶由于技术复杂性与政策严管性，落地较缓慢。乘用车自动驾驶发展将由停车场景先行，逐渐往结构化道路场景发展，最后完成非结构化城市道路场景的实现。当前乘用车以L2级别的驾驶辅助与高级别的自主代客泊车自动驾驶为主要应用，未来的发展仍然以技术的成熟与升级为基础:预计到 2025 年开始陆续在结构化道路场景中尝试 L0 到L2 级别的有条件自动驾驶，传感器与控制系统的革新是主要变化;而 2030年后进入城市非结构化道路，感知与决策能力的增强则是核心要点。

4 AI终端智能化带动消费电子PCB 未来增长

4.1 生成式 A| 手机和 AIPC 是未来智能终端创新的必由之路

生成式 A| 与智能手机的结合首先从旗舰手机产品线开始。根据 Counterpoin的数据显示，在 2023 全年出货的 11.7 亿手机中，只有不足 1%的手机满足了Counterpoint 对生成式 A| 手机定义。但是来到 2024 年，受益于智能手机产业链上下游都在积极拥抱变革，各大手机厂商也将生成式A| 能力作为中高端产品升级的重点，这将加速生成式 AI手机的普及，预计在 2027 年将会达到 43%左右的渗透率。与此同时，Counterpoint认为生成式AI手机存量规模将会从2023年的只有百万级别增长至 2027 年的 12.3 亿部。

SoC 的 TOPS 性能与生成式 A| 手机的 A| 能力紧密相关。旗舰智能手机以TOPS 为单位的 A| 算力已经增长了 20 倍，智能手机 Al 能力正变得越来越强大,而手机芯片厂商在这一转变中扮演了重要角色。Counterpoint 预计，旗舰智能手机的芯片峰值 A| 算力水平还将继续增长，在 2025 年将会达到 60TOPS 以上。

PC 长久以来都是人们最重要的生产力工具和内容消费的计算与交互平台。AIPC 不仅承担原有的生产力工具和内容消费载体的职能，更在硬件上集成了混合A| 算力单元，且能够本地运行“个人大模型”、创建个性化的本地知识库，实现自然语言交互,这将深刻颠覆传统 PC 的定义。AIPC是为每个人量身定制的个人Al助理，不仅提高生产效率，简化工作流程，而且更好的掌握用户的喜好，保护个人隐私数据安全。AIPC 能够针对工作、学习、生活等场景，提供个性化创作服务、私人秘书服务、设备管家服务在内的个性化服务。基于终端厂商的定制化设计，场景化的功能预设以及对用户需求的不断探索，在一个丰富的模型和应用生态支持之下，AIPC所具备的个性创作、秘书服务以及设备管家等能力，能够在工作、学习和生活娱乐等场景中分别体现出多样的独特价值。

2024年 AIPC快速登陆市场后，随着应用场景的不断拓宽，AIPC将拉动PC市场进入新一轮增长。IDC 预测，AIPC在中国PC市场中新机的装配比例将在未来几年中快速攀升，将于2027 年达到85%，成为PC市场主流。PC市场的增长来自消费与商用两部分市场的共同支撑。IDC认为，在个人消费市场，AIPC 将缩短用户换机周期，加速换机潮的到来，同时改变PC市场的用户人群结构;中小企业将借助 AIPC 加速智能化转型，优化客户体验，提升运营效率:而大型企业的变化将体现于更长的时间跨度，AIPC 将长期与大型企业智能化转型相结合，充分释放企业内部活力。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）