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生益科技研究报告：高胜率强阿尔法厂商，打破垄断迎成长。覆铜板业务占比75%，公司能够兼顾周期性和成长性，一方面在行 业涨价时能够展现出盈利弹性（2021年单价同比36%、单位毛利 同比46%），另一方面在需求平缓时公司能够通过原材料管理和高 端CCL内化升级实现单位毛利提升（2014~2023年期间单张毛利同 比增长的年份占比高达80%）。PCB业务占比20%，专注于高端PCB 产品，盈利趋势与高速带宽等高速需求相关度高。根据公司公告， 2024年公司预计实现归母净利润17~18亿元（同比+46%~55%），预 计实现扣非归母净利润16.4~17.4亿元（同比+50%~59%）。

覆铜板基础需求迎修复，强阿尔法盈利进入胜率区间。A股CCL 前三季度营收和利润同比增速逐渐转正，虽然台系CCL在2024年 8~10月营收同比增幅收窄，但11~12月和2025年1月同比增速又 现扩张之势，加之IDC预测2025年智能手机、PC、AR/VR、可穿 戴设备出货量增长，至2028年的复合增速分别达到3%、1%、27%、 3%，我们认为行业周期修复之势已明确，公司也有望迎来单位毛 利上行的机会，远期可展望覆铜板行业迎来涨价的盈利上行机会。

AI导致覆铜板升级，打破垄断迎增长。资本开支侧，AI服务器和 交换机CCL等级或从原先的Very low loss提升至Ultra low loss 或Super ultra low loss，同时增加对CTE指标的要求（应对HDI）； 端侧，有望从普通FR-4产品提升至Mid loss或最高至Very low loss。无论是资本开支侧还是端侧，目前都是韩国和中国台湾厂 商独占，公司作为中国大陆厂商进入产业链，有望打破垄断迎来 高端产品内化升级带来的增长。

生益电子抓住ASIC机会弯道超车。从ASIC产业链已经观察到起 量之势，最为典型的是给亚马逊自研AI服务器做代工的台系企业 智邦科技从7月开始营收环比增速加速上行。生益电子依靠自己 在高多层类产品中的技术实力，成功通过海外ASIC相关产业链突 破，从二季度开始营收和利润环比加速变化，可见生益电子有望 随着海外ASIC产业链起量而迎来快速增长。