2025年半导体行业月报：谷歌发布新模型，关注谷歌产业链方向

1. 2025 年 11 月半导体行业市场表现情况

1.1. 11 月半导体行业股票市场表现情况

国内 2025 年 11 月半导体行业表现相对较弱，走势弱于沪深 300。2025 年 11 月电子行 业（中信）下跌 4.87%，11 月沪深 300 下跌 2.46%，电子行业走势弱于沪深 300 指数。半导 体行业（中信）2025 年 11 月下跌 5.10%，走势弱于沪深 300，其中集成电路下跌 5.95%， 分立器件下跌 7.68%，半导体材料下跌 4.45%，半导体设备下跌 0.80%；半导体行业（中 信）年初至今上涨 38.02%。

2025 年 11 月半导体板块上涨家数远少于下跌家数， 2025 年 11 月涨幅排名前十的公司 分别为赛微电子（98%）、长光华芯（64%）、东芯股份（39%）、神工股份（30%）、天岳先进 （27%）、力芯微（25%）、联动科技（25%）、电科芯片（16%）、希荻微（11%）、京仪装备 （10%）。

2025 年 11 月费城半导体指数表现弱于纳斯达克 100。2025 年 11 月费城半导体指数下跌 2.82%，11 月纳斯达克 100 下跌 1.64%，费城半导体指数走势弱于纳斯达克 100；费城半导 体指数年初至今上涨 41.07%。

2025 年 11 月美股半导体板块上涨家数远少于下跌家数，2025 年 11 月涨幅排名前十的公 司分别为聪链集团（36%）、AXT（35%）、南茂（29%）、Tower 半导体（27%）、MACOM Technology（18%）、Azenta（18%）、Trio-Tech（16%）、亚德诺（13%）、库力索法半导体 （13%）、艾马克技术（13%）。

1.2. 11 月半导体行业可转债市场表现情况

2025 年 11 月国内半导体行业可转债上涨家数远少于下跌家数，2025 年 11 月上涨的可转 债分别为微导转债（17.82%）、利扬转债（1.86%）、甬矽转债（0.94%）、路维转债 （0.83%）、鼎龙转债（0.79%）、汇成转债（0.01%）。

1.3. 11 月半导体行业 ETF 市场表现情况

2025 年 11 月国内半导体行业 ETF 全面下跌。

2. 全球半导体销售额继续同比增长，存储器价格加速上涨

2.1. 全球半导体月度销售额继续同比增长

2025 年 10 月全球半导体销售额同比增长 27.2%，环比增长 4.7%。根据美国半导体行业 协会（SIA）的数据，2025 年 10 月份全球半导体销售额约为 727 亿美元，同比增长 27.2%， 连续 24 个月实现同比增长，环比增长 4.7%。2025 年 10 月，从区域表现来看，同比增长 上，亚太及其他地区（59.6%）、美洲（24.8%）、中国（18.5%）和欧洲（8.3%）的销售额同 比均有所增长，但日本的销售额同比下降（-10.0%）；环比增长上，美洲、欧洲、日本、中 国、亚太及其它的环比增幅分别为 3.5%、3.5%、0.8%、4.4%、7.2%。

2025 年 10 月中国半导体销售额同比增长 18.5%，环比增长 4.4%。根据美国半导体行业 协会（SIA）的数据，2025 年 10 月中国半导体行业销售额为 195 亿美元，同比增长 18.5%， 连续 24 个月实现同比增长，环比增长 4.4%。

WSTS 预计 2025 年全球半导体销售额将同比增长 11.2%。根据 WSTS 的最新预测，预 计 2025 年全球半导体市场销售额将达到 7009 亿美元，同比增长 11.2%，预计 2026 年继续 增长 8.5%；细分市场来看，2025 年半导体市场规模攀升将由逻辑和存储器的增长引领，这两 大市场均受到 AI、云基础设施、先进消费电子产品等领域持续需求的推动，同比涨幅将达到 两位数；此外，传感器和模拟等细分市场也将以较温和的水平为整体市场规模的提升作出正向 贡献；分立半导体、光电子和微型 IC 则会由于特定领域需求受到负面经贸环境的抑制而出现低个位数百分比的下滑。从地区来看，美洲和（非日本）亚太地区预计本年度分别可实现 18.0%和 9.8%的显著增幅，相比之下欧洲和日本的增长比例则较小。

全球存储器厂商 25Q3 业绩表现亮眼。近期部分全球 15 大芯片厂商公布了 25Q3 季报， 受益于 AI 推理对于存储用量大幅提升，推动 HBM、DDR5 及企业级 SSD 需求增长，存储器 厂商三星、SK 海力士、美光 25Q3 业绩实现同环比高速增长；目前 DRAM、NAND 供应紧 张，预计 2026 年存储需求将继续快速增长。

2.2. 消费类需求逐步复苏，预计 AI 手机及 AI PC 渗透率将快速提升

全球半导体下游需求呈现结构性特征，消费类需求占比较高。根据 SIA 的数据，2024 年 全球半导体下游应用领域中计算机占比 34.9%、通信占比 33.0%、汽车占比 12.7%、消费电 子占比 9.9%、工业占比 8.4%、政府占比 1%。由于消费类下游占比较高，目前智能手机、 PC 等消费类需求均处于恢复中，工业市场需求也开始复苏，AI 算力硬件需求持续旺盛。

2.2.1. 全球智能手机季度出货量恢复增长趋势，预计 AI 手机市场份额未来几年将快速提升

25Q3 全球智能手机出货量同比增长 3%。2025 年上半年，受到美国关税政策调整带来的 不确定性、供应链重组、零售流量放缓以及厂商主动去库存等多重因素影响，全球智能手机整 体出货量与去年持平。进入第三季度后，随着库存调整结束，厂商们积极把握渠道机会，并提 前推出新品以迎合返校季和节日消费；三星、苹果、传音和荣耀的出货量均较去年同期增加超 过 200 万台，带动全球智能手机市场重回增长轨道。根据 Omdia 的数据，2025 年第三季度， 全球智能手机市场出货量达 3.201 亿台，同比增长 3%，显示出上半年疲软后的复苏迹象。

25Q3 三星、苹果、小米、传音、vivo 市场份额位列前五位。根据 Omdia 的数据，2025 年第三季度，三星以 19%的市场份额连续第三个季度保持全球第一的位置，这得益于其 Galaxy A 系列的持续热销以及第七代可折叠机型产品线的升级；苹果 iPhone 出货量同比增长 4%，创下其史上最强的第三季度表现，受益于 iPhone 17 系列的提前需求，市场份额达 18%；小米本季度表现稳定，市场份额为 14%；传音升至全球第四市场份额占 9%，出货量同 比增长 12%；vivo 位列第五，在印度市场表现强劲，并在中国市场份额上超越华为，同时在 亚太、非洲和拉丁美洲持续增长。

25Q3 中国大陆智能手机出货量同比下降 3%，vivo 市场份额第一。根据 Omdia 的数 据，2025 年第三季度，中国大陆智能手机市场同比下降 3%，市场仍处于调整阶段，同时竞 争格局愈发胶着，头部厂商排名差距持续收窄。25Q3 vivo 以 1180 万台的出货量重回第一， 占据 18%市场份额；华为紧随其后排名第二，出货量 1050 万台，市场份额为 16%；苹果延 续上一季度的涨势，出货量 1010 万台，排名相较去年同期上升两位，跻身市场前三；小米出 货 1000 万台，OPPO 出货 990 万台，分别位列第四第五。

Canalys 预计 2025 年全球智能手机出货量同比增长 0.1%。2025 年初市场遭遇了宏观经 济、地缘政治等不确定性，使得消费情绪更加保守；此外，在经历去年末的节庆旺季后，厂商 也纷纷着手优化库存水位，减缓出货流速。根据 Canalys 的预测，2025 年全球智能手机出货 量预计为 12.2 亿台，同比增长 0.1%；逐渐退潮的低端价位段换机需求以及不明朗的全球地缘 政治环境与地方政府政策的多变性将为今年的市场增长带来挑战，2025 年至 2029 年市场预 计以 1%的年复合增长率温和增长。

受益于 AI 大模型的赋能，智能手机将迎来 AI 新时代。通过 AI 技术赋能智能手机可以追 溯至 2017 年，安卓厂商开始在其 SoC 平台中加入独立的 AI 计算单元，用于运行和影像增强 相关的深度学习模型，随后 AI 技术逐渐被手机厂商用于更多方面，如强化安全、优化续航、 提升网络性能等，但计算、摄影一直是其最主要的应用领域，直到大模型被装进智能手机，手 机 AI 应用从中小模型时代跨越至大模型时代。有了大模型的加持，在人机交互层面，新的多 模态交互将取代传统的触控屏交互，用户可以更自然的与手机沟通；多模态输入和输出能力相 结合，可以极大强化智能手机的生产力工具属性，既可以基于多种形式的输入信息，生成用户 需要的图表、文本、音乐、图片甚至是视频，也可以对输入的图片、视频进行编辑。

AI 手机可以通过端侧部署 AI 大模型实现多模态内容生成、情境感知，能更自然的进行交 互，并内嵌专属智能体。AI 手机应具有创作能力、自学习能力、真实世界感知能力、算力高 效利用能力。

生成式 AI 将成为智能手机厂商的重要战略，行业领导者引领 AI 技术。随着三星发布全 新的 Galaxy S24 智能手机，三星将生成式 AI 作为长期的产品策略，同时中国厂商小米、 vivo、OPPO 和荣耀等也已发布具备生成式 AI 能力的旗舰机型。AI 逐步从最初的产品层面的 差异化上升至运营及公司层面的整体战略，各智能手机厂商均涉及其中。苹果、谷歌和三星等 全球主要厂商以及荣耀、OPPO、小米和 vivo 等中国领先厂商都走在将生成式 AI 功能集成到 其设备的前列；其战略各不相同，从开发专用 AI 芯片到加强利用 AI 的生态系统集成来提升用 户体验。

高通、联发科不断迭代支持端侧 AI 大模型手机的 SoC 芯片，NPU 算力不断提升。2025 年 9 月 25 日，高通正式发布新一代旗舰芯片骁龙 8 Elite Gen 5，延续 2+6 核心架构，两个 Prime 核心频率提升至 4.6GHz，六个性能核心运行于 3.62GHz；比前代产品，CPU 性能提 升 20%，能效提升 35%，整体功耗降低 16%；图形处理方面，新一代 Adreno GPU 采用切片 式架构，整体 GPU 性能提升 23%，功耗降低 20%；AI 性能显著增强，Hexagon NPU 速度 提升 37%，支持 INT2 精度量化，可在设备端运行更复杂的大语言模型。2025 年 9 月 22 日，联发科正式发布天玑 9500 旗舰手机处理器，天玑 9500 全大核 CPU 架构包含 1 个主频 高达 4.21GHz 的 C1-Ultra 超大核、3 个 C1-Premium 超大核和 4 个 C1-Pro 大核，物体侦测 运算性能提升 57%、运行编解码模型功耗下降 50%；搭载新一代旗舰 GPU G1-Ultra，其峰值性能相较上一代提升 33%，功耗相较上一代峰值性能下降低 42%，光线追踪渲染性能较上 一代提升 119%；集成全新超性能和超能效双 NPU，超性能 NPU 990 峰值性能相较上一代提 升 111%，在大语言模型摘要输出能力、多模态理解能力皆有大幅跃进，并率先实现 4K 高清 画质文生图，同时 NPU 990 相较上一代在峰值性能下的功耗降低 56%。

手机厂商持续迭代 AI 手机。随着三星发布全新的 Galaxy S24 智能手机，三星将生成式 AI 作为长期的产品策略，同时中国厂商华为、小米、vivo、OPPO 和荣耀等也陆续发布并持 续迭代 AI 手机。目前安卓手机厂商旗舰机型的 AI 功能主要支持通话实时翻译、通话及会议摘 要、语音识别与文本生成、AI 写作、AI 修图等，AI 功能仍为基础性应用。

苹果推出 Apple Intelligence，加速终端变革。2024 年 6 月 11 日，在 WWDC 2024 上，苹果发布全新的个人智能系统——Apple Intelligence，Apple Intelligence 将整合自有模型及 OpenAI 的 GPT-4o 模型，Apple Intelligence 注重用户的隐私安全，强调在端侧处理信息 和计算，以及通过私有云计算技术保护用户的个人信息；Apple Intelligence 将随 iOS 18、 iPadOS 18 及 macOS Sequoia 免费提供，在 iPhone 15 Pro、配备 M1 芯片的 iPad 和 Mac 以及后续机型上支持。

苹果 Apple Intelligence 优势突出，有望引领新一轮换机潮。Apple Intelligence 能够帮 助用户自动撰写文本、管理通知、总结邮件和创造与编辑图像等。Siri 在 Apple Intelligence 的加持下，能够更自然地与用户对话，理解上下文、更贴合语境；具有屏幕感知功能，能理解 屏幕上的内容，根据用户的指令执行相关操作；并具备跨 APP 执行操作的能力。跨 APP 操作 应用例子如下，用户可以要求 Siri 从邮件中提取信息并添加到日历中；根据用户要求对照片进 行编辑，并将编辑好的照片插入到笔记应用中；跨 APP 操作可以提供全面的旅行服务，从详 细的行程规划到即时预订，用户可以通过 Siri 预订机票，Siri 可将航班时间信息输出给打车及 酒店 APP 等，实现一站式预订。Apple Intelligence 初步具备了个人智能助手的功能，优势突 出，有望引领新一轮换机潮。

Canalys 预计 2025 年 AI 手机渗透率将达到 34%，端侧模型的精简以及芯片算力的升级 将进一步助推 AI 手机向中端价位段渗透。2025 年芯片厂商发布的新款次旗舰 SoC，如 Snapdragon 8s Gen4, Dimensity 9400e 已经具备了流畅运行端侧大模型的能力，Deepseek的出现也在很大程度上降低了大模型对于芯片算力的开销，在这两大因素的共同作用下， 2025-2026 年 AI 手机仍预计会保持高速渗透的趋势。根据 Canalys 的预测， 2024 年全球智 能手机出货量中 18%为 AI 手机，预计 2025 年渗透率将快速提升至 34%，预计 2026 年将达 到 45%。

端侧大模型参数规模或继续增长，有望推动存储器容量需求大幅提升。目前 OPPO Find X8 系列、vivo X200 系列、以及荣耀 Magic 7 系列等 AI 手机已经成功实现 70 亿参数规模大 模型的本地部署，预计 AI 算力将是未来 SoC 升级的重中之重，从而使端侧有望部署更大规模 的大模型。根据 Counterpoint 的预测，预计 2024 年端侧大模型参数量将达到 130 亿，预计 2025 年将增长至 170 亿。目前一般的智能手机搭载 8GB 内存，支持端侧大模型的 AI 手机需 要更大容量的内存，并且随着大模型参数量提升，所需内存容量也随之增长。IDC 及 OPPO 表示，16GB DRAM 将成为新一代 AI 手机的基础配置。目前华为 Mate 70 系列、小米 15 系 列、OPPO Find X8 系列、vivo X200 系列、以及荣耀 Magic 7 系列等 AI 手机已经支持 16GB LPDDR5X，随着端侧大模型参数规模的继续增长，有望推动存储器容量需求大幅提升。

AI 手机搭载大模型并带来大量计算需求，散热方案有望迎来升级趋势。智能手机的散热 方案随着技术的发展而不断演进，目前在智能手机上已经建立由液冷、VC 均热板、硅脂、石 墨烯、金属中框等组成的散热体系。随着端侧 AI 大模型参数量持续增加，以及 AI 算力的不断提升，AI 手机在运行 AI 应用时产生的热量也将逐步增加，需要更高效的散热解决方案来保证 AI 手机的性能及稳定性，AI 手机散热方案有望迎来升级趋势。三星 Galaxy S24 Ultra 对散热 系统进行了全面升级，其中 VC 均热板比上代扩大了 1.9 倍，近乎翻倍的散热面积能够更好的 控制机身温度，以更稳定的高性能输出为 AI 应用和游戏运行保驾护航。

AI 手机需要不断完成推理任务而带来高能耗需求，有望推动 AI 手机续航能力持续升级。 一般智能手机采用的电池负极材料主要是石墨，石墨负极的理论克容量大约在 360- 370mAh/g，而硅碳负极的理论克容量可以超过 4200mAh/g，远高于石墨，硅碳负极因其高理 论克容量可以提供更高的能量密度，从而增加电池的续航能力。小米及荣耀的 AI 手机都采用 硅碳负极电池，带来了更长的续航能力；小米 15 搭载的金沙江电池采用最新一代硅碳负极技 术，电量提升至 5400mAh，比上代直接增加了 790mAh，能量密度提升到了 850Wh/L，是小 米史上最高；小米 15 Pro 内置了一块 6100mAh 的超大容量电池，这也是小米迄今为止最大 的电池容量；荣耀 Magic7 Pro 搭载第三代青海湖电池，采用新型硅碳负极材料和全面升级的 电化学体系，使得能量密度提升到了行业领先水平，电量达到 5850mAh。

2.2.2. AI PC 产业生态加速迭代升级， AI PC 或成为推动全球 PC 出货量恢复增长的重要动力

全球 PC 出货量 25Q3 同比增长 6.8%，延续复苏态势。根据 Omdia 的数据，2025 年第 三季度，台式机、笔记本及工作站的总出货量同比增长 6.8%，达到 7200 万台；其中，笔记 本（包括移动工作站）出货量增长 4%，达到 5720 万台，台式机（包括台式工作站）出货量增长 17%，达到 1520 万台。随着 Windows 10 服务终止的最后期限不到一周，全行业的设备 更新需求仍是推动出货量和激活量增长的主要因素。

25Q3 全球 PC 市场厂商前五名分别为联想、惠普、戴尔、苹果和华硕。根据 Omdia 的 数据， 2025 年第三季度，联想表现强劲，出货量同比增长 17%，达到 1940 万台，进一步巩 固其全球 PC 市场的领先地位；惠普位居第二，出货量达 1500 万台，同比增长 11%；戴尔以 3%的年增长率排名第三，受益于持续的换机需求；苹果位列第四，连续第五个季度出货量突 破 600 万台；华硕以 580 万台的出货量位列前五，同比增长 7%。

AI PC 是端侧 AI 落地的重要应用场景，将推动 PC 产业生态加速迭代。具备 AI 功能的个 人电脑（AI PC）的问世有望重振市场并改变用户体验，将专用的 AI 加速硬件集成到 PC 中， 可以在效率、生产力、协作和创造力方面实现惊人的创新。Canalys 提出 AI PC 需要具备专用 芯片组/块以承载端侧的 AI 运行负载。微软和英特尔联合提出 AI PC 的定义，即 AI PC 需要配 备 NPU、CPU 和 GPU，并支持微软的 Copilot，且键盘上直接配有 Copilot 物理按键（该键 取代了键盘右侧第二个 Windows 键）。AI PC 是终端、边缘计算和云技术的颠覆性混合体，它 不仅重新定义生产力，也将推动 PC 产业生态加速迭代。

英特尔、AMD 等芯片厂商持续迭代适用于 AI PC 的处理器芯片，NPU 算力不断提升。 2024 年 9 月 4 日，英特尔发布超高能效的 x86 处理器家族——英特尔酷睿 Ultra 200V 系列处 理器，CPU、NPU 和 GPU 的整体平台算力高达 120 TOPS，在实现跨模型和引擎的同时提供 极具兼容和性能的 AI 体验，整体功耗降低了 50%，使搭载该处理器为 AI PC 带来超前的低功 耗表现。2024 年 6 月 4 日，AMD 为下一代 AI PC 推出锐龙 AI 300 系列处理器，采用全新的 “Zen 5”架构，配备高达 12 颗高性能 CPU 核心和 24 个线程；采用基于全新 AMD XDNA 2 架构的专用 AI 引擎，NPU 拥有 50 TOPS 的 AI 处理能力；采用全新的 AMD RDNA 3.5 图形 架构，配备最新的 AMD Radeon 800M 系列显卡，带来流畅的帧速率和 3A 游戏体验。英特 尔、AMD、高通和苹果等芯片厂商持续迭代适用于 AI PC 的处理器芯片，联想、惠普等 PC 厂商密集发布 AI PC 新品。

联想、惠普等 PC 厂商密集发布 AI PC 新品。AI PC 是终端、边缘计算和云技术的颠覆性混合体，它不仅重新定义生产力，也将推动 PC 产业生态加速迭代。头部 PC 厂商视 AI PC 为 重要的创新机会，PC 行业迎来 iPhone 时刻。随着英特尔、 AMD 等芯片厂商陆续推出适用于 AI PC 的计算芯片，以及 Windows 向 Windows11 过渡，头部 PC 厂商联想、惠普、戴尔、苹 果、宏碁、华硕、三星、荣耀、华为等都在 2024 年陆续推出全新的 AI PC 产品。

微软推出 AI PC 新品 Copilot+PC。2024 年 5 月 21 日，微软推出搭载 Copilot 功能及 Windows 11 的全新 AI PC 产品 Copilot+PC，宣布将 AI 助手 Copilot 全面融入 Windows 系 统。除了 Surface 产品外，主要合作伙伴 Dell、联想、三星、HP、Acer、Asus 都会推出 Copilot+PC 产品。首批 Copilot+PC 笔电采用高通骁龙 X Elit 与 X Plus，NPU 算力达到 45 TOPS。

Copilot 支持 GPT-4o，提供丰富的 AI 功能。Copilot 支持 OpenAI 的 GPT-4o 模型，能 够为用户提供实时语音、语言翻译、实时绘画、文本、图片生成等创新功能；支持回顾功能， 可以帮助用户找到此前在 PC 上浏览过的内容或是处理过的任务，其具有一个时间轴，用户能 够直接拖动找到自己需要的准确时间点的操作记录，还可以直接删除 AI 记录的内容，并且所 有这些操作都是在端侧处理，充分保护用户的隐私；支持实时翻译功能的实时字幕，能够将视 频和音频中的语音实时翻译成英文字幕，目前支持 40 多种语言翻译的实时字幕；支持文档编 辑与总结，可以帮助用户编辑文档，如对文字内容进行润色、调整格式等，还能够分析电脑本 地的文件、表格、数据，并为用户总结一份文档的要点，提高用户的工作效率。

众多品牌的 Copilot+PC 已上市，市场份额有望快速提升。Copilot+ PC 需要具备至少 40 TOPS 的 NPU，来支持 AI 功能，首批 Copilot+PC 笔电采用高通骁龙 X Elit 与 X Plus，英特 尔酷睿 Ultra 200V 系列及 AMD 锐龙 AI 300 也满足 Copilot+PC 的算力需求。目前联想、 HP、Dell、三星等众多品牌的 Copilot+ PC 已上市，Copilot 支持丰富的 AI 功能，Copilot+ PC 的市场份额有望快速提升。

预计 2025 年 AI PC 的渗透率将达 35%。根据 Canalys 的数据，2024 年第四季度，AI PC 出货量达到 1540 万台，占季度 PC 总出货量的 23%；2024 年 AI PC 占 PC 总出货量的 17%；其中苹果以 54%的市场份额领跑，联想和惠普各占 12%。受 Windows 10 服务停止带 来的换机潮，预计 AI PC 的市场渗透率将在 2025 年继续提升。展望未来，受商用需求的推 动，PC 市场将加速增长，企业正为 Windows 10 系统结束做准备；目前 PC 市场正致力于将 AI PC 打造成明星类别，根据 Canalys 的预测，预计 2025 年 AI PC 将占全球 PC 出货量的 35%。

AI PC 有望推动高端 PC 市场收入增长。AI PC 集成了专用于 AI 的加速器，将释放出高 生产力、个性化及能效方面的新功能，颠覆整个 PC 市场，并为厂商及其合作伙伴带来显著的 价值收益。根据 Canalys 的预测，与未集成 NPU 的传统 PC 相比，AI PC 将溢价 10%- 15%；随着采用率的激增，到 2025 年底，价格在 800 美元及以上的 PC 将有一半以上是 AI PC，到 2028 年，这一比例将增至 80%以上。因此，800 美元及以上的 PC 出货量将在短短 四年内增长到市场的一半以上，这将有助于推动 PC 出货的整体价值从 2024 年的 2250 亿美元增长到 2028 年的 2700 亿美元以上。

2.2.3. 全球可穿戴腕带设备季度出货量小幅增长，AI 眼镜是端侧 AI 最佳硬件载体之一

25Q3 全球可穿戴腕带设备出货量同比增长 3%。根据 Omdia 的数据，2025 年第三季 度，全球可穿戴腕带设备出货量达到 5460 万台，同比增长 3%；尽管出货量增速有限，但市 场价值却同比大涨 12%，达到 123 亿美元，反映出消费者正加速转向更高端的可穿戴设备。 25Q3 全球前五大可穿戴腕带设备厂商为小米、苹果、华为、三星和佳明，合计占据了市场总 价值的 84%及出货量的 63%。由于受到市场头部厂商的推动，25Q3 平均售价（ASP）同比 上涨 9%，达到 225 美元。

25Q1 全球 TWS 耳机出货量同比增长 18%，苹果、小米、三星、华为和 boAt 市占率排 名前五。根据 Canalys 的数据，2025 年第一季度，全球真无线耳机（TWS）市场强劲反弹， 出货量达到 7800 万台，同比增长 18%，创下自 2021 年以来的最高增速，此次增长得益于厂 商在地域和价格层级上的双重扩张策略。苹果（包括 Beats）凭借强大的生态系统优势和对健 康功能的持续整合，继续稳居全球 TWS 市场领导地位，市场份额达 23%；小米则跃升至全球 第二，得益于其在新兴市场的增长势头，出货量同比大增 63%，首次突破 900 万台，创下 11.5%的历史最高市场份额；三星（包括哈曼子公司）以 7%的市场份额位居第三，其以生态 为核心的 Galaxy 系列和主打大众市场的 JBL 系列出货量均有所增长；哈曼近期收购了包括Bowers & Wilkins 在内的 Sound United，预示其未来将在高端音频领域扩展布局；华为和印 度品牌 boAt 分列第四、第五，分别占据 6%和 5%的市场份额。

AI 眼镜是端侧 AI 最佳硬件载体之一。嘴巴、耳朵和眼睛是人体三大重要感官器官，嘴巴 是语言输出器官，耳朵是语音接受的器官，眼睛则是人类最重要的信息摄入器官，人 80%的 信息来源于视觉。眼镜是最靠近人体三大重要感官的穿戴设备，是端侧 AI 最佳硬件载体之 一，可以非常直接和自然的实现声音、语言、视觉的输入和输出。

AI 眼镜是在普通眼镜的基础上，增加 AI 功能，拍照 AI 眼镜为当前主流形态。AI 眼镜的 产品形态包括音频 AI 眼镜、拍照 AI 眼镜、AR+AI 眼镜；传统蓝牙音频眼镜接入 AI 大模型， 是 AI 眼镜的基础形态，AI 大模型通过语音交互方式提供基础的智能服务；拍照 AI 眼镜是在音 频 AI 眼镜的基础上增加摄像头，AI 大模型可通过摄像头感知周边环境，提供与当下环境具备 交互能力的智能服务；AR+AI 眼镜是具备 AR 显示功能、并且接入大模型的眼镜，部分眼镜具 备拍照、空间定位等多模态感知能力，AI 大模型可通过 AR 显示实现实时信息输出，实现更 简便的信息交互。根据 wellsenn XR 的数据，2024 年全球 AI 眼镜销量中 94%为拍照 AI 眼 镜，4%为 AR+AI 眼镜，2%为音频 AI 眼镜。

Ray-Ban Meta 发布后热销，带动大量厂商加速进入 AI 眼镜市场。2023 年 9 月，Meta 联合雷朋推出 Ray-Ban Meta 智能眼镜，Ray-Ban Meta 为眼镜增加了摄像、耳机，以及 AI 功 能。用户可以通过语音与 Meta AI 进行互动，获取各种信息和服务；支持英语、西班牙语、意 大利语、法语和德语之间的互译，能够翻译所拍摄到的标识和文字，并以对应的语言念出来。 根据 wellsenn XR 的数据，2024 年 Ray-Ban Meta 眼镜出货量达 142 万台。Ray-Ban Meta 智能眼镜发布后热销,带动百度、华为、小米、三星、雷鸟等厂商加速进入 AI 眼镜市场。

百度发布全球首款搭载中文大模型的原生 AI 眼镜。2024 年 11 月 12 日，百度正式发布 小度 AI 眼镜，称该产品为“全球首款搭载中文大模型的原生 AI 眼镜”。小度 AI 眼镜具备第一 视角拍摄、边走边问、卡路里识别、识物百科、视听翻译、智能备忘等功能。小度 AI 眼镜支 持文心大模型，对接百度地图、搜索、百科等百度应用生态。

华为发布智能眼镜 2——钛空圆框光学镜。2025 年 4 月 16 日消息，华为正式发布智能眼 镜 2——钛空圆框光学镜；华为智能眼镜 2 设计整体风格时尚，眼镜的“鸢尾”雕花设计精致 高雅，钛金属镜框不仅轻巧坚固，还经过 33 道工序精雕细琢，确保了产品的耐用性和美观 性；华为智能眼镜 2 配备小艺翻译、头部控制等功能，支持面对面翻译、同声传译、全天候 智慧播报，续航为 11 小时，售价 2299 元。

雷鸟发布 AI 拍摄智能眼镜及全彩光波导 AR 眼镜。2025 年 1 月 7 日，雷鸟 V3 AI 拍摄智 能眼镜正式发布，售价 1799 元起；雷鸟 V3 搭载第一代高通骁龙 AR1 平台，采用台积电 4nm 工艺；搭载与 TCL 联合调教的“猎鹰影像”，采用 5 层镀膜光学镜片，搭载索尼 IMX681 背照式 CMOS；雷鸟 AI 支持全景式智能搜索，覆盖海量知识领域；电池容量 159mAh，40 分 钟可充满，可用 7 小时；重量为 39g（不含镜片），采用钛合金金属转轴、肤感鼻托，专为亚 洲人脸型设计。2025 年 5 月 27 日，雷鸟 X3 Pro 旗舰 AR 眼镜正式发布；雷鸟 X3 Pro 为全彩 光波导 AR 眼镜，采用新一代二维扩瞳衍射光波导镜片，搭载新一代萤火光引擎，采用三色合 色全彩方案，内置 JBD 定制红绿蓝三原色屏幕，配合 0.1cc 超小聚合 Cube 棱镜，实现 1670 万色全彩显示输出，峰值入眼亮度 6000nits，平均入眼亮度 3500nits，光引擎大小 0.36cc； 雷鸟 X3 Pro 推出安卓虚拟机功能，可将手机 App 搬到眼镜中使用；持语音翻译、同声传译、 图像翻译等多种翻译模式，以及高德地图 AR 导航、AI 助手连续对话等功能。

Meta 与欧克利联合发布新款 AI 眼镜 Oakley Meta HSTN。2025 年 6 月 21 日，Meta 与 美国知名运动品牌欧克利（Oakley）联合发布了新款 AI 眼镜 Oakley Meta HSTN，其定位为 “高性能 AI 眼镜（Performance AI Glass）”，主打运动场景。Oakley Meta HSTN 支持 POV 视频拍摄、Meta AI 助理，常规使用状态下续航时间可达 8 小时，待机续航时间长达 19 小 时，并且支持快充；这款眼镜采用最先进的 Oakley PRIZM 镜片，结合 Oakley 的 PRIZM Lens 技术，旨在帮助运动员在不断变化的光线和天气条件下获得更清晰的视野；该产品将于 7 月 11 日开始预售，起售价 399 美元（约 2868 元人民币），限量版 499 美元（约 3587 元人 民币）。

小米发布首款 AI 眼镜。2025 年 6 月 26 日，小米首款 AI 眼镜发布，小米 AI 眼镜是面向 下一代的个人智能设备，售价 1999 元起，电致变色版本 2699 元，彩色版本 2999 元。小米 AI 眼镜采用经典威灵顿式 D 型方框设计，12 度外翻转轴解决传统智能眼镜夹头痛点，40 克 裸框重量搭配黑、玳瑁棕、鹦鹉绿三色半透明镜架，支持线下 400 家门店验光与线上定制处 方镜片；1200 万像素 IMX681 传感器实现 0.8 秒疾速拍摄与 2K 视频录制；四麦克风阵列结合 骨传导技术提升复杂环境收音效果；通过 HyperOS 系统，眼镜可替代手机摄像头用于微信、 QQ 视频通话，还与 B 站、抖音等平台打通直播推流功能；内置小爱同学支持十语种同声传 译、卡路里识别等 AI 应用，可呼唤小爱同学开启第一人称视角拍摄录像。

多款 AI 眼镜新品放量在即，有望推动全球 AI 眼镜出货量快速增长。根据 wellsenn XR 的数据，2024 年全球 AI 眼镜销量为 152 万台，主要销量贡献来自于 RayBan Meta 智能眼 镜；预计 2025 年全球 AI 眼镜销量达到 350 万台，同比增长 230%，主要受益于 Ray Ban Meta 的销量持续增长，以及华为、小米、三星、Meta、雷鸟等厂商的多款 AI 眼镜新品陆续 上市，预计 2026 年全球 AI 眼镜销量将达到千万台。

雷鸟目前在国内 AI/AR 眼镜市场处于领先地位。在消费级 AI/AR 眼镜市场中，头部品牌 与新兴势力正上演着激烈的角逐。根据 CINNO Research 的数据，2025 年一季度国内消费级 AI/AR 市场销量中，雷鸟创新以 45%的市场份额位居第一，展现出“硬件+算法+生态”的垂 直布局实力；XREAL 销量份额占比 18%，排名第二；星纪魅族位列第三。

芯片占 AI 眼镜成本大部分，关注 AI 眼镜产业链核心环节投资机会。根据 wellsenn XR 的数据，RayBan Meta AI 眼镜成本总计 174 美元，主板芯片的成本约 99.1 美元，占比约 56.95%，成本占比超一半；眼镜充电盒的成本约 17.5 美元，占比约 10.06%；结构件的成本 约 16.9 美元，占比约 9.71%；OEM 的成本约 15 美元，占比约 8.62%。AI 眼镜主要芯片包括 SoC、MCU、存储器、电源、射频等，建议关注 SoC、存储器、光学、电池、镜片、OEM 等 产业链核心环节投资机会。

2.2.4. 国内外云厂商持续加大资本支出，推动 AI 算力硬件基础设施需求旺盛

北美四大云厂商受益于 AI 对核心业务的推动，持续加大资本开支。受益于 AI 对于公司 核心业务的推动，北美四大云厂商谷歌、微软、Meta、亚马逊 2023 年开始持续加大资本开 支，2025 年三季度四大云厂商的资本开支合计为 964 亿美元，同比增长 67%，环比增长 9%，推动 AI 算力硬件基础设施需求旺盛。 北美四大云厂商上调 2025-2026 年资本支出预算。目前北美四大云厂商的资本开支增长 主要用于 AI 基础设施的投资，并从 AI 投资中获得了积极回报，谷歌将 2025 年资本支出上调 至 910-930 亿美元（前值 850 亿美元），同比增长 73%-77%，预计 2026 年资本支出将大幅 增加；Meta 将 2025 年资本支出预算上调至 700-720 亿美元（前值 680-720 亿美元），同比增 长 73%-84%，预计 2026 年资本支出增长规模显著高于 2025 年；微软预计 2026 财年资本支 出增速高于 2025 财年（2025 财年资本支出同比增长 58%），持续加大 AI 基础设施的投资力 度。 黄仁勋预计超大规模云厂商 2025-2030 年资本支出复合增速高达 46%。英伟达创始人兼 首席执行官黄仁勋表示：超大规模云服务商的资本支出在 2025 年将达到 6000 亿美元，预计 2030 年 AI 基础设施市场规模将达到 3 万亿至 4 万亿美元；因此未来几年，乃至整个十年期， 我们都将面临极其迅猛且极具分量的增长机遇。

国内三大互联网厂商不断提升资本开支。国内三大互联网厂商阿里巴巴、百度、腾讯 2023 年也开始不断加大资本开支，2025 年三季度三大互联网厂商的资本开支合计为 479 亿 元，同比增长 32%，环比下降 22%；预计 2025 年国内三大互联网厂商将继续加大用于 AI 基 础设施建设的资本开支。

2.2.5. 中国新能源汽车月度销量继续高速增长

2025 年 10 月中国汽车销量同比增长 8.8%。根据中国汽车工业协会的统计数据，2025 年 10 月，中国汽车销量达到 332.2 万辆，同比增长 8.8%，环比增长 3%。中汽协表示，10 月，车企抢抓年底政策切换窗口期，生产供给保持较快节奏；企业新品继续密集上市、行业综 合治理工作稳步推进，汽车市场延续良好发展态势，月度产销创同期新高；其中，乘用车市场 稳健增长，商用车市场持续向好，新能源汽车较快增长，对外贸易呈现较好韧性。

2025 年 10 月中国新能源汽车销量同比增长 20%。根据中国汽车工业协会统计数据， 2025 年 10 月，中国新能源汽车销量 171.5 万辆，同比增长 20%，环比增长 7%，新能源汽车 新车销量达到汽车新车总销量的 51.6%。

2.3. 国内部分芯片厂商季度库存水位环比小幅提升

全球部分芯片厂商 25Q2 库存水位环比小幅下降。根据 Wind 的数据，全球部分芯片厂商 包括英特尔、AMD、英伟达、高通、博通、美光、TI、ADI、恩智浦、微芯、安森美 23Q1 的 平均库存周转天数为 139 天，23Q4 下降至 133 天，随后开始环比提升，24Q2 提升至 148 天，24Q3 为 147 天，环比基本持平，24Q4 小幅下降至 145 天，25Q1 小幅下降至 144 天， 25Q2 继续下降至 142 天；由于工业市场需求开始复苏，模拟厂商 TI、ADI、微芯科技 25Q2 库存环比有所下降；随着下游需求的回暖，库存有望逐步下降。

国内部分芯片厂商 25Q3 库存水位环比小幅提升。国内部分芯片厂商包括兆易创新、卓 胜微、韦尔股份、澜起科技、晶晨股份、瑞芯微、北京君正、圣邦股份、紫光国微 23Q1 的平 均库存周转天数达到 351 天，24Q1 下降到 240 天，24Q4 继续下降到 210 天，25Q1 提升至 232 天，25Q2 大幅下降至 206 天，25Q3 小幅提升至 208 天，环比提升 2 天。25Q3 国内部 分芯片厂商库存水位环比小幅提升，目前部分芯片设计厂商库存仍偏高，预计后续有望逐步回 到健康水平。

2.4. 全球部分晶圆厂产能利用率季度环比继续提升

全球部分晶圆厂产能利用率 25Q3 环比继续提升。半导体市场需求自 2022 年三季度大幅 下跌，导致芯片原厂流片意愿不强，晶圆厂的产能利用率也出现下滑；国内晶圆代工龙头中芯 国际 23Q1 的产能利用率从 22Q4 的 79.5%大幅下降至 68.1%，23Q2 至 23Q4 产能利用率在 76%-78%区间波动，24Q1 至 24Q4 产能利用率在 80%-90%区间波动， 25Q1 至 25Q3 产能 利用率从 89.60%提升至 95.8%，25Q3 环比提升 3.3%。联电 23Q1 的产能利用率从 22Q4 的 90%下降至 70%，23Q2 则小幅提升至 71%，23Q3 至 24Q2 产能利用率在 65%-68%区间波 动，24Q3 至 25Q1 从 71%回落至 69%，25Q2 大幅提升至 76%，25Q3 继续提升至 78%。华虹半导体 23Q2 产能利用率从 23Q1 的 103.5%略微下降至 102.7%，随后开始大幅下降， 23Q4 下滑至 84.1%，24Q1 大幅提升至 91.7%，24Q2 至 24Q3 持续提升至 105.3%，24Q4 小幅回落至 103.2%，25Q1 小幅回落至 102.70%，25Q2 大幅提升至 108.3%，25Q3 继续提 升至 108.3%，环比提升 1.2%；25Q3 中芯国际、华虹、联电产能利用率环比继续提升，华虹 持续满产。

AI 推动全球先进制造产能加速扩张。根据 SEMI 发布最新的《300 毫米晶圆厂展望报告 （300mm Fab Outlook）》，全球半导体制造行业预计将保持强劲增长势头，预计从 2024 年底 到 2028 年，产能将以 7%的复合年增长率增长，达到创纪录的每月 1110 万片晶圆；推动这一 增长的关键因素是先进工艺产能（7 纳米及以下）的持续扩张，预计将从 2024 年的每月 85 万片晶圆增长到 2028 年的历史新高 140 万片晶圆，增长约 69%，复合年增长率约为 14%， 是行业平均水平的两倍；AI 继续成为全球半导体行业的变革力量，推动全球先进制造产能加 速扩张。

2.5. DRAM 与 NAND Flash 月度现货价格环比加速上涨

2025 年 11 月 DRAM 现货价格环比加速上涨。根据中国闪存市场的数据，2025 年 11 月 DRAM 指数环比上涨约 52%，2025 年 3 月至 11 月 DRAM 指数上涨约 342%。根据 DRAMexchange 的数据，2025 年 11 月，DDR4 8Gb(512Mx16)3200 的现货价格环比上涨40.77%，DDR4 16Gb(1Gx16)3200 的现货价格环比上涨 63.82%，DDR5 16G(2Gx8)4800/5600 的现货价格环比上涨 75.40%。

2025 年 11 月 NAND Flash 现货价格环比加速上涨。根据中国闪存市场的数据， 2025 年 11 月 NAND 指数环比上涨约 61%，2025 年 3 月至 11 月 NAND 指数上涨约 172%；其中 TLC 闪存 256Gb 的现货价格环比上涨 57.14%，TLC 闪存 512Gb 的现货价格环比上涨 80.00%。

TrendForce 上调 25Q4 DRAM 价格预测。根据 TrendForce 集邦咨询最新调查，2025 年 第四季 Server DRAM 合约价受惠于全球 CSP 扩充数据中心规模，涨势转强，并带动整体 DRAM 价格上扬；尽管第四季 DRAM 合约价尚未完整开出，供应商先前收到 CSP 加单需求 后，调升报价的意愿明显提高；TrendForce 上调 25Q4 一般型(Conventional DRAM)价格预 估，涨幅从先前的 8-13%上修至 18-23%，HBM 涨幅从先前的 13-18%上修至 23-28%，并且 很有可能再度上修。

TrendForce 预计 25Q4 NAND Flash 价格将持续上涨。根据 TrendForce 集邦咨询最新 调查，由于消费市场需求提前在上半年被透支，下半年旺季未能如预期发挥效应，市场原本普 遍预估 4Q25 价格将进入盘整；然而，HDD 供给短缺与过长交期，使 CSP（云端服务供应 商）将储存需求快速转向 QLC Enterprise SSD，短期内急单大量涌入，造成市场明显波动； 同时，SanDisk（闪迪）率先宣布调涨 10%，Micron（美光）也因价格与产能配置考量暂停报 价，使得供应端氛围由保守转为积极；在此外溢效应带动下，预估 NAND Flash 25Q4 各类产 品合约价将全面上涨，平均涨幅达 5-10%。

2.6. 全球半导体设备季度销售额继续同比增长，预计 2026 年有望持续增长

25Q3 全球半导体设备销售额同比增长 11%，中国半导体设备销售额同比下降 7%。根据 日本半导体制造装置协会（SEAJ）的数据，2025 年第三季度全球半导体设备销售额为 336.6 亿美元，同比增长 11%，环比增长 2%；2025 年第三季度中国半导体设备销售额为 145.6 亿 美元，同比增长 13%，环比增长 28%。

2025 年 10 月日本半导体设备销售额同比增长 7.3%。根据日本半导体制造装置协会的数 据，2025 年 10 月日本半导体设备销售额为 4138.7 亿日元，同比增长 7.3%，连续第 22 个月 实现同比增长，环比下降 2.5%。日本半导体设备全球市场占有率达三成，仅次于美国位居全 球第 2。根据 SEAJ 的预测，随着 AI 及高端应用对半导体的需求不断攀升，2025 年日本半导 体设备销售额预计将同步增长 5%，最终突破 4.6 兆日元。

SEMI 预计 2025 年全球晶圆厂设备支出将同比增长 2%。根据 SEMI 的最新预测，预计 2025 年全球用于前端设施的晶圆厂设备支出自 2020 年以来连续六年增长，同比增长 2%，达 到 1100 亿美元；预计 2026 年晶圆厂设备支出将成长 18%，到达 1300 亿美元；此投资成长 不仅由高效能运算（HPC）和内存类别支持数据中心扩展的需求所带动，更受惠于 AI 人工智 能整合度不断提高，从而让边缘设备所需硅产品不断攀升所致。 逻辑微组件类别将引领半导体行业增长。逻辑微组件（Logic & Micro）类别在 2 纳米制 程和背面供电技术等先进技术投资推波助澜下，成为晶圆厂投资成长的关键驱动力，相关技术 可望于 2026 年进入投产阶段。SEMI 预计 2025 年逻辑微组件领域投资将同比增长 11%，达 到 520 亿美元，随后成长曲线一路往上， 2026 年同比增长 14%至 590 亿美元。未来两年 Memory 领域整体支出稳步增长，预计 2025 年小幅增长 2%至 320 亿美元，预计 2026 年强 劲增长 27%。DRAM 领域投资先降后升，预计 2025 年同比下降 6%至 210 亿美元，预计2026 年同比增长 19%升至 250 亿美元。NAND 类别支出呈大幅复苏的态势，预计 2025 年同 比增长 54%至 100 亿美元，预计 2026 年进一步成长 47%至 150 亿美元。

2.7. 全球硅片季度出货量继续同比增长, 预计 2026 年将持续增长

25Q3 全球硅片出货量同比增长 3.1%。硅片是半导体产业链中最重要的材料之一，也是 价值含量最高的半导体材料，占整个晶圆制造材料超过 33%。根据 SEMI 的数据，2025 年第 三季度全球硅晶圆出货量达到 3313 百万平方英寸，同比增长 3.1%，环比下降 0.4%，显示出 外延晶圆等领域在复苏过程中仍存在疲软迹象。SEMI SMG 主席、GlobalWafers 副总裁李崇 伟表示：“2025 年前九个月的硅晶圆出货量实现了显著的同比增长，主要得益于用于先进逻 辑、云基础设施和存储需求的 300mm 晶圆出货量的增长。人工智能推动了对先进工艺的大规 模投资，进而带动了晶圆需求的增长。”

SEMI 预计 2025-2028 年全球硅晶圆出货量将持续增长。根据 SEMI 的最新预测，2025 年全球硅晶圆出货量预计将增长 5.4%，达到 12824 百万平方英寸，并将在 2028 年前持续增 长，届时市场有望达到 15485 百万平方英寸的新行业纪录。2025 年硅晶圆出货量的增长主要 受益于人工智能相关需求的强劲推动，包括用于先进逻辑器件的高端外延晶圆，以及用于高带宽存储器（HBM）的抛光晶圆；非 AI 应用领域的晶圆出货量则刚刚开始从近期的下行周期中 逐步恢复；预计随着 AI 在数据中心及边缘计算领域的持续扩展，这一稳步增长趋势将延续至 2028 年。

3. 行业政策

外部环境对中国半导体产业限制不断加剧。近年来美日荷不断加大对中国半导体产业的 限制，主要针对半导体先进制造、先进制程半导体设备、先进存储器、先进计算芯片、EDA 工具等环节。

4. 行业动态

4.1. 全球半导体行业动态

1、三大存储原厂暂停 DDR5 报价

2025 年 11 月 3 日消息，据中国台湾电子时报报道，三星电子已率先暂停 10 月 DDR5 DRAM 合约报价，引发 SK 海力士和美光等其他存储原厂跟进，将导致供应链“断粮”，恢复 报价时间预计将延后至 11 月中旬。 其指出，第四季度上游原厂仅对科技龙头或一线云厂商提供报价，DDR5 几乎完全没有释 放产能给其他一般客户，存储“已完全进入卖方市场”。 不仅如此，未来存储三大原厂的供货 策略将愈发严格，仅向长期客户提供报价；这也意味着，原厂不提供报价或将成为常态，迫使 有紧急需求的客户转向现货市场抢货。(中国台湾电子时报，财联社)

2、亚马逊与 OpenAI 签署 380 亿美元协议

2025 年 11 月 3 日消息，亚马逊网络服务（AWS）和 OpenAI 宣布建立多年战略合作伙 伴关系，提供 AWS 世界一流的基础设施，以立即开始运行和扩展 OpenAI 的核心人工智能 （AI）工作负载。根据这项价值 380 亿美元的新协议，该协议将在未来七年内持续增长， OpenAI 正在访问包含数十万个最先进的 NVIDIA GPU 的 AWS 计算，并能够扩展到数千万个 CPU 以快速扩展代理工作负载。AWS 在安全、可靠和大规模运行大规模 AI 基础设施方面拥有非凡的经验，集群芯片超过 500K。AWS 在云基础设施方面的领先地位与 OpenAI 在生成式 AI 方面的开创性进步相结合，将帮助数百万用户继续从 ChatGPT 中获得价值。 “扩展前沿人工智能需要大规模、可靠的计算，”OpenAI 联合创始人兼首席执行官 SamAltman 说。“我们与 AWS 的合作加强了广泛的计算生态系统，这将为下一个时代提供动 力，并为每个人带来先进的人工智能。”(财联社)

3、SK 海力士或已与英伟达完成明年 HBM4 价格谈判

2025 年 11 月 5 日消息，SK 海力表示，已与英伟达就明年 HBM4 的供应完成了价格和数 量谈判。SK 海力士向英伟达供应的 HBM4 单价约为 560 美元（约合 80 万韩元）。此前业内 预期 SK 海力士的 HBM4 单价约为 500 美元，但实际交付价格超出预期 10%以上，比目前供 应的 HBM3E（约合 370 美元）价格高出 50%以上。(科创板日报，财联社)

4、中科曙光正式发布全球首个单机柜级 640 卡超节点 scaleX640

2025 年 11 月 6 日消息，2025 世界互联网大会乌镇峰会期间，中科曙光正式发布全球首 个单机柜级 640 卡超节点 scaleX640，它基于全球领先的开放系统硬件架构打造，并首次在 乌镇互联网之光博览会重磅亮相。 当前人工智能正驱动全球产业格局重塑，而规模化落地的主要瓶颈，在于算力基础设施能 否跨越从“技术可行”到“商业可用”的鸿沟。 scaleX640 超节点，就是突破智算基础设施瓶颈的曙光方案。 面对诸多挑战，中科曙光通过系统工程创新，实现算、存、网、电、冷的一体化紧耦合系 统设计，采用超高速正交架构、超高密度刀片、浸没相变液冷、高压直流供电等创新技术，实 现了软硬件协同的全局优化，打造出超强性能、极致效率、超高可靠、全面开放的超节点方 案。 scaleX640 超节点采用“一拖二”高密架构设计，不仅实现了单机柜 640 卡超高速总线 互连，构建大规模、高带宽、低时延的超节点通信域，而且可以通过双 scaleX640 超节点组 成千卡级计算单元。相比业界同类产品，不仅综合算力性能实现倍增，同时单机柜算力密度提 升 20 倍；相比传统方案，可实现 MoE 万亿参数大模型训练推理场景 30%-40%的性能提升。 通过 30 天+长稳运行可靠性测试验证，可保障 10 万卡级超大规模集群扩展部署。(中科曙光 官网)

5、闪存龙头闪迪 11 月大幅调涨 NAND 闪存合约价格

2025 年 11 月 9 日消息，据中国台湾电子时报消息，闪存龙头闪迪（SanDisk）11 月大幅 调涨 NAND 闪存合约价格，涨幅高达 50%。 值得注意的是，这是闪迪今年以来至少第三次涨价，其在 4 月宣布全系涨价 10%之后， 又在 9 月初针对全部渠道和消费类产品执行 10%普涨，打响存储涨价“第一枪”，并引发了美光等存储龙头跟进涨价。 闪迪最新的这一涨价消息自然引发了整个存储供应链震动，导致创见（Transcend）、宜 鼎国际（Innodisk）与宇瞻科技（Apacer Technology）等模组厂决定暂停出货并重新评估报 价。其中，创见自 11 月 7 日起暂停报价交货，理由为“预期市场行情将继续向好”，言外之 意即是“价格还可能进一步上涨”。(中国台湾电子时报，网易)

6、存储厂旺宏 NOR Flash 26Q1 计划涨价，涨幅或达 30%

2025 年 11 月 11 日消息，据中国台湾经济日报报道，随着 AI 服务器搭载的 HBM 规格从 HBM3E 走向 HBM4，堆叠层数增加的趋势下，NOR Flash 用量提升约 50%，存储旺宏订单 满手，将在明年第一季度调涨 NOR Flash 报价，涨幅上看三成。(中国台湾经济日报，财联 社)

7、OpenAI 发布 GPT-5.1 系列旗舰模型

2025 年 11 月 13 日消息，OpenAI 宣布推出 GPT-5.1 系列旗舰模型，官方声称此次升级 旨在“让 ChatGPT 更智能，对话体验更有趣”。新版本将从本周开始向用户推送，而旧的 GPT-5 模型将在三个月后被彻底取代。 此次更新的核心是推出了两个新模型：最常用的 GPT-5.1 Instant 和主打高级推理的 GPT-5.1 Thinking。Instant 版模型比前代产品“更具人情味、更智能，且更擅长遵循指令”， 而 Thinking 版模型则“在处理简单任务时更易理解、速度更快，在应对复杂任务时更具持久 性”。系统在多数情况下会自动为用户的提问匹配最合适的模型。 GPT-5.1 Instant 迎来了多项关键改进。首先，其默认风格变得更热情、更具对话感，旨 在提供更富趣味性的互动体验。其次，模型优化了指令遵循能力，能更精准地理解并执行用户 的具体要求。最引人注目的突破是，该模型首次引入“自适应推理”机制，让其在面对数学、 编程等高难度问题时，能主动判断并投入更多时间进行“思考”，从而在保持对简单问题快速 响应的同时，为复杂请求提供更详尽、准确的答案。 OpenAI 全面优化了高级推理模型 GPT-5.1 Thinking，新模型能更精准地调配思考时间， 深度分析复杂问题，对简单问题则快速响应，有效减少了用户等待时间。(IT 之家)

8、存储器价格攀升冲击消费市场，下修 2026 年全球智能手机及笔电的出货预测

2025 年 11 月 17 日消息，根据 TrendForce 调查显示，2026 年全球市场仍面临不确定 性，通胀持续干扰消费市场表现，更关键的是，存储器步入强劲上行周期，导致整机成本上 扬，并将迫使终端定价上调，进而冲击消费市场。基于此，TrendForce 下修 2026 年全球智 能手机及笔电的生产出货预测，从原先的年增 0.1%及 1.7%，分别调降至年减 2%及 2.4%。 此外，若存储器供需失衡加剧，或终端售价上调幅度超出预期，生产出货预测仍有进一步下修 风险。

从个别产品来看，2025 年智能手机存储器价格上扬主要由 DRAM 带动。2025 年第四季 DRAM 合约价格对比去年同期上扬逾 75%，以存储器占整机 BOM cost 约 10~15%估算， 2025 年该成本已被垫高 8~10%。 随着 DRAM 及 NAND Flash 合约价格仍持续攀升，预估明年整机 BOM cost 将在今年的 基础上再提升约 5~7%，甚至可能更高。对于原本就利润偏薄的低端机种而言，品牌端势必调 降该产品占比，同时针对全系列产品分层上调终端售价以维系正常营运。 由于存储器供应紧张状况延续，规模较小的智能手机品牌资源取得难度加大，不排除该市 场将进入新一轮洗牌，大者恒大的趋势将更为明确。(TrendForce)

9、谷歌发布 Gemini 3 系列旗舰模型

2025 年 11 月 19 日消息，谷歌发布最新一代大模型 Gemini 3 系列，包括立即可用的 Gemini 3 Pro 和未来将落地的深度思考推理大模型 Gemini 3 Deep Think。 Gemini 3 Pro 是迄今推理最强，多模态理解最强，以及智能体+氛围编程最强的模型！ Gemini 3 Pro 顶尖的核心体现在霸榜 LMArena（1501 分）和 WebDev（1487 分），人类最后 考试（HLE）刷出 45.8%最高分，人类博士级推理长程任务规划 Vending-Bench 2 上的王 者。 不仅如此，增强推理模式下的 Gemini 3 Deep Think，更是在 HLE 拿下 41%、GPQA 93.8%，以及 ARC-AGI-2 上 45.1%的成绩。(新智元)

10、三星计划 2026 年将 1c DRAM 月产能扩大至 20 万片

2025 年 11 月 19 日消息，据韩国 ETNews 报道，为重夺 DRAM 市场领导地位，三星计 划到 2026 年底将其 10nm 第六代 DRAM（1c DRAM）的月产能扩大到 20 万片（晶圆），将 达到公司整体 DRAM 总产量的三分之一。即便说三星 DRAM 业务重心明年将转移至 1c 也毫 不为过。 据 ETNews 称，三星电子今年前三季度已经连续将 DRAM 市场龙头地位拱手让给 SK 海 力士。三星将主因归咎于核心 DRAM 业务。公司认定 DRAM 品质直接影响 HBM 竞争力，随 即启动大规模设计革新。(ETNews，IT 之家)

11、谷歌发布图像生成模型——Nano Banana Pro

2025 年 11 月 21 日消息，谷歌发布最强图像生成模型——Nano Banana Pro，基于最新 Gemini 3 Pro 打造。 Nano Banana Pro 不论在图像编辑还是在生成上，都实现了史诗级进化。它的知识储备 更广，文字渲染超强，而且细节把控精准到了像素级。Nano Banana Pro 在做复杂信息图接 近工程师眼中的世界。 新版 Nano Banana 相较于上一代性能显著提升，GPT-Image、Flux Pro Kontext Max 根本无法相提并论。 不管是产品原型，还是将数据、手写笔记转变为信息/专业图表，它都能一键可视化设 计，让创意轻松成真！ 背靠 Gemini 3 高级推理能力，Nano Banana Pro 不仅能生成精美图像，还能创作更有用 的内容。它可以连接到 Google 搜索的庞大的知识库，从快速生成食谱，到可视化天气、体育 赛事等实时信息，皆可轻松实现。(新智元)

12、长鑫存储发布 DDR5 系列产品

2025 年 11 月 23 日消息，长鑫存储在 IC China2025（中国国际半导体博览会）上正式发 布其最新 DDR5 产品系列：最高速率达 8000Mbps，最高颗粒容量 24Gb，均达到国际领先水 平，并同步推出覆盖服务器、工作站及个人电脑全领域的七大模组产品。 此次长鑫存储以“双芯共振，5 力全开”为主题，同台展示了最新 DDR5 系列产品以及最 高速率 10667 Mbps、最高颗粒容量 16Gb 的最新 LPDDR5X 移动端内存。其两大产品系列速 率、容量双维度均位居业界第一梯队，标志其产品性能与布局已全面达到全球主流高端水准， 国产存储芯片具备与国际一线大厂同台竞技的技术实力。 随着处理器核心数量与 AI 模型规模持续增长，算力系统对内存速率的需求大幅提升。长 鑫存储最新发布的 8000 Mbps DDR5 芯片，较 6400Mbps 产品速率提升 25%。当前市场基准 中，6400Mbps 代表服务器与高端 PC 的主流性能层级，而 8000Mbps 则已迈入国际顶级性能 梯队。 在内存容量上，长鑫存储在标准 16Gb 颗粒以外，重点推出 24Gb 大容量颗粒，对于大规 模数据中心具有显著优势，能在不占用额外物理插槽的前提下，显著提升系统的模型加载能力 与多任务处理效率，满足数据中心快速扩容的刚需。 长鑫存储依托先进的颗粒，推出了完整的模组产品矩阵，本次展出的七大模组实现从云到 边缘端的全场景涵盖：覆盖数据中心和企业级服务器的 RDIMM、MRDIMM、TFF MRDIMM，适配主流台式机与 PC 的 UDIMM，满足笔记本电脑和紧凑型设备的 SODIMM， 以及面向高端超频与工作站市场的 CUDIMM、CSODIMM 等新型时钟驱动模组。其中，在占 据 DRAM 最大份额的服务器市场，长鑫存储 RDIMM 提供多种容量，覆盖主流平台内存配 置；在 MRDIMM 等前沿领域的布局，显示长鑫已具备支持下一代服务器平台与新型互连标准 的实力。 长鑫存储此次展出的面向下一代高算力需求场景的 CUDIMM、CSODIMM 模组，紧跟国 际标准组织 JEDEC 于 2024 年发布的产品标准。上述新型产品作为 DDR5 向更高频率演进的 关键形态，通过集成 CKD（时钟驱动芯片），有效解决高频信号衰减的瓶颈，为 PC 与工作站 运行更高频率提供了坚实保障。(半导体产业纵横)

13、新加坡国家 AI 计划：转向阿里千问

2025 年 11 月 25 日消息，新加坡国家人工智能计划（AISG）正在进行一次重大战略调 整，在其最新的东南亚语言大模型项目中，放弃了 Meta 模型，转向阿里巴巴的通义千问 Qwen 开源架构，标志着中国开源 AI 模型在全球影响力版图中的一次关键扩张。 AISG 于 11 月 25 日宣布推出的“Qwen-SEA-LION-v4”模型，在一项衡量东南亚语言能 力的开源榜单上迅速占据首位。这一转变旨在解决一个长期痛点：此前以 Meta 的 Llama 系列 为代表的开源模型，在处理印尼语、泰语和马来语等区域性语言时表现不佳，严重制约了本地 化 AI 应用的开发效率与性能。(财联社)

14、夸克 AI 眼镜发布，搭载阿里千问

2025 年 11 月 27 日消息，阿里旗下搭载千问的夸克 AI 眼镜正式发布，首发提供 S1、G1 两个系列共六款单品。阿里巴巴集团副总裁吴嘉表示，夸克 AI 眼镜是目前市面上综合体验最 好的 AI 眼镜产品，这背后是阿里千问 AI 能力与生态体系的全面支撑。“随着千问的快速进 化，夸克 AI 眼镜会越来越好用。” 硬件方面，夸克 AI 眼镜 S1 搭载双旗舰芯片，保证千问能够快速响应需求。拍摄方面， 可实现 0.6 秒的极速抓拍、3K 视频录制，超分超帧后可输出 4K 视频。夸克 AI 眼镜 S1 还搭 载了行业首创的 Super Raw 暗光增强技术，首度将手机级影像能力引入智能眼镜。这也让千 问在夜间、运动等复杂环境下，依然能够稳定获取高质量画面，为后续的识别、理解和内容创 作打下基础。 夸克 AI 眼镜 G1 更侧重时尚和轻便，重量仅为 40 克左右。除了不带显示，G1 在芯片、 声学、拍摄等硬件配置方面与 S1 一致。 据介绍，夸克 AI 眼镜中的千问 AI 助手已深度融合支付宝、高德地图、淘宝、飞猪、阿里 商旅等阿里生态核心场景，打造专属的操作体验。此外，还会与 QQ 音乐、网易云音乐、航 班管家等伙伴合作，持续丰富使用场景。 阿里巴巴集团 CEO 吴泳铭曾表示，AI 最大的想象力不在手机屏幕，而是接管数字世界、 改变物理世界。作为“第一视角”的头部设备，AI 眼镜相当于人的另一双眼睛、耳朵和“第 二大脑”，有望成为下一代人机交互的感官中枢。 “我们相信，未来每一副眼镜都会是 AI 眼镜，每一个人都需要一副 AI 眼镜。”吴嘉表 示。(新浪)

4.2. 河南省半导体行业动态

1、2025 企创融通汇宽禁带半导体材料专场活动在河南郑州举办

2025 年 11 月 25 日，2025 企创融通汇宽禁带半导体材料专场活动在郑州中原国际会展中 心会议中心举办。本次活动以“芯机遇促发展解锁应用新市场”为主题，由中国科协企业创新 服务中心主办，中关村产业技术联盟联合会、中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、中材人工晶体研究院有限公司以及《人工晶体学报》承办。 宽禁带半导体材料作为下一代芯片与电力电子技术的核心支撑，正引领全球科技产业变 革，其中金刚石凭借极高热导率、击穿场强及优异载流子迁移率，被誉为“终极半导体材 料”。然而，大尺寸高质量单晶金刚石的制备与高效可控掺杂技术仍面临全球性瓶颈，严重制 约其产业潜力释放，亟待产学研用协同攻关。 前沿引领环节，美国国家发明家科学院院士、世界陶瓷科学院院士，杭州银湖激光科技有 限公司董事长蒋仕彬带来题为《金刚石的激光精密制造》的报告，介绍了金刚石因极高热导率 在芯片散热中的应用潜力，以及激光精密加工对该材料的关键作用。上海征世科技股份有限公 司教授级高工尹利君带来《金刚石在热管理领域应用进展与挑战》报告；河南省惠丰金刚石有 限公司总经理王志强带来《金刚石粉体的创新及应用及发展》报告。 活动现场，举办了成果签约仪式。由郑州航空港新材料（超硬材料）产业指挥部牵头，西 安晟光硅研半导体科技有限公司、杭州晶驰机电有限公司等企业共同签订《郑州航空港区宽禁 带半导体“芯”生态合作计划》，合作将立足郑州航空港区，依托金刚石材料既有优势，推进 宽禁带半导体产业生态建设，聚焦相关研发制备，实现核心装备自主可控，共建平台、构建供 应链助力产业发展。（光明网）

2、协同创新强链，首届河南省集成电路产业协同大会举行

2025 年 11 月 30 日，作为 2025 传感器大会的系列活动，第一届河南省集成电路产业协 同大会举行。本届大会由中国半导体行业协会指导，河南省半导体行业协会、郑州高新技术产 业开发区管理委员会主办。来自省内外的半导体企业、集成电路企业等参加了此次大会。 为推动产业发展，河南省把集成电路产业作为制造强省、数字强省建设的重要抓手，将半 导体列入全省重点产业链，积极培育碳化硅、半导体、电子材料等专精特新细分产业链。 河南省工业和信息化厅二级巡视员李大刚在致辞中介绍，河南省在硅片、湿化学品、电子 科技、超纯铜等半导体关键材料以及信息安全、光通信的专用芯片领域，培育了一批全国先进 的企业，多款产品国内市场占有率第一。同时，河南省支持各地发挥比较优势，打造各有特色 的产业集群，已形成以郑州为核心，洛阳、鹤壁本地协同发展的“一核多点”产业格局。（大 河财立方）

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