2025年半导体设备行业深度分析：驱动因素、国产替代、技术突破及相关公司深度梳理

一、半导体设备概述

1.半导体设备

半导体行业的产业链上游为半导体材料、半导体设备等支撑性行业；中游为芯片设计、晶圆制造和封装 测试等环节，产业链下游为终端产品及其应用行业。

全球半导体设备销售额呈现周期性波动。根据 SEMI 数据，2019-2021 年为全球半导体设备市场的高速 增长期，2020/2021 年同比增长 19.1%/44.1%；2022 年同比增长 4.9%，增速放缓，创下年度最高销售 额 1,076 亿美元；2023 年销售额同比下滑 1.2%至 1,063 亿美元。SEMI 预测，2024 年全球市场恢复增 长趋势，全年销售额再创新高，达到 1,130 亿美元（yoy+6.5%）；2025 年增速进一步提升，全年销售 额有望达到 1280 亿美元。

2.设备为 IC 制造第一大资本支出

根据 Gartner 数据，集成电路制造设备投资一般占集成电路制造领域资本性支出的 70%-80%，且随着 工艺制程的提升，设备投资占比也将相应提高——当制程达到 14/16nm 时，设备投资占比可达 85%。

芯片制造是集成电路制造过程中最重要、最复杂的环节，对应设备投资占比可达 80%。

SEMI 数据显示，全球晶圆厂产能保持稳步增长，25Q1 产能有望达到每季度 4270 万片（约当 12 英 寸）。资本开支方面，全球半导体 Capex 经历了 24H1 的短暂下降后，于 24Q3 实现反弹，有望开启新 一轮增势。得益于 HBM 等尖端产品产能的持续扩张，25Q1 全球半导体 Capex 预计同比增长 16%，其 中 WFE 季度支出将达 260 亿美元。

3.中国大陆连续五年成为全球最大半导体设备市场

根据 SEMI 数据，2024 年全球半导体设备销售额为 1171 亿美元，同比增长 10%，未来有望保持增长态 势。其中，2024 年中国大陆半导体设备销售额为 495.5 亿美元，同比增长 35%；占比达 42%，同比提 升 7.85 个百分点，创历史新高，连续五年成为全球最大半导体设备市场。

相比后道环节，前道晶圆制造技术难度更高，涉及工艺更繁杂，涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积等工艺，因 此所需设备价值量更高、种类更多。SEMI 数据显示，2024 年晶圆制造设备市场规模约占半导体设备总 市场规模的 90%。

薄膜沉积是在晶圆上采用物理或者化学方法沉积一层待处理的薄膜材料。随着单位面积集成的电路规模 不断扩大，芯片内部立体结构日趋复杂，所需要的薄膜层数越来越多，薄膜沉积设备市场快速增长。根 据拓荆科技数据及我们测算，2024 年全球薄膜沉积设备市场规模约 231.86 亿美元，占晶圆制造设备总 市场规模的 22%。

二、国产半导体设备发展驱动因素

1.国家政策推动半导体设备自主可控

国家大基金三期重点支持设备和零部件加速国产替代，同时北京、上海等多地政府成立专项基金，配套 税收优惠、人才便利政策，重点支持半导体产业链自主可控。2024 年中国晶圆厂国产设备平均验证周 期从 24 个月缩短至 14 个月。根据 SEMI，中国本土设备商份额从 2020 年的 7%提升至 2024 年的 19%， 国产半导体设备正加速替代应用材料、东京电子同类产品，国产替代逐步大势所趋。 2025 年政策持续加码，如《关于促进非银行金融机构支持设备更新》鼓励以融资租赁方式推进国产半 导体设备普及，叠加关税不确定性加速替代进程。

2.AI 浪潮下全球科技竞赛加速，有望带动中国大陆先进制程扩产

生成式 AI 支出爆发式增长，Gartner 预测 2025 年全球生成式 AI 支出将同比增长 76%达 6440 亿美元， 其中 80%集中于 AI 服务器、智能手机和 PC 等硬件领域。尽管地缘政治、关税波动和出口管制的不确 定性对中国半导体设备市场提出了很大的挑战，但随着 Deepseek 为代表的中国本土 AI 企业强势崛起， 人工智能竞赛拉开了新一轮科技战，基于对中国大陆本土自主可控的需求，尤其是对先进制程的需求， 预计未来将持续推动中国大陆先进晶圆厂扩张和设备销售。

3.半导体产业并购持续升温，有望提升产业集中度和企业竞争力

2024 年以来，新“国九条”、“科创板八条”等政策发布，半导体领域产业并购持续升温，“并购六条”，明 确支持跨界并购、允许并购未盈利资产，有望促进半导体产业并购重组，提升产业集中度和企业竞争力。 2025 年上半年，北方华创完成收购芯源微 17.9%的股份，成为芯源微第一大股东，标志着国产半导体设 备行业进入深度整合期，有望提升产业集中度和龙头企业竞争力。

三、半导体设备市场空间及相关需求

1.涂胶显影设备市场需求持续攀升

涂胶显影设备是半导体制造光刻工艺中的关键设备，主要用于半导体光刻工艺中的光刻胶涂布和显影过 程。涂胶显影设备的性能直接影响到光刻工序细微曝光图案的形成，以及显影工艺的图形质量，对后续 蚀刻和离子注入等工艺中图形转移的结果有着深刻的影响，是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理 设备。根据不同的应用需求，涂胶显影设备可以划分为前道涂胶显影设备和后道涂胶显影设备，前道用 于晶圆制造前道工艺，后道用于封装环节中的相关工序。 半导体设备行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒，以美国应用材料、荷兰阿斯麦、美国 泛林集团、日本东京电子、美国科天等为代表的国际知名企业占据了全球半导体设备市场的主要份额。 目前，我国涂胶显影设备国产化正处于加速推进阶段，但整体国产化率仍相对较低，尤其是在精度和分 辨率、工艺稳定性和可靠性、产能和效率等方面与国际先进水平相比存在一定技术差距。但是随着国家 对半导体产业的重视和支持力度不断加大，以及国内企业在技术研发、人才培养等方面的持续投入，我 国涂胶显影设备的国产化进程有望不断加快，未来市场发展潜力巨大。 受益于市场景气度复苏影响，晶圆厂资本开支增加，产能逐步扩张，为涂胶显影设备等半导体设备厂商 带来良好机遇。根据国海证券研究所测算数据，2022/2023/2024/2025 年全球前道涂胶显影设备市场 空间为 38/38/39/45 亿美元，2025 年中国大陆前道涂胶显影设备市场空间预计将达到 18 亿美元，约 合 130 亿元；其中，2025 年中国大陆 KrF 及以下节点、ArFi、其他涂胶显影设备市场空间为 9.4/6.0/2.7 亿美元。

2.半导体后道封装市场空间

在 AIGC 等高算力需求持续释放背景下，全球服务器市场自 2024 年起步入新一轮成长周期。IDC 预测， 2024–2029 年全球服务器市场年均复合增长率（CAGR）将达 18.8%，其中加速型服务器支出年均增速 达 20%以上，显著高于传统非加速型产品。 随着 AI 服务器、高算力基础设施等新兴需求驱动，行业自 2024 年起逐步复苏，并呈现出显著的产品结 构升级趋势。随着终端需求传导，国内主流 PCB 厂商积极扩产，资本开支加速上行，布局 HDI、多层 板等高端方向。 2023 年后道封装设备占半导体设备的价值量比重约 5%，固晶机/划片机/键合机等为核心设备。根据 SEMI 预测，2025 年全球半导体封装设备市场规模有望达 417 亿元，其中固晶机（贴片机）占比 30%， 划片机（切片机）占比 28%，键合机占比 23%。

我国半导体设备国产化率相对偏低，根据 EEPW，2024 年除去胶设备、清洗设备、刻蚀设备和热处理 设备国产化率超 30%外，PVD/CVD/ALD、CMP、涂胶显影、离子注入、量检测和光刻等环节的国产 化率仍低于 20%，分别为 5-20%、30-40%、5-10%、10-20%、1-10%和 0-1%。过去国内半导体设备国 产化的主要方向聚焦于晶圆制造领域，目前先进封装等后端设备在芯片制造中扮演的角色日益重要，根 据相关数据，2025 年后端设备总收入约为 69 亿美元，预计到 2030 年将增长至 92 亿美元，复合年增 长率为 5.8%，目前国内供应商仅满足不到 14%的内部后端设备需求。

3.半导体测试设备快速增长

伴随人工智能快速发展，由其驱动的相关半导体测试设备的需求也快速增长。

（1）全球 AI 计算测试设备的市场规模快速增长，2024 年达 23 亿美元

集成电路生产过程中需要进行 WAT 测试、CP 测试和 FT 测试等，其中 WAT 测试、CP 测试主要针对封 测工艺前的晶圆测试，FT 测试针对封装后的芯片测试，伴随芯片复杂性和集成度持续攀升，测试的重 要性持续凸显。根据 SEMI 数据，全球集成电路测试设备的市场规模 2024 年为 75.4 亿美元，到 2026E 将达到 97.7 亿美元，同比增 29.58%。根据全球测试机龙头公司 Teradyne25Q2 业绩电话会内容，公司 预估 2024 年全球 AI 计算（包括 VIPASIC、Merchant GPU 等）测试设备的市场规模为 23 亿美元，并 将持续成长。

（2）HBM 产品迭代带来不断增加的测试需求

得益于英伟达等 AI 芯片客户对 HBM 的强劲需求，SK 海力士在 HBM 市场领域处于领先地位，且 2025 年 9 月 12 日海力士宣布已成功完成面向 AI 的超高性能存储器新产品 HBM4 的开发，并在全球首次构 建量产体系。

伴随 HBM 产品的迭代，HBM 内存的堆栈由 8 层 DRAM 芯片组成往 12 层不断发展，再加上一颗基底 芯片（BaseDie），以前每颗 DRAM 芯片、BaseDie 都要进行晶圆级测试，以及进行 DRAM 芯片和 BaseDie 堆叠后的晶圆测试（Pose-Stack Wafertest）；但由于 HBM 产品的质量问题，经常导致 HBM 产品封装好与 AI 加速芯片组装完成后的芯片出现问题从而影响最终产量，因此有些公司正在考虑增加 一个测试步骤，即 HBM 堆栈晶圆切割成单独的 HBM 堆栈后增加一个测试步骤，以期能提高质量。

（3）服务器测试设备需求快速增长

AI 大模型参数规模的快速增长，带来超大计算能力和内存资源需求，超节点技术孕育而生。以英伟达 基于 NVLink 的 NVL72 方案为例，整个系统由 18 个 Compute Tray 和 9 个 Switch Tray 构成，其中 1 个 Compute Tray 包含 2 个 GB200 超级芯片（Superchip)，每个 GB200 超级芯片有 2 个 Blackwell 系 列的 B200GPU；1 个 Switch Tray 包含 2 颗 NVLINK Switch 芯片，整个机柜后部通过线缆将 Compute Tray 和 Switch Tray 进行互联。

随着机柜越来越复杂，为了保障机柜的正常使用，必须对服务器进行一系列的测试包括但不限于 ICT、 FCT、老化、SIT、性能、兼容性测试等，而相关测试设备供应商的重要性逐渐凸显，且需求量快速增 长。

四、半导体设备国产替代

1.关税影响有望加速国产替代

芯片行业的关税充满了不确定性，美国对于中国芯片行业的制裁愈发严厉，一方面对美系厂商的出口造 成不利影响，另一方面或加速半导体行业的自主可控。半导体设备作为芯片行业的基石，国产替代进展 直接关系国内芯片产业的发展，半导体设备行业有望率先完成美系厂商的替代。

美系设备厂商收入成长严重依赖中国大陆市场。2020 年至今，美系半导体设备厂商对中国大陆的销售 规模持续提升。2024 财年 AMAT、LAM、KLA 对中国大陆的销售规模分别为 101.17、62.94、41.97 亿 美元，占比分别达到 37%、42%、43%。从替代规模来看，2024 财年三大美系厂商在中国大陆销售规 模超过 200 亿美元，国产半导体设备的成长空间较为广阔；从替代可能性来看，国产设备已具备成熟制 程大部分环节的国产替代，并有望加速先进制程替代。

半导体设备大类基本实现国产替代，其中刻蚀区，清洗区，薄膜区域的覆盖率相对突出。国内已在相关 设备领域涌现一批杰出企业，包括上海微电子、北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、 微导纳米等。其中，光刻环节的光刻机/涂胶显影机，量测环节的量检测设备仍然是国产企业攻关的重 点。总体来看，国产设备目前正处于从“能用”到“好用”的过渡阶段，设备一致性需要在产线上不断跑片 来迭代升级。

从国产化工艺覆盖点来看，光刻机、量测设备、离子注入机、涂胶显影机亟需突破，刻蚀设备、清洗设 备、薄膜沉积设备的大部分工艺机型均在 28nm 节点取得量产突破，少部分环节已经取得 5nm 的快速进展。根据中国半导体协会，亟待突破的国产半导体设备：高能离子注入机、明/暗场缺陷检测、KrF 光刻机、HDPCVD、高温退火炉管（1200℃-1250℃）。

2.涂胶显影设备行业集中度较高，国产化需求迫在眉睫

当前，涂胶显影设备行业集中度较高，全球涂胶显影设备主要制造商包括日本东京电子（TEL）、日本 迪恩士（DNS）、德国苏斯微（SUSS）、中国台湾亿力鑫（ELS）、韩国 CND 等。 前道涂胶显影设备主要被日本东京电子（TEL）所垄断。前道涂胶显影设备的市场和工艺技术长期以来 均被国外厂商如日本东京电子（TEL）所垄断，特别是 28nm 及以下节点的 ArFi 浸没式涂胶显影设备， 我国目前完全尚未掌握此项技术。根据日本东京电子官网数据，2023 年 TEL 涂胶显影设备 （Coater/Developer）在全球的市占率达 90%。

我国涂胶显影设备国产化正处于加速推进阶段，但整体国产化率仍相对较低。国内部分厂商在涂胶显影 设备领域已经取得了一些成果。例如，芯源微成功推出了包括 offline、i-line、krf、arf 浸没式等在内的 多种型号产品，其 arf 浸没式高产能涂胶显影设备已获得国内 5 家重要客户订单，在高端 ntd 负显影、 soc 涂布等新机台销售方面也有良好进展，打破了国外厂商在该领域的垄断，实现了 28nm 及以上节点 设备的国产替代。 尽管有突破，但整体来看，当前国内前道涂胶显影设备国产化率仍较低，与国际先进水平仍存在一定差 距，全球市场主要被日系等厂商垄断，像东京电子在我国涂胶显影设备市场就占据了较大份额。随着国 家对半导体产业的重视和支持力度不断加大，以及国内企业在技术研发、人才培养等方面的持续投入， 我国涂胶显影设备的国产化进程有望不断加快，未来发展前景较为广阔。

3.随着半导体设备和材料公司的营收规模持续扩大，其研发投入力度也随 之增强，有望加速国产替代进程

2024 年主要半导体设备和材料上市公司的研发费用总计分别为 100.5 亿元和 28.3 亿元，同比增速分别 为 42.5%和 19.3%，国产替代目前已经完成了从 0 到 1 的突破，后续需要进一步加大研发投入，在中高 端产品层面超越海外领先厂商。

五、半导体设备技术突破及相关进展

先进制程与封装需求持续释放，国产半导体设备在技术验证、客户导入与订单转化加速推进，国产替代 进程全面提速。 多家半导体设备公司披露设备验证与订单进展：1）微导纳米 iTomic 系列 ALD、iTronix 系列 CVD 等核 心产品已实现量产导入，覆盖逻辑、存储、先进封装、化合物半导体，并获头部客户重复订单；2）精 智达 HBM 测试设备验证顺利，KGSDCP 测试机速率达标，叠加自研 ASIC 芯片，拓展先进封装与复杂 测试空间；3）华峰测控 STS8600 测试机切入高算力 SoC 测试，首批聚焦 CPU/GPU/DPU，已在核心 客户中展开验证；4）罗博特科子公司 ficonTEC 获约 946.5 万欧元硅光子封装整线大单。

1.光刻机与涂胶显影设备进展

光刻机领域：上海微电子已量产 90nm 光刻机，并推进 28nm 浸没式光刻机研发，2023 年光刻机进口 金额达 87.54 亿美元，国产化率仅 2.5%。 涂胶显影设备：芯源微 ARF 浸没式设备获 5 家国内客户订单，28nm 节点实现国产替代；盛美上海、北 方华创等厂商加速布局高端市场。

2.ALD 设备国产替代突破

全球 ALD 设备市场 CR3 达 85%(ASMI/TEL/泛林集团)，但国产厂商如拓荆科技(装机量第一)、微导纳 米等正加速替代，2025Q2 拓荆科技 ALD 收入超 2024 全年。

3.离子注入设备填补空白

3 月 26 日，北方华创在 SEMICONChina2025 大会上，宣布正式进军离子注入设备市场，并发布首款 离子注入机 SiriusMC313。北方华创在半导体设备领域多年的技术积累和强大的研发团队，为其在离子 注入设备的研发上提供了坚实的基础，并表示将以实现离子注入设备全品类布局为目标，推动离子注入 设备全面覆盖逻辑、存储、特色工艺及化合物半导体等领域。此次突破，不仅填补了国内高端离子注入 设备的空白，更是有望打破国际巨头长期垄断的市场格局，为中国半导体产业链自主可控提供重要支撑。

六、半导体设备相关公司

1.北方华创

半导体设备业务高速增长，核心产品线实现规模化突破。2025 年上半年，公司刻蚀设备收入超 50 亿元， 薄膜沉积设备收入超 65 亿元，热处理设备收入超 10 亿元，湿法设备收入超 5 亿元，彰显公司在关键半 导体装备领域的规模化生产与交付能力。 平台化战略布局成效显著，并购整合拓宽成长边界。公司成功完成对芯源微的收购，将涂胶显影设备等 光刻工序核心装备纳入版图，进一步完善了集成电路装备产品线布局及工艺覆盖。通过在市场、技术、 供应链等领域的资源整合，有效提升了公司在集成电路装备市场的整体竞争力，平台化优势进一步巩固。 研发创新成果丰硕，新产品矩阵点亮未来增长。公司以高强度研发投入驱动创新，上半年研发投入达 29 亿元，同比增长 30%。今年 3 月，公司正式进军离子注入设备市场，并接连推出电镀设备等一系列 新产品。其中，SICRIUSPY302 系列 12 英寸先进低压化学气相硅沉积立式炉，已通过多家晶圆厂的验 证并实现规模量产。 国产算力发展、先进制程扩产、国产化率提升，看好公司 AI 算力时代大发展。随着算力芯片国产化加 速，“AI+”政策与自主可控算力战略强化本土链路需求，国产设备渗透率加速提升。中美科技竞赛下， 国内先进晶圆厂扩产更多是从供应链本土化的角度考量，甚至需要在特定环境下去适度超前建设，扩产 确定性较强，对设备订单展望乐观。公司同时不断拓展工艺覆盖度，围绕逻辑、存储关键工艺的“成套 化供给”能力显著增强，伴随先进产线密集导入，公司市占率有望进一步提高，看好公司在 AI 算力时代 半导体设备龙头地位的进一步提升。

2.中微公司

营收利润双增彰显成长动能，研发投入高增驱动技术突破。2025H1 公司实现营收 49.61 亿元，同比增 长 43.88%。其中，2025H1 刻蚀设备销售 37.81 亿元，同比增长 40.12%；LPCVD 设备销售 1.99 亿元， 同比增长 608.19%；公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升， 在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产。2025H1 公司实现归母净利润7.06 亿元，同比增长 36.62%，主要系：1）2025H1 营业收入增长 43.88%下，毛利较去年增加 5.52 亿 元。2）2025H1 公司研发投入总额 14.92 亿元，同比增加 53.70%，研发投入总额占营收比例为 30.07%， 远高于科创板上市公司的平均研发投入水平（10%-15%）。公司目前在研项目涵盖六类设备，包含多个 关键制程工艺的核心设备开发。2025H1 研发费用 11.16 亿元，同比增长 96.65%。3）公司以公允价值 计量且其变动计入当期损益的对外股权投资于 2025H1 产生公允价值变动收益和投资收益合计约 1.68 亿 元，较 2024H1 亏损的 0.08 亿元增加约 1.76 亿元。

推出六款半导体设备新产品，加速迈向高端设备平台化。随着半导体技术的迭代升级，等离子体刻蚀、 原子层沉积及外延等技术的应用需求持续攀升。公司近日推出六款半导体设备新产品，覆盖等离子体刻 蚀、原子层沉积及外延等关键工艺。在刻蚀技术方面，公司此次发布的两款新品分别在极高深宽比刻蚀 及金属刻蚀领域为客户提供了领先和高效的解决方案。在薄膜沉积技术方面，公司此次发布的四款新品， 包括三款原子层沉积产品以及一款外延产品，其中，公司推出的 12 英寸原子层沉积产品能够满足先进 逻辑与先进存储器件在金属栅方面的应用需求。外延设备凭借卓越的工艺适应性和兼容性，可满足从成 熟到先进节点的逻辑、存储和功率器件等多领域外延工艺需求。这六款半导体设备新产品可进一步满足 客户需求，拓展公司产品布局，为加速向高端设备平台化公司转型注入新动能。 平台型领军厂商持续受益于下游扩产与国产替代进程。中国的集成电路和泛半导体产业近年来持续兴旺。 在政府的大力推动和业界的努力下，在半导体设备的门类、性能和大规模量产能力等方面，国产设备和 国外设备相比正在快速缩小差距，发展迅速并已初具规模，中国大陆半导体设备市场规模在全球的占比 逐年提升。根据 SEMI，在先进逻辑、存储和技术转型带动下，2026 年半导体制造设备销售额有望进一 步提高至 1,300 亿美元，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出的前三大区域。根据 Yole，中国大 陆有望在 2030 年成为全球最大的半导体晶圆代工中心，预计占全球总装机产能比例将由 2024 年的 21% 提升至 30%。公司作为国内半导体设备平台型领军厂商，预计未来五到十年，将通过自主研发以及携手 行业合作伙伴，覆盖集成电路关键领域包括刻蚀、薄膜等超过 60%的设备市场，工艺覆盖度不断完善， 国内份额持续提升，将持续受益于下游扩产、技术升级与国产替代进程。

3.万业企业

开展铋材料加工业务，实现增收增利。全资子公司安徽万导已成为先导科技集团旗下唯一的铋金属深加 工及化合物产品的平台。25 年上半年，公司铋业务实现销售收入 5.25 亿元，占总营收的 75%；且产能 与销量逐季爬升，二季度收入环比一季度增长 450%。公司铋化合物材料湖北荆州与浙江衢州基地计划 于今年年底前完成新增产能扩张，全年产能及销量规模在铋材料市场处于领先地位。我们认为，公司未 来有望借助先导集团高端材料-器件-模组-系统的全产业链优势，实现半导体材料业务的横向开拓和纵向 延伸。 离子注入机实现规模量产，国产设备“硬卡替”环节空间广阔。上半年，凯世通已交付 8 台 12 英寸离子 注入机，其中，已交付的应用于 CIS 器件掺杂的低能大束流离子注入机实现首台设备验收；上半年，凯 世通已交付国产低能大束流离子注入机的 12 英寸晶圆产品片安全生产过货量突破 500 万片，标志着凯 世通实现了国产低能大束流离子注入机从样机研发、产线验证再到规模量产的跨越式发展。我们认为， 离子注入作为目前国产化率不足 10%的“硬卡替”环节，其规模化国产替代进程必将加速，公司作为掌握 关键核心技术的离子注入机国内先行者，有望在新一轮产能扩充进程中提高市场份额。 半导体设备业务与集团深化合作，静电卡盘、流量计等核心零部件获赋能。先导集团与凯世通在关键零 部件整机领域持续深化合作，尤其在静电卡盘、流量计等核心子系统零部件方面，全力赋能凯世通国产 化零部件建设。通过对外合规经营、对内优化管理以及与集团的协同合作，凯世通获得了从电子材料、 零部件到原位检测等多方面供应链支持，目前供应链对海外的依存度逐步降低。我们认为，未来关键零 部件的国产化供应能力，有望成为公司半导体设备业务板块加速拓展的关键力量。

4.芯源微

25H1 利润同比承压，资产规模持续扩张：2025 年上半年，公司利润同比下降，主要系，1.随着公司规 模的扩大，管理费用、销售费用等有所增加；2.汇率变动造成汇兑损失增加；3.公司持续加大研发投入 力度，研发投入增加。2025 年上半年，公司整体毛利率为 36.26%，同比-3.96pct；净利率为 1.45%， 同比-9.32pct。费用方面，2025 年上半年公司销售、管理、研发及财务费用率分别为 7.35%/18.13%/18.62%/2.97%，同比变动分别为 1.98/2.97/1.75/3.98pct。2025 年上半年，公司持续加 大研发投入力度，同时随着公司规模的扩大，管理费用、销售费用等有所增加。截至 2025 年上半年末， 公司资产总额 58.38 亿元，同比增长 4.32%，归属于上市公司股东的净资产 27.15 亿元，同比增长 0.89%，公司资产规模持续扩张，资产质量良好，经营质量稳健。 新品开发进展顺利，前道化学清洗机和临时键合机逐步放量：公司战略性新产品前道化学清洗机 KSCM300/200 于 2024 年 3 月正式发布，机台具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项 核心优势，机台搭载独立开发的新一代高清洗效率低损伤射流喷嘴，洁净度已达到先进制程所需水平， 适用于沉积前清洗、蚀刻后清洗、离子注入后清洗、CMP 后清洗等多种前段工艺和后段工艺清洗进程， 可适配高温 SPM 工艺，整体工艺覆盖率达 80%以上。目前高温 SPM 机台已成功通过客户工艺验证， 成功打破国外垄断，获得国内客户高度认可，2025 年上半年，公司化学清洗机已获得国内多家大客户 订单及验证性订单，新签订单实现较快增长。公司临时键合机、解键合机整体技术已达到国际先进水平。 2025 年上半年，该系列设备继续获得国内多家客户订单，进入逐步放量阶段。此外，公司在 2.5D/3D 先进封装领域布局的新产品 Frame 清洗设备，也已成功通过客户验证，进入逐步放量阶段。目前，公司 临时键合大品类在手订单饱满。

半导体设备市场规模持续增长，有望受益于国产替代浪潮：据 SEMI 统计，2024 年中国大陆半导体设 备市场达到创纪录的 495 亿美元，同比增长 35.25%。根据 SEMI 数据，预计到 2027 年，中国大陆将持 续保持其作为全球 300mm 设备支出第一的地位，在政府激励措施和芯片国产化政策的推动下，中国将继续引领全球晶圆厂设备支出。近年来，随着国际贸易不确定性的增强，前道涂胶显影设备的国产化替 代得到了下游客户的高度重视和大力支持。公司作为目前国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂 商，经过长期的研发、多轮次验证及量产应用，目前已成功推出了包括 offline、I-line、KrF 及 ArF 浸 没式在内的多种型号产品，2025 年上半年，公司前道涂胶显影产品持续获得国内头部逻辑、存储等客 户订单，offline、I-line、KrF 机台在多家客户端量产跑片数据良好，客户认可度持续提升；公司前道物 理清洗机获得国内领先逻辑、存储等客户批量订单，进一步夯实了公司在国内市场的龙头地位。目前， 国内后道封测市场呈温和复苏态势，下游市场景气度良好，头部客户下单意愿较为积极，公司后道涂胶 显影机、单片式湿法设备持续获得国内多家客户批量重复性订单。公司深耕先进封装领域多年，部分技 术已达到国际领先水平，具有较强的全球竞争力，已获得多家海外客户的持续认可，2025 年上半年， 公司继续获得海外封装龙头客户批量重复性订单。 公司是国内涂胶显影设备龙头，积极开拓清洗设备市场构筑长期成长空间，同时持续加大客户拓展力度； 前道化学清洗设备和临时键合机、解键合机设备逐步放量已成为公司业绩新的增长点；随着前道涂胶显 影设备的国产化替代得到了下游客户的高度重视和大力支持，公司业绩有望得到进一步修正。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）