2025年云汉芯城研究报告：电子分销龙头，打造产业互联网供应链平台

一、公司简介：打造产业互联网供应链平台

1.1 技术驱动构筑全球互联网供应链生态平台

公司始终深耕电子元器件流通领域，是一家以电子元器件分销为核心、深度融合产业互联网创新的高新技术企业，专注于服务电子制造领域中小批量研发、生产及采购需求。公司以自主研发的云汉芯城 B2B 电商平台为基座，通过数字技术重构供应链服务体系，为客户提供涵盖元器件采购、技术方案设计、PCBA 智造（含SMT 贴片）、工程师社区支持等全链条服务，旗下深圳汉云子公司配备 CNAS 国家级认证实验室，为产品质量提供可靠性检测保障。凭借持续的技术投入与模式创新，公司构建了“数据驱动+柔性制造”的协同生态。

公司针对电子元器件产业链痛点，致力于解决长期存在的结构性失衡情况。上游原厂高度集中，下游制造企业小而分散，供需两端信息割裂导致资源错配严重。海量中小客户的研发试产、小批量采购需求因订单碎片化、服务成本高，长期面临型号匹配难、价格不透明、货源可靠性低等痛点，传统线下分销模式难以实现高效响应。公司以产业互联网重构供应链体系，搭建涵盖数据中台、技术中台的全链路数字化基座，通过API/EDI、FTP等系统接入全球超2500家优质供应商的海量电子元器件库存数据信息，构建起行业领先的一站式选型库。 公司互联网平台通过聚合长尾需求实现集约化采购，将中小订单整合为规模化议价单元，降低客户采购成本；同时，商城流量的持续增长反向吸引供应商在价格、品类、账期等方面强化资源倾斜，形成“数据互通-需求聚合-服务升级”的正向循环。公司创新推出智能“云仓”实现极速交付，联合 CNAS 认证实验室严控产品质量，并延伸PCBA 柔性智造服务，最终形成覆盖选型设计、敏捷采购、可靠交付、生产支撑的闭环生态，推动电子产业链人效、品效、能效的全面提升，赋能实体经济降本增效。

公司业务演进可划分为三大战略阶段，逐步实现从传统分销商向产业互联网平台的跨越式升级：

1、线下分销筑基：洞察痛点，蓄力转型（2008 年-2010 年）

公司创始团队自 2002 年即投身电子元器件分销行业，历经六年实战积累，于2008年正式成立公司并专注线下分销业务。在此阶段，团队凭借对中小制造企业采购流程长、型号匹配难、价格不透明等痛点的深刻理解，开始探索互联网技术与传统供应链的融合路径，为后续数字化转型奠定业务认知与技术储备。

2、线上平台崛起：数据破壁，服务赋能（2011 年-2017 年）

2011 年，公司自主研发的云汉芯城 B2B 电商平台正式上线，首次实现电子元器件型号参数、库存状态、实时报价等信息的在线透明化展示，打破传统线下交易的信息黑箱。此后持续迭代：系统构建：先后开发采购管理系统（实现供应商协同）、促销管理系统（精准营销）、仓储管理系统（智能分仓调度）等核心模块，形成交易闭环；服务延伸：2013年创立电子芯吧客技术社区，提供元器件选型指导、技术文档下载等增值服务，强化客户粘性；规模突破：至 2017 年底，平台注册用户达 24 万，较2015 年增长140%，累计服务超 3.2 万下单企业客户，订单总量突破 55 万单，年均复合增长率达67%。

3、产业生态融合：数据驱动，智造协同（2018 年至今）

基于十年积累的海量交易数据与产业洞察，公司开启“分销+智造+供应链”的生态化布局。工具创新：2018 年推出 BOM 智能选型工具（支持千万级元器件替代方案匹配）、品质管理系统（全流程质量追溯），并筹建 PCBA 智能工厂，实现从设计到生产的数字化贯通；服务升级：2019 年上线 PCBA 智造服务，通过 SMT 贴片与元器件采购协同，帮助客户缩短生产周期；同步搭建 SRM 供应商管理系统，实现报关、物流、仓储环节的数字化改造；生态扩张：2020 年“云仓”业务规模化运营，依托智能分仓算法与全国中心仓网络，支撑极速交付；截至 2024 年 12 月 31 日，公司平台注册用户突破69.65 万，累计服务15.89万企业客户，累计订单量达 375 万单，形成覆盖电子产业链设计、采购、生产、交付全环节的一站式服务平台。

在电子元器件 B2B 销售业务经营模式中，公司分为“先销后采”和“先采后销”两种模式，均以购销差价的方式实现盈利。其中，“先销后采”模式是主要的经营模式，报告期各期占营业收入比重均在 80%左右。在 PCBA 业务模式中，客户可根据报价自行在公司的平台上下单采购。随后，公司安排 PCBA 生产制造服务，并按交期向客户交货。公司持续加大研发投入，提高运营效率，实现供应链高效协同。公司自建了专业研发团队，自主研发了涵盖销售、采购、报关、仓储、PCBA 服务等全业务流程的业务中台系统，使各部门能够实时高效共享业务信息，支撑公司业务快速发展，随着系统模块功能不断丰富和完善，极大地提升了内部运营及外部协同效率，并研发了HiBOM 选型工具等智能化工具，不断提升互联网服务能力。

公司股权结构稳定清晰，截至 2024 年，公司创始人、董事长、法定代表人曾烨直接持有公司 1613.23 万股股份，占公司股份总数的 33.03%，此外，公司股东为赛咨询直接持有公司 105.34 万股股份，占公司股份总数的 2.16%，曾烨作为为赛咨询的执行事务合伙人，通过为赛咨询间接控制公司 2.16%的股份，合计控制公司35.19%的股份，为公司的控股股东、实际控制人。

1.2 收入伴随行业景气度提升，盈利水平稳步回升

公司 2021-2024 营业收入分别为 38.36/43.33/26.37/26.77 亿元，归母净利润分别为1.61/1.36/0.79/0.88 亿元。2020 年制造业采购线上化转型，公司线上商城把握机遇聚合下游需求，2021-2022 年交易客户数与订单量持续攀升，其中2022 年同比增长12.96%。2023 年受行业景气度下行（进入周期底部调整阶段）及2022 年高基数效应叠加影响，主营业务收入同比下滑 39.20%，但客户活跃度与订单规模仍维持历史高位，印证平台服务韧性。2024 年上半年，工控、通信等泛工业领域需求显现复苏迹象，但行业仍处库存周期切换节点（被动去库存末期至主动补库存初期），公司虽核心产品出货量同比显著增长，却因市场价格承压致使营收同比微降。随着下半年行业回暖动能增强，公司营收已实现同比正向增长，步入新一轮发展通道。 公司2022-2024年毛利率分别为12.2%/14.8%/16.2%，净利率分别为3.1%/3.0%/3.4%，2024年公司毛利率、净利率同比均有所回升。公司 B2B 业务毛利占比较高，各期毛利率分别为12.3%、15.00%、16.4%，2021 年、2022 年毛利率相对稳定，2023 年起，毛利率有所增加，主要受外部市场环境和内部定价策略调整等因素影响。2021-2023 年，公司PCBA业务处于亏损状态，主要原因系 PCBA 业务尚属于探索阶段，产能利用率相对较低，相关人员成本和机器设备折旧摊销金额较大，导致公司 PCBA 业务出现亏损。2025H1，下游市场延续 2024 年增长态势，公司持续优化供应能力，模拟芯片等主要产品的销售数量明显增长，营业收入达到 14.40 亿元，同比增长17.82%。25H1公司净利润为5,405.16 万元，同比增长增长 41.17%，扣非归母净利润为5,044.51 万元，同比增长33.18%。

公司的主营业务聚焦电子元器件 B2B 销售（营收占比超99%）与PCBA 服务，核心销售品类为半导体器件、被动器件及连接器，2022-2024 年合计营收占比分别为94.69%、90.15%、90.91%，B2B 销售为主营业务。

公司电子元器件 B2B 销售的成本主要为电子元器件采购成本，其变动趋势与电子元器件市场采购价格相关。公司产品种类众多，不同类别、不同规格产品价格差异较大，半导体器件、被动器件、连接器型号品种规格众多，且单价与单笔订单销售数量、市场行情高度相关，平均单价存在一定波动。公司主要采用“先销后采”的销售模式，且主要服务于海量的中长尾订单需求，当下游需求疲软时，由于“先销后采”模式下库存压力较小，通常并不需要通过降低毛利率来消化公司库存。其次，由于公司服务的海量中长尾订单需求主要服务于研发、试产、小规模量产等环节，销售规模通常较小，且以刚性需求为主。

2021-2024，公司期间费用率为 6.43%、8.24%、11.26%和11.83%，其中研发费用率分别为0.96%、1.42%、1.86%和 1.77%。公司近三年销售费用率明显提升，主要系销售费用存在一定的刚性支出，销售团队配置多维度职能人员，包括业务人员、采购人员、运营人员，计入销售费用的职工薪酬也相对较高，是最主要的构成部分。公司2021 年强化供应链与产业互联网技术投入，研发费用增长。2022 年较 2021 年增加2,478.21 万元，主要源于：①团队扩编与结构优化：研发人员中高层次人才占比提升，职工薪酬支出同比增加；②云服务采购增量：向阿里云采购的云计算技术服务费用显著增长；2023-2024年，随研发团队规模精简，职工薪酬支出减少，核心系统开发进入稳定期，研发费用同比回落。

公司客户较为分散，前五大客户收入占比较低，不存在向单个客户销售比例超过总额50%的情况，供应商层面也不存在单一供应商采购占比超过50%的情况。从历年情况来看，公司前五大客户存在一定的波动，主要与公司的经营模式相关，1）公司主要以线上商城开展业务，订单以中小批量为主，客户集中度较低，基于自身需求，不同客户需求和订单通常会存在一定的波动性，导致前五大客户出现一定变化；2）随着公司供应能力的不断增强及客户对公司认可度的不断提升，客户下单规模也持续增长，随着信任度的提升，部分客户也向公司提交批量订单需求，导致前五大客户交易规模有所增长。

二、行业：周期复苏&分销数字化带动行业持续增长，公司份额领先

2.1 行业政策：分销环节推动上下游高效流通，鼓励开发数字化平台

公司是一家电子元器件分销与产业互联网融合发展的创新型企业，重点聚焦电子制造产业中小批量电子元器件研发、生产、采购需求，通过有效运用数字技术和互联网技术，基于自建自营的云汉芯城 B2B 线上商城，主要为电子制造产业提供高效、专业的电子元器件供应链一站式服务，属于电子元器件领域的下游。公司主要通过电子元器件分销来实现盈利。基于上述情况，根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017)及中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》(2023 年)，公司所属行业为“F51批发业”大类下“5193 互联网批发”。 在电子元器件领域，品种和型号极为丰富，下游应用广泛、需求多样，一方面，上游原厂相对集中，生产模式通常以批量化规模生产为主，且需要一定的刚性生产制造周期，大型上游原厂难以覆盖下游需求；另一方面，下游需求方以电子产品制造商为主，主要专注于产品研发和制造，受市场因素影响，需求端经常呈现波动，与供应端产出存在一定错配。因此，上游原厂和下游需求方间存在一个规模巨大的流通市场，由分销商完成电子元器件在不同市场、不同区域、不同供货期限的调配。 电子元器件市场上游原厂和授权分销商高度集中。从地域来看，主要厂商来自于北美、西欧和东亚。主要公司包括艾睿（Arrow）、大联大控股（WPG Holding）、安富利（Avnet）、文晔科技（WT Microelectronics）、富昌电子（Future Electronics）、TTI、得捷电子（Digi-Key）、贸泽（Mouser）等，其中三大分销商艾睿（Arrow）、大联大控股（WPGHolding）、安富利（Avnet）2021 年和 2022 年合计营收均突破 800 亿美元。在下游客户方面，中小批量订单占比较高，单笔订单价值相对较低，同时，客户众多且较为分散。

随着互联网算法等技术的兴起，电子元器件流通领域涌现出一批具有特色的产业互联网商城。通过有效利用新兴技术，电子元器件领域产业互联网B2B 商城打破了传统流通渠道中主要以人工服务为主、效率较低的问题，较好解决了难以高效、低成本为海量中长尾需求提供优质服务的问题，能够以较低的服务成本为海量中小批量/中小企业现货需求订单（中长尾需求）提供涵盖产品选型、货源匹配、智能推荐、品质管控等在内的供应链服务，有效促进了电子产业的降本增效，成为电子元器件流通领域的重要发展趋势。国内的电子元器件分销市场也呈现快速增长趋势。自改革开放后出现的以中电港前身中国电子器材有限公司等为代表的第一批电子元器件分销商后，电子元器件分销市场快速发展，21 世纪以来，由于市场竞争的日益激烈和国家政策的大力推动，国内分销行业进入了整合发展期，中电港、泰科源、深圳华强、力源信息、信和达等代表性公司逐渐占据较高的市场份额，并在各自擅长的产品分销类别拥有较强的竞争力，但整体而言，相较于海外市场，行业头部企业市场占比仍然较低，2021 年，国内前3 大、前10 大分销商市场占有率分别低于 5%、10%，市场中存在大量的电子元器件分销商为电子制造业提供服务，呈现出集中度较低的局面。

我国政府出台了一系列鼓励电子元器件流通行业与产业互联网深度融合的发展规划、政策和指导意见，有效推动了包括电子元器件领域在内的产业互联网的快速发展，在降低下游采购成本、提高效率、优化资源配置等方面具有良好社会意义。作为深耕电子元器件分销领域的企业，公司积极响应产业互联网转型战略，依托政策红利持续完善供应链服务体系，不断提升市场响应能力，为后续高质量发展奠定了坚实基础。

2.2 发展趋势：半导体周期稳步恢复，分销环节加速数字化升级

半导体器件行业受全球宏观经济变化、下游应用需求及技术革新影响，存在一定的周期性。2024 年，行业景气度复苏，WSTS 数据显示，全年全球半导体销售额达到6,276亿美元，同比增长 19.12%。预测 2025 年全球半导体市场规模为7280 亿美元，同比增长15.4%；26年有望达到 8000 亿美元，同比增长 9.9%。 被动元器件市场规模超 300 亿美元，预计 2027 年市场规模超400 亿美元。2022年全球被动元件市场规模达约 346 亿美元，ECIA 预计到 2027 年将达到428.2 亿美元。随着5G通信、物联网、汽车电子等新兴产业蓬勃兴起，被动元件市场正迎来持续增长的新阶段。连接器应用场景丰富，广泛应用于汽车、通信、消费电子、工业、医疗等领域。根据普华有策，全球连接器市场整体呈现稳步增长趋势，预计2025 年全球连接器销售额有望实现4.5%的增速。

行业发展逐渐呈现出多元化、专业化、数字化等趋势。在多元化方面，一些分销商开始向产业链上游的原厂、下游的代工厂延伸，向半导体研发设计、PCBA 智能制造等领域拓展；在专业化方面，分销商基于自身技术的积累沉淀，以及对上游电子元器件产品的深度了解，为下游客户提供包括电子元器件选型、技术咨询、产品开发等多种增值服务，开始为下游客户提供更加细致的技术支持和服务，帮助客户解决设计、生产、供应链等方面的难题；在数字化方面，随着大数据和人工智能技术的发展，线上分销趋势凸显，成为解决传统分销模式中难以较好服务中长尾订单需求等问题的主要创新模式。依据《中国电子元器件行业“十四五”发展规划》中关于“十三五”电子元器件主要分支行业销售额完成情况（不含半导体分立器件和真空电子器件行业）的数据和年平均增长率，以及 WSTS 关于全球半导体器件市场规模和各年中国占比数据等相关权威数据合并统计，同时，根据部分市场统计数据对于分销占终端规模 56%的比例进行合并计算，国内电子元器件分销市场规模从 2015 年的 1.20 万亿元成长至 2022 年的1.85 万亿元的规模。

2.3 竞争格局：分销市场格局分散，公司行业领先

国内电子元器件分销市场集中度较低，处于充分竞争状态。2020-2022 年数据显示，行业前 3 大、前 10 大和前 25 大企业市场占有率分别低于5%、10%和15%，其中中小企业合计占据超过 85%的市场份额，整体呈现高度分散格局。随着产业互联网融合进程加速，以华强电子网、立创商城、ICGOO 商城及我司为代表的线上商城快速崛起，通过数字化手段重构电子元器件分销生态。当前这些平台型企业仍处于规模扩张期，主要聚焦于供应链能力建设、下游需求整合及供应体系优化等领域。

公司自成立至今，一直专注电子元器件产业链，公司影响力日益提高，形成了较好的品牌效应。公司在较好应用大数据资源与数据应用能力的基础上，能够基于领先的业务中台信息化系统建设和较为强大的互联网服务能力，在面对下游海量中小批量订单和中小客户需求时，保持优质、稳定的服务质量，并持续获得下游客户的认可与支持。自云汉芯城线上商城上线以来，公司下游注册用户数超过 69.65 万，累计下单企业客户超过15.89万家，客户涉及工业智能物联、汽车电子、轨道交通、消费电子、电力能源、医疗设备、安防家居等多个行业，客户覆盖范围较广。

2.4 行业有利因素及不利因素

在电子元器件领域，由于品类极为丰富且下游需求多样，采购订单相对分散，上游生产端通常难以完全直接对接海量下游需求，在电子元器件上游原厂与下游需求方之间通常存在一个规模巨大的流通市场，分销商在其中发挥了重要作用。我们分析行业的有利因素如下： 国家产业政策支持：在电子元器件分销领域，由于产业互联网对推进全链条升级改造和协同创新具有重要意义，近年来，国家相关部门陆续出台包括《关于加快推动制造服务业高质量发展的意见》、《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023 年）》、《工业互联网创新发展行动计划（2021-2023 年）》等在内的产业政策，希望能够推动采购、生产、流通等上下游环节信息实时采集、互联互通，提高生产制造和物流一体化运作水平，助力中小微企业成长，鼓励支持利用产业互联网提升实体经济经营效率。国家产业政策支持，为行业的可持续发展提供了有力保证，是国家深化供给侧结构性改革、建设现代化经济体系的重大举措。 电子元器件下游需求的不断增长：电子元器件行业是电子信息产业的基础支撑性产业，整体市场规模庞大，门类极为丰富。近年来，随着物联网（IoT）、电动汽车、人工智能、新一代通信等新兴产业蓬勃发展，电子元器件具备极为广阔的市场前景。以半导体产业为例，根据 WSTS 数据，2021-2024 年全球半导体市场规模分别达到5,559 亿美元、5,740亿美元、5,269 亿美元、6,276 亿美元，预计 2025 年全球半导体市场规模同比增长达到11%，将达到 6,971 亿美元。

大数据、云计算等新兴技术的推广，提供了新技术基础：大数据、云计算、物联网、人工智能等新一代信息技术的成熟与应用，促进了传统产业链各环节的改造重塑，成为推动产业升级的重要催化剂。在现阶段，新兴技术的发展将有助于更好的打通交易信息流的关键环节，实现产业链整合优化，提升交易的质量与效率。未来，随着产业与新兴技术的深度融合，将不断催生出新应用和新业态，为电子元器件分销领域与产业互联网融合带来了新的发展机遇，促使不断向集约化、智能化方向发展。国产电子元器件品牌的崛起，国产替代加速：我国将大力发展以电子元器件产业为代表的电子信息基础产业纳入国家级的重大产业战略。在国家政策及市场需求的推动下，我国电子元器件制造业逐步从低成本优势向成本、质量、性能等方面并重的方向发展，通过技术合作、创新研发、产业并购等方式，我国本土电子元器件企业已在电子元器件的制造和设计领域积累较好的竞争力，促使我国也逐渐从电子元器件的消费、生产大国向设计研发和制造强国转变。随着产业设计及制造市场的不断发展，电子元器件行业国产替代进程正迅速加快，有力带动领域内国产替代业务的发展，推动行业进一步发展。

我们分析行业的不利因素如下：

服务应用场景待挖掘：目前电子元器件分销领域与产业互联网的融合仍处于从分销交易到综合服务升级的阶段，服务开发程度整体偏弱，应用场景仍待挖掘。未来，随着大数据、云计算等新一代信息技术的不断发展，业内企业将依托底层技术，从产业需求侧梳理产业互联网的建设方向，深度开发和挖掘出具有实际价值、解决实际问题的产业互联网应用，最终打造完善的产业链集成服务体系，以不断提升与巩固自身在产业链中的地位。复合型人才缺乏：在电子元器件分销与产业互联网的融合发展上，由于涉及工业、信息通讯等多学科领域知识的交叉融合，需要大批既精通云计算、大数据等新一代信息技术，又知晓工业知识、业务流程、企业管理模式、决策程序等产业信息的高素质复合型人才。目前，相关人才尤其是复合型人才匮乏的情况仍普遍存在，加之人才的培养周期较长，对未来行业发展会形成一定挑战。 产业互联网加速或带来竞争格局变化：分销商中中小企业占据较高的市场份额，整体呈现高度分散格局，随着产业互联网融合进程加速，线上商城的竞争点转变为数字化手段、智能智慧平台建设，或减少产业链环节，加速上下游需求的对接和整合，对于下游分散的厂商或面临竞争压力。 下游缺乏持续的创新：电子半导体行业的成长性主要是下游需求端升级所带来的，消费电子、汽车、工业、通信等等下游产品持续迭代升级，若后续新技术渗透率到达一定程度，或面临着产业缺乏创新，缺乏新增需求，行业或面临持续竞争加剧的局面。

对于公司而言，主要影响如下： 公司需要不断扩充技术人才：随着行业信息化升级，公司需要持续在系统运营、技术开发、销售管理等领域投入优秀的专业人才，对于具备电子元器件产业知识、系统运营经验、互联网开发技术等综合知识储备的复合型人才需求量明显增长。业绩表现受到行业周期性波动影响较大：电子元器件分销行业作为上游原厂和下游客户之间的主要流通渠道，是实现电子元器件在市场间有效配置的核心领域，与半导体行业周期性强相关，而半导体行业受国际贸易形势、宏观经济景气度、下游终端需求变化、上游原厂技术发展规律及产能变化等诸多因素影响，周期性波动较为明显。

三、竞争优势：数字化平台+优质供应商管理优势共振，份额有望持续提升

3.1 全流程数字化，实现高效周转，打造流量入口

在电子元器件 B2B 销售业务中，公司通过自主运营的线上商城，专注服务中小批量研发、生产客户的采购需求。平台集成产品搜索、BOM 配单、在线询价、支付及物流追踪等全流程功能，客户可一站式完成从选型到交付的数字化采购。为突破资金与库存限制、最大化 SKU 覆盖能力，公司采用“以销定采”的轻量化模式：不预先备货，而是通过数据对接实时同步供应商库存信息至线上商城，客户下单后触发集约化采购流程。该模式既避免库存积压风险，又通过需求聚合降低采购成本，最终为客户提供更高效、透明的供应链服务。

公司践行“业务全在线、数据全驱动、价值全闭环”的数字化战略，构建起覆盖电子产业链的数据资产壁垒。公司具备海量数据资源，建成包含4448.90 万SPU 产品数据、9302.31万条参数替代关系数据、78.22 万条国产替代关系数据、107.79 万型号的进口报关分类数据、46.54 万型号的元器件质检信息的核心数据中台，并通过机器学习与AI算法实现数据智能应用，驱动供应链服务全流程降本增效。 为支撑业务高速拓展，公司保持高强度技术迭代：年均新增功能模块超100个，系统月均迭代超 300 次，确保平台可承载百万级日搜索量（匹配率90%）、6.8 万笔月峰值订单及3.4 万张 BOM 单处理能力。截至 2024 年 12 月，平台已汇聚69.65 万注册用户，服务15.89万企业客户，形成以电子元器件 B2B 销售为核心、PCBA 智造为增长曲线的业务矩阵。数据资产与技术能力的双重深耕，使得公司既能精准预测长尾需求实现集约采购，又能通过智能报关、信用风控等增值服务强化客户粘性，持续巩固产业互联网平台的生态竞争力。

3.2 高效供应商管理系统，和全球供应商展开广泛合作

公司加强供应商管理系统，推出“优选供应商”与“云仓”两大合作机制，强化供应链整合效能： 优选供应商机制依托自主研发的动态价值分析模型，对供应商特定SKU 的价格竞争力、库存稳定性等维度进行智能评估，筛选出优势渠道。当客户未指定采购渠道时，系统自动将该 SKU 订单导向优选供应商，通过需求集中化提升议价能力，同步增强供应稳定性并降低综合采购成本，形成供应商资源优化与客户服务升级的双向价值闭环。“云仓”协同模式则基于线上商城搜索、询价及交易数据的智能分析，联合供应商对高频需求物料进行精准预判，由供应商提前备货至公司仓库形成共享库存池。实际销售完成后双方按实际出货量结算，既通过前置仓储缩短交付周期，又借助集约化分拣降低物流与订单处理成本，最终依托信息化系统与智能仓储网络实现供应链整体效率提升。

公司与全球超 2500 家电子元器件供应商开展数据合作，日可售SKU 超过2799.24万，涵盖集成电路、分立器件、传感器、被动器件、连接器等电子元器件品类。

四、募投资金加强研发及运营能力

公司本次拟公开发行不超过 1,627.90 万股人民币普通股（A 股），募集资金将投资于“大数据中心及元器件交易平台升级项目”、“电子产业协同制造服务平台建设项目”；“智能共享仓储建设项目”是为公司的主营业务提供基础设施支持，通过智能化立体仓库建设和仓库面积扩大，公司能够扩大仓储容量和周转能力，提高仓储作业效率，及时响应客户，为支持公司未来快速发展奠定基础。

（1）大数据中心及元器件交易平台升级项目：本项目总投资额为29,129.46万元，其中，场地投入费为 10,512.00 万元；设备购置费为 3,471.64 万元；研发支出为14,446.64万元；基本预备费为 699.18 万元。该项目旨在进一步实现数据驱动公司业务发展、进一步提升公司现有业务与产业互联网深度融合的服务能力，增强公司整体竞争实力。

（2）电子产业协同制造服务平台建设项目：本项目合计投资金额为13,431.54万元。公司负责本项目研发部分的建设工作，总投资额为 7,353.04 万元，其中，场地投入2,880.00万元，设备购置费为 130.20 万元，其他费用投入 4,342.84 万元。该项目通过对现有车间生产设备和基础信息系统的数字化改造，实现基于合作工厂的生产制程能力和设计工艺需求的智能化分配和精细化排程，全面打造数据驱动的C2M 协同制造服务平台。

（3）智能共享仓储建设项目：本项目总投资预计为9,597.66 万元，其中场地投入2,537.02 万元，占比 26.43%；硬件设备购置费 4,829.80 万元，占比50.32%；软件购置费 350.00 万元，占比 3.65%；实施费用 1,495.00 万元，占比15.58%；基本预备费385.84万元，占比 4.02%。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）