云汉芯城研究报告：电子分销龙头，打造产业互联网供应链平台.pdf

上传者：v*****
时间：2025/09/11
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云汉芯城研究报告：电子分销龙头，打造产业互联网供应链平台。公司主营聚焦电子元器件 B2B 销售与 PCBA 服务，25H1 下游市场延续 2024 年增长态势，公司持续优化供应能力，模拟芯片等主要产品的销售数量明显增长，营收 14.40 亿元，同增 17.82%,净利润为 5405 万元，同增 41.17%，扣非归母净利润 5045 万元，同增 33.18%。行业处于温和复苏阶段。据 WSTS 数据，24 年全球半导体销售额 6276 亿美元，同增 19.12%，预测 25 年全球半导体市场规模将达到 6971 亿美元，同增 11%。据 IDC，25Q2 全球智能手机出货量同增 1.0%至 2.95 亿部，PC 出货量同增 6.5%至 6840 万台。根据乘联分会，今年 1-7 月累计新能源批发 763 万辆，同增 35%，传统工业企稳恢复，出口贡献增长动力。参考申万指数 25Q1 电子行业营收 8392 亿元，同增 17.6%，归母净利润 355 亿元，同增 31.2%，毛利率 15.5%，同增 0.3pct，环增 0.7pct，净利率 4.1%，同增 0.7pct，环增 1.7pct。参考台股月度数据，逐月趋势稳健向上，近三个月（4、5、6 月）数字/模拟/SoC/存储芯片整体收入规模同比变动 -19%/+21%/+15%/+2%、+16%/+10%/+6%/+1%、+12%/+15%/+19%/+9%。公司可一站式完成从选型到交付的数字化采购。1）海量数据资源，具备 3987 万 SPU 产品数据、9384 万条参数替代关系数据，还包括国产替代关系、进口报关分类、质检信息数据等。2）算法优势，报关商品自动归类准确率 95%，质检流程数字化率超 90%。3）客户资源，公司与全球超 1500 家元器件供应商合作。

公司本次计划募集资金总额 52,158.66 万元，拟发行不超过 1,627.90 万股，投资于大数据中心及元器件交易平台升级项目、电子产业协同制造服务平台建设项目、智能共享仓储建设项目。