2025年半导体行业分析：25Q1设备和SoC等板块增速较快，关注细分板块景气延续及国产替代趋势

一、半导体板块行情回顾

2025 年 4 月，半导体（SW）行业指数+0.62%，同期电子（SW）行业指数-4.79%， 沪深 300 指数-3.00%。 海外方面，2025 年 4 月费城半导体指数/中国台湾半导体指数-0.94%/-1.05%，A 股半导体指数跑赢费城半导体指数和中国台湾半导体指数。

从细分板块看，4 月半导体各细分板块涨幅分别为：模拟芯片设计（4.61%）、半 导体设备（2.13%）、数字芯片设计（0.94%）、分立器件（-0.18%）、电子化学 品Ⅲ（-0.51%）半导体材料（-2.48%）、LED（-4.00%）、其他电子（-4.34%）、 光学元件（-5.72%）、集成电路封测（-6.37%）、面板（-7.07%）、被动元件（-10.17%）、 印制电路板（-12.73%）、品牌消费电子（-14.77%）消费电子零部件及组装 （-15.28%）；同期电子（SW）指数-4.79%，细分板块中，模拟芯片设计、半导 体设备、数字芯片设计、分立器件、半导体材料跑赢电子（SW）指数，集成电 路封测跑输电子（SW）指数。

二、行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，工业类需 求整体复苏仍然乏力

我们将从以下五个维度对全球半导体景气度进行跟踪分析： （1）需求端：主要从智能手机、PC、汽车及服务器等终端产品销售情况进行分 析；而终端需求又受宏观/政策因素、技术/产品趋势拉动，因此需求端可观测指 标包括宏观指标、政策变化、技术/产品趋势、终端产品销售情况等； （2）库存端：半导体行业作为终端需求上游，下游客户的库存调整将加剧或减 缓半导体需求的波动；因此库存端可观测指标包括终端产品库存、渠道库存、设 计/IDM 厂商库存变化等； （3）供给端：主要从产能利用率和新增产能情况进行分析，落实到具体观测指 标，包括产能利用率、资本开支计划、设备出货额、硅片出货面积等； （4）价格端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量；价格端可观测存 储器等半导体产品的价格变化趋势； （5）销售端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量，从而决定行业的 销售额及盈利，销售端可观测全球及中国半导体月度销售额变化趋势，国内外半 导体龙头企业业绩变化等。

1、需求端：消费电子行业需求复苏，AI/汽车等驱动端侧应 用创新

智能手机：25Q1 全球/中国智能手机市场出货量同比+1.5%/+3.3%，预计 25 年 全球智能手机出货将小幅增长。根据 IDC，25Q1 全球智能手机出货量同比增长 1.5%，达到 3.049 亿部。25Q1 中国智能手机出货量同比+3.3%，显著高于全球， 其中小米出货量 1330 万台，同比增长 39.9%，占据了 18.6%的市场份额，排名 第一。展望未来，第三方机构预测 25 年全球智能手机市场延续弱复苏，预计未 来 AI 手机渗透率将持续提升。IDC 预测全球智能手机出货量将在 2025 年继续增 长，尽管速度会有所放缓；Counterpoint 预测 2025 年全球智能手机销量增长 4%、收入同比增长 8%。

AI 应用或成为手机创新的下一个突破口，DeepSeek 有望助力本地设备 AI 能力 提升。AI 与手机融合的想象空间广阔，或成为手机创新的下一个突破口。此外， 伴随 DeepSeek 模型出现，有望推动小模型的推理能力提升及成本下降，为 AI 端子应用落地提供更多可能性。Counterpoint 认为越来越多的智能手机将支持本 地或云端部署的 AI 大模型，预测到 2027 年生成式 AI 智能手机将占全球智能手 机出货市场的 40%以上，保有量将超过 10 亿部；IDC 预测下一代 AI 智能手机 将在 2024 年之后快速增长。1）苹果：Apple Inteligence 于 24 年 6 月重磅发布， 24 年 12 月推出 iOS 18.2 更新，25 年 3 月 31 日推出 iOS18.4 更新，正式支持 包括简体中文、法语、德语、意大利语、葡萄牙语（巴西）、西班牙语、日语和 韩语在内的多种语言，并提供新加坡和印度版本的本地化英语；25Q1 业绩会中 表示更个性化的 Siri 功能需要更多时间来完成，以达到苹果的高质量标准，目前 进展顺利。2）华为：25 年 2 月 5 日华为纯血鸿蒙的小艺智能助手正式接入 DeepSeek-R1 大模型服务；25 年 3 月发布预装原生鸿蒙 5.0 系统的新形态手机 Pura X 系列，整机性能提升 40%，5 月将推出鸿蒙电脑。

PC：25Q1 全球 PC 出货量同比+4.9%，IDC 预计 25 全年需求或面临挑战。25Q1 全球 PC 出货量同比+4.9%至 6320 万台，部分受到厂商和用户为美国关税的影 响做准备带来的拉动，在 25Q1 仍相对未受关税影响的情况下，整个体系试图加 快交付速度，以避免第一轮关税和今年剩余时间的预期波动。展望 2025 年，IDC 认为 PC 的大多数潜在需求因素（例如在 Windows 10 支持终止之前的安装基 础升级以及对设备上 AI 的需求）仍然强劲，但围绕美国关税的不确定性和相关 通胀压力以及全球经济衰退风险将对 2025 年未来几个季度对 PC 的需求产生 负面影响。利好因素和不利因素共同作用，使前景充满挑战，需求规划困难。

AI PC 带来的影响将在 25-27 年更为显著。第三方机构方面，Canalys 预测 2025 年支持 AI 的 PC 出货量将超过 1 亿台，占所有 PC 出货量的 40%，预计 2028 年供应商将出货 2.05 亿台支持 AI 的 PC，2024 年至 2028 年期间的 CAGR 高达 44%；Counterpoint预测AI PC渗透率将从2024年的34%上升至2027年的78%。 PC 链厂商方面，惠普认为 2027 年 AI PC 占总出货量的 50% 左右，并推动平 均售价上涨 5% 至 10%；英特尔预计 AI PC 25 年底累计出货超 1 亿台。联想 预计到 2027 年 AI PC 将占个人电脑市场总量的一半以上，2 月 10 率先与DeepSeek 合作，2 月 25 日宣布推出全球首款部署 7B 参数 DeepSeek 端侧个人 大模型的联想 YOGA AI PC，此外联想天禧 AS 还将在今年 5 月首发基于个人云 部署的 DeepSeek 大模型。 可穿戴：25Q1 AI 眼镜延续高增长，关注今年 AI 眼镜、耳机等的新品发布及国 补带动作用。1）AI眼镜：25Q1全球AI智能眼镜销量60万台，同比增长达216%， Q1 销量大幅增长主要来自于 Ray Ban Meta 智能眼镜的增长，销量 52.5 万台， 去年同期为 17 万台。此外，雷鸟 V3、Solos AIRGO Vision 的产品发售上市， 以及逸文 G1、魅族 StarV Air 2、影目 GO2 等 AR+AI 眼镜也贡献了一定的增量。 预计 2025 年全年 AI 智能眼镜销量为 550 万台，后三个季度预计陆续会有新品 上市，包括小米、阿里、三星等十几个品牌，以及 Meta 在 Q3 预计会发布多款 不同功能和形态的 AI 智能眼镜。2）手表/手环等：仍处于渗透率提升的阶段，IDC 统计 24 年智能手表市场全球出货量 1.5 亿台，同比-4.5%，下滑主要系美国和印 度市场受经济环境不稳、市场空间趋于饱和以及产品创新有限等因素影响；而中 国市场出货量 4317 万台，同比+18.8%。手环市场 2024 年全球出货量 3729 万 台，同比+14.2%；中国市场出货量 1799 万台，同比+20.2%。展望未来，IDC 预计国补政策有望进一步激发国内市场需求，25 年中国市场仍具增长潜力，截 止 25M1 中国市场的智能手表和手环出货量分别增长 33.7%和 68.0%。

XR：目前 VR 增速放缓，AR 尚待技术成熟，主要玩家包括苹果、索尼等硬件 龙头和 Meta、Pico 等互联网龙头。 VR：25Q1 全球 VR 销量同比-23%至 133 万台，预计 2025 年仍为销量小年。 2025 年 Q1 全球 VR 销量为 133 万台，同比下降 23%。一季度销量下降主要系 去年 Q1Vision pro 发售上市基数较高但今年下滑很大，PS VR2 销量同比继续下 滑，Meta Quest 吸引力下降，特别是 Quest 3S 发售后销量不及预期，Pico 等 其余消费端产品表现继续乏力。预计 2025 年全年销量 611 万台，Meta 在 2025 年没有 VR/MR 产品发布，2025 年整体来看是小年。此外，中美贸易摩擦亦对销 量带来影响风险。 AR：25Q1 销量同比持平，预计 25 全年销量同比+30%，主要受益于 AI+AR 类 产品带动。2025 年 Q1 全球 AR 销量 11.2 万台，同比基本持平，整体大环境消 费行情下行，头部投屏观影 AR 厂商渠道推广投放持续减弱，Hololens 2 停产， Q1 依靠中国国家消费补贴贡献了一定的销量增量，海外市场依靠信息提示类 AR眼镜弥补了部分老牌 AR 头盔停产停售带来的销量下滑。预计 2025 年全球 AR 销量为 65 万台，与去年同比增长 30%，2025 年 AR 眼镜主要增长来源来自于光 波导信息提示类型 AI+AR 眼镜的增长，下半年预计会有多款 AR+AI 眼镜上市或 者改款，例如影目 GO2/Air3、逸文 G1/G2，Meta AR、雷鸟 X3、阿里 AI+AR 眼镜等，预计将带来一定的增量。

服务器：信骅 25M4 营收同比增速略有下降，北美云厂整体对 2025 年 capex 计划保持乐观。根据信骅的月度营收数据，25M4 信骅营收 7 亿新台币，同比 +69.36%/环比-6.71%，同比增速略有下降（25M3 同比+110.27%）。根据彭博数 据、各公司法说会和季报信息表示，微软：2025 年 capex 有望超 848 亿美元， 本财年资本开支将继续增长，25Q1 和 25Q2 的 capex 均超 200 亿美元。谷歌： 2025 年 capex 指引为 750 亿美元，其中 25Q1 资本开支 172 亿美元，将增加对 于技术基础设施的投入，包括服务器、数据中心和网络。亚马逊：计划 2025 年 capex 提升至 1000 亿美元，其中绝大部分用于 AWS 相关的 AI 投资。Meta：预 计 FY25 capex 上调至 640-720 亿美元。

汽车：25M4 国内乘用车销量同比增长，工信部出手刹停无序智驾宣传；关税方 面预计整车出口受影响较小。 25M4 国内乘用车销量 222.3 万辆，同比+11%/环比-10%，总体表现良好，其中 内需潜力加快释放，起到较好支撑作用；出口在外部环境急剧变化形势下保持稳 定。新能源乘用车市场表现活跃，延续快速增长态势，表现好于传统燃料乘用车， 4 月新能源汽车销量 122.6 万辆，同比+44.2%，新能源汽车新车销量达到汽车新 车总销量的 47.3%。 智驾方面，4 月 16 日工信部召开智能网联汽车产品准入及软件在线升级管理工 作闭门会，核心要点包括规范测试、规范宣传、规范 OTA、规范功能使用；明 确禁止车企以“千人团”“万人团”名义让用户参与未经审批的测试，禁止使用“自动 驾驶”“高阶智驾”“脱手脱眼”等误导性词汇，统一为“辅助驾驶”等。我们认为宣发 收紧有助于提高公众对感知传感器等硬件的重视和要求，中长期看，本次推进会 监管收紧是对智驾行业的及时纠偏，标准化和透明度提升有助于推动未来高阶自 动驾驶的更好落地，汽车智能化渗透仍为不可改变的大趋势。 关税方面，我们认为美国关税对国内整车影响不大，4 月以来的美国滥施关税及 5 月 12 日关税谈判未直接涉及汽车链，目前汽车领域的 232 条款、芬太尼等相 关关税条款仍未得到豁免，期待后续谈判结果。

2、库存端：手机链相对稳定 PC 链环比仍有提升，功率类芯 片库存望达到周期峰值

部分 IDM/设计厂商的库存情况： 25Q1 全球手机链芯片大厂库存和 DOI 环比相对稳定。根据彭博数据，以高通、 博通、Cirrus Logic、思佳讯、Qorvo 为例，25Q1 平均库存为 96.58 亿美元，较 24Q4 平均库存 98.81 亿美元环比略有下降。25Q1 库存周转天数为 80 天，环比 提升。 25Q1 国内手机链芯片厂商平均库存与 DOI 环比有所提升。根据同花顺和公司公 告数据，韦尔股份、卓胜微、格科微、汇顶科技的整体库存 25Q1 环比微增，库 存周转天数环比提升 20 天至 167 天。

PC 链芯片厂商英特尔、AMD 25Q1 库存环比上升，库存周转天数环比提升。根 据彭博数据取临近两季度库存平均算法，以英特尔、AMD 为例，两家公司平均 库存 25Q1 环比提升至 183 亿美元，25Q1 库存周转天数环比提升 20 天达 142 天。据英特尔 25Q1 季报信息，宏观经济的不确定性和关税政策，使得整个行业 在库存策略上都采取了更为保守的风险对冲策略。AMD 25Q1 季报表示 MI308 相关产品在中国的禁售将带来约 8 亿美元的库存相关费用，游戏机的渠道库存已 恢复正常水平，游戏厂商库存补货周期启动预计将使游戏业务高于季节性趋势， 嵌入式业务中工业领域不同客户间仍存在库存压力，预计总体在 25H2 随着库存 水平降低和需求环节改善将恢复同比增长。

模拟大厂 TI 表示所有终端客户库存均处于低位，功率大厂安森美表示 25Q2 将 是库存周期的顶点。TI 在 25Q1 财报和电话会上表示，25Q1 各终端市场有复苏 迹象，其中工业领域在多个细分市场和地区均呈现广泛回暖，所有终端市场的客 户库存目前均处于低位，未来需求强劲，预期 25Q2 产能利用率略增，毛利率环 比上升，部分客户在当前这种略显焦虑的市场下，更倾向于储备更多的库存。安 森美在 25Q1 财报和电话会上表示，尽管 25Q1 末工业市场企稳，但库存消化仍 在持续，客户保持谨慎态度，公司目前渠道库存周数维持在 10 周左右，公司主 动降低了渠道库存金额，预计库存水平将在 25Q2 达到峰值，随着晶圆厂过渡计 划的推进，库存周转天数有望在 25Q3、Q4 开始下降，当前应该是库存周期的 顶点。

3、供给端：台积电加速扩产先进制程，存储原厂 Capex 加 码 HBM、DDR5 等高端存储器

1）产能

根据 SEMI 24Q4《全球晶圆厂预测》报告，2025 年将有 18 座新的半导体晶圆 厂开始建设，全球晶圆产能将同比增长 6.6%。根据 SEMI，2025 年将有 15 座 12 英寸晶圆厂和 3 座 8 英寸晶圆厂开工建设，其中大部分将在 2026-2027 年开 始运营。其中，美洲有 4 座，主要得益于美国《芯片与科学法案》配套的补贴政 策的刺激；日本预计新建 4 座，主要得益于日本积极发展本土半导体制造业，同 时台积电熊本县晶圆厂的带动；中国大陆地区预计新建 3 座，由于前几年持续的 进行了大规模兴建晶圆厂，因此 2025 年有所放缓；欧洲及中东地区有 3 座，中 国台湾有两个项目，韩国和东南亚则各有一座晶圆厂。 从产能来看，SEMI 预计 2025 年全球折合 8 英寸晶圆产能将达到每月 3360 万片， 同比增长 6.6%。其中，由于 AI 需求推动和芯片制造商积极扩大先进制程节点产 能（7nm 及以下），预计到 2025 年 7nm 及以下先进制程产能将同比增长 16%至 220 万片/月；在中国大陆芯片自给自足战略以及汽车和物联网应用预期需求的推 动下，2025 年全球主流制程节点（8-45nm）的产能预计同比增长 6%至 1500 万片/月；由于成熟节点（50nm 及以上）的市场复苏缓慢和产能利用率较低，因 此厂商扩张较为保守，预计 2025 年这部分产能将同比+5%至 1400 万片/月。

2）产能利用率

先进节点需求强劲，成熟制程稼动率整体持续复苏。TSMC 表示 3/5nm 需求持 续强劲；UMC 25Q1 产能利用率 69%，环比-1pct，略低于指引，主要系地震造 成生产中断以及设备维护所致；SMIC 25Q1 产能利用率 89.6%，环比+4.1pcts， 其中 12 英寸产能利用率保持稳健，8 英寸产能利用率上升至 12 英寸平均水平； 华虹 25Q1 稼动率 102.7%，同比+11pcts/环比-0.5pct；世界先进 25Q1 产能利 用率近 70-75%，预计 25Q2 稼动率环比增长 4-6pcts 至 75-80%。

3）全球资本开支

2025 年三大存储原厂资本开支聚焦 HBM 等高端存储器，NAND 等产品预计持 续减产。三星 2025 年致力于优化产品组合以提升盈利能力，扩产主要聚焦 HBM 等高端存储器，预计 HBM 位元供应量同比翻倍增长；美光 2024 财年资本支出为 81 亿美元，FY25Q1 为 31 亿美元，预计 FY25Q2 为 30 亿美元，预计 2025 财年为 140±5 亿美元，主要投资 1β和 1γnm 节点 DRAM；SK 海力士指引 2025 年资本开支同比增长有限，但用于 HBM 新产线基础设施支出预计同比显著增长。 美光预计 2024 年 HBM 市场规模为 160 亿美元，将 2025 年 HBM 市场规模指引 从 250 亿美元提升至 300 亿美元，预计 2028 年将达 640 亿美元，2030 年将达 1000 亿美元。

台积电 2025 年资本支出指引同比大幅提升，UMC、华虹、VIS 等资本支出均主 要用于新产线建设与产能爬坡。 台积电保持 2025 年 380-420 亿美金资本开支指引不变，拟增投 1000 亿美金加 速美国先进制程 Fab 建设。1）资本支出：25Q1 资本支出为 100.6 亿美元，指 引 2025 全年资本开支 380-420 亿美元，其中 70-80%用于先进制程，10-20%用 于特色工艺，10-20%用于先进封装/测试/光罩等，2025 年资本支出计划包括在 亚利桑那州追加 1000 亿美元投资计划的小部分；2）扩产计划：1000 亿美元用 于再建设 3 座晶圆制造厂、3 座先进封装厂和 1 个大型研发中心，叠加此前规划 在亚利桑那州建设 3 座先进半导体制造厂，公司在美总投资达 1650 亿美元。① 美国亚利桑那州第一座晶圆厂采用 4nm 制程，于 24Q4 进入大规模生产阶段， 良率与中国台湾相当；第二座晶圆厂采用 3nm，建设已经完成，正根据客户对 AI 需求加快量产进度；第三座和第四座采用 2nm 和 A16 节点，预计 2025 年底 启动建设；建成后 2nm 及以下先进制程在亚利桑那占比达 30%，在美国形成独 立半导体制造集群；②日本熊本第一座特色晶圆厂 2024 年底开始量产，良率优 异；第二座特色晶圆厂预计 2025 年底启动建设；③德国德累斯顿晶圆厂按计划 进行；④中国台湾地区未来几年内建设 11 座晶圆制造厂和 4 座先进封装厂。 UMC 2025 年资本开支预计同比下滑明显，主要用于新加坡 P3 产线扩产。UMC 2024 全年资本支出略超 28 亿美元，低于此前指引的 30 亿美元；公司指引 2025 年资本支出为 18 亿美元不变，同比-35%，其中 12 英寸占比 90%、8 英寸占比 10%，公司 4 月初正式启动新加坡 P3，预计 2026 年初开始量产。 SMIC 2025 年资本开始指引近 75 亿美元，预计未来每年保持 5 万片/月 12 英寸 晶圆的产能扩张规模。公司 2024 年资本开支为 73.3 亿美金，预计 2025 年基本 同比持平。公司表示，当前产能利用率维持在 90%以上（含新增产能）。设备到 厂后，国内客户产品因周边配套成熟，约 16 个月可实现规模量产；国外客户产 品则需约 26 个月。新增设备从投产到满产存在时间间隔，客观上会拉低产能利 用率，能维持 90%以上利用率，表明订单储备与市场开拓速度合理。因此，公司 预计延续每年约 5 万片 12 英寸晶圆的产能增长。

华虹半导体资本支出主要用于华虹制造（Fab9）产线，无锡 Fab9 开始产能爬 坡。公司 25Q1 资本支出为 5.109 亿美元，其中 4.782 亿美元用于华虹制造，1840 万美元用于华虹无锡，1430 万美元用于华虹 8 英寸产线。25Q1 Fab9 开始爬坡， 预计 2025 年中达到 2-3 万片/月产能，年底超 4 万片/月，2026 年中达到约 7 万 片/月产能。 世界先进（VIS）2025 年资本支出预计同比大幅增加，主要用于 12 英寸产线建 设。公司 2024 年资本开支约 50 亿新台币，2025 年预计 600-700 亿新台币，其 中 90%用于 VSMC 12 英寸晶圆厂，10%用于各厂区设备优化。VSMC 为 VIS 和 NXP 共同在新加坡成立的 12 英寸晶圆厂，总投资约为 78 亿美金，制程节点 0.13um-40nm，月产能达到 5.5 万片，主要用于 PMIC、模拟、混合信号等工业 及车用产品为主。

4、价格端：DDR4 产品价格涨幅明显，模拟价格相对稳定

随着存储合约价从 25Q2 起涨，同时三星等向 OEM 厂商发出 DDR4 模块将停产 的消息，存储现货价格持续上升。4 月份以来，由于原厂供应减少，同时下游客 户备货准备等影响，整体存储价格持续上升，其中 DDR4 涨幅最高；DDR5 价格 月度涨幅趋缓，但仍有 4.5%环比增长；DDR4 产品由于原厂减少供给，同时需 求逐步复苏，价格涨幅明显，4 月份 16G 和 8G 产品涨幅分别为 11.2%和 7.4%； NAND Flash Wafer 由于供给侧持续出清，价格延续上涨态势。

利基 DRAM 价格持续回升，Flash 整体需求向好。①利基 DRAM 方面，兆易创 新表示，25Q1 利基 DRAM 市场竞争相对激烈，收入同比小幅下降，但自 3 月以 来，公司观察到行业边际改善，8Gb DDR4、LPDDR4 等产品价格有所回升。4Gb 及以上容量的DDR4产品25Q1价格相对稳定、近期温和上涨，公司认为在25Q2， 市场消化完大厂的尾货之后，在需求保持正常性前提下，价格有望进入回升通道； ②利基 Flash 方面，兆易表示在国补刺激下，消费、家电等领域需求强劲，4 月以来国内需求依然向好。 模拟芯片价格方面，25Q1 国际大厂模拟芯片产品价格相对稳定，交货周期有进 一步下降趋势。根据富昌电子信息，国际大厂的模拟芯片中，传感器类产品的交 货周期和价格趋势和 24Q4 环比相当，开关稳压器、信号链和多源模拟/电源的最 长交货周期相对于 24Q4 环比有趋于稳定，我们预计国内模拟芯片市场的价格情 况整体相对稳定，当前关税影响较小，暂时未见明显涨价趋势。 功率器件价格方面，目前国内中低压 MOS 产品整体价格处于复苏阶段，但暂未 见大范围明显涨幅，IGBT 产品价格压力 2025 年趋缓。

5、销售端：全球月度销售额 25M3 同比增幅达 18.8%

根据 SIA 数据，2025 年 3 月的全球销售额为 559 亿美元，同比增长 18.8%，比 2025 年 2 月的549 亿美元增加 1.8%，连续第十七个月实现同比增长。从地区来 看，从地区来看，25M3 美洲 185.7 亿美元，同比+45.3%/环比-0.4%，中国 154.1 亿美元，同比+7.6%/环比+2.4%，亚太/其他地区收入 139.1 亿美元，同比 15.4%/ 环比+3.6%，欧洲 42.4 亿美元，同比-2.0%/环比+5.7%，日本 37.7 亿美元，同 比+5.8%/环比-0.4%。

三、产业链跟踪：部分环节景气度边际改善，关注 25Q1 财报表现及 25Q2 展望较好的公司

1、设计/IDM：AI 持续火热带动相关芯片需求，关注算力芯 片和板块复苏带来的边际提升

（1）处理器：北美厂商中国区特供芯片销售被禁，国内 GPU 公司 25Q1 业绩表现良好

英伟达和 AMD 的中国区特供版 GPU 芯片销售受到许可证影响，国内 GPU 公司 25Q1 业绩表现良好。AMD 表示公司的中国区特供版 GPU 将受限制新令影响， 预计对公司 2025 全年营收造成一定影响。英特尔 DC AI 部门业务营收预计 25Q2 下滑，公司指引 25Q2 营收同环比均下降。英伟达将于 5 月下旬公布最新一季业 绩和指引，建议持续关注。国内主要 GPU/CPU 公司 25Q1 预计 GPU 相关产品 销售良好，关注海光信息和寒武纪 2025 全年的放量节奏。

美国政府针对英伟达 H20 和 AMD MI308 等中国特供版产品发布最新禁令。根 据公司公告，2025 年 4 月 9 日，美国政府通知英伟达，要求 NV 就其 H20 集成 芯片和任何实现 H20 内存带宽、互连带宽或其组合的其他芯片向中国（包括香 港和澳门）D:5 国家或在这些国家设有总部或最终母公司的公司申请出口许可证。 许可证要求是为了应对所涵盖的产品可能被用于或转用于中国的一台超级计算 机的风险。2025 年 4 月 14 日，美国政府通知公司，许可证要求将在未来无限期 生效，第一季度业绩预计将包括与 H20 产品相关的库存、采购承诺和相关储备 费用，最高可达约 55 亿美元。随后不久，AMD 发布 MI308 的类似公告，对应 的影响约 8 亿美金。

AMD：出口新规影响 25Q2 收入指引，预计全年影响约 15 亿美元。根据 AMD 25Q1 财报和电话会信息，公司 25Q1 营收 74 亿美元，同比+36%/环比-3%，超 指引中值，毛利率为 54%，同比+2pcts/环比持平，符合指引预期。数据中心部 门 25Q1 营收 37 亿美元，同比+57%/环比-5%，同比增长主要系 AMD Instinct GPU 以及 AMD EPYC CPU 的强劲销售增长，服务器环比约下滑 5%，数据中心 GPU 业务出现下滑。指引 25Q2 整体营收 71-77 亿美元，中值同比+27%/环比-1%， 毛利率 43%，同比-10pcts/环比-11pcts，系出口新规影响 8 亿美元，剔除后毛利 率约 54%，同比+1pcts/环比持平。2025 全年预计出口新规对营收影响约 15 亿 美元，其中 25Q2 8 亿美元、25Q3 承担剩余绝大部分；数据中心 GPU 随着 MI355 放量推动 25H2 强劲反弹，25Q3、25Q4 业务同比增长，预计全年实现两位数增 长；嵌入式业务逐步复苏，航空航天、国防以及测试测量领域明显改善，工业领 域复苏相对滞后，不同客户间仍存在库存压力，公司指引营收从 25Q3 起逐季改 善，25Q4 增长显著。

英特尔：下修全年资本开支，指引 25Q2 DC AI 部门营收明显下滑。根据英特尔 25Q1 财报和电话会信息，公司 25Q1营收 126.7 亿美元，同比-0.4%/环比-11.2%， 位于指引上限（117-127 亿美元），主要系 Xeon 处理器销量超预期以及客户因潜 在关税预期提前采购；毛利率 39.2%，同比-5.9pcts/环比-2.9pcts，远超指引预期（36%），主要系 Raptor Lake 处理器需求远超预期及 Meteor Lake 处理器成 本降低。指引 25Q2 营收 112-124 亿美元，中值同比-8.0%/环比-6.8%，预计 DC AI 下滑幅度大于 CCG，公司表示 25Q1 超大规模客户拉货在 25Q2 不能延续， 考虑到 25Q1 订单拉货，未来晶圆制造和先进封装需求下滑及 Intel7 产能限制， 公司预计 Foundry 收入环比下降，其他业务环比持平；毛利率 36.5%，同比 -2.2pcts/环比-2.7pcts，主要系产品组合所致。公司下修 2025 全年资本开支至 180 亿美元（原指引 200 亿美元），18A 将于 2025 年底量产，并持续提升先进 制程 Intel4、Intel3 的良率与交付速度。

高通：手机高端市场持续增长，FY25Q2 营收同比+15%。高通 FY25Q2 营收 108.36 亿美元。其中 1）QCT：25Q2 营收 94.69 亿美元，同比+18%，其中手 机业务收入 69.29 亿美元，同比+12%。骁龙 8 Elite 作为行业最强智能手机平台， 已获全球主要安卓厂商认可，累计推出 90 款旗舰机型。中国补贴政策推动高端 市场持续增长，折叠屏手机成为重要创新方向，如应用了骁龙 8 Elite 的摩托罗 拉 Razr Ultra 2025 搭载 AI 功能（智能消息处理、内容管理及图像生成），并集 成 Perplexity AI、Gemini 等主流 AI 技术。IoT 收入 15.81 亿美元，同比+27%， 汽车收入 9.59 亿美元，同比+59%。2）QTL：25Q2 营收 13.19 亿美元，与去年 同期大致持平，略低于指引中点，主要系新兴地区手机销量较低。 联发科：主流和入门级市场需求强劲，25Q1 营收同环比增长。联发科 25Q1 营 收 1533 亿新台币，同比+15%/环比+11%，（对比指引）；25Q1 毛利率 48.1%， 同比-4.3pct/环比-0.4pct；净利润 295 亿新台币，同比-7%/环比+23%。营收同环 比增加主要得益于主流和入门级市场需求的改善，而旗舰机市场需求略有下降。 继成功推出旗舰片上系统（SoC）天玑 9400 之后，公司又在旗舰产品组合中增 加了天玑 9400+，其 AI 性能进一步增强。公司预计几款搭载天玑 9400+的智能 手机将在第二季度上市。由于第一季度主流和入门级市场需求强劲带来的高基数， 预计 Q2 手机业务营收环比持平或略有下降。

国内大芯片公司海光和寒武纪 25Q1 营收同比和利润环比持续增长。根据各公司 公告，海光信息 25Q1 营收 24 亿元，同比+50.76%/环比-20.67%，归母净利润 5.06 亿元，同比+75.33%/环比+24.83%，毛利率 61.19%，同比-1.68pcts/环比 +1.35pcts，净利率 29.74%，同比+4.97pcts/环比+9.57pcts。25Q1 末存货 57.94 亿元，环比 24Q4 末的 54.25 亿元持续增长，存货已经实现连续 6 个季度环比增 长。25Q1 末合同负债高达 32.37 亿元，环比 24Q4 末的 9.03 亿元再次大幅提升， 此前公司已表示收到客户大额预定合同货款，按照合同约定，公司需分批交付。 寒武纪 25Q1 营收 11.11 亿元，同比+4230%/环比+12%，归母净利润 3.55 亿元， 环比+31%，毛利率 56%，环比-1pcts，净利率 32%，环比+5pcts，库存 25Q1 末为 27.55 亿元，环比 24Q4 末 17.75 亿元增长 55%，已实现连续第五个季度增 长并创历史新高。龙芯中科 25Q1 营收同比+4%，归母净利润亏损 1.51 亿元主 要系资产减值计提的影响和研发费用有所增长。

受益于 AIoT 市场高景气，25Q1 SoC 板块多公司业绩超预期。25Q1 下游需求 持续、端侧 AI 落地、消费补贴拉动等需求端景气，同时 SoC 公司普遍加速新品 迭代和量产进度。恒玄科技、瑞芯微、炬芯科技等公司一季度业绩均超预期，关 注模型端和应用端的持续催化。1）晶晨股份 25Q1 收入创同期历史新高，净利润维持同比高增长。25Q1 营收 15.3 亿元，同比+11%，创历史同期新高，其中 S/T/A系列芯片占比分别为3成/3成多/2成多；归母净利润1.9亿元，同比+48%。 毛利率 36%，同比+2.01pct；增长主要受益于 A 系列智能家居产品和 WiFi 类产 品的带动，Q1 公司 A 系列芯片销售额同比+50%，携带自研智能端侧算力单元 的芯片出货量已达近 400 万颗，近 24 全年的一半。公司预计 25Q2 业绩将同 比持续增长，维持 25 全年业绩同比增长的判断。2）瑞芯微 25Q1 业绩略超市场 预期，旗舰芯片 RK3588 引领高增长，AIoT 市场多领域齐头并进。25Q1 公司营 收 8.8 亿元，同比+63%/环比-9%，归母净利润 2.1 亿元，同比+210%/环比-14%。 业绩增长主要得益于汽车电子、工业视觉与检测、机器人等各类应用兴起以及 AI 大模型开源化带来的边缘/端侧 AIoT 发展机遇。公司产品结构持续优化，以 RK3588 为代表的高性能、高价值量产品的营收占比提升，25Q1 毛利率 40.95%， 同比+6pct/环比+1pct。此外公司下一代旗舰芯片和独立 NPU 协处理器等新品研 发进展顺利，有望进一步提升公司在端侧 AI 算力市场的竞争力。关注旗舰芯片 在已有 AIoT 领域的持续渗透和在机器人&汽车电子等新兴领域的拓展。3）恒玄 科技 25Q1 业绩创历史新高，受益于 6nm 新品起量、智能手表份额提升及 AI 端 侧趋势。2025 年 Q1 现营业收入 9.95 亿元，同比+52.25%，创单季度历史新 高，主要原因系智能可穿戴市场持续增长，国补对消费需求有明显的促进作用， 此外公司智能手表芯片销售占比提升，均价较去年同期有所提升。2025 年 Q1 公司实现归母净利润 1.91 亿元，同比+590.22%，主要原因系毛利率同比提升， 此外费用端支出稳定，营收大幅增长带来规模效应。建议关注后续公司 BES 2800/2900 今明年在 AI/AR 眼镜端进展，以及 wifi 及手表芯片的客户端导入进度。 4）全志科技 25Q1 营收 6.19 亿元，同比+51.36%/环比+2.86%，实现归母净利 润 0.92 亿元，同比+86.51%/环比+481.12%，扣非归母净利润 0.56 亿元，同比 +223.62%/环比+720.53%。其中公司在智能汽车电子、扫地机器人、智能投影 等领域实现同比+50%的收入增长，未来有望持续受益于市场对智能产品需求的 增加。此外公司八核异构通用计算平台 A527 系列在相关领域实现方案交付并量 产；搭载 Cortex-A76 大核处理器的八核通用计算平台 A733 已完成流片，进一 步承接更高算力应用的需求。5）中科蓝讯 25Q1 业绩短期承压，关注产品矩阵 及新品导入进展。25Q1 营收 3.67 亿元，同比+1.2%，归母净利润 0.45 亿，同 比-18%，扣非归母净利润 0.37 亿元，同比-20%。归母净利润同期下滑主要系公 司加大研发力度，Q1 研发投入同比+53.6%。公司已经推出多款 BT（讯龙）系 列和 AB 系列芯片，如 BT897X/AB573X 系列芯片等，助力提升性能及性价比； 持续布局 AI 端侧领域，与国内外大模型平台开展合作，推出更好的 AI 端侧产品 解决方案。6）炬芯科技：25Q1 业绩同比增速显著，受益于 AI 处理芯片快速拓 展。25Q1 实现营收 1.92 亿元，同比+62%/环比+3.6%，归母净利润 0.41 亿元， 同比+386%/环比+16%，扣非归母净利润0.39亿元，同比+606%/环比27%；25Q1 营收、净利润均创单季历史新高。净利率 21.6%，同比大幅提升 14.39pct/环比 增加 2.33pct。业绩高增主要系端侧 AI 处理器芯片出货量不断攀升，销售收入保 持快速增长；低延迟高音质无线音频产品加速放量，销售额持续上扬；蓝牙音箱 SoC 芯片系列持续加大在头部音频品牌的渗透力度。7）泰凌微 25Q1 营收 2.3 亿元，同比+42%；归母净利润 0.36 亿元，同比+910.55%，扭亏为盈；毛利率 50%，同比+5.9pct；净利率 15%，同比+18.25pct。主要受益于下游行业数字化 和智能化渗透率提升，公司在物联网链接和音频市场的出货显著提升；新开拓的 垂直市场亦有新的销售增长，如智能储能 BMS、智能网关等。

（2）MCU：消费国补叠加关税背景下部分客户积极备货，消费/家电/ 工业/车规等市场均有所复苏

从 25Q1 季报来看，由于消费国补、部分下游复苏的影响，国内多数 MCU 厂商 收入呈现同比增长态势，如国内兆易创新 MCU 业务主要面向工业/消费级市场， 25Q1 MCU 收入增长强劲；中颖电子、中微半导等主要面向家电下游，收入同比 微弱复苏。部分厂商由于自身产品放量节奏或下游客户进展节奏较快，收入超行 业平均，如分别面向特定智能家居 IoT 领域、无刷电机领域的乐鑫科技、峰岹科 技收入延续同比高增长态势；部分厂商如国芯科技收入同比承压明显，主要系交 付节奏影响。 毛利率方面，多数厂商如兆易创新、乐鑫科技、中颖电子等毛利率同比变化不明 显，但中微半导由于晶圆成本结构、产品工艺迭代等影响毛利率同比复苏明显， 国芯科技由于产品结构变化影响，毛利率同比大幅增长。 利润端，兆易创新、中微半导等多数厂商呈现同比复苏态势，其中乐鑫科技扣非 净利润同比大幅增长，远超行业平均水平，主要系收入大幅增长、毛利率稳步提 升、规模效应体现等；中颖电子、钜泉科技等利润同比有所承压，主要系产品价 格、研发投入等费用增加影响。

具体来看： 兆易创新 25Q1 MCU 收入增长强劲，主要源于消费国补和部分客户抢出口的拉 动；工业市场，光伏 3 月以来需求有所改善，工控整体表现稳定。25Q2 以来， 国内需求坚挺，消费领域表现较好，符合正常季节性规律。在新领域方面，①公 司已经获得部分冰箱、洗衣机市场并将拓展空调市场；②公司与多家机器人公司 开展合作；③公司于 2024 年底推出服务器电源产品，发展潜力大（每年千万颗 量级的 MCU 需求）。 乐鑫科技 25Q1 公司收入 5.58 亿元，同比+44%/环比+2%，其中智能家居领域 同比增长约 30%，非智能家居领域增长更快；毛利率 43.4%，同比+1.4pcts/环 比-3.5pcts，公司产品价格相对稳定，规模效应持续显现，同时非智能家居领域 的增长支撑住了较好的毛利率水平；归母净利润 0.94 亿元，同比+73.8%/环比 +6.2%；扣非净利润 0.89 亿元，同比+86%/环比+15.2%。 中颖电子表示，家电主控 MCU 终端总体需求稍有放大，但供给侧涌入许多新竞 争者，导致家电 MCU 价格承压，仍需要时间逐步完成优胜劣汰；3C 市场锂电 池管理芯片应用成熟，需求平稳增长，动力端市场成长性相对较好，公司目前产 品亦能用于人形机器人、机器狗和移动的 AI 宠物等新兴应用。公司表示 25Q1 下游景气相对平稳，库存有望在 25Q2 得到一定消化。 国芯科技 25Q1 收入 0.87 亿元，同比-51%，主要系定制芯片服务收入同比下降 63.8%（对应 0.85 亿元）。受外部环境因素影响，公司基于先进工艺的定制芯片 量产服务生产周期拉长，影响及时交付；公司 25Q1 汽车电子芯片收入 0.2 亿元， 同比+85.6%，其中主力产品 CCM4202S 车规信息安全芯片实现较高增长，其他 车规中高端系列MCU芯片也保持较好增长态势。公司25Q1毛利率同比高增长， 主要系产品结构变动所致。 中微半导 25Q1 收入同比小幅增长，工业控制、汽车电子占比持续增加，另外无 刷电机驱动控制芯片增长明显，并有批量用于机器人关节驱动控制等方面；毛利 率同比+7.7pcts，主要系①晶圆采购价格下降，历史高库存晶圆有效消耗及新入库产品摊薄在销产品成本；②新产品持续迭代，有效降低了产品成本。

中美关税背景下部分客户加速备货，中国台湾 MCU龙头看好营收同比复苏态势。 4 月新唐/盛群/松翰/凌通收入分别同比-4.4%/+44.7%/+8.7%/持平。①新唐 25Q1 毛利率提升至 41.3%，同时环比扭亏，主要系产品组合优化；公司 4 月收入同比 -4.4%。公司表示部分客户回补库存，车用市场逐渐回稳，同时受益于关税影响， 电脑及消费类客户积极拉货；②盛群表示，中美客户在关税背景下积极备货，带 动营收提升，美国安防客户需求增长明显，公司 25Q1 安防 MCU 出货量达 110 万颗，同比+246%/环比+39%；公司血糖仪产品出货自 2024 年底起大幅增长， 主要系终端大厂如 Abbot 将产品转向发展 CGM（连续血糖监测），传统 BGM（自 我血糖监测）市场被中国厂商承接，健康保健产品也将在 25Q2 大量出货；公司 BLDC 市场自 24H2 起订单呈稳定上升态势，2025 年 5 月中国有望迎来一波两 轮电动车充电器产品认证潮，有望为 25H2 带来新增订单动能。

（3）存储：HBM 业务贡献海外原厂主要增长动力，国内存储模组和 利基存储复苏趋势持续

1）财务表现：HBM 业务贡献海力士和美光主要增长动力，三星电子芯片业务利 润有所承压。 三星电子：25Q1 收入创季度新高，但半导体部门利润受 HBM3E 和晶圆代工业务拖累。25Q1 收入 79.14 万亿韩元（约 4044 亿元人民币），创季度收入新高， 营业利润 6.7 万亿韩元（约 340 亿元人民币）。其芯片业务的 DS（设备解决方 案）部门当季营业利润 1.1 万亿韩元，同比下降 42%，主要系①美国对部分 AI 芯片的出口管制影响了 HBM 相关配套产品的出口；②市场对新一代 HBM3E 产 品的迭代节奏持观望态度，导致客户延后采购计划；③ASP 的下降使得单品利润 承压。另外，公司晶圆代工业务表现低迷，主要受到移动端芯片需求疲软导致订 单量减少、晶圆厂产能利用率不足拖累盈利以及库存调整周期尚未结束等因素的 影响。 SK 海力士：HBM3e、DDR5 带动毛利率环比提升，DRAM 位元出货量超指引 预期。公司 25Q1 收入 17.64 万亿韩元，同比+42%/环比-11%，系中国对消费电 子的补贴、AI 竞争激烈以及部分客户补货推动，存储复苏好于预期，环比下滑系 季节性需求疲软及客户去库；25Q1 毛利率为 57%，同比+18pcts/环比+5pcts， 净利率为 46%，同比+31pcts/环比+5pcts，系 HBM3e、DDR5 等销量扩张带动 整体利润率提升。1）DRAM：25Q1收入14.1万亿韩元，同比+88.3%/环比-2.6%， 位元出货量超指引预期，环比下滑高个位数百分比，ASP 环比持平，系 HBM3e、 DDR5 等高附加值产品销售强劲及 PC 和手机销售超预期抵消传统 DRAM 价格 下降；2）NAND：25Q1 收入 3.2 万亿韩元，同比-28.0%/环比-32.5%，行业减 产推动现货市场上涨，需求复苏较 DRAM 更疲软，客户补库推动整体销售增加。 美光：FY25Q2收入和毛利率符合指引，HBM收入环比持续高增长。美光FY25Q2 收入为 80.5 亿美元，符合指引（79±2 亿美元），同比+38.3%/环比-7.5%；毛 利率 37.9%，同比+17.9pcts/环比-1.6pcts，符合指引（38.5%±1.0pcts）；1） DRAM：单季收入 61.2 亿美元，同比+47.3%/环比-4.3%，占比 76%，位元出货 量环比下降高个位数百分比，ASP 环比增长中个位数百分比；2）NAND：单季 收入 18.6 亿美元，同比+18.4%/环比-17.2%，占比 23%，位元出货量略有增加， ASP 环比下降高十位数百分比。计算和网络业务（CNBU）业务仍是公司主要收 入来源和增长动力，FY25Q2 收入 45.6 亿美元，续创历史新高，同比+109%/环 比+4%，其中 HBM 收入环比增长超 50%。

2）需求侧：下游 PC 和手机存储等呈现弱复苏态势，AI 服务器存储需求强劲， 汽车 OEM 厂商持续库存调整。1）PC：美光预计 2025 年按行业出货量增长中个 位数百分比，出货主要集中于下半年，主要系 windows 升级带来的换机需求；SK 海力士预计 2025 年 PC 出货量同比增长低至中个位数百分比，AI PC 渗透率达 30-40%；2）智能手机：美光预计 2025 年出货量增长低个位数百分比，手机客 户库存调整符合预期，平均 DRAM 容量将从 8GB 增至 12GB 及以上；SK 海力士 预计 2025 年智能手机出货量同比增长低至中个位数百分比，AI 手机渗透率增长 至约 30%；3）服务器：SK 海力士表示，随着大型科技公司竞相开发高性能 AI 训推模型以及 DeepSeek 降低 AI 模型进入门槛促进服务器需求，预计服务器市 场需求波动相对较小；美光预计 2025 年服务器出货量同比增长中至高个位数百 分比，传统服务器出货量同比增长低个位数百分比；4）汽车和工业：美光表示库 存调整进入尾声阶段，随着 AI 车载及智驾系统发展，内存和存储容量持续增加。 美光上修 2025 年 HBM 市场规模指引，三大原厂 HBM4 产品将在 2026 年批量 出货。1）SK 海力士：24Q4 HBM 占公司 DRAM 收入 40%以上，2024 全年 HBM 收入同比增长超 4.5 倍；公司完成 16 层 HBM3E 产品开发，预计 2025 年完成 12 层 HBM4 产品开发并将于 2026 年量产；2025 年公司 HBM 收入预计同比翻倍以 上增长，其中来自 ASIC 客户的需求预计显著增加；2）三星：美国对部分 AI 芯 片的出口管制影响了 HBM 相关配套产品的出口；市场对新一代 HBM3E 产品的 迭代节奏持观望态度，导致客户延后采购计划；3）美光：公司预计 2025 年 HBM 市场规模为 350 亿美元，指引 2026 年需求仍然强劲。公司预计其 2025 财年 HBM 收入达数十亿美元，2026 年实现 HBM4 大规模量产。

3）供给侧：2025 年三大存储原厂资本开支聚焦 HBM 等高端存储器，部分厂商 对 NAND 延续减产措施。在消费类存储尤其 NAND 产品价格疲软情况下，三大 存储原厂 2025 年扩产规划聚焦高端产品，但对NAND 等产品资本开支较为保守， 部分厂商甚至将延续对 NAND 减产措施。三星电子 25Q1 资本支出为 12 万亿元 韩元，环比减少 5.8 万亿韩元，主要系存储业务投资环比减少，另外晶圆代工业 务因市场情况和投资效率而缩减投资规模，显示器方面因 8.6 代产线投资告一段 落；美光 2024 财年资本支出为 81 亿美元，预计 2025 财年为 140±5 亿美元， 主要投资 1β和 1γnm 节点 DRAM，但公司将放缓 NAND 节点升级进度，并可 能削减 NAND 资本开支；SK 海力士指引 2025 年资本开支同比增长有限，但用于 HBM 新产线基础设施支出预计同比显著增长。

利基存储行业

1）收入端，兆易创新、普冉股份、北京君正等多数厂商 25Q1 收入实现同比增 长；2）毛利率方面，多数厂商毛利率水平整体趋稳，聚辰股份 25Q1 毛利率同 环比有所提升，主要系用于 DDR5 内存模组、汽车电子及工业控制等高附加值市 场的产品销售占比提高；3）利润端：兆易、聚辰等厂商 25Q1 扣非净利润实现 同比增长，普冉、北京君正等厂商利润同比仍承压。 兆易创新表示，利基 DRAM 方面，25Q1 扫地机、TV 等消费下游需求较好，工 业领域温和复苏，新品 8Gb DDR4 在 TV、工业等客户端导入情况良好。另外， 公司定制化存储业务在手机旗舰机、AIPC、汽车、机器人等多个端侧 AI 应用场 景中有序推进；利基 Flash 方面，国补政策刺激消费电子、家电等领域需求强劲， AIPC、服务器等领域需求亮眼，工业、网通等领域表现稳健。 北京君正表示，2025 年存储芯片全球市场同比复苏，特别是汽车行业有望呈现 上升趋势，25Q1 市场表现同环比均有所改善，公司预计市场景气度逐渐恢复； 在 3D DRAM 方面，由于 HBM 存在对中国禁运的风险，叠加 3D DRAM 能够更 有效地提供带宽和功耗，因此整体需求升温，公司预计年内向客户提供 3D DRAM 样品，期望 2026 年产生收入贡献。 聚辰股份 25Q1 DDR5 SPD、汽车级 EEPROM、工业控制 EEPROM 以及 NORFlash产品的出货量均同比快速增长，有效抵消了智能手机摄像头EEPROM、 开环类音圈马达驱动 IC 和智能卡 IC 销量下滑的影响；利润端，公司用于 DDR5 内存模组、汽车电子及工业控制等高附加值市场的产品销售占比提高，毛利率同 环比明显改善，归母净利润和扣非净利润均创历史单季新高。 普冉股份 25Q1 收入同比基本持平，毛利率逐渐趋稳，但利润同比有所下滑，主 要系①公司研发投入扩大，叠加销售、管理等费用增加；②受宏观降息和汇率波 动的影响，公司利息收入和汇兑收益同比减少利润总额约 454.7 万元；③公司资 产减值损失和信用减值损失影响，利润总额同比减少约 588.2 万元；④公司未享受增值税加计扣除优惠，其他收益同比减少，影响利润总额约 512.2 万元。 东芯股份表示，网通模块方面 FTTR 需求较强劲，25Q1 终端客户在基站需求也 出现回暖，大容量 SLC NAND 需求逐步好转；消费电子领域，AI 端侧需求带来 存储容量逐步提升；另外，安放端自24H2以来逐步看到需求修复。公司预计25H1 利基存储产品价格趋稳，25H2 预计逐步好转。同时，子公司上海砺算已经完成 首次流片的晶圆加工并进入封测及产品验证环节。

4 月旺宏收入同比上升，南亚科收入同比降幅明显收窄，中国台湾利基存储厂商 对 25Q2 利基存储行业景气度展望乐观。2025 年 4 月，中国台湾旺宏/华邦电/ 南亚科合计收入同比下滑 0.3%，分别同比+10%/-2.3%/-2.7%。 旺宏表示除了 ROM 因进入新客户及产品迭代而还需调整外，其余 NOR 和 SLC NAND 产品应用持续回温，主力 NOR 产品自 25Q1 开始出货呈现环比两位数百 分比增长，目前看到约持续 2-3 个月的景气趋势； 华邦电 25Q1 亏损，但公司表示 25Q2 开始客户急单出货优于预期，FLASH 业 务将逐季增长，整体供需将趋于平稳，DDR3/DDR4 价格也开始上涨；稼动率方 面，优于台中产线此前停产，25Q1 单季稼动率降至 70-80%，但随着 NOR 和 SLC NAND 自 25Q2 起明显回温，3 月起公司产线恢复满载生产；CUBE 方面， 公司表示在 2025 年将有 10 个以上的项目进入 Tape out 阶段，看好 26H2-2027 年成长性，预计届时将达到 DRAM 业务的 20%收入占比； 南亚科 25Q1 DRAM 平均单价环比下降低个位数百分比，销售量环比上升高个位 数百分比，利基 DRAM 价格承压导致 25Q1 亏损环比扩大。不过由于近期 DDR4 等产品价格涨幅较好，公司 4 月收入同比降幅明显收窄，同时公司看好 25Q2 起 营运情况触底反弹，毛利率亦有望转正。

存储模组&主控行业

国内模组厂商 25Q1 收入和利润同比基本均承压，但从季度环比表现来看，收入 增速和盈利能力拐点已经初步显现。考虑到 24Q1 为国内存储模组厂商价格高点 和出货高峰，整体收入较高，部分厂商毛利率创历史新高；但由于近几个季度以 来存储模组尤其消费类产品库存水位提高、价格承压，各厂商收入和盈利能力均 有所回落，25Q1 的收入和利润情况相较于 24Q1 高基数均同比有所承压。不过， 考虑到近期整体存储下游需求景气逐步回温，叠加部分产品型号价格回升，同时 江波龙、佰维存储等厂商库存周转情况较去年明显改善，25Q1 各公司收入和盈 利能力环比基本趋稳，展望 25Q2 收入增速和盈利能力拐点逐步显现。

部分模组厂商收入同比增速有所恢复，对 25Q2 指引积极。中国台湾部分存储模 组厂如群联/创见/威刚等月度营收持续同比复苏，群联表示 PC、手机与工控等市 场需求明显回温，客户急单涌现，随着 NAND 原厂开始调涨价格，预期 25Q2 盈 利能力环比提升。同时 PC 市场需求推动 PCIe 4.0 SSD 产品供不应求；创见表 示，尽管近期市场仍受关税部分影响，但伴随原厂持续减产、供需格局改善，部 分客户提前备货，同时产品价格上涨。

（4）模拟：国际大厂指引 25Q2 营收同环比增长，工业等领域复苏迹 象已显

国际大厂 TI/MPS 分别预计 25Q2 营收同比+13.9%/+28.2%，TI 表示 25Q2 工业 增长强劲，产能利用率会有提升，25Q2 不会受到近期关税政策影响。国内模拟 芯片公司中部分受到 25Q1 消费类拉货放缓影响，汽车电子整体增长强劲，工业 领域也看到了复苏迹象，但是新能源电力领域还需持续关注复苏节奏。

TI：工业市场广泛复苏，本地化供应有望加速。根据 TI 2025 年第一季度财报和 电话会信息，公司 25Q1 终端市场持续复苏，工业在各行业和地区呈广泛复苏态 势，所有终端市场客户库存均处在低位，工业市场连续七个季度环比下滑后实现 高个位数环比增长，汽车环比增长低个位数，个人电子产品市场环比下降约 15%、 系季节性因素所致，企业系统环比增长中个位数，通信设备环比增长约 10%。指 引 25Q2 不会受到近期关税政策影响，25Q2 预计营收指引中值 43.5 亿美元 （41.7-45.3 亿美元），同比+13.8%/环比+6.9%。公司预期 25Q2 产能利用率略 增，毛利率环比上升，工业增长持续强劲。对于中国市场，25Q1 中国区收入占 比 20%，公司已经具备双源供应能力，当前海外工厂稼动率不足，未来有望将部 分供应转移到本地化工厂；公司表示中国市场需要可靠产能布局，公司需要通过 迅速调整物流的方式优化供应成本，而非产能规模，现阶段重点是调整发货地点， 公司认为产能布局能满足中国客户需求。

国内模拟芯片公司预计2025年整体盈利水平持续改善，行业整体呈现向上态势。 国内公司 25Q1 部分受到手机等消费类拉货减弱影响，营收环比略有下降或承压， 工业类客户需求呈现回暖现象，汽车电子业务整体业务增速仍处在较高水平，光 伏和储能等新能源电子需求建议持续关注后续库存去化和客户拉货回暖的节奏。 圣邦股份 25Q1 营收环比下降主要系消费类客户下降较为明显所致，公司适当降 低平均毛利率，增加中低端产品推广，可以扩大营收规模。纳芯微 25Q1 营收同 比+98%/环比+21%，其中约1亿元为麦歌恩并表贡献，单季度毛利率环比+2.8pcts至 34.37%，公司当前汽车业务维持高速增长，工业市场逐渐恢复增长，光伏和 储能客户受库存等因素影响，增长仍存挑战，消费电子 2025 年处于稳健增长状 态。思瑞浦 25Q1 营收同环比增长主要系泛工业、汽车和通讯等市场增长以及创 芯微并表，公司当前下游占比逐步趋于均衡化，目前来看 25Q2 工业市场订单可 见度同比明显改善。艾为电子 25Q1 毛利率环比+1.5pcts 至 35.06pcts，主要系高 价值量的产品持续放量，预计 25Q2 环比业绩会有一定增长。南芯 25Q1 营收环 比微增，净利润同比下降主要系研发费用增大等因素，毛利率环比下降主要系产 品结构变化和客户报价变化等因素影响。天德钰目前显示驱动芯片和 ESL 芯片需 求相对较好，展望 2025 年逐季表现有望持续增长。龙迅股份 25Q1 营收表现部 分受到供应链等因素影响，公司目前订单情况良好，建议持续关注 25Q2 订单持 续性和供应链问题解决进展。晶丰明源 25Q1 照明营收同比小幅下降，AC/DC 同 比基本持平，电机驱动同比增长，高性能计算同比增幅较大。美芯晟 2025 年光 学传感器业务和无线充电业务占比将会占据主要部分，公司毛利率改善趋势明显， 25Q1 单季度归母已经实现扭亏。

台股模拟芯片方面，PMIC 芯片厂商矽力杰 25M4 同比增长，致新同环比均增长。 矽力杰 4 月营收为 15.71 亿新台币，同比+4.88%/环比-0.93%；致新 4 月营收为 7.8 亿新台币，同比+11.43%/环比+6.55%。

驱动 IC 厂商敦泰/天钰 4 月营收同环比均增长。敦泰 4 月营收为 11.13 亿新台币， 同比+3.91%/环比+5.86%；天钰 4 月营收为 18.32 亿新台币，同比+13.78%/环比 +2.1%。联咏 4 月营收 91.19 亿新台币，同比+9.49%/环比-2.7%。

（5）射频：行业竞争压力仍大，关注国内龙头新品进展及国产替代机 遇

稳懋 25M4 营收同比-29%/环比-5%；Qorvo 25CQ1 营收同环比下降，预计 CQ2 进一步下降。1）稳懋：25M4 公司营收 11.6 亿元新台币，同比-29%/环比-5。公 司此前预计手机方面 25H1 客户市占率仍维持不错，下半年表现仍有待观察。此 外公司持续看好 WiFi 7 渗透率提升，预计 2025 年有望成为爆发元年。2）Qorvo： FY25Q4 营收 8.69 亿美元，同比-7.60%/环比-5.41%；净利润 1.33 亿美元，同比 -1.65%/环比-14.6%。分部门来看，FY25Q4 公司 HPA 部门营收 1.88 亿美元，同 比+14.2%/环比+9.4%；ACG 部门营收 5.80 亿美元，同比-11.2%/环比-8.6%； CSG 营收 1.01 亿美元，同比-17.5%/环比-7.5%。展望未来，预计 FY26Q1 营收 7.75 亿美元（同比-13%/环比-11%），毛利率 42%~44%；其中安卓业务预计将出 现同比下降/环比上升，同比下降主要系终端机型需求下降，环比提升为季节性因 素。此外公司将持续加大在大客户方面的投入，在大客户秋季新品中实现同比超 10%的份额增长。

25Q1 国内大厂行业竞争压力仍较大，建议关注滤波器、L-PAMiD 等高端品类的 国产替代。卓胜微、唯捷创芯毛利率及归母净利润同环比下滑，主要系行业竞争 激烈、价格下行压力较大影响。卓胜微 24 全年营收 44.9 亿元，同比+2.5%；归 母净利润 4.02 亿元，同比-64%；扣非归母净利润 3.64 亿元，同比-67%。FY25Q1 营收 7.56 亿元，同比-36.47%/环比-32.44%；收入下滑主要系去年一季度基数较 高，同时去年 Q4 客户也有一定的囤货。归母净利润-0.47 亿元，同比-123.57%； 毛利率 31.01%，同比下降 11.77 个百分点。毛利率下降主要系 12 英寸产线转 固后折旧成本较高，叠加产能爬坡初期产量较低导致单片成本分摊较大所致。目 前 12 英寸产能爬坡进展顺利，低产出导致高成本的迹象也在产能利用率的不断 攀升下逐渐减弱，预计下半年业绩将伴随季节性规律与新产品发力呈现较好改善。 唯捷创芯 FY24 全年营收 21.03 亿元，同比-29.46%；归母净利润-0.24 亿元，同 比-121.13%；扣非归母净利润-0.53 亿元，同比-150.91%。FY25Q1 营收 5.09 亿元，同比+10.24%/环比-16.69%；归母净利润-0.18 亿元，同比减少 0.13 亿元； 扣非归母净利润-0.23 亿元，同比减少 0.04 亿元。亏损扩大主要系：1）射频前 端市场竞争加剧致产品价格承压，毛利率下滑；2）政府补助同比减少；3）存货 减值损失增加所致。

（6）CIS：国内厂商进军高端产品线，智驾平权驱动车载 CIS 市场成 长

国内 CIS 龙头厂商业绩持续增长，未来有望持续受益于新品持续突破、国产替代 加速。国内韦尔股份、思特威等纷纷进军高端产品线，安卓阵营业绩同比增速可 观。 韦尔股份 25Q1 业绩略超预期，主要系汽车业务高增长。25Q1 收入 64.72 亿， 同比+14.7%/环比-5.1%，同期单季度收入新高；归母净利润 8.66 亿，同比+55.3%/ 环比-8.7%；扣非归母净利润 8.48 亿，同比增长 49.9%/环比+11.1%。毛利率 31.03%，同比提升 3.14pcts。增长主要系汽车业务高增长，随着二、三季度产能 释放，预计将实现更快增速。此外公司汽车模拟类器件目前基数较小，但增长处 于上升期，预计未来会带来新的成长曲线。 思特威 2024 年营业收入达 59.7 亿元，同比+109%，其中智能手机/智慧安防/汽 车电子收入分别同比+269%/+29%/+79%，主要因为公司应用于旗舰手机的高端 料号起量，智驾及机器视觉芯片出货量大幅增长。归母净利润 3.93 亿元，同比 +2663%；净利率 6.58%，同比+6.08pcts，盈利能力得到有效改善，主要因为公 司前几年为手机及汽车新业务有较多前置投入，随着收入规模大幅增长，费用率 摊薄。25Q1 收入 17.50 亿元，同比+109%/环比-0.62%，归母净利润 1.91 亿元， 同比+1265%/环比+60.21%，我们判断业绩高增长主要因为在大客户春季旗舰机 的份额进一步提升。我们认为公司将不断拓展旗舰智能机新客户，今年更高价值 量的新品将起量，带动智能手机业绩维持高增速；汽车业务受益于智驾平权趋势， 在研的高端汽车料号亦将逐渐走向量产；AI 将打开机器视觉下游新市场，带动智 慧安防业务新想象空间。

（7）功率半导体：国际大厂 25Q2 指引趋势各异，国内公司下游需求 相对分化

国际功率大厂对于 25Q2 的营收指引分化，英飞凌表示标准功率元件价格压力还 在持续，SiC 产品价格受市场化和 8 寸过渡预期影响波动较大。安森美预计 25Q2 营收同比下降，价格和毛利率指引都不甚乐观。国内功率公司里中低压产品需求相对稳定，高压类价格预计有所放缓但是竞争压力仍然相对较大。

安森美：25Q2 营收指引环比基本持平，价格和毛利率环比持续下降。根据安森 美 25Q1 财报和电话会信息，25Q1 营收 14.46 亿美元，同比-22%/环比-16%，接 近指引上限，毛利率 40%，同比-5.9pcts/环比-5.3pcts。25Q1 汽车营收 7.62 亿 美元，同比-25%/环比-26%，主要系欧洲市场疲软及中国春节影响，当前在中国 市场取得大量新能源汽车订单，中国以外新能源汽车市场尚未复苏；工业收入 4 亿美元，同比-16%/环比-4%，好于预期，当前工业订单表现强劲，系传统工业复 苏且医疗、航空航天与国防业务持续增长。25Q2 营收指引为 14 亿-15 亿美元， 中值同比-16.4%/环比+0.3%，毛利率指引为 36.5%-38.5%，中值同比-7.8pcts/ 环比-2.5pcts，公司 25Q1 末减产 12%，预计产能利用率略有下降，渠道库存短 期变化不大，ASP 个位数下滑。

功率半导体领域国产化率已相对较高，25Q1 营收普遍实现同比增长。我们认为 目前功率半导体下游中消费类需求整体趋于平稳，新能源汽车领域需求情况较好 但是价格情况仍有激烈竞争的现象存在，光伏储能领域的客户还有去库存的现象 存在，新能源电力客户合适恢复力度较大的拉货节奏仍需观察。根据各公司公告， 时代电气 25Q1 半导体公司营收 11.72 亿元，同比+22.63%，其中 IGBT 营收 10.63 亿元，同比+35.01%，IGBT 中高压产品营收 4.03 亿元,同比+171.91%，中低压产品营收 6.6 亿元，同比+3.23%。闻泰科技 25Q1 半导体业务营收 37.11 亿元， 同比+8.4%，净利润 5.78 亿元，同比+65.14%，25Q1 半导体业务预计中国区收 入增速最高，日韩地区库存基本见底，美洲地区增长平稳，欧洲地区还在去库存 阶段，预计 25Q2 开始会逐步步入补库阶段。芯联集成 25Q1 营收 17.34 亿元， 同比+28.14%，收入中汽车占 52%、高端消费占 31%、工控占 18%。扬杰科技 25Q1 毛利率同比+6.93pcts 至 34.6%主要系汽车板块表现突出，国补带动消费电 子和工业板块增长，光伏办款同比下降/环比微增，光伏领域目前已出底部，但是 启动增长的时间不确定。斯达半导 2024 年营收同比-7.44%主要系光伏行业去库 存和工业需求疲软等因素影响，新能源汽车业务销量增速大于营收增长，公司表 示 2025 年价格压力同比有所缓解。新洁能表示汽车电子是今后明确的增长点， 光伏储能客户从 24Q4 起拉货明显好转，工控领域中无人机等客户拉货强劲，同 时公司前瞻布局 AI 服务器和数据中心、机器人等领域。东微半导 25Q1 营收同比 +63%，目前充电桩等领域价格竞争仍然激烈，公司目前在光伏领域的需求不是非 常乐观，但在头部车企的份额持续提高。

2、代工：先进制程需求依旧旺盛，成熟制程产能利用率温 和复苏

全球晶圆代工厂先进制程需求依然旺盛，成熟制程方面，一季度中国大陆国补等 因素拉动手机、PC 等部分下游客户加速备货。从月度营收来看，TSMC/UMC/VIS 等均呈现同比持续增长态势。 台积电 4 月营收同比持续高增长，成熟制程晶圆厂收入持续同比复苏。TSMC 4 月营收 3496 亿新台币，同比+48%/环比+22%；UMC 4 月营收 205 亿新台币， 同比+3.6%/环比+3%；8 英寸代工厂世界先进 4 月营收 36.7 亿新台币，同比 +8.5%/环比-20%；力积电 4 月收入 38 亿新台币，同比+3.6%/环比+3%。

安卓手机链代工厂稳懋和宏捷 4 月收入仍同比下滑。稳懋 4 月营收同比-5.2%， 宏捷 4 月营收同比-33%。

AI 服务器等推动先进制程需求旺盛，台积电指引 25Q2 收入同比强劲增长。台 积电 25Q1 收入 255.3 亿美元，符合指引预期（250-258 亿美元），以美元计同 比+35.3%/环比-5.1%；环比下降系智能手机季节性因素影响，部分被 AI 相关需 求持续增长所抵消；毛利率 58.8%，位于指引上限（57-59%），同比+5.7pcts/ 环比-0.2pcts，主要系地震及海外产能扩张所稀释，部分被成本改善措施抵消。 公司指引 25Q2 收入 284-292 亿美元，中值同比+38%/环比+13%，系 3/5nm 技 术强劲增长所致，由于关税政策尚未看到客户行为变动，维持指引 2025 年收入 同比增速接近 25%；25Q2 毛利率预计为 57-59%，中值同比+4.8pcts/环比 -0.8pcts，系亚利桑那工厂成本稀释效应开始显现，预计随着海外扩产，全年毛 利率稀释效应更明显，指引 2025 全年毛利率稀释 2-3pcts，预计未来五年初期 毛利率每年稀释 2-3pcts、后期扩大至 3-4pcts，但仍维持指引长期毛利率 53% 以上。 台积电表示，由于 DeepSeek 等推理模型将提高效率，降低 AI 发展门槛，将促 进领先芯片使用。公司持续观察到客户对 AI 产品强劲需求，维持指引 2025 年 AI 加速芯片收入翻倍，公司同样指引 AI 相关产能翻倍。从 2024 年开始的未来 五年，公司预计来自 AI 加速芯片的营收 CAGR 将接近 45% 客户提前备货效果显现，中芯国际 25Q1 收入环比增长，年度检修、设备验证等导致公司 25Q2 收入指引环比下滑。

1）业绩情况：25Q1 收入 22.47 亿美元，同比+28.4%/环比+1.8%，主要系国际 形势变化引起客户提前拉货，叠加国内以旧换新带动需求增加，以及工业和汽车 客户的补货；但 25Q1 收入环比增长未达预期（+6-8%），主要系 ASP 下滑影响； 25Q1 毛利率 22.5%，同比+8.8pcts/环比持平，超指引上限（19-21%）；归母净 利润 1.88 亿美元，同比+161%/环比+74%。 2）产能、产能利用率、ASP：25Q1 折合 8 英寸晶圆出货量 229.2 万片，同比 +27.7%/环比+15%；产能利用率 89.6%，环比+4.1pcts，其中 12 英寸产能利用 率保持稳健，8 英寸产能利用率上升至 12 英寸平均水平；折合 8 英寸晶圆 ASP 933 美元，环比-8.9%，主要系产线生产性波动导致一季度后半部售价下滑。 3）下游需求：25Q1 部分消费类下游客户提前备货效果显现，公司 25Q1 手机类 收入 5.44 亿美元，同比-0.4%/环比+1.8%；电脑和平板类收入 3.89 亿美元，同 比+27%/环比-7.8%；消费电子类收入 9.12 亿美元，同比+68.7%/环比+2.8%； 互联和 IoT 类收入 1.87 亿美元，同比-19%/环比+1.8%；工业和汽车类收入 2.16 亿美元，同比+71%/环比+19%。公司表示关税影响有限，产线和采购层面可以 消化影响，同时关税也增加了一些订单但增量不大；公司表示手机出货量可能因 需求不及预期而向下修正，PC 销量平稳但未显著增长，消费电子市场因产能增 加和部分需求不及预期，行业价格面临下行压力。 4）未来指引：25Q2 指引收入环比下滑 4-6%，中值约 21.3 亿美元，主要系① 厂务年度维修出现突发情况，影响部分产品的工艺精度和成品率；②设备验证过 程中，改进设备性能及工艺表现也造成了产品良率的波动，也导致价格短期下降， 但出货量未受影响，单位成本保持稳定。公司预计产生的影响会持续 3-5 个月， 主要影响 25Q2 收入表现。25Q2 毛利率预计 18-20%，中值环比-3.5pcts，主要 系折旧继续增加。

华虹 25Q1 模拟、功率等业务收入同比复苏，但新产线折旧仍压制利润表现。 1）业绩情况：公司 25Q1 收入 5.41 亿美元，同比+17.6%/环比+0.3%，符合指 引（5.3-5.5 亿美元），其中 8 英寸晶圆收入 2.31 亿美元，同比-3.8%/环比-8.3%， 12 英寸晶圆收入 3.1 亿美元，同比+40.9%/环比+8.0%；毛利率 9.2%，同比 +2.8pcts/环比-2.2pcts，符合指引（9-11%）；归母净利润 375 万美金，同比-0.28 亿美元/环比+0.29 亿美元。 2）产能、产能利用率、ASP：截至 25Q1 末公司折合 8 英寸产能为 41.3 万片/ 月，同比+5.6%/环比+5.6%；25Q1 晶圆出货量（折合 8 英寸）为 123.1 万片， 同比+20%/环比+1.5%；稼动率 102.7%，同比+11pcts/环比-0.5pct；25Q1 折合 8 英寸 ASP 439 美元/片，同比-2%/环比-1%。 3）下游需求：公司表示关税对需求影响有限，25Q1 需求表现符合预期，2025 年需求预计延续 24H2 以来的复苏态势，其中模拟业务同比持续增长，功率器件 恢复同比增长。公司部分应用在收入端实现同比复苏，但由于华虹无锡 9 厂产能 开始爬坡，较高额折旧依然影响毛利率和利润表现。 4）未来指引：公司25Q2收入预计5.5-5.7亿美元，中值同比+17.0%/环比+3.5%。 25Q2 公司预计毛利率 7-9%，中值同比-2.5pcts/环比-1.2pcts，主要系折旧影响。 公司 12 英寸价格逐步上升，希望未来 12-16 个月内将已有 12 英寸产线毛利率 从 30%提升至 40%，8 英寸产线价格承压，将通过成本优化来缓解价格压力。

UMC 25Q1 收入同比增长，指引 25Q2 各下游温和复苏。1）业绩情况：25Q1 公司营收 579 亿新台币，同比+5.9%/环比-4.2%，环比下降 主要系年初一次性调价；毛利率 26.7%，同比-4.2pcts/环比-3.7pcts，符合指引， 毛利率同环比下滑系 ASP 较低及地震影响；归母净利润 78 亿新台币，同比 -25.6%/环比-8.5%； 2）产能、产能利用率及 ASP：公司 25Q1 出货量为 910 千片（折合 12 英寸）， 环比微增；产能利用率 69%，环比-1pct，略低于指引，主要系地震造成生产中 断以及设备维护所致；ASP 859 美元/片（折合 8 英寸）同比-7.1%/环比-5.8%。 3）未来指引：公司指引 25Q2 所有下游应用领域温和回升，电脑增长主要源于 闪存控制芯片、通讯增长源于 ISP、网络、Wifi 等，消费性增长源于 DTV 机顶 盒需求持续增长，汽车预计 25Q2 持平。公司预计晶圆出货量环比增长 5%-7%， 以美元计 ASP 保持平稳，毛利率回升至约 30%，产能利用率恢复至约 70%，其 中 12 英寸高于平均、8 英寸低于平均。

中美关税背景下自主可控需求提升，国内两大晶圆代工厂产能持续开出。 SMIC 2024 年资本开支为 73.3 亿美金，预计 2025 年同比持平，未来产能平稳 开出，每年新增大约 5 万片/月的 12 英寸产能。 华虹 25Q1 资本支出为 5.109 亿美元，其中 4.782 亿美元用于华虹制造，1840 万美元用于华虹无锡，1430 万美元用于华虹 8 英寸产线；公司自 25Q1 起 Fab9 开始爬坡，预计 2025 年中达到 2-3 万片/月产能，年底超 4 万片/月，2026 年中 达到约 7 万片/月产能。

3、封测：先进封装相关产品需求相对较好，关注关税对于 封测产业链的影响

国际封测大厂先进封装相关业务景气度持续高涨，关税对公司影响有限。根据日 月光 25Q1 季报信息，一季度业绩整体超预期，一些客户希望关税出台前建立安 全库存来降低供应链波动，预计 25Q2 会加速该行为。分应用占比看，通信领域 占比 48%，PC 领域占比 22%，汽车、消费类电子与其他领域占比 30%，日月 光集团共有 25154 台打线机、5676 台测试机，公司预计 25Q2 封测营收环比增 长 9%~11%。根据安靠 25Q1 季报信息，公司 25Q1 营收为 13.2 亿美元，同比 -3.2%/环比-18.8%，主要是受 iOS 生态系统营收下降的驱动导致通信业务同比下 降 19%。安靠预计 25Q2 营收指引中值为 14.25 亿美元，同比-2.5%/环比+7.8%， 关税对公司运营影响微小。

国内封测公司 25Q1 营收均实现同比增长，看好 25Q2 各公司的稼动率改善趋势。 根据各公司公告，长电科技：25Q1 营收同比+36.4%至 93.4 亿元创历史新高， 公司 25Q1 产能利用率同比明显增长，特别是运算、汽车和工业领域环比都实现 了增长或持平，25Q2 大部分工厂产能利用率同比或环比都有提升，对于关税等 公司目前没有看到明显的客户需求波动，85 亿的固定资产投资计划中有七成投 向运算和汽车领域。长电下游客户中整体需求相对较好，但需要持续关注 SoC 类公司的封测地点需求等变化。通富微电：2025 年超微苏州和槟城营收预计将 持续增长，预计 25Q2 公司稼动率环比基本持平附近。颀中科技：25Q2 大尺寸 COF 和 TDDI COG 淡季不淡，小尺寸 TDDI 维修与品牌预期有所增加，AMOLED 渗透率持续提高，整体维持审慎乐观的预期。甬矽电子：预计关税对于短期需求 没有影响，25Q2 整体趋势往上走，车载 CIS 整体需求比较旺盛，25Q2 产能利 用率环比预计将持续提升。伟测科技 25Q1 营收同比+55%，25Q1 稼动率同比 24Q1 更好，25Q2 会逐步增长，关税或者白名单政策预计短期会有一定影响， 看好长期封测国产化趋势。

4、设备、零部件和材料：自主可控预期强化，关注平台化、 新品放量、国产替代进展

（1）设备：国内设备厂商 25Q1 整体收入同比增长符合预期，部分公 司新品加速拓展

海外

ASML 25Q1 收入符合指引，订单因交付的季节性因素而环比波动。1）业绩：25Q1 公司收入 77.42 亿欧元，同比+46.4%/环比-16.4%，符合指引预期（75-80 亿欧 元），其中设备收入 57.4 亿欧元，同比+44.7%/环比-19.3%，服务收入 20.01 亿 欧元，同比+51%/环比-7%；毛利率 54.0%，同比+3.0pct/环比+2.3pct，超指引 （52%-53%），主要系 EUV 产品组合带动 ASP 上升；2）订单：公司 25Q1 签 单 39.36 亿欧元，同比+9.0%/环比-44.5%，其中逻辑签单 23.6 亿欧元，同比 +59.5%/环比-45.4%，存储签单 15.7 亿欧元，同比-26.1%/环比-43.0%；EUV 签 单 12 亿欧元，同比+83%/环比-60%，DUV 及其他签单 27 亿欧元，同比-7%/环 比-33%；3）指引：25Q2 收入预计 72-77 亿欧元，中值同比+19.3%/环比-3.8%； 服务收入 20 亿欧元，经计算设备销售额 52-57 亿欧元，中值同比+14.5%/环比 -5.1%；毛利率 50-53%，中值同比+0.0pct/环比-2.5pcts，毛利率浮动区间增加系 关税影响不明。 KLA 指引 2025 年全球半导体设备开支同比增长个位数百分比，中国地区需求可 能下降。公司 25Q1 营收 30.6 亿美元，同比+30%/环比-0.4%，高于 30 亿美元的 指引中值，其中半导体质量控制收入 27.39 亿美元，同比+31%/环比-1%；25Q1 毛利率为 63%，同比+3.2pct/环比+1.7pct，比指引中值高出约 50 个基点。公司 预计 2025 年全球半导体设备资本开支将在 2024 年约 990 亿至 1000 亿美元的基 础上以 5%-7%的幅度增长，主要系 AI 及高端移动设备需求推动前沿逻辑和存储 客户不断增加投资；公司表示由于中国大陆过去几年投资水平较高，预计今年整 体需求下降。 LAM 指引 25Q2 营业利润率创新高，中国地区收入占比可能持续下降。25Q1 收 入 47.2 亿美元，超指引中值（43.5-49.5 亿美元），同比+24.4%/环比+7.9%，其 中 CSBG 收入 17 亿美元，同比+21%/环比-4%，递延收入为 20 亿美元，环比持平；25Q1 中国大陆收入 14.7 亿美元，同比-9%/环比+9%，占比 31%；25Q1 毛 利率 49.0%，位于指引上限（47%-49%），同比+0.3pct/环比+1.5pct，创与 Novellus 合并以来新高，系产品组合所致。公司预计 25Q2 收入 47-53 亿美元，中值同比 +29%/环比+6%，预计代工和 NAND 设备收入增长；25Q2 毛利率 48.5%-50.5%， 中值同比+1pct/环比+0.5pct；营业利润率为 32.5%-34.5%，实现创纪录盈利水平； 公司维持 2025 年全球设备支出 1000 亿美金的指引，当前尚未看到下游客户未来 几个季度订单提前拉货现象，2025 年中国地区收入占比预计持续下降。

国内

收入端，整体来看，25Q1 国内半导体设备厂商收入多数同比稳健增长但环比有 所下滑，符合季节性验收特点；利润端，国内半导体设备厂商利润表现明显分化， 主要系毛利率、研发等费用投入差异所致。 北方华创电子工艺装备在半导体前道制造和先进封装领域的工艺覆盖度持续提 升。公司 25Q1 收入 82 亿元，同比+40%/环比-13.5%；利润同比稳健增长，25Q1 归母净利润 15.8 亿元，同比+40.3%/环比+36%，扣非净利润 15.7 亿元，同比 +46.4%/环比+20.4%。 中微公司 25Q1 收入同比快速增长，显著加大研发力度。25Q1 公司收入 21.73 亿元，同比+35.4%/环比-38.9%；毛利率 41.5%，同比-3.4pcts/环比+2.3pcts； 归母净利润 3.13 亿元，同比+25.7%/环比-55.4%；扣非净利润 2.98 亿元，同比 +13.4%/环比-48%。公司 25Q1 研发投入 6.87 亿元，同比+90.53%，收入占比 达 31.6%，占比远超行业平均水平。公司表示研发新品速度显著加快，目前仅需 2 年或更短的时间就能开发出有竞争力的新品。

拓荆科技机台发货量持续高增长，新品验证成本短期拖累利润表现。25Q1 收入 同比高增长，25Q1 末发出商品同比+94%；25Q1 毛利率同环比下滑较多，主要 系公司新品、新工艺设备收入占比近 70%，在客户端验证成本较高，同时公司为 增强客户端的响应速度并强化产品质量管控，期间费用同比增长 0.6 亿元，进而 利润表现亦同环比承压。 华海清科 25Q1 收入同比稳健增长，盈利能力维持高位。公司 CMP 设备市占率 持续提升，多款新品初显成效，耗材维保等业务继续贡献利润增长点。25Q1 公 司收入 9.12 亿元，同比+34%/环比-4.4%；毛利率 46.4%，同比-1.6pcts/环比 +9.9pcts；归母净利润 2.33 亿元，同比+15.5%/环比-22.9%；扣非净利润 2.12 亿元，同比+23.5%/环比-12%；扣非净利率 23.3%，同比-2pcts/环比-2pcts。 中科飞测 25Q1 收入同比稳健增长，毛利率同环比提升明显，费用短期影响利润 表现。25Q1 收入 2.94 亿元，同比+24.9%/环比-48.2%；毛利率 58.1%，同比 +3.7pcts/环比+7.5pcts；归母净利润亏损 0.15 亿元，同比减少 0.5 亿元/环比减 少 0.55 亿元；扣非净利润亏损 0.43 亿元，同比减少 0.5 亿元/环比减少 0.4 亿元。 公司加速新品研发和产品向更先进制程工艺迭代，股权激励费用、职工薪酬、研 发投入等同比均有较大幅增长，而一季度收入由于季节性影响基数较低，导致公 司利润短期仍承压。 精智达半导体产品收入高速增长，CP 和 FT 测试机验证顺利。25Q1 收入同比高 增长，半导体收入快速提升，占比提升至超过 70%；公司毛利率同比下滑，主要 系产品结构中毛利率仍在爬坡阶段的部件类占比有所上升，导致整体毛利率有所 波动，新兴显示业务毛利率水平由于海外毛利率水平较高而提升。公司 CP 和高 速 FT 测试机处于最后验证阶段并与客户沟通，其中关键 ASIC 芯片已通过客户认可和验证。 金海通 25Q1 收入同比快速增长，净利润增速更快。公司分选机产品面向的汽车 电子等下游需求回暖，公司 25Q1 收入同比快速增长，公司 EXCEED-9000 系列 分选机快速放量，同时毛利率同比相对稳定，整体利润水平同比也明显改善。

国产设备厂商新品加速推出，平台化布局日益完善，细分工艺创新加速。 1）北方华创：公司电子工艺装备在半导体前道制造和先进封装领域的工艺覆盖 度持续提升，近日公司公告，推出首款离子注入设备 Sirius MC 313，标志公司 正式进军离子注入市场；公司发布首款 12 英寸电镀设备（ECP）Ausip T830， 专为 2.5/3D 先进封装 TSV 镀铜设计； 公司 25Q1 收入利润同比快速增长，盈利能力维持高位。25Q1 公司预计收入 73.4-89.8 亿元，同比+23.4%-50.9%/环比-22.6%~-5.3%；归母净利润 14.2-17.4 亿元，同比+24.7%-52.8%/环比+22.6%-50.2%；扣非净利润 14-17 亿元，同比 +29%-58.6%/环比+7.4%-32%。25Q1 公司扣非净利率约 19%，同比+1pct/环比 +5pcts. 2）中微公司：公司宣布在等离子刻蚀技术实现重大突破——ICPP 双反应台刻蚀 机 Primo Twin-Star 反应台之间的刻蚀精度已达到 0.2A（亚埃级）。该精度约等 于硅原子直径 2.5 埃的十分之一，是人类头发丝平均直径 100 微米的 500 万分之 一，这一刻蚀精度在氧化硅、氮化硅和多晶硅等薄膜的刻蚀工艺上，均得到了验 证；公司还宣布其自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona正式发布， 设备采用中微公司特色的双反应台设计，可灵活配置最多三个双反应台的反应腔， 且每个反应腔均能同时加工两片晶圆，在保证较低生产成本的同时，满足晶圆边 缘刻蚀的量产需求，从而实现更高的产出密度，提升生产效率； 3）拓荆科技：公司从前道薄膜设备走向 3D IC 设备，2024 年反应腔出货量超 1000 台，公司在展会上发布三大战略新品。①公司在国内 ALD 设备工艺覆盖率 第一，新一代 ALD 设备 VS-300T 在坪效比、拥有成本（CoO）、薄膜均匀性均 拥有优势；②公司在 2023-2024 年出货 10 种 CVD 新品，目前研发方向聚焦提 升客户生产效率.公司 PF-300M 机台进一步提高厚膜性能，整合工艺和提升效率； ③公司实现国产键合设备装机量和相关覆盖率第一，本次展出低应力熔融键合设 备 Dione 300F、芯片对晶圆混合键合设备 Pleione、激光剥离设备 Lyra 和键合 套准精度量测设备 Crux 300；

4）华海清科：公司基于主业 CMP、减薄技术拓展边缘抛光机、刷片清洗机等， 并持续布局离子注入领域。公司展出 CMP 设备 Universal-H300、SiC CMP 设备 Universal-TGS200 、 大 束 流 离 子 注 入 机 iPUMA-LE 、 减 薄 抛 光 一 体 机 Versatile-GP300、边缘修整/抛光机、刷片清洗机等。2024 年 12 月 24 日，公 司发布公告，拟收购芯嵛半导体剩余全部股权，整合离子注入机业务； 5）中科飞测：2024 年 12 月，公司实现第 1000 台检量测设备顺利出机并交付 客户。本次公司展出无图形、图形、明/暗场晶圆缺陷检测等多款关键设备，其 中暗场设备 SYCAMORE 已经用于国内多家主流 Fab 客户，关键技术全部自主 可控；明场设备 REDWOOD 适用于经过光刻、刻蚀、沉积等关键工序以后形成 纳米结构图形的晶圆，其缺陷不仅包括纳米颗粒、凹陷、突起、刮伤、断线、桥 接等表面缺陷，还包括空洞、材料成分不均匀等亚表面和内部缺陷； 6）精测电子：①在前道制程量检测领域，精测电子依托子公司上海精测，布局 薄膜厚度量测、关键尺寸量测、有图形晶圆缺陷检测、电子束检测、晶圆形貌量 测、WAT（Wafer Acceptance Test）检测等 6 大类量检测设备，主力产品均已 通过行业头部客户验证认可，并实现批量交付；②在晶圆外观检测领域，精测电 子依托子公司武汉精立，自主研发面向半导体先进封测、AR 光波导及 Micro-LED 等新型显示领域的晶圆智能缺陷检测设备；③在存储芯片测试领域，精测电子依 托子公司武汉精鸿，能够提供集成 BI（Burn-In）测试、CP（Chip Probing）测 试和 FT（Final Test）测试于一体的多场景测试解决方案；在探针卡领域，精测 电子依托子公司武汉精毅通，全面布局悬臂探针卡、Cobra/2D MEMS 垂直探针 卡、2.5D MEMS 探针卡、WAT 探针卡系列； 7）盛美上海：公司清洗设备覆盖 95%工艺步骤应用，电镀设备实现技术全覆盖。 本次公司展出 Tahoe-SPM 清洗设备、单片高温硫酸清洗设备、单片清洗及超临 界二氧化碳干燥设备、背面清洗设备、边缘湿法刻蚀设备、面板级先进封装电镀 设备、原子层沉积炉管设备、PECVD 设备、Track 设备等新产品； 8）天准科技：宣布旗下矽行半导体公司研发的明场纳米图形晶圆缺陷检测装备 TB2000 已正式通过厂内验证，并在展会展出，标志着公司半导体检测装备已具 备 14nm 及以下先进制程的规模化量产检测能力。

（2）零部件：设备零部件去美化持续推进，关注光刻机零部件进展

1）富创精密：机械及机电零部件增速较快，气体传输系统第二增长曲线稳步提 升，拟收购 Compart 完善业务布局。 公司 2024 年收入 30.4 亿元，同比+47%，其中机械及机电零部件收入 20.8 亿元， 同比+57.7%，气体传输系统收入 8.8 亿元，同比+22.8%。分地区来看，2024 年公司来自中国大陆地区收入 20.7 亿元，同比+44%，来自中国大陆以外地区收 入 9 亿元，同比+49%，公司持续加大海外市场投入，成功开拓国际头部客户， 实现小批量订单突破，先进制程产品进一步获得量产订单，推动海外重点客户营 业收入同比增长超 40%。 25Q1 公司收入同比稳健增长，但利润同比下滑，主要系①新增产线转固导致折 旧费用增加约 2472 万元；②战略性扩招使人工成本及相关费用增加 4981 万元； ③研发费用同比新增 765 万元用于关键技术攻关。 公司拟出资 6 亿元，共同投资人拟出资 15.7 亿元，共同设立特殊目的公司沈阳 正芯。沈阳正芯增资无锡正芯，后者作为收购主体，通过并购贷支付对价，最终收购浙江镨芯 80.81%股权，实现对 Compart 公司的控制。Compart 是全球半导 体气体输送系统领域的头部供应商，产品技术含量高，与全球多家龙头半导体厂 商有长期合作，目前营收主要来自海外。 2）新莱应材：真空产品“AdvanTorr”包括真空和超高真空的法兰、管件、钢瓶、 传输阀、铝合金与不锈钢闸阀、角阀、腔室、加热带、视窗、无氧铜垫片等，可 在半导体领域可用于蒸发、溅射、PECVD、MOCVD、ALD 等；公司半导体产 品使用量约占 Fab 厂总投入 3-5%左右，约占半导体设备厂原材料采购额的 5-10%，部分产品已在国内 Fab 和设备厂商内实现对日本、美国等厂商的部分替 代；公司 2024 年泛半导体业务营收 8.61 亿元，同比增长 29.9%；食品类营收 16.8 亿元，同比减少 2.84%；医药类营收 3.05 亿元，同比减少 3.16%。 3）正帆科技：公司 2024 年 IC 业务占比提升至 50%，占比同比+12pcts；公司 非设备类业务同口径下同比增长 58.5%，其中 Gas Box 持续国产替代，新增 Chemical Box（化学品输送模组）、Bubbler（半导体鼓泡器）等产品；可转债 发行顺利，气体产品快速放量，并完成前驱体产能的建设。公司整体收入增长持 续性较好，25Q1 利润增速高于收入增速，主要系部分坏账计提回转所致。 4）英杰电气：公司展出射频电源及匹配器、RPS 远程等离子源、E-Chuck 静电 卡盘电源、微波源、高压电源、脉冲电源、直流电源等，部分产品已经成熟量产， 整体半导体射频电源国产替代仍在持续推进。

（3）材料：25Q1 部分半导体材料景气度较为旺盛，有望伴随 FAB 稼 动率提升而复苏

2024 年全球半导体材料市场规模同比增长 3.8%，预计国内半导体材料 2025 年 维持同比高增态势。根据 SEMI，2024 年全球半导体材料市场收入规模达 675 亿美元，同比增长 3.8%，其中晶圆制造材料营收 429 亿美元，同比增长 3.3%， 先进封装材料营收 246 亿美元，同比增长 4.7%。分产品看，CMP 化学机械抛光、 光刻胶和光刻胶辅助材料等细分市场因先进 DRAM、3D NAND 闪存和前沿逻辑 IC 所需工艺步骤在复杂度和数量两方面的提升增加而实现了强劲的两位数增长， 除硅和 SOI 绝缘体上硅外，所有半导体材料细分市场均实现了同比增长，库存持 续出清导致硅收入在 2024 年下滑 7.1%。根据中商产业研究院，2024 年中国半 导体关键材料市场规模达 1437.8 亿元，同比增长 26.2%，预计 2025 年市场规 模 1740.8 亿元，同比增长 21.1%。

CMP、掩膜板、靶材、先进封装等部分国内半导体材料景气较为旺盛，有望伴 随 FAB 稼动率提升而复苏。 1）硅片：25Q1 全球硅片出货量有所放缓，国内沪硅产业、立昂微等公司 25Q1 营收同比增长主要系销量增长所致，但价格仍然承压，库存周转天数环比有所上 升。沪硅产业指引 300mm 稼动率维持高位，存储市场回暖较快，逻辑市场持续 复苏，200mm 稼动率有企稳复苏态势。2）电子气体：25M4 部分电子气体价格 仍处下行通道，25Q1 金宏气体销量快速增长但 ASP 下降，中船特气扣非净利润 同环比均实现增长，先进制程销售价格稳定，指引其酸类产能利用率将进一步提 升。3）掩膜板：掩膜板景气旺盛，各家新增产能持续开出，清溢光电 25Q1 收 入及扣非均创单季历史新高，毛利率及扣非净利润同环比增长；路维光电 25Q1 营收及扣非同比高增，系 25Q1 公司产能提升，高端 AMOLED、先进封装、FMM、 PSM 等高端产品进一步放量，下游需求旺盛所致，扣非增速小于收入增速系日 元升值带来汇兑损益影响，剔除后利润端增速高于营收增速；龙图光罩 25Q1 营 收及扣非同环比下滑，主要系 ASP 及产能利用率下降，随着珠海产能节点升级 有望业绩复苏。4）CMP：安集科技 25Q1 单季扣非净利润同环比均实现增长， 创历史新高，公司铜/钨/基于氧化铈磨料的抛光液市占率以及在客户端份额持续 提升，先进封装用 TSV 抛光液、混合键合和聚合物抛光液进展顺利。5）靶材： 25Q1 江丰电子营收创单季历史新高，毛利率及扣非净利润同环比增长，高纯溅 射靶材市场份额持续提升。6）湿电子化学品：25M4 电子级氢氟酸（UPSSS）、 电子级硫酸（G5）、电子级磷酸（BVIII）现价环比持平，电子级双氧水（G5） 价格仍处下行通道，25Q1 上海新阳、兴福电子等收入同环比增长，产销量不断 增加，未来各家产能将持续扩张。7）先进封装材料：25Q1 德邦科技、艾森股 份等收入利润同比高增，德邦科技 DAF/CDAF 膜、芯片级 Underfill、Lid 框粘接 材料等先进封装材料均实现小批量交付，并表泰吉诺拓宽高端导热界面材料在高 算力、先进封装等应用领域的布局，艾森股份正性 PSPI 预计 2025 年将逐步实 现规模化出货，持续推进其他产品验证进展。

25Q1 中芯国际产能利用率 89.6%，环比+4.1pcts，其中 12 英寸产能利用率保持 稳健，8 英寸产能利用率上升至 12 英寸平均水平，华虹稼动率 102.7%，同比+11pcts/环比-0.5pct，部分半导体材料公司有望伴随 FAB 稼动率提升而复苏。同 时，如安集科技等公司新品持续放量，江丰电子、路维光电、清溢光电、龙图光 罩等公司在突破产能瓶颈之后有望加速放量。

25Q1 国内硅片公司营收同比增长，存货周转天数环比上升

根据 SEMI，25Q1 全球 300mm 硅晶圆同比增长 6%，但 200mm 及以下尺寸的 硅晶圆出货量有所下降，尽管 300mm 硅晶圆出货量有所增加，但传统设备的需 求仍然疲软，库存调整也导致出货量放缓。

①沪硅产业 25Q1 营收 8 亿元，同比+10.6%/环比-11.8%，行业景气温和复苏， 其中 300mm 同比增长 16%、200mm 及委托加工服务同比增长 8%，公司毛利 率-11.4%，同比-3.8pcts/环比-2.0pcts，扣非净利润-2.5 亿元，同比-0.6 亿元/环 比+3.5 亿元，扣非净利润亏损主要系部分产品价格调整及扩产所造成费用较多影 响。25Q1 公司存货 16.93 亿元/环比 1.51 亿元，DOI 162.9 天/环比+30 天。公 司主要产品销量和整体收入呈现上涨趋势，子公司 Okmetic 和新傲科技均在 25Q1 稳住了局面，但价格端 200mm 持续承压、300mm 仍有一定程度下滑，从 景气度来看，200mm 主要面向消费电子，稼动率有企稳复苏态势，汽车电子类 市场需求相对稳定，消费类市场有望复苏，国外子公司射频、MEMS 等获得新订 单，300mm 稼动率维持高位，存储市场回暖较快，逻辑市场持续复苏； ②立昂微 25Q1 营收 8.2 亿元，同比+20.8%/环比+0.6%，公司产品销量大幅增 长，毛利率 13.1%，同比+3.2pcts/环比+17.9pcts，扣非净利润-0.8 亿元，同比 -0.2 亿元/环比+1.3 亿元，系存货跌价准备、利息费用及研发费用增加共同影响 所致。25Q1 公司存货 12.66 亿元/环比-0.11 亿元，DOI 160.5 天/环比+17.1 天。 公司 6-8 英寸外延片产能自 24Q2 至今产能利用饱满，8 英寸订单目前处于供不 应求，主要系市场对厚外延片需求较高以及受美国关税政策影响进口替代加快。

部分电子气体价格仍处下行通道，先进制程销售价格相对稳定

电子气体价格仍处下行通道。硅烷、氨气、三氟化氮、三氟甲烷、三氟化硼、三 氯化硼、八氟环丁烷等价格仍处于下行通道，溴化氢、四氟化硫、四氟化碳、六 氟化硫、六氟乙烷等价格持续筑底。

①中船特气 25Q1 营收 5.16 亿，同比+17.1%/环比-5.7%，毛利率 28.8%，同比 -5.6pcts/环比+0.9pct，扣非净利润 0.7 亿元，同比+17.0%/环比+184.1%，先进 制程销售价格相对稳定，指引产能持续释放、酸系列产能利用率进一步提高，在 ASP 维持前提下预计 2025 年毛利率提升；②金宏气体 25Q1 收入 6.23 亿元， 同比+5.62%/环比-6.75%，销量持续快速增长但 ASP 下降，毛利率 28.5%，同 比-5.6pcts/环比-1.1pct，扣非净利润 0.3 亿元，同比-42%/环比+0.42 亿元，公司 已供气的电子大宗载气项目均已贡献营收，2025 年新中标项目预计于今年年底 开始陆续投运，氦气有望持续快速增长；③华特气体 25Q1 营收 3.4 亿元，同比 +1.6%/环比+0.4%，毛利率 33.7%，同比+0.7pct/环比+1.7pct，扣非净利润 0.41 亿元，同比-5.4%/环比-9.8%，公司持续提升产能及高附加值产品自主可控，优 化毛利水平，扣非净利润同环比下滑主要系计提可转债利息费用所致。

掩膜板 25Q1 业绩整体受日元升值影响，面板&半导体持续释放新产能

①清溢光电 25Q1 收入及扣非均创单季历史新高，未来持续释放新产能。清溢光 电 25Q1 营收 3 亿元，同比+9.8%/环比+4.6%，毛利率 31.8%，同比+1.2pct/环 比+1.9pct，扣非净利润 0.47 亿元，同比+5.4%/环比+4.9%，收入增速大于利润 增速主要系日元升值带来汇兑损失影响。平板显示掩膜板方面，2025 年 4 月 10 日，佛山清溢首台曝光机搬入，高精度掩膜版正式进入设备安装调试阶段，未来 新增设备将陆续到场，持续释放新产能，半导体掩膜板方面，公司 150nm 节点 已实现小批量，持续推进 130nm-65nm 的 PSM 和 OPC 工艺的掩膜版开发和 28nm 半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。 ②路维光电 25Q1 营收及扣非同比高增，面板及半导体产能持续扩充。路维光电 25Q1 营收 2.6 亿元，同比+47.1%/环比-4.7%，营收同比高增主要系 25Q1 公司 产能提升，高端 AMOLED、先进封装、FMM、PSM 等高端产品进一步放量， 加之下游需求旺盛所致；毛利率 34.1%，同比-1.5pct/环比-1.4pct，扣非净利润 0.45 亿元，同比+19.7%/环比-29.6%，利润增速小于营收增速主要系受汇兑损益 影响，剔除后利润端增速高于营收增速。公司两条涵盖 250-130mm 的半导体掩 膜板产线及两条 G8.6 代及以下高精度平板显示掩膜板产线预计在 2025 年完成 新增产线建设并逐步释放产能，厦门产能预计 2026 年贡献收入，路芯 25H1 送 样 90-100nm、25H2 试产 40nm 有望 2025 年建成产线并贡献部分收入，40-28nm 节点预计在 2026-2027 年推进建设。③龙图光罩 25Q1 营收及扣非同环比下滑，随着珠海产能节点升级有望业绩复苏。 龙图光罩营收 0.54 亿元，同比-9.0%/环比-8.7%，营收下滑主要系公司为了提升 在部分客户中的采购占比，在 25Q1 进行了策略性降价，此外部分客户因 25Q1 经营策略调整，减少了采购需求，毛利率 52.4%，同比-7.3pcts/环比-1.8pcts， 扣非净利润 0.17 亿元，同比-30%/环比-14.5%，毛利率下降系公司 ASP 下降及 25Q1 产能利用率下降导致公司毛利率有所下降，影响利润端水平，随着客户采 购恢复正常水平以及珠海募投项目持续推进，制程节点将拓展至 90nm、65nm， 有望带动公司收入、ASP 以及利润端增长。

国内厂商 CMP 抛光液及抛光垫持续放量

安集科技 25Q1 单季扣非净利润创历史新高，CMP 抛光液市占率稳步提升。 安集科技 25Q1 收入 5.45 亿元，同比+44%/环比+4.3%；毛利率 55.7%，同比 -2.8pcts/环比-2.5pcts；归母净利润 1.69 亿元，同比+60.7%/环比+19.7%；扣非 净利润 1.62 亿元，同比+53%/环比+13.3%，单季扣非利润创历史新高，2024 年公司 CMP 抛光液收入 15.45 亿元，同比+43.7%，主要系一方面 2024 年下游 主要晶圆厂稼动率复苏态势明显，另一方面公司铜/钨/基于氧化铈磨料的抛光液 市占率以及在客户端份额持续提升，公司最近三年全球市占率分别约 7%、8%、 11%。同时公司加强在先进封装领域布局，用于 2.5D/3D TSV 抛光液、混合键 合和聚合物抛光液进展顺利。

25Q1 江丰电子营收创单季历史新高，高纯溅射靶材市场份额持续提升

江丰电子25Q1营收10亿元，营收创单季度历史新高，同比+29.5%/环比+2.1%， 毛利率 32.4%，同比+0.4pct/环比+9.0pcts，扣非净利润 0.91 亿元，同比+30.4%/ 环比+122.8%。2024 年，公司超高纯金属溅射靶材营收 23.33 亿元，占比 64.7%， 同比增长 39.51%，公司在全球晶圆制造溅射靶材领域的市场份额进一步扩大， 客户订单持续攀升；半导体精密零部件业务营收 8.87 亿元，占比 24.5%，同比 增长 55.53%，销售业绩大幅增长，后续随着产能的逐步释放盈利能力稳步提升。

25M4 电子级双氧水价格仍处下行通道，各公司品类持续扩张产能不断提升

根据百川盈孚，25M4 电子级双氧水（G5) 现价 3757 元/吨，环比下跌 25.90% ， 今年以来下跌 55.80%；电子级氢氟酸（UPSSS) 现价 11000 元/吨，环比持平， 今年以来下跌 15.40%；电子级硫酸 (G5) 现价 3000 元/吨，环比持平，今年以 来下跌 14.30% ；电子级磷酸（BVIII）现价 22000 元/吨，环比持平。 ①上海新阳 25Q1 营收 4.34 亿元，同比+45.9%/环比+6.3%，系集成电路材料销 售收入增加所致，毛利率 39.3%，同比-0.7pct/环比-1.0pct，扣非净利润 0.47 亿 元，同比+51.9%/环比+47.6%，扣非增速大于营收增速主要系研发及管理费用率 同环比均大幅下降。2024 年公司半导体行业营收 10.4 亿元，同比+35%，占比 70%，公司 IC 材料销量 1.96 万吨，同比+37%，主要系电镀液及添加剂市场份 额快速增长，清洗、蚀刻液在客户端进展顺利且销量不断攀升所致。公司对合肥 新阳第二生产基地进行大规模追加投资，项目总投资由 3.50 亿调整为 10.49 亿， 产能大幅提升，预计 2027 年 6 月底前全部完成，规划设计的蚀刻液、清洗液、 电镀液等各产线顺利投产，有望进一步推动公司半导体材料业务增长。 ②兴福电子 25Q1 营收 3.27 亿元，同比+38.6%/环比+9.7%，营收增长主要系公 司加大市场开发，主要产品产销量增加所致，毛利率 27.3%，同比-2.7pcts/环比 +3.4pcts，扣非净利润 0.48 亿元，同比+13.1%/环比+62.2%，扣非环比大幅增 长主要系费用率环比大幅降低所致。2024 年兴福电子通用湿电子化学品收入8.26亿元，同比+29.6%，占比72.7%；销量12.4万吨，同比+44%，毛利率29.1%， 同比-0.25pcts；功能湿电子化学品收入 1.94 亿元，同比+13.3%，占比 17.0%； 销量 0.91 万吨，同比+42%，毛利率 39.7%，同比-3.1pcts。公司产能持续扩张， 4 万吨/年电子级硫酸改扩建、2 万吨/年电子级氨水联产 1 万吨/年电子级氨气、 电子级双氧水改扩建年内陆续投产，注入长期业绩增长动能；公司陆续储备新品， 在研项目有序推进，4 万吨/年超高纯电子化学品、5 万吨/年电子级硫酸回收综合 利用、165 吨/年硅基前驱体等项目已启动建设，为公司带来新的利润增长点。

半导体光刻胶加速放量，产能持续提升

彤程新材 25Q1 营收 8.56 亿元，同比+9.4%/环比+1.3%，毛利率 25.2%，同比 +0.4pct/环比+2.1pcts，扣非净利润 1.6 亿元，同比+88.8%/环比+149.6%。2024 年公司半导体光刻胶业务实现营业收入 3.03 亿元，同比增长 50.43%；公司半导 体用 I 线光刻胶产品同比增长 61%，KrF 光刻胶同比增长 69%；化学放大 I 线光 刻胶持同比增长 185%，ArF 光刻胶已通过客户验证并开始陆续上量产生营收。 公司年产 1.1 万吨半导体、平板显示用光刻胶及 2 万吨相关配套试剂项目目前已 部分进入投产阶段。

25Q1 国内先进封装材料收入利润同比高增，部分新品验证进展顺利

①德邦科技 25Q1 营收 3.16 亿元，同比+55.7%/环比-17.4%，公司所处行业景 气度同比显著提升，客户需求持续保持 24Q4 高景气态势，公司各业务板块均实 现较大幅度增长，其中原有业务为公司贡献 48.95%、泰吉诺贡献 6.76%；25Q1 毛利率 26.9%，同比+2.1pcts/环比-2.5pcts，扣非净利润 0.27 亿元，同比+138%/ 环比 13%，利润增速大于收入增速，主要系盈利能力增强及泰吉诺并表贡献所致。 公司 DAF/CDAF 膜、芯片级 Underfill、Lid 框粘接材料等先进封装材料均实现小 批量交付，并表泰吉诺拓宽高端导热界面材料在高算力、先进封装等应用领域的 布局，注入长期增长预期。②艾森股份 25Q1 营收 1.26 亿元，同比+54.1%/环比 +5.2%，系公司在各领域的收入都呈现稳步增长及且 INOFINE 并表所致，毛利 率 26.6%，同比持平/环比-0.2pct，扣非净利润 664 万元，同比+84.4%/环比-10.6%。 2024 年，公司自主研发的正性 PSPI 光刻胶成功获得主流晶圆厂首个国产化订 单，预计 2025 年将逐步实现规模化出货，同时公司同步布局了负性 PSPI 和高 感度化学放大型 PSPI，2025 年计划继续推进 PSPI 产品在先进封装和晶圆厂商 的产品认证。

5、EDA/IP：国内 EDA 上市公司华大九天和概伦电子进一 步开启收购动作

华大九天 25Q1 营收同比+10%至 2.34 亿元，公司 2025 年争取实现更多设计领 域的全流程覆盖，2027-2030 年实现制造和封装等更多领域的全流程覆盖，公司 拟通过发行股份及支付现金的方式向卓和信息等 35 名股东购买芯和半导体 100% 股份，芯和半导体 2024 年营收为 2.65 亿元，净利润为 4813 万元。芯原股份 25Q1 营收同比+22%至 3.9 亿元，归母亏损 2.2 亿元，其中芯片设计业务和量产业务 增速都超过了 40%，25Q1 公司的在手订单金额超过 24.56 亿元，公司 25Q1 消 费电子领域营收增速超 103%，占比近 44%。概伦电子 25Q1 营收同比+51%， 公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买成都锐成芯微控制权，并拟进一步收 购纳能微电子股权，锐成芯微是一家物理 IP 提供商，主要产品包括模拟及数模 混合 IP、嵌入式存储 IP、无线射频通信 IP 与有线连接接口 IP 等半导体 IP 授权 服务业务和以物理 IP 技术为核心竞争力的芯片定制服务等。

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