半导体行业分析：25Q1设备和SoC等板块增速较快，关注细分板块景气延续及国产替代趋势.pdf

半导体行业分析：25Q1设备和SoC等板块增速较快，关注细分板块景气延续及国产替代趋势。25Q1 以来，受益于国补等政策刺激，下游部分客户备货效果显现，如 SoC 等 环节 25Q1 收入增速较快；受益于订单快速确认，以及新品加速放量等，设备 板块整体收入维持同比快速增长态势；另外，国内存储/模拟/材料/MCU 等细分 领域景气度持续回暖。建议关注景气周期边际复苏叠加创新加速的存储/SoC/ 材料/模拟等板块、受益于国内 AI 生态发展的国产算力芯片、受益于国产替代 进程的代工/设备/零部件等板块，同时建议关注各科创指数和半导体指数核心成 分股。

4 月 A 股半导体指数跑赢中国台湾半导体指数及费城半导体指数。4 月，半 导体（SW）行业指数+0.62%，同期电子（SW）行业指数-4.79%，费城半导 体指数/中国台湾半导体指数-0.94%/-1.05%。

行业景气跟踪：部分消费类领域边际转暖，工业类需求整体复苏仍然乏力。

1、需求端：部分消费电子行业需求复苏，AI/汽车等驱动端侧应用创新。手机： 25Q1 全球/中国智能手机市场出货量同比+1.5%/+3.3%，预计 25 年全球智能 手机出货将小幅增长。关注 AI 应用在本地设备的落地。PC：25Q1 全球 PC 出货量同比+4.9%，IDC 预计 25 全年需求或面临挑战；关注包含 DeepSeek 模型等在内的 AI 应用对硬件终端厂商的发展驱动。可穿戴：25Q1 全球 AI 眼镜出货量同比+216%延续高增长，国内手表、手环市场仍具备增长潜力， 关注今年 AI 眼镜、耳机等的新品发布及国补带动作用。XR：25Q1 全球 VR/AR 销量同比-23%/持平，预计 25 年预计 2025 年仍为 VR 销量小年，关注 AI+AR 类融合创新及对 AR 产品的带动。服务器：信骅 4 月营收同比+69%/环比-7%， 北美主要云厂 2025 年 capex 指引保持乐观。汽车：25M4 国内乘用车销量同 比增长，工信部出手刹停无序智驾宣传；关税方面预计整车出口受影响较小。

2、库存端：手机链相对稳定 PC 链环比仍有提升，功率类库存望达周期峰值。 全球手机链芯片大厂 25Q1 库存环比微降/库存周转天数环比提升，PC 链芯片 厂商英特尔、AMD 25Q1 库存和 DOI 环比上升，英特尔表示整个行业都采取 了更为保守的库存策略，AMD 表示游戏厂商启动库存补货周期。全球模拟芯 片厂商库存 25Q1 环比仍有增长，TI 表示所有终端客户库存处于低位。功率 类芯片公司 25Q1 库存环比微增，安森美表示 25Q2 有望是库存周期的顶点。

3、供给端：台积电加码美国先进制程产线建设，存储原厂 Capex 聚焦 HBM 等高端存储器。1）逻辑端，台积电保持 2025 年 380-420 亿美金资本开支指 引不变，拟增投 1000 亿美金加速美国先进制程 Fab 建设；UMC 指引 2025 年资本支出为 18 亿美元，主要用于 12i P3 新厂产能爬坡；中芯国际 2024 年 资本开支 73.3 亿美元，指引 2025 年同比持平，预计未来每年保持 5 万片/月 12 英寸产能扩充节奏；华虹公司 25Q1 资本支出为 5.109 亿美元，其中 4.782 亿美元用于华虹制造，1840 万美元用于华虹无锡，1430 万美元用于华虹 8 英寸产线。25Q1 Fab9 开始爬坡，预计 2025 年中达到 2-3 万片/月产能，年 底超 4 万片/月，2026 年中达到约 7 万片/月产能；2）存储端，三星预计 2025 年 HBM 位元供应量同比翻倍增长；美光 2024 财年资本支出为 81 亿美元， 预计 2025 财年为 140±5 亿美元，主要投资 1β和 1γnm 节点 DRAM；SK 海力士指引 2025 年资本开支同比增长有限，但用于 HBM 新产线基础设施支 出预计同比显著增长。