2025年快克智能研究报告：精密焊接装联设备领先企业，积极拓展成长边界

一、智能装联精密焊接领先企业，“专精特新”小巨人

（一）智能制造百强企业，助力精密智造发展

公司是一家专业的智能装备和成套解决方案供应商，为国家级专精特新“小巨人”，国 家制造业单项冠军企业；公司主营产品业务分为四个板块：精密焊接装联设备、机器视 觉制程设备、智能制造成套装备以及固晶键合封装设备；下游面向新能源车、半导体、 机器人行业的发展态势，持续创新为客户提供专业的解决方案。

（二）公司股权结构稳定，核心人员技术背景深厚

公司股权集中度较高，核心人员技术背景深厚。公司实控人为金春和戚国强，直接或间 接持有的股份合计占公司总股本的 63.35%。富韵投资、GOLDENPRO、戚国强、珠海 阿巴马资产管理有限公司系一致行动人。快克智能管理团队战略眼光敏锐，决策高效务 实，具备深厚行业经验与卓越执行力，有效推动业务稳健增长与创新突破，融合国内外 优秀研发团队，加速布局先进封装高端设备领域，针对先进封装键合设备进行重点技术 攻关。

（三）收入波动向上，研发投入逐步提升

收入波动向上，归母净利润修复性增长。2019-2024 年，公司营收从 4.61 亿元增长至 9.45 亿元，CAGR 为 15.45%；归母净利润从 1.74 亿元增长至 2.12 亿元，CAGR 为 4.08%。2024 年，公司收入恢复增长，主要系公司积极把握 AI 智能硬件产品带来的市 场机会，加大技术创新和国际化布局，精密焊接装联设备和 AOI 机器视觉设备实现增 长。

毛利率有所波动，净利率下滑较大。2019-2022 年公司毛利率相对较为稳定；2021 年公 司经营性活动现金流净额出现下滑，主要系为订单增长及应对原物料价格上涨趋势而增 加备货、职工薪酬支出增加导致经营活动现金支出增加所致。2023 年受消费电子行业 需求疲软影响，公司营业收入较营业成本下滑程度略大且净利润降低，导致 2023 年毛 利率与净利率降低。2024 年毛利率同比有所提升，净利率同比略下滑。

公司重视研发，研发投入紧跟收入同步增长。2019-2024 年，公司销售费用率从 6.77% 升至 8.43%、管理费用率从 5.60%降至 4.50%、财务费用率从-2.52% 增至-0.54%。公司 研发投入持续增加，由 2019 年的 0.28 亿元增长至 2024 年的 1.33 亿元，CAGR 为 36.64%。2022-2024 年，公司研发费用率始终保持在 10%以上，公司通过稳定的研发投 入以推动技术研发和产品创新。

二、深耕精密焊接装联设备，技术升级驱动高端市场渗透

（一）精密焊接装联设备壁垒较高，下游市场应用广泛

电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电 气工程模型，实现装配和电气信号连通的制造过程，在此过程中采用的各种设备称为电 子装联设备。电子装联设备的技术水平及运作性能直接影响产品的电气连通性、稳定性 及使用的安全性。电子装联设备包括表面贴装技术（SMT）设备、通孔插装技术 （THT）设备、组装设备及其他周边设备等。公司的主要产品包括锡焊机器人、选择性 波峰焊设备、激光焊接设备、FPC 热压焊设备等，下游主要涉及消费电子 AI 智能硬 件、新能源车等行业。

（二）消费电子创新周期启动，新能源电车市场持续扩张

消费电子领域：新一轮创新周期启动，推动高精密焊接装备需求。1）AI：虽然市场尚 处于萌芽阶段，但前景可期，AI 服务器、电脑及手机等产品或增长较快。根据 IDC 预 估，2024 年全球 AI 手机销量有望增长至 1.70 亿台，同比约+ 233%。根据 IDC 预 估，2024-2028 年全球 AI PC 出货量将从 0.54 亿台增长至 1.66 亿台，CAGR 将达到 32.37%。2）折叠屏：据 IDC 预测，2024 年我国折叠屏手机市场出货量约 917 万台，至2028 年，出货量或将会超过 1700 万台。3）XR：尽管 2024 上半年我国 AR/VR 出货量 同比下滑，但未来伴随生态成熟与新品迭现，特别是苹果迭代产品对于市场的引爆可能 性，我们看好长期趋势。消费电子推陈出新，精细化加工需求增长，推动高精密焊接装 备需求。在智能终端和智能穿戴领域，公司激光热压、锡丝、锡环、锡球焊等工艺设备 精准把握消费电子结构升级机遇，已与 A 客户、小米等多家头部企业合作。

新能源领域：汽车电子装备需求持续扩容，推动高精密焊接装备需求。近些年，新能源 汽车的销量快速增长，电动化进程从政策驱动转向市场驱动为主。汽车电子进入技术迭 代与需求爆发期，其中，能源管理系统、高压电驱、中央计算平台等核心部件的高可靠 性焊接与组装需求激增，此外，作为环境感知核心传感器，激光雷达成为车企差异化竞 争的关键战场，也推动高精密焊接装备需求扩容。公司凭借“设备+检测+工艺”一体化 解决方案，选择性波峰焊在新能源汽车电子领域的订单有较大增长，尤其在电驱控制 器、车载充电机等核心部件的设备市占率显著提升；公司极具特色的精密激光焊接工 艺，在 BYD、禾赛科技等头部企业中斩获批量订单。

机器人领域：机器人智能化与核心元件需求共振，精密焊接装备迎来战略机遇。公司持 续为机器人核心电子元件企业，如汇川技术、三花智控、拓普集团、卧龙电驱、柯力传 感、江苏雷利、南方精工等提供焊接、点胶和检测设备及自动化成套解决方案。

三、积极布局半导体封装领域，公司战略重点拓展方向

（一）半导体封测设备空间大，国产化率提升空间大

半导体元器件的制造工艺包括前道制造工艺和后道封测工艺。封测环节，是连接晶圆到 元器件的桥梁，位于半导体元器件设计之后、终端产品之前，属于半导体制造的后道工 序。其中封装工艺是将芯片在基板上进行布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封 形成电子产品的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电能 和电信号的传输，确保系统正常工作；测试工艺是用专业设备，对产品进行功能和性能 测试。封装环节系半导体整体制程的关键环节。

固晶设备可细分为 IC 固晶机、分立器件固晶机、LED 类固晶机，广泛应用于光电器 件、存储器件、逻辑器件、微处理器等领域。IC 固晶机因更注重小尺寸精度要求，开 发难度较大，国产化率较低；LED 固晶机则更重视固晶效率和良率，国产化在成本上 更具优势，国产化率较高。

固晶机市场规模持续扩大，下游多领域应用。1）空间：根据 SEMI 数据，2025 年全球 半导体封装设备市场规模达 59.8 亿美元，其中固晶机（贴片机）占比 30%，划片机 （切片机）占比 28%，键合机占比 23%。剩余设备市场占比 19%。2）格局：海外企业 ASMPT、BESI 具有先发优势；国内高端贴片机企业较少，中低端贴片机企业众多，相 关企业有新益昌、博众精工、凯格精机、快克智能等。

（二）公司积极切入半导体封装，业务前景可期

精密焊接和半导体封装固晶键合工艺技术具有相通性，公司电子装联 SMT 制程和半导 体封装制程相融发展。公司历经多年完成从功率半导体、分立器件到 IC 领域的纵深跨 越。公司自主研发多功能固晶机、热贴固晶机、微纳金属烧结、甲酸焊接炉、芯片封装 AOI 等设备，形成了功率半导体封装成套解决方案能力。

碳化硅凭借其出色的耐温性、高电压耐受能力和低能量损耗等优势，在新能源汽车的电 机驱动系统、车载充电系统以及电源转换系统中发挥着至关重要的作用。碳化硅工艺流 程：碳化硅（SiC）一般是先被制作成晶锭，然后经过切片、打磨、抛光得到碳化硅衬 底；衬底经过外延生长得到外延片。外延片经过光刻、刻蚀、离子注入、沉积等步骤制 造成器件。将晶圆切割、封装得到器件，器件组合在一起放入特殊外壳中组装成模组。 2024 年全球碳化硅功率器件市场规模突破 26 亿美元，同比增长 32%，其中新能源车 领域渗透率提升至 12%（预计 2025 年将超过 20%），2029 年市场规模有望突破 136 亿美元。

新能车快速迭代及增长，公司银烧结设备有望受益。在新能源汽车与可再生能源技术快 速迭代的驱动下，碳化硅器件市场迎来结构性增长。银烧结设备为碳化硅半导体封装核 心设备。纳米银烧结接头可以满足第三代半导体功率模块封装互连低温连接、高温服役 的要求。纳米银烧结技术是一种利用纳米银膏在较低的温度下，加压或不加压实现的耐 高温封装连接技术，烧结温度远低于块状银的熔点。纳米银膏中有机成分在烧结过程中 分解挥发，最终形成银连接层。公司自主研发的银烧结系列设备加速技术迭代，已与英 飞凌、博世等国际大厂及比亚迪半导体、汇川技术、时代电气等本土龙头开展业务合 作。

AI 技术的爆发式增长，公司先进封装设备有望受益。2024 年全球 AI 芯片市场规模 突破 710 亿美元，我国占比达 35.2%，带动先进封装设备需求大增。以热压键合 （TCB）为代表的高端键合技术成为 AI 芯片制造的核心瓶颈，其在 CoWoS 和 HBM 封装中发挥关键作用。根据公司 2024 年财报，公司聚焦先进封装高端装备 TCB 的研 发，预计 2025 年内将完成样机研发并提供打样服务；此外，公司高速高精固晶机 QTC1000 形成批量订单，子公司快克芯装备在半导体封装 Die Bonding 领域踏出了关 键坚实的一步。2021-2024 年，公司固晶键合封装设备收入从 0.03 亿元增长至 0.26 亿 元，CAGR 为 110.57%。

四、横向拓展机器视觉应用，智能制造成套设备逐步放量

（一）机器视觉制程设备：AI+3D 技术构建竞争壁垒

AOI 的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对制造生产中遇到的常见缺陷进行检测 的设备，广泛应用于 PCB、显示面板、半导体芯片等电子元器件领域。

电子装联领域：AOI 检测工序一般位于元器件表面贴装工序或回流焊接或波峰焊接工序 之后，其中，表面贴装后的 AOI 检测工序主要用于元器件的贴装检测，即检测元器件 是否有偏移、漏贴或错贴，以减少返修和器件浪费；回流焊接、波峰焊接后的 AOI 检 测工序主要用于检测元器件的焊接质量，检测产品是否存在元器件缺失、偏移、翘脚和 焊点桥连等缺陷。公司依托 AI 深度学习技术积累与大客户协同研发优势，实现 AOI 视觉检测设备的重大技术突破与产品线拓展；公司完成 3D SPI 检测设备开发，与已有 的 2D&3DAOI 设备形成 SMT 视觉检测“全家桶”，覆盖锡膏印刷、元件贴装、焊接 质量全流程检测，技术性能达到国际先进水平。

半导体封测领域：AOI 光学检测一般分为四道光检，第一道光检是晶圆检测，第二道光 检是颗粒外观缺陷检测，第三道光检贴片/引线键合检测，第四道光检是塑封外观检 测。公司成功研发光模块 AOI 视觉检测设备，基于公司的百万级训练模型，AI 深度 学习和常规算法结合，一键生成检测框并实现快速编程，设备适用于芯片贴装检测，精准定位激光器/探测器芯片偏移，确保光路对准精度；焊接质量管控，有效检测光模块 划伤、异物、破损、虚焊、崩边、线弧等缺陷，识别金线键合、Flip-Chip 倒装焊的虚 焊、桥接缺陷等。

（二）智能制造成套装备：智能汽车技术迭代与全球化供应链深化并行

激光雷达是一种利用激光束来计算物体到目标表面的距离的传感器。激光雷达解决方案 与人工智能感知软件相结合，不仅能够收集信息，还能够解释和分析信息，在各种环境 下实现高效、安全的自动化。因此，激光雷达解决方案广泛应用于汽车行业、机器人、 智慧城市、V2X 等领域，其中预计汽车领域将占据最大的市场份额。受益于政府对智 能驾驶的政策推动及国内智能驾驶技术的快速发展，预计我国将成为全球车载激光雷达 解决方案市场中最活跃、最重要的市场。

公司深耕新能源汽车电子高端装备领域，多点突破。1）新兴领域拓展：在激光雷达领 域，为禾赛科技、速腾聚创等提供了激光雷达精密焊接及检测自动化解决方案。2）核 心技术与客户合作：与博世集团合作深度升级，完成苏州博世及常州武进工厂的多项目 交付，涵盖电控模块焊接与智能座舱组装产线；自主研发的 Graphical Programming 多 功能机器人工艺岛在联合汽车电子实现多工艺岛 AGV 联动生产，通过低代码图形化编 程将产线调试效率大幅提升，集中体现柔性制造理念。3）全球化布局：在欧洲市场成 功接到线控底盘 ESC 产线与多媒体控制器 VCC 等自动化生产线订单，拓展欧洲汽车 电子 Tier1 自动化业务。

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