2025年万源通研究报告：深耕消费与汽车电子PCB业务，乘势服务器、光模块赛道发展东风

1.业务：专注于印刷电路板业务，拥有昆山和东台两个生产基地

昆山万源通电子科技股份有限公司成立于 2011 年，是一家专业从事印刷电路板（PrintedCircuit Board，简称 PCB）研发、生产和销售的高新技术企业，拥有昆山和东台两个生产基地，产品涵盖单面板、双面板和多层板。公司生产单面板以大批量为主，生产双面板和多层板以“中小批量、多品种、高品质、快速交货”为市场策略，在满足客户大批量订单需求的同时，快速响应中小批量客户需求，实现柔性化生产。经过多年技术研发及工艺技术积累，产品类型涵盖铜基板、铝基板、厚铜板、HDI 板、陶瓷板、高频/高速材料线路板等特殊基材、特殊工艺类型的产品。

截至 2024 年 12 月 31 日，王雪根直接持有万源通 5,311.87 万股股份，直接持股比例为34.9362%，通过其担任执行事务合伙人的东台绥定及广通源间接控制公司3.9854%的表决权，合计控制公司 38.92%表决权，为公司控股股东、实际控制人。公司控股昆山广谦电子有限公司、昆山启源通电子科技有限公司两家全资子公司和江苏广谦电子有限公司一家间接全资子公司。

1.1.应用：2023 年消费电子、汽车电子领域业务分别营收4.3亿元、2.8 亿元

产品领域覆盖消费电子、汽车电子、工控、家电等领域。（1）消费电子领域：公司的 PCB 产品主要应用于游戏机、PC 电池BMS、电源适配器、鼠标、触摸屏、拓展坞等。由于消费电子产品通常具有轻薄化、小型化等特性，因此对印制电路板的加工精密度具有较高的要求。公司积累了电路板高精密线路、高精密特殊孔形加工系列技术，能满足消费电子产品对于高密度、高精度、多层化和小孔径等方面的需求。公司产品在消费电子领域的终端应用包括索尼 PS5 游戏机、任天堂Switch 游戏机、联想/华为/戴尔/惠普等 PC 及周边。

（2）汽车电子领域：公司的 PCB 产品主要应用于车身控制器、集成逆变器、电池管理系统 BMS、域控制器、充电桩控制系统、车灯及车灯控制系统、电子助力转向系统、环视摄像头、激光雷达、功率控制器、车载娱乐系统等。公司积累了用以减少换型带来利润损失、节约成本的高效合拼技术系列技术，以 PCB 相同技术规格、相同叠构、相同生产参数作为基础条件，再根据系统订单数量、交期等，通过 PCB 作业软体与ERP 系统进行信息自动筛选、甄别、分类组合后，将多机种小批量的订单自动合并成中、大批量订单，提升PCB生产效率，降低 PCB 制作成本。公司产品在汽车电子领域的终端应用品牌包括奔驰、宝马、奥迪、特斯拉、问界、小米、比亚迪、长城、奇瑞、吉利、长安、蔚来、小鹏、理想、大众、通用、丰田、本田、现代等。

（3）工业控制领域：公司的 PCB 产品主要应用于工控电源、伺服系统、PLC控制器（可编程逻辑控制器）、DCS 控制系统（分布式控制系统）、变压变频器等。工业控制领域通常具有较高的防磁、防尘、防冲击、使用寿命长、抗干扰、在高温高湿度环境下连续长时间工作等特点，因此对 PCB 产品的技术和工艺具有较高的要求。公司积累了用以承载高电流且高散热的厚铜板系列技术，具有延伸性能好、耐高低温、耐腐蚀等特性，可承载较高电压和电流，增加工业控制产品的使用寿命。

（4）家用电器领域：公司的 PCB 产品不仅广泛应用于液晶电视、投影仪、空调、洗地机等传统家用，还应用于扫地机器人、智能运动手表、智能打印等智能家居设备。中国作为全球最大的家用电器生产国，对家用电器领域印制电路板的需求量较大。公司通过自动化生产实现规模效应，不仅能够满足大批量订单需求，还建立了显著的成本优势，这些产品在现代家庭中广泛应用，提升了生活的便利性和舒适度。随着技术的发展，越来越多的家用电器产品正在向智能化和自动化方向发展，PCB 市场需求和发展空间广阔。

（5）此外，公司的产品还应用于储能、服务器、无人机、医疗器械、能源和电力、通讯设备等领域，受益于人工智能、低空经济、物联网和可再生能源等领域的快速发展和技术进步，将推动市场需求的持续增长。

2021 年以来，一方面，公司紧跟智能化、电动化等为代表的汽车电子发展趋势，提升了汽车电子领域 PCB 产品的研发和技术投入，并积极加大与汽车电子领域客户的合作规模，晨阑光电、科世达、埃泰克、马瑞利等客户订单增长较快，导致汽车电子领域收入及占比迅速上升；另一方面，公司加大了以 BMS 用多层板为代表的中高端消费电子市场的开拓，抵消了传统家用电器和低端消费电子用产品需求下降的影响。2023 年，公司在消费电子、汽车电子、工控、家电领域分别营收 43172 万元、28377 万元、11336 万元、8626 万元。

1.2.结构：向附加值更高的多层板持续优化，2024年多层板营收占比 41%

公司生产单面板以大批量为主，生产双面板和多层板以“中小批量、多品种、高品质、快速交货”为市场策略，在满足客户大批量订单需求的同时，快速响应中小批量客户需求，实现柔性化生产。

产品结构向附加值更高的多层板持续优化。2021 年至 2024 年，公司持续优化产品结构，多层板营收占比持续提升，从 2021 年的 24%提升至 2024 年的41%。2024 年，多层板、双面板、单面板分别营收 43105 万元（yoy+19%）、28488 万元、25472 万元。从毛利率来看，2022 年以后公司多层板业务持续高于其他两大业务，至 2024 年多层板、双面板、单面板毛利率分别为 29.50%、15.71%、21.57%。

多层板销量变动：2021 年至 2024 年上半年销量持续上升，主要系随着东台工厂投产后产能扩张，公司积极拓展汽车电子、高端消费电子等领域订单。

多层板单价变动：2021 年度至 2023 年度，高附加值的多层板产品占比有所上升，使多层板单价小幅上涨，2024 年 1-6 月单价略有下降，系 2023 年原材料价格降幅较大，因此2024年初公司与客户进行了调价。

双面板销量变动：2022 年双面板销量较 2021 年下降 15.02 万平方米，降幅20.92%。主要原因系游戏机、电视机等下游消费电子、家用电器需求疲软，导致客户订单量减少。2023年度，公司积极增加在消费电子、家用电器应用领域老客户的采购中的占比，并加快汽车电子等应用领域订单的导入，使双面板销量基本与 2022 年持平。双面板单价变动：2022 年度，公司产品结构优化，较高附加值应用领域的产品占比增加，并随着新客户订单的成功导入，公司减少了承接 PCB 企业的全制程外协订单，双面板售价有所提高。2023 年度和 2024 年 1-6 月，双面板单价下降，主要系公司与客户针对原材料价格的下降进行了调价。

单面板销量变动：2022 年度单面板销量较 2021 年度下降49.18 万平方米，降幅23.58%。主要原因系：一方面，游戏机、电视机等下游消费电子、家用电器需求疲软，导致客户订单量减少；另一方面，年初受外部环境影响，昆山工厂产量下降。2023 年度单面板销量较2022年度下降 15.31 万平方米，降幅 9.60%，主要原因系 2023 年度下游消费电子和家用电器终端市场延续了疲软和萎缩态势，导致客户订单量减少。 单面板单价变动：2021 年度，行业上游原材料价格上涨，公司与主要单面板客户合作历史悠久，业务模式稳定，且是华东区域内少数具有大批量单面板生产能力的企业之一，有着较强的议价能力，公司对于原材料价格上升的调价机制较为及时。2022 年度，公司维持了2021 年末的价格。2023 年度及 2024 年 1-6 月单面板的单价均略有下滑，主要系公司与客户针对覆铜板等原材料价格下降的情况进行了调价。

1.3.财务：2024 年实现营收10.43 亿元（yoy+6%）、归母净利润超 1.2 亿元

2023 年，新能源汽车市场的火热和公司高端消费电子产品客户需求的增加，抵消了下游消费电子和家用电器终端市场疲软和萎缩的不利影响，东台工厂产能的逐步释放为营收增长提供了有力支撑，产能的提升满足了更多的市场需求，带动销售收入的增加。2024年公司实现总营收 10.43 亿元（yoy+5.97%），保持增长趋势。 受产品结构优化的影响，公司综合毛利率和净利率于 2022 年和2023 年提升较多，2024年，毛利率略微下滑至 22.39%，净利率维持在 11.83%。公司期间费用率从2020年的10.12%降至 2024 年的 8.46%，成本管理能力有所提升。2023 年、2024 年，公司分别实现归母净利润 11805.43 万元（yoy+124.75%）、12331.17 万元（yoy+4.45%）。

2.基本盘：客户资源优势凸显，产业发展环境较佳

公司 PCB 产品主要应用于汽车电子、消费电子、工控等领域，构筑公司基本盘。

2.1.客户：内销为主，积累了台达集团、群光电子、明纬集团等知名客户

公司积累了众多国内外知名客户，包括台达集团、LG集团、群光电子、明纬集团、晨阑光电、新普、光宝科技、全汉、京东方 A、立讯精密、埃泰克、长江汽车、科世达、马瑞利等知名客户。

公司客户类型可分为电子产品制造商、PCB 企业两类。电子产品制造商是指该类型客户向公司采购 PCB 后，将其作为元器件用于自身电子产品的组装、贴片、焊接等。PCB企业是指该类型客户在其订单饱满、产能利用率高时，结合其客户交期将部分订单外发至专业PCB制造商进行生产，由于行业特性，外发是 PCB 行业普遍采取的方式。

公司向供应商采购覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、油墨和干膜等原材料，按照客户的定制化需求生产出 PCB 产品。印制电路板为定制化产品，公司实行以销定产的生产模式，根据客户提供的图纸或设计方案进行产品设计，通过小规模试产制作样品并在样品技术参数通过客户检验后，再根据客户具体订单需求来组织和安排批量生产。内销为主，境外市场持续开拓。公司采用直接销售的模式。2020 年至2022年，公司境外销售持续维持在千万元以下规模。2023 年公司境外收入升至2669 万元（yoy+202%），2024 年继续积极开拓海外市场，境外收入升至 6610 万元（yoy+148%）。

2021 年至 2024 年，公司对前五大客户合计销售收入占比持续维持50%以下，客户集中度适中。从具体前五大客户来看，2021 年至 2023 年，公司对台达集团、新普科技、上海晨阑光电器件、群光集团、明纬集团等客户销售金额较大。

2.2.需求：预计 2026 年全球PCB 产值将突破千亿美元

参考前瞻产业研究院信息，PCB 产品种类丰富，按照基材的柔软性可以分为刚性板(R-PCB)、柔性板(FPC)、刚柔结合板；按照导电图的层数分，可分为单面板、双面板、多层板；另外，还有特殊产品分类，如高速高频板、高密度连接板(HDI)、封装基板等。参考华经产业研究院信息，当 PCB 的密度增加超过八层板后，以 HDI 来制造，其成本将较传统复杂的压合制程要低。

参考华经产业研究院信息，PCB 从早期的单层/双层、多层板，向HDIMicroviaPCBs，HDIAnyLayerPCBs，以及目前火热的类载板方向升级，产品线宽线距逐渐缩小。HDI 对比传统 PCB 可以实现更小的孔径、更细的线宽、更少通孔数量，节约PCB 可布线面积、大幅度提高元器件密度和改善射频干扰/电磁波干扰等。SLP（substrate-likePCB，类载板），相较于 HDI 板可将线宽/线距从 HDI 的 40/50 微米缩短到 20/35 微米，同样面积电子元器件承载数量可以达到 HDI 的两倍，已在苹果、三星等高端手机产品中使用。

参考前瞻产业研究院信息，从产业链环节来看，印制电路板(PCB)上游主要为铜箔、铜箔基板、玻纤布、树脂等原材料行业；中游为印制电路板(PCB)制造环节，是指通过蚀刻等工艺将覆铜板制作成 PCB 板的过程；下游主要为印制电路板(PCB)应用领域，包括通信、光电、消费电子、汽车、航空航天、军用、工业精密仪表等领域。

印制电路板发明于 20 世纪 30 年代，最初主要应用于军方产品；20 世纪50年代中期，印制电路板开始广泛商用。历经 80 余年发展，PCB 行业已成为全球电子元件细分产业中产值占比最大的行业。由于供应链问题、货币政策收紧、地缘政治冲突以及贸易紧张局势，2023年，PCB 行业出现了一定的萎缩和低迷。2024 年随着去库存的逐步完成，并得益于人工智能等的迅速发展，PCB 行业开始呈现复苏迹象。据 Prismark 统计，2024 年全球PCB总产值已达到 733.46 亿美元。

随着全球产业链分工明细化，各个国家地区 PCB 产值占比处于不断变化中。PCB供应链早期以欧美为中心，二战后逐步发展成为以欧美日共同主导的局面，2000 年三大地区占据全球 PCB 生产 70%以上的产值；2008-2020 年，欧洲和美洲占比逐步降低，亚洲占比逐步提升，其中中国大陆提升最快。近年来，随着地缘政治冲突的加剧，产业链重塑、脱钩断链、去中国化等，影响对欧美等西方国家的直接出口。PCB 行业也在快速往以泰国、越南等为代表的东南亚国家转移，尤其是泰国快速崛起为中国大陆、中国台湾、韩国和日本外的又一PCB全球集聚地。

根据 Prismark 统计，多层板在全球 PCB 行业产值占比最大，2008-2021年各年度产值占行业总产值比重均达到 35%以上，2021 年多层板产值为310.53 亿美元，占比38.37%；其次为封装基板，2021 年封装基板产值为 144.10 亿美元，占比17.81%；柔性板、HDI 板、单/双面板占比分别为 17.37%、14.60%及 11.85%。 随着汽车电动化与智能化及 5G 带来云计算以及物联网等技术变革的趋势下，PCB方案呈现多元化，市场对高密度、高多层、高技术 PCB 产品的需求将变得更为突出，从传统以多层板为主的方案向金属基板、厚铜基板、埋容/埋阻材料线路板、高频/高速材料线路板、HDI等特殊工艺、特殊基材的 PCB 方案演进。

根据 Prismark 的数据，从 2024 年全球 PCB 各类应用产值来看，手机占比19.08%，排名第一；服务器/数据存储占比 13.34%，排名第二；PC 占比13.31%，排名第三；消费电子占比 12.71%，排名第四；汽车电子占比 12.69%，排名第五。由此可见，目前全球PCB下游应用领域中，手机、服务器/数据存储、PC、消费电子和汽车电子是下游最为重要的5个领域。人工智能基础设施正在经历高速增长，并推动着新技术、新产品和供应链的发展。人工智能系统、服务器、存储设备和网络设备不断增长的需求将对PCB 行业产生重大影响。

根据海关总署、CPCA 数据，2023 年我国印制电路板进出口贸易呈整体下降趋势，贸易总额同比下降，进口金额降幅较明显，贸易顺差趋势保持。2023 年我国印制电路板进出口贸易总额为 1793.94 亿元（yoy-11.3%），其中进口额 561.48 亿元（yoy-21.28%）、出口额1232.46 亿元（yoy-5.88%）。从分类产品来看，四层以上的印制电路板进口下降幅度大。

2.3.格局：国内市场竞争激烈，PCB 产业向高阶化发展

参考智研咨询信息，PCB 行业发展历程最初可追溯到 1956 年，当时我国开始PCB的研制工作。随后 1960 年至 1969 年，中国开始批量生产单面印制电路板，小批量生产双面PCB板并开始研制多层 PCB 板。但由于受当时历史条件的限制，印制电路板技术发展较为缓慢。20 世纪八九十年代，随着国外技术及外资企业引进，我国PCB 行业开始迅速发展，且家用电器下游需求快速增长，进一步带动行业发展。2001-2010 年，PCB 行业进入持续增长期，这主要受欧美等国 PCB 产能转移影响，我国开始成为全球最大、增长最快的PCB生产基地。2011 年至今，随着下游应用领域向智能化，轻薄化、多功能化、高性能化方向发展，PCB产品高阶化发展趋势明显，行业进入高阶发展期。

中国 PCB 企业数量最多，行业集中度高于全球市场

截至 2021 年，全球约有 2,800 家 PCB 企业，主要集中在中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国和欧洲等六大区域。2000 年以前，全球 PCB 产值70％以上分布在北美、欧洲及日本等地区，进入 21 世纪以来，PCB 产业重心不断向亚洲地区转移。根据Prismark统计，2021 年全球前十大 PCB 厂商中有 9 家分布在亚洲，1 家分布在美国。2021 年全球第一大PCB 生产商臻鼎营业收入为 55.34 亿美元，在全球 PCB 行业的市场占有率仅6.84%，前十大 PCB 生产商的市场占有率合计仅 35.17%，行业集中度较低，主要由于PCB行业在应用场景、产品、性能、材料等方面有较大的差异，整个行业具有明显的定制化特点，行业参与者众多。

截至 2021 年，中国大陆 PCB 企业大约有 1,500 家，主要集中在珠三角、长三角和环渤海等电子行业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好运输条件和水、电条件的区域。中国作为全球最大的 PCB 生产国，中国大陆产值占全球 PCB 产值的比重从2000年的8%提升至 2021 年的 54.56%，在单/双面板及普通多层板方面已达到世界先进水平。2021年中国大陆第一大 PCB 厂商鹏鼎控股（系臻鼎集团公司）营业收入为333.15 亿元，在中国大陆PCB行业的市场占有率为 11.70%，前十大 PCB 生产商的市场占有率合计仅49.53%，行业集中度高于全球市场。

国内行业企业众多、竞争激烈，万源通稳步前进、未来可期

印制电路板行业企业众多，企业生产经营情况受到产能规模、产品类型、下游应用领域等影响而有所差别。公司产品主要包含单面板、双面板及多层板，应用于消费电子、汽车电子、工业控制、家用电器等领域。公司按照主营业务及产品相似性、客户重叠性、下游应用领域、拟上市板块及信息公开化程度等标准选取澳弘电子、金禄电子、满坤科技、威尔高、贺鸿电子5家企业作为同行业可比公司。 同行业收入规模对比：万源通在 2021 年时营业收入规模与澳弘电子等公司较为接近，但在后续几年中，其营收规模波动变化，并未呈现出明显的增长趋势，且在2024年前三季度的营收规模在可比公司中处于中等水平。其他公司营收方面，澳弘电子与金禄电子整体相对较为平稳；满坤科技有一定波动；威尔高呈缓慢下降趋势；贺鸿电子缓慢上升，规模较小。

同行业毛利率对比：2021 年度至 2022 年度，公司综合毛利率低于可比公司均值，主要系公司东台工厂投产后产能爬坡，以及对子公司江苏广谦与昆山广谦进行整合，由于磨合及整合阶段存在人员熟练度不足、设备磨合等多方面因素，使公司双面板、多层板单位成本较高，拉低了公司的综合毛利率。2023 年度公司毛利率回升，与澳弘电子、威尔高接近，主要原因系：一方面，随着公司东台工厂产能扩充、产线磨合以及不同厂区产能整合的完成，公司毛利率逐步恢复至同行业正常水平；另一方面，随着高端应用领域订单持续导入，公司产品结构进一步优化，毛利率较高的多面板产品的销售占比提升，单面板和双面板的销售占比下降。

同行业归母净利润对比：万源通虽在 2021 年归母净利润规模较小，其归母净利润为1935.42 万元，但后续几年增长迅猛，尤其在 2023 年及 2024 年前三季度，其归母净利润规模在可比公司中已处于相对优势地位，且增长速度与稳定性俱佳，彰显出强劲的发展势头和市场竞争力。反观其他公司，金禄电子在 2023 年归母净利润从2022 年的14097.31万元大幅下跌至 4240.95 万元，澳弘电子在 2022 年（13307.53 万元）和2023 年（13292.46万元）也有小幅回落，满坤科技和威尔高的增长则相对平缓，贺鸿电子在2023 年（4107.74万元）较 2022 年（4140.42 万元）也有小幅下滑。

公司深耕于汽车电子、工业控制、消费电子及家用电器等优势领域，在华东地区具有一定影响力。公司产品质量满足了各行业客户对印制电路板高品质、高可靠性和耐用性等方面的要求。根据 CPCA 公布的《第二十三届（2023）中国电子电路行业主要企业营收榜单》，公司综合排名为第 60、内资排名为第 37。

3.潜力盘：AI 热潮带动服务器与光模块需求端上行

在巩固和扩大消费电子和汽车电子领域的优势基础上，公司积极开拓存储/服务器、通信、具身智能、低空经济等未来增长潜力较大的新兴应用领域，有望成为未来潜在增长点。

3.1.服务器：以 6-16 层板和封装基板为主，AI服务器发展推动需求提升

服务器 PCB 是服务器硬件中至关重要的组成部分，它承载着服务器中的各种元件、芯片和连接线路，确保这些组件能够正常工作并有效地相互通信。服务器PCB是一种专门设计用于服务器的 PCB 电路板，是服务器硬件的核心基础设施之一。

服务/存储的 PCB 需求以 6-16 层板和封装基板为主。参考普科电路官网信息，PCB在高端服务器中的应用主要包括背板、高层数线卡、HDI 卡、GF 卡等，其特点主要体现在高层数、高纵横比、高密度及高传输速率。高端服务器市场的发展也将推动PCB市场特别是高端PCB 市场的发展。根据 TrendForce、中商产业研究院数据，2023 年全球AI 服务器（包含搭载 GPU、FPGA、ASIC 等）出货量接近 120 万台，占整体服务器出货量的比重约9%；2022年我国 AI 服务器市场出货量约达 28.4 万台（yoy+25.66%），2023 年约为35.4万台。

随着云计算、大数据、人工智能等新兴技术的快速发展，服务器市场需求持续增长，为PCB 行业提供了广阔的发展空间。特别是 AI 服务器、数据中心等高端应用领域的快速发展，对高性能、高密度的 PCB 产品需求不断增加。参考智研瞻产业研究院数据，2023年中国服务器 PCB 行业市场规模 194.01 亿元，预计 2029 年中国服务器PCB 行业市场规模或将达287.24 亿元。

3.2.光模块：PCB 成本占比约5%，2024 年中国光模块市场规模约为 606 亿元

光模块 PCB 是光通信设备中的关键组件，它承载着复杂的光电转换和高速信号传输任务。随着光通信行业的发展，尤其是从 10G 到 800G 甚至 1.6T 等光模块的兴起，对PCB的性能要求也越来越高。光模块 PCB 的核心技术优势体现在其高速、高性能、提升性能等多个方面，能够有效提升光模块信号唯一性、抗干扰性和稳定性。 根据观研天下数据，2022 年我国光模块行业成本构成来看，光器件成本占比为73%，电芯片成本占比为 18%，PCB 成本占比为 5%，外壳成本占比为4%。

光模块下游应用领域包括光通信设备、数据中心、云计算、电信行业、医疗设备等。随着 AI 算法的不断迭代升级，对算力提出了更高的要求，也为光模块行业带来了新的增长动力。根据中商产业研究院、FROST&SULLIVAN 数据，2023 年全球光模块的市场规模约99亿美元，同比增长 3.1%，2024 年约为 108 亿美元。2025 年，全球光模块市场在数据中心、5G通信及云计算等领域的驱动下呈现强劲增长态势，预计市场规模或将达121 亿美元，2027年或将突破 150 亿美元。中国光模块市场在政策支持和本土技术突破的双重驱动下，已成为全球增长最快的区域。2022 年中国光模块市场规模达 489 亿元，同比增长17.83%，2023年市场规模约为 540 亿元，2024 年约为 606 亿元。随着光模块市场发展，2025年市场规模或将接近 700 亿元。

光模块国产化有待提速。根据中商产业研究院数据，我国10Gb/s 以下的低端光模块国产化率已达 90%，10Gb/s 光模块的国产化率为 60%。虽然当前我国在光模块领域处于全球领先地位，但在光模块核心零部件光芯片领域却依赖进口，25Gb/s 及以上高端光模块及组件国产化率极低，仅为 10%，光模块国产化进程任重而道远。

3.3.募投：扩充 50 万平方米新能源汽车配套高端印制电路板产能

公司上市募集资金用于“新能源汽车配套高端印制电路板项目（年产50 万平方米刚性线路板项目）”以及补充流动资金与偿还银行贷款。截至 2024 年年末，公司扩产项目尚未投入募集资金，预计 2026 年 8 月末达可使用状态。 公司拟通过项目实施，扩大多层板以及特殊工艺、特殊基材的中高端PCB板产能，产品向高密度、高精度和多层化方向转型，增加高端印制电路板产品占比，优化产品结构，为公司未来加大市场拓展力度、持续高质量发展奠定坚实的产能基础。

2021 年至 2023 年，公司产能逐步提升，主要系东台工厂于2020 年8 月开始投入量产所致。2022 年，公司产量有所下降，主要系昆山工厂受外部环境及宏观经济下行影响所致。随着双面多层板订单的增长，公司已先行以自有资金进行募投项目投入，相应双面多层板产能已从 2023 年 10 月开始由之前的 8.80 万㎡/月扩充至 10.00 万㎡/月；尽管受产能扩充以及2024年上半年春节及其他节假日较多的影响，2024年双面多层板产能利用率仍高达91.73%。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）