2025年汽车电子行业专题报告：高阶智驾加速普及，催动硬件快速放量

一、高阶智驾加速普及，降本推动智驾平权

1.1 汽车软硬件功能升级，推动智驾从 L2 级向 L2+级升级

政策密集出台支持智能驾驶，主机厂积极推进智驾升级、智驾平权。2023 年 11 月，工信部等四部委 发布《关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知》，首次对L3级及以上自动驾驶的智能网联 汽车开展准入试点，另外对取得准入的智能网联汽车产品在限定区域内开展上路通行试点。2024年1月， 工业和信息化部等联合发布《关于开展智能网联汽车“车路云一体化”应用试点工作通知》，4 月交通运 输部启动第二批智能交通先导应用试点，8 月国内智能网联汽车领域的首批强制性国家标准正式发布。随 着支持政策陆续出台，宝马、阿维塔等多家车企获得了 L3 级测试牌照，积极推进智驾向更高等级升级。 2025 年 2 月，比亚迪在智能化战略发布会上宣布全系车型都将搭载高阶智驾，这将极大推动智驾向全民 普及。 全球及中国智能驾驶渗透率正加速提升，消费需求与技术升级形成双向驱动。亿欧智库数据显示， 2024 年中国 L2 及以上智能驾驶车型渗透率已突破 30%，新能源车规模化生产与硬件成本下探推动高阶智 驾向大众市场渗透。消费端，价格带下沉成为关键：头部车企通过多传感器融合方案将高阶智驾功能覆 盖至 7 万-20 万元主力市场，覆盖超 70%购车群体，大幅降低用户体验门槛。技术端，硬件迭代支撑功能 升级：L2 级（基础 ADAS）依托 12 摄像头+5 毫米波雷达实现全速域自适应巡航；L2+级通过前视三目视 觉（800 万像素）、高算力域控制器（100+TOPS）及"传感-决策-执行"一体化架构，实现高速零接管与城 市记忆领航；L3 级则依赖激光雷达（1-3 颗）和冗余控制系统，目前处于法规验证与场景泛化阶段。根据 如祺出行招股书，2024年中国 L2-L3级自动驾驶渗透率将超过 53%（主要为 L2，少部分 L2+），全球则超 过 36%，L4、L5 级未来几年的渗透率提升不显著。

L2 级智能驾驶渗透率较高，但功能配置仍在持续升级，往 L2+级升级。2024 年上半年中国新能源汽 车市场 L2 级智能驾驶渗透率已达 50%，较 2019 年增长 43 个百分点，标志着智能驾驶技术进入规模化普 及阶段。基础安全配置中，360 度全景影像渗透率攀升至 58%，主动刹车/主动安全系统覆盖率达 50%， 成为消费者核心关注点；进阶功能方面，自适应巡航系统（40%）、车道保持辅助系统（41%）加速下沉 至 15 万级车型，而高阶配置如自动泊车入位（47%）、远程召唤（6%）仍集中于高端市场。 智能座舱渗透率已经较高，随着智驾从 L2 向 L2+及更高等级功能升级，座舱功能持续升级。截至 2024 年上半年，智能座舱渗透率突破 80%，较 2019 年显著增长 61%。手机 APP 远程控制、10 英寸以上 中控屏、语音识别、车联网、OTA 在线升级功能以及 WiFi 热点等智能化配置成为众多车型标配，逐渐成 为消费者购车必备需求。当前行业呈现三大趋势：一是交互方式从单一触控向多模态融合升级，语音+手 势+面部识别的自然交互成为主流，AI 助手可主动感知用户情绪与场景需求；二是硬件配置持续迭代， 4K 超清屏、AR-HUD、多音区声场等技术普及，推动座舱从“功能集成”向“沉浸式体验”进化；三是 软硬件协同升级加速，高通骁龙 8295、AMD V2000 等高性能芯片支撑舱驾融合，结合 AI 大模型实现个 性化服务（如场景化模式自动切换）。未来，智能座舱将向“第三生活空间”深化，通过跨设备互联（手 机/家居无缝衔接）和云端生态扩展，重构人、车、环境的关系。

高速 NOA（Navigate on Autopilot，导航辅助驾驶）聚焦封闭道路场景（如高速公路），依托高精度地 图、多传感器融合（摄像头+毫米波雷达）及车道级定位技术，实现自动变道、超车、匝道通行等 L2+级 功能，技术成熟度较高。城市NOA则面向开放道路复杂环境（如城市主干道、交叉路口），需应对行人、 非机动车、不规则障碍物等动态目标，依赖激光雷达+高算力平台（200+TOPS）及端到端 AI 模型，实现 实时路况理解与博弈决策，技术门槛显著提升。 硬件成本下探推动高速 NOA 和城市 NOA 快速渗透。高速 NOA正加速向大众市场渗透，硬件成本下 探推动其从20万级车型向15万级下沉，技术迭代聚焦感知冗余（如前视三目视觉）与车路协同（V2X）， 目标实现极端天气下的千公里零接管。城市 NOA则处于规模化落地前夜，无图化方案逐步成熟，4D毫米 波雷达量产（提升横向探测精度）与算力芯片成本下降将推动功能从“区域可用”向“全域泛化”升级， 成为车企高端化竞争的核心抓手。未来 3-5 年，数据驱动的算法迭代与硬件产业链协同创新将是突破城市 复杂场景的关键。根据亿欧智库，2024 年 L2+（高速 NOA）渗透率达到 8%，L2+（城市 NOA）则为 0%， 预计到 2030 年 L2+（高速 NOA）和 L2+（城市 NOA）的渗透率分别达到 55%、25%。

1.2 从比亚迪发布会看智驾，AI 大模型+硬件降本将推动智驾快速下沉

2025 年 2 月 10 日，比亚迪于深圳总部召开智能化战略发布会，宣布全面进军高阶智能驾驶领域。发 布会以“全民智驾时代”为核心，推出自研的“天神之眼”技术矩阵，包含 A（三激光雷达版）、B（单 激光雷达版）、C（三目视觉版）三级系统，覆盖仰望、腾势及比亚迪全系车型。技术层面，全系标配 12 摄像头（含全球首创 8MP 前视三目方案）、5 毫米波雷达及端到端大模型，其中 DiLink 100 域控平台算力 翻倍，支持高速场景千公里零接管，并计划通过 OTA 逐步开放城市记忆领航功能。战略上，比亚迪依托 三大核心优势——440 万辆智驾车型构建的日均 7200 万公里数据池、超 5000 人智驾研发团队及全球最大 新能源车产能——推动高阶智驾向 7 万级市场渗透，目标 2025 年实现 L2+车型占比从当前不足 10%提升 至 30%，重塑行业以规模化数据迭代为核心的竞争格局。 技术分级覆盖全价格带，降低智驾门槛。比亚迪推出自研“天神之眼”智驾系统，分为 A/B/C 三级： A 级（三激光雷达）适配高端品牌仰望，B 级（单激光雷达）覆盖腾势及比亚迪中高端车型，C 级（三目 视觉方案）主攻大众市场。其中，C 级通过前视三目摄像头（800 万像素）、5 毫米波雷达及 12 超声波雷 达等配置，以视觉方案替代部分激光雷达成本，实现高阶智驾功能下探。该方案传感器成本较激光雷达 降低约 70%，使 10 万以下车型搭载智驾成为可能，如海鸥智驾版售价仅 6.98 万元，首次将智驾引入 7 万 级市场。

规模化生产驱动产业链降本。依托全球最大新能源汽车产能（2024 年销量 427 万辆），比亚迪通过规 模化采购与供应链协同，压缩硬件成本。例如，毫米波雷达采购量提升使单价下降 30%，域控芯片通过 自研+合作（地平线、黑芝麻）实现定制化低成本方案。同时，联合数百家供应商突破产能瓶颈，确保低 端车型的智驾硬件供给。 数据飞轮优化系统，减少硬件依赖。利用 1100 万辆新能源车积累的驾驶数据（日均新增 7200 万公里 训练里程），比亚迪构建车云协同的 AI 模型。通过 DeepSeek 大模型强化数据挖掘与算法迭代，以软件能 力弥补硬件精简，如天神之眼 C 级系统通过端到端模型实现类激光雷达的稠密点云效果，降低对高成本 传感器的依赖。 

全系标配加速市场教育。首批 21 款车型全系标配 5R12V12U传感器、端到端大模型及 12.8 英寸中控 屏，10 万元以上车型强制搭载智驾功能。通过“加配不加价”策略（如汉 EV智驾版起售价 17.58 万元与 普通版持平），培养用户习惯，倒逼行业竞争重心转向智能化。

功能渐进式升级策略。比亚迪采用渐进式技术路径，分场景推进智驾功能落地。首先基于高速场景 实现高快领航（千公里零接管），依托 5R12V传感器组合与 Delink 100 域控平台构建感知决策能力，通过 440 万辆在售车型实时采集数据，驱动端到端大模型 7 天/次迭代。硬件采用预埋设计，全系标配 12 摄像 头（含前视三目 8MP）及 5 毫米波雷达，预留 30%性能冗余支持 OTA升级。AEB功能分阶段验证，当前 实现 100km/h 刹停，计划扩展至 140km/h；城市记忆领航基于 VLM 大模型生成高价值数据，预计年底完 成 20 万公里验证后推送。通过规模化装机（7 万级车型 BOM 成本<1200 元），形成装机量-数据-算法正向 循环，目标推动 L2+渗透率从 10%提升至 2025 年 30%。

二、感知：高阶智驾带来多传感器融合，传感器降本催动需求量快增

2.1 激光雷达：搭载下探至 10 万元车型，迎来快速放量时期

2.1.1 自动驾驶级别逐步提高，单车搭载激光雷达数量有望增至 3 个以上

智驾升级对感知系统丰富度提出更高要求，单车搭载激光雷达数量提升。智驾感知系统通常分为两 类，一类是以特斯拉、小鹏为典型代表的纯视觉方案；另外一类是包括激光雷达、摄像头等在内的多传感器融 合方案。目前在国内，多传感器融合方案占主流。随着智驾向 L3 级自动驾驶进化，由于乘客参与驾驶环 节更少，以及事故责任的承担方将转移到车厂，因此整个智驾系统对安全的要求将更为严格，通过增加 传感器数量和种类可以极大提高智驾系统的感知丰富度，进而满足更高等级的智驾需求。目前国内搭载 激光雷达的智驾系统搭载激光雷达数量大多为 1-3个，根据 Yole预测，未来单车搭载激光雷达的数量将不 断增加，预计到 2032 年单车搭载激光雷达数量达到 6 个，其中长距激光雷达 2 个，短距激光雷达 4 个。

技术迭代及产品放量推动激光雷达价格降至千元水平。2021 年激光雷达单颗价格高达 1 万元，此后 随着技术创新及出货量增加激光雷达的价格逐年下降。2023 年禾赛科技产品单价降至 4023 元，速腾聚创 产品单价降至 2600元。2024年一径科技产品价格已经降至 2000元以内，速腾聚创发布新品 MX定价低于 200 美元。2025 年禾赛推出新一代产品 ATX 定价同样低于 200 美元。比亚迪宣称目标将自研激光雷达成 本控制在 900 元。考虑到智驾系统理想成本不超过整车成本 5%，对于 20 万元以内车型，其智驾系统成本 通常应低于 1万元，因此激光雷达价格降至千元水平，有助于降低智驾系统成本，进而推动智驾及激光雷 达渗透率提升。 激光雷达渗透车型已下探至 10 万元级别。激光雷达早期主要搭载于高端豪华车，2022 年激光雷达的 主要搭载车型价位区间为 40-50 万元，随着激光雷达技术迭代，成本不断降低，更多中低价位车型开始搭 载激光雷达，2023年激光雷达主要搭载车型价位区间为 35-40万元，2024年 1-10月降为 30-35万元。2025 年长安汽车宣布将在 10 万元级别车型搭载激光雷达，比亚迪发布天神之眼智驾系统，其中天神之眼 B 和 天神之眼 A均配置激光雷达，未来有望推动激光雷达向 10 万元级别更快渗透。

2029 年激光雷达出货量有望超 1000 万台，市场规模有望增长至 36.32 亿美元。随着搭载激光雷达的 车型逐渐上市，2023 年激光雷达市场开始迎来爆发增长，根据 Yole 数据，2023 年全球激光雷达出货量同 比增长 3 倍至 80 万台，2024 年翻倍增至 160 万台突破百万台，预计到 2029 年全球激光雷达出货量可达 1120 万台，2023-2029 年 CAGR 高达 56.5%。尽管激光雷达单价有所下滑，但随着出货量快速增长，整体 市场规模仍将处于快速增长区间。根据 Yole数据预计，全球激光雷达市场规模将由 2023年的 5.38 亿美元 增至 2029 年的 36.32 亿美元，CAGR 达 38%。其中，乘用车市场激光雷达市场规模占比 82.6%。

2.1.2 国内禾赛、速腾等市占率已达 83%，国外法雷奥仍将保持国际竞争力

激光雷达领域，国内禾赛科技、速腾聚创、Seyond（原图达通）、华为合计市场份额已经高达 83%，国外厂商法雷奥占比 10%。尽管激光雷达最早由国外厂商开创，但国外车企搭载激光雷达进程较 慢，下游需求迟迟未放量，导致众多国外激光雷达厂商陷入困境，如 Ouster 与 Velodyne 选择合并， AEye、Aeva、Cepton、Luminar 等则长期处于净亏损状态，Waymo、博世、Mobileye 均宣布放弃自研激 光雷达。国内则相反，随着以蔚小理为代表的新能源车企推出越来越多搭载激光雷达的车型，国内激光 雷达需求快速上升，国产厂商禾赛科技、速腾聚创等通过技术迭代持续降低激光雷达成本，成功满足国 内车企激光雷达需求，因此其出货量及市场份额获得快速提升，2023 年全球激光雷达厂商中，禾赛科技 市场份额 37%居第一，速腾聚创市场份额 21%，Seyond（原图达通）、华为市场份额分别为 19%、6%， 四家国产厂商合计份额高达 83%。国外厂商中仅剩法雷奥仍具备竞争力，其市场份额仍有 10%。

展望未来，由于国产供应链已较为成熟，且成本优势显著，因此国产车型智驾系统将仍以搭载国产 激光雷达为主流，同时部分国际车型也开始逐步将中国激光雷达公司纳入供应链展开合作，如禾赛科 技、速腾聚创均已获得国际车型定点合作，因此预计未来禾赛科技、速腾聚创市场份额仍将保持领先。 但考虑到国际政治关系变化莫测，供应链安全问题日益突出，高端车型对零部件价格敏感度低，预计部 分国际车企更倾向于选择国际激光雷达供应商，国际厂商中法雷奥拥有丰富的车规经验及强大的品牌影 响力，因此预计未来法雷奥仍将保留一定的市场份额。

2.2 车载摄像头：高阶智驾搭载更多摄像头，光学产业链受益

智驾升级推动单车搭载摄像头数量增加、像素升级，2029 年全球车载摄像头市场规模有望达 84亿美 元。纯视觉与多传感器融合两种类型的智驾系统均搭载大量摄像头作为传感器，随着智驾向 L3 级及以上 自动驾驶升级，感知层的传感器数量呈现增加的趋势，Yole预计 L3级自动驾驶摄像头搭载数量将比 L2 级 大幅增加，可增至 18 颗。根据盖世汽车统计，2024 年 60%车型单车搭载摄像头数量低于 10 颗，但 2025 年比亚迪发布天神之眼 C 搭载 12 颗摄像头。同时更高像素摄像头可以使得视觉感知距离得到提升，因此 像素升级也是车载摄像头的长期发展趋势，如小鹏 P7 的前视三目均为 200 万像素，而比亚迪天神之眼 C 前视三目摄像头由 3 颗 800 万像素镜头构成。随着用量增加、像素升级，车载摄像头市场规模将迎来快速 增长，根据 Yole 数据，预计全球车载摄像头市场规模将从 2023 年的 57 亿美元增至 2029 年的 84 亿美元。

CIS 在车载摄像头成本构成中占比最高，达 50%，预计 2029 年全球车载 CIS 市场规模将达 32 亿美 元。从车载摄像头成本构成来看，CIS 成本占比最高达 50%，这是由于 CIS 负责将光信号转变为电信号， 其质量直接影响摄像头成像质量与感知精度，CIS 是车载摄像头构成中最重要的部件。此外模组封装占 25%，光学镜头占 14%。由于 CIS 占车载摄像头成本比例较高，因此车载摄像头市场增长中最为受益的是 车载 CIS 环节。根据 Yole 数据，预计全球车载 CIS 市场规模将从 2023 年的 23 亿美元增至 2029 年的 31.55 亿美元，CAGR 达 5.4%。

车载 CIS 领域国产化率在 30%左右，高像素 CIS 占比更低，未来国产化空间较大。根据 Yole 数据， 2023 年车载 CIS 领域全球玩家中，国产厂商韦尔股份占比 29%，思特威占比 3%，两家国产厂商合计占比 3 成左右，其余份额多为国际厂商占据。安森美市场份额高达 40%占比第一，索尼占比 17%排在第三位。 而高像素 CIS 如 800 万像素领域，目前主流供应商为安森美，国内厂商韦尔股份正在快速抢占市场份额。 比亚迪推动智驾平权，带来车载摄像头及车载 CIS需求大幅提升，车载 CIS领域国产化率仍较低，韦尔股 份、思特威等已经具备国产替代能力，未来将充分受益其中。

车载摄像头镜头领域舜宇光学科技市场份额 40%位居第一。光学镜片和镜头过去由日韩企业主导， 近些年随着国内企业技术突破以及国内新能源车企推动国产化，2020 年国内企业在光学镜头领域已经占 据头部地位，舜宇光学科技市场份额达 32%以上，位居第一。根据佐思汽研统计，2023 年车载摄像头镜 头领域舜宇保持领先市占率达 40%，联创电子、欧菲光、特莱斯、晶华光学、世高光、电产、麦克赛尔 等市占率在 5-10%，其他厂商包括凤凰光学、大立光电占据少量份额，整体上国产厂商已经占据大部分市 场份额。

车载摄像头模组领域，2023 年国产厂商出货量排序中德赛西威、舜宇光学科技、海康威视排序靠前。 国际市场麦格纳、松下、法雷奥等占据主导。

2.3 毫米波雷达：国产化率较低，华为等国内厂商已取得突破

毫米波雷达成本构成中软件算法占比达 50%，供应环节多被国际厂商主导。根据焉知汽车数据，毫 米波雷达成本构成中，软件算法占比 50%最高，其次为射频前端占比 25%，信号处理芯片及高频 PCB 分 别占比 10%。其中软件算法、射频前端等关键部件仍被博世、瑞萨、英飞凌、高通等国外企业掌控，高 频 PCB 板的合格供应商同样以国际市场的罗杰斯、Schweizer 为主，不过国内厂商沪电股份已收购 Schweizer19.74%股权，有望提升该环节国产化进程。

2024 年国内市场毫米波雷达搭载量超 2300 万颗，但供应商仍以博世等国际厂商为主。随着智驾高速 发展，毫米波雷达搭载量逐年上升，根据盖世汽车数据，2024 年 1-11 月毫米波雷达搭载量超 2300 万颗， 同比增长 18%，增长主要来自角毫米波雷达。竞争格局方面，毫米波雷达市场主要被博世、大陆等国际 厂商占据，其中博世市占率达 33%，大陆 24%。但角毫米波雷达方面国产厂商有所突破，华为、福瑞泰 克等开始有所出货。

4D 毫米波雷达是行业重要发展方向，华为发布自研产品引领国内。4D 毫米波雷达在 3D 毫米波雷达 基础上增加了一个维度，即可以测量物体的高度，其功能类似激光雷达，但成本远低于激光雷达，因此 4D 毫米波雷达是行业重要的发展方向，如特斯拉将在其第 4 代自驾平台重新引入 4D 毫米波雷达，蔚来 汽车子品牌乐道 L60 将全系标配 4D 毫米波雷达。2024 年华为在国内首发高精度 4D 毫米波雷达，探测距 离增至 280 米，成像精度提升 4 倍，时延降低 65%，并支持泊车模式，全面提升了智驾感知能力。

三、决策：车载算力进入军备竞赛，国产智驾芯片发展迅速

3.1 智驾域与座舱域演进甚至融合，算力算法持续升级

智能驾驶及智能座舱域是智能汽车的主要新增点。受博世等传统 Tier 1 厂商推动，目前多数车辆按照 功能进行归类划分。其中博世经典的 5域方案是将整车架构拆分成动力域、底盘域、智能座舱域、智能驾 驶域和车身域五大板块，在这一架构下，域控制器作为核心计算单元，集成了主控芯片、操作系统、中 间件及应用算法。智驾及智舱功能是汽车智能化的最直接表征，其中智能驾驶域包括传感器和决策核心 （芯片等），负责自动驾驶/辅助驾驶以及主动安全功能的感知与决策，并以此控制底盘等其他执行部件实 现相应操控动作。而智能座舱则主要服务于提升车内人员的乘驾体验，主导人机交互、信息显示、座椅 调整等功能。

舱驾融合将是未来重要演进方向。多数智能汽车的座舱域控和驾驶域控是独立的，也叫Two Box/Two Board。舱驾融合则是致力于实现 One Box/One Board/One Chip，即座舱域和驾驶域的功能在同一个控制器 上实现，能够提高软硬件模块的复用性，降低总成本，挑战主要来自于软件开发复杂度的显著上升。舱 驾融合的发展可以分为两个阶段： （1） One Box，Two Boards：同一个控制器中集成了智驾计算板和座舱计算板，典型案例是特斯拉 HW 3.0 和 HW 4.0。HW 3.0 域控的上层是座舱计算板，搭载 AMD Ryzen CPU 和 AMD Radeon GPU 以 满足座舱控制和图形显示等功能。HW 3.0 域控的下层则是智驾计算板，搭载自研芯片。 （2） One Box，One Chip：One Chip 方案落地要求 SoC 具备强大 GPU 算力和 NPU 算力。目前，英伟 达和高通的“One Chip”解决方案相继出台，且相继推出面向中央计算架构的 DRIVE Thor 和骁 龙 Snapdragon Ride Flex SoC，国产厂商黑芝麻智能也推出 C1200 芯片和跨域计算芯片平台“武 当”系列。

高算力的主控芯片是域控制器决策层核心，成本占比最高。域控芯片是域控制器中的核心器件，目 前多采用多核异构的 SoC 芯片，由 AI 单元、计算单元、控制单元三部分构成，兼容多接口和算力要求。 智能驾驶域控中，车载摄像头、激光雷达等传感器提供的数据量相比传统汽车功能有量级提升，而行车 安全性要求处理核心在短时间内（毫秒级别）完成运算及决策。智能座舱域控中，由于域内融合了中控 仪表、娱乐屏、HUD、座椅、摄像头、麦克风等多元硬件，主导人机互动、驾驶辅助信息供应及车内娱 乐等应用，对主控芯片的算力同样提出高要求。因此，高算力的主控芯片是智驾/座舱域控制器的核心环 节，成本占比也最高，以特斯拉 AP 3.0 为例，SoC 占据硬件成本的 40%。

芯片算力持续升级，支持更复杂的自动驾驶模型与舱驾融合。目前，市面上主流应用的智驾芯片 Orin-X 采用 7nm 制程，具备 254TOPS 算力，首批搭载 Orin-X 的车型则于 2022 年陆续上市。随着智驾向L2+甚至 L3 等级升级，Orin-X 的算力已无法满足需求，许多量产车型需采用多颗 Orin-X 以满足算力需求， 例如蔚来 ES6 配备了 4 颗 Orin-X，小鹏 P7+配备了 2 颗 Orin-X。英伟达的新一代智驾芯片 Thor 系列将采 用 4nm 制程，最高算力突破 1000 TOPS。车载芯片算力已进入“军备竞赛”阶段，更高算力的芯片将支 撑更大规模的端到端自动驾驶模型，并推动舱驾融合的落地。

从通用计算到“算法定义芯片”。传统的 CPU 和 GPU 虽然具备较强的通用性，但在车载应用中常面 临算力利用率不足和功耗较高的问题。为此，部分厂商在芯片中引入了定制化计算单元（例如 NPU），以 显著提高整体算力利用效率。例如，地平线的征程 6 系列芯片采用了针对 Transformer 和 BEV等算法优化 的 BPU 架构；蔚来神玑 NX9031 也特别强调了对算法的优化，Transformer 类算法性能有 6.5 倍的提升， Lidar 类算法性能有 4 倍的提升，BEV 算法性能 4.3 倍提升。同时，英伟达最新一代的 Thor 芯片在保持 GPU通用优势的同时，原生支持端到端 Transformer 模型。

3.2 智驾域出现车厂自研芯片趋势，座舱域芯片则由高通主导

国内智驾域控装机量保持高速增长，头部供应商占据较大市场份额。根据盖世汽车统计数据，2023 年国内乘用车前装市场累计标配智驾域控约 183.9 万套，同比增长约 70%。渗透率达到 8.7%，同比提升3pct。2024 年国内乘用车前装市场累计标配智驾域控约 323.9 万套，同比增长约 76%。从供应商格局来看， 2024 年，德赛西威凭借 86.5 万套的装机量占据 26.7%的市场份额，排名第一，和硕/广达、华为技术则分 别占比 20.5%和 15.7%的市场份额。CR3 市场份额达到 62.9%，市场集中度较高。

智驾域控芯片呈现显著的头部效应，国产芯片厂商也在积极抢占市场份额。根据盖世汽车统计数据， 2024 年，国内智驾域控芯片装机量约 528 万颗，市场份额主要由海外厂商占据。其中，英伟达 Orin-X 凭 借 210 万颗装机量，占据 39.8%的市场份额，位列市场第一。特斯拉运用自研芯片，以 132 万颗装机量 ， 占据 25.1%的市场份额，位列市场第二。市场份额较高的海外芯片还包括 Mobileye EyeQ5H、TI TDA4VM、 高通 8295、Mobileye EyeQ4H，市场份额分别为 3.4%、2.6%、2.5%、2.3%。与此同时，国产芯片厂商也 在积极抢占市场份额。华为昇腾 610 凭借 50 万颗的装机量，获得了 9.5%的市场份额。地平线征程 5 和征 程 3 分别以 26.9 万颗和 16.5 万颗的装机量，占据了 5.1%和 3.1%的市场份额。

继特斯拉之后，越来越多的国产车企开始自研智驾芯片。特斯拉 FSD 取得的成功证明，软硬件协同 的垂直整合能够提升智能驾驶体验、优化算力利用效率，并降低成本。同时，车企通过自主研发芯片可 以摆脱对 Mobileye、英伟达、高通等供应商的依赖，从而实现差异化竞争，并通过技术溢价确立高端市 场定位。从长远来看，智能驾驶竞争正由单纯的“功能配置”向以“用户体验”为核心转变，芯片逐渐成为定义产品差异化的关键要素。拥有芯片研发能力的车企将在智能汽车竞争的后阶段占据主导地位。 目前，国内小鹏、蔚来、理想、比亚迪等多家车企纷纷开展自主研发智能驾驶算力芯片的工作，表 明车企自主研发自动驾驶芯片已成为不可逆转的发展趋势。然而，车规级算力芯片的开发面临技术门槛 高、研发周期长和资金投入巨大的挑战，车企需要依靠自身成规模的销量来分摊成本。我们认为，能够 进入这一赛道的企业数量将十分有限，未来行业可能分化为两类赢家：一类是具备全栈自主研发能力的 行业巨头（如特斯拉、华为、比亚迪），另一类则是通过垂直整合形成的生态联盟（如英伟达与车企的联 合体）。如何在算力效率、成本控制与生态协同之间实现平衡，将成为车企突围的关键所在。

国内座舱域控渗透较智驾域控更快，市场份额竞争激烈。相比智能驾驶，智能座舱成果易感知，成 本相对可控，正迎来爆发式增长。盖世汽车研究院相关统计数据显示，2023 年，智能座舱渗透率达到 61.5%。与此同时，智能座舱系统集成也加速向域控制演进，座舱域控逐步从高端车型向低端车型渗透。 2023 年，中国市场座舱域控前装交付量达到 347.6 万套，搭载率提升到 16.5%。2024 年，中国市场座舱域 控前装交付量达到 673.3 万套，同比增长 93.7%。从供应商格局来看，2024 年，德赛西威凭借 108.4 万套 交付量占据 16.1%的市场份额，排名第一。其余排名靠前的供应商之间市场份额差距相对较小，竞争激烈。 整体来看，座舱域控制器与智驾域控制器的前十供应商有较大差别，但德赛西威在两大领域保持第一， 显示其领先的市场竞争力。

座舱域控芯片竞争格局一家独大，国产份额有待提升。盖世汽车统计数据显示，2024 年，国内座舱 域控芯片的市场格局呈现高通一家独大，其他供应商激烈竞争的态势。高通以 482 万颗的装机量，70%的 市场份额稳居榜首。AMD、瑞萨电子则分别以 9.7%和 5.5%的市场份额位居第三和第四。国产供应商芯擎 科技、华为、芯驰科技的市场份额分别为 4.8%、4.0%和 1.6%，相比于 2023 年均有提升，显示国产厂商 的竞争力不断加强。

3.3 英伟达 Thor 性能强劲，华为/地平线等国产芯片快速起量

英伟达新一代智驾芯片 Thor 全方位覆盖 ADAS 到 Robotaxi，性能相较 Orin 提升明显。Thor 于 2022 年9月首次亮相，2023Q4推出工程样品。2022年，NVIDIA最早发布Thor 时，宣称算力达到2000 TOPS。 随着其开发进度的推进以及来自主要客户的需求推动，Thor 逐渐衍生出几大可能的版本：Thor X Super 2000 TOPS，Thor X 1000 TOPS，Thor S 700 TOPS，Thor U 500 TOPS，Thor Z 300 TOPS。HiEV访谈联想 集团副总裁、联想车计算业务负责人的信息显示，700T 版本（Thor S）可以满足 30 万以上的高端车型对 智驾、座舱体验的要求，并且能进行跨域的计算。而 500T（Thor U）、300T（Thor Z）版本则是面向下沉 市场车型的需求，对于 ADAS 的表现（相比于现有方案）有极大的提升，即使是 Thor 的最低版本，300T 也要比双 OrinX 要出色。理论上，1000 TOPS 及以上的版本适合 Robotaxi客户的需求。

多家 Tier1 与主机厂正积极推动 Thor 量产落地。2024 年 8 月，联想车计算宣布面向 L4 级自动驾驶 市场的车规级域控制器产品 AD1 在联想合肥产业基地首次下线，使联想成为全球首批成功点亮 NVIDIA DRIVE Thor 平台的汽车一级供应商。2024 年 10 月，德赛西威首次对外公开展示基于 Thor 开发的高性能 智能驾驶域控制器 IPU14，支持 L3 级有条件自动驾驶及部分场景 L4 级自动驾驶，并强调该产品已接到多 家车企预定点。在CES 2025上，极氪宣布推出全球首家OEM量产自研的英伟达Thor智驾域控制器平台， 全球首搭英伟达 Thor 芯片的领克 900 将于二季度上市。

华为 MDC 平台适用性广泛，覆盖 L2+至 L5 级别的不同应用场景。华为专为智能驾驶而打造的 MDC （Mobile Data Center）定位为智能驾驶的计算平台，包含标准化的系列硬件产品。华为 MDC 系列目前包 含 MDC 210/ MDC 300F/ MDC 610/ MDC 810，提供 48 至 400+TOPS 的弹性算力与丰富的传感器接口，配 套持续升级的平台软件 MDC Core，覆盖 L2+至 L5 级别自动驾驶的不同应用场景。其中，MDC 300F 主要 是用在商用车上，另外三个版本用于乘用车。华为 MDC 810 主要应用于阿维塔 11 和极狐阿尔法 S HI 版 本，MDC 610 则广泛应用于其他华为系车型，包括问界 M5/M7/M9 以及智界 S7 等。

地平线已成为国内头部智能驾驶 SoC 芯片厂商，旗下的征程系列芯片从征程 2 迭代至征程 6 系列。 地平线最新一代产品征程 6 系列可全方位覆盖智能驾驶应用，共推出 6 个版本，包括征程 6B、征程 6L、 征程 6E、征程 6M、征程 6H和征程 6P，算力范围从 10+ TOPS 到 560 TOPS，面向低阶、中阶到高阶的不 同智能驾驶场景进行了计算方案的灵活配置。

地平线基于征程系列 SoC，向客户提供多种解 决方案，包括主动安全高级辅助驾驶解决方案 Horizon Mono、高速自动领航（NOA）解决方案 Horizon Pilot、高阶自动驾驶解决方案 Horizon SuperDrive。

地平线征程家族出货量增速持续加快，充分展现出地平线在智能驾驶领域的规模化量产效应。2024 年 8 月，地平线宣布征程家族累计出货量突破 600 万颗；2024 年 11 月中旬，地平线宣布，征程家族累计 出货量已正式突破 700万套，意味着地平线最新一个百万出货量的达成，仅用了不到三个月。目前，地平 线已与超 40 家全球车企及品牌达成超 290 款车型前装量产项目定点，已有 130+款量产上市车型。稳固互 信的合作关系将持续推动更多量产车型落地，进一步巩固地平线的智驾产业底层赋能者定位。

四、执行/传输：车端数据量大增，PCB、连接器需求扩张

4.1 PCB：智能化等提升 PCB 线宽线距要求，驱动 PCB 量价齐升

新能源单车 PCB 相较传统燃油车有显著增长。在传统燃油汽车中，PCB 主要用于动力系统、安全控 制系统、车身电子、娱乐通讯四个领域，一辆普通的燃油车会使用 100 块以上 PCB，合计面积约为 0.6-1 平方米/车，高端车型的用量一般为 2-3 平方米/车。新能源车的 PCB用量达到了 5-8 平方米/车，其中增量 主要来源于动力电池及电驱系统，纯电动和混合动力汽车都新增了 EV 系统，包括整车控制器（VCU）、 电机控制器（MCU）、电池管理系统（BMS）三个核心模块，尤其是 BMS，架构复杂，需要使用大量 PCB，且工艺要求很高，因此新能源车单车 PCB的价值量相较于传统燃油车会有显著增长。

汽车智能化的加速发展对车用 PCB 需求的增长将起到重要推动作用。汽车智能化包括智能座舱以及 自动驾驶。智能座舱方面，座舱内电子娱乐系统持续升级，将显著提升 PCB 用量，且智能座舱要求 PCB 布线密集度更高、线宽线距变窄，对 PCB 的设计及制造工艺要求提出更高要求，有望进一步带动 HDI 等 高价值 PCB 需求。自动驾驶方面，随着高阶自动驾驶渗透率提升，单车搭载传感器数量将有明显增长， 一方面将带动 PCB使用面积的增加；另一方面，自动驾驶系统多采用 HDI 板，PCB价值量亦有望大幅提 升。

智能座舱：智能座舱的构成主要包括全液晶仪表、大屏中控系统、车载信息娱乐系统、抬头显示系 统、流媒体后视镜等，核心控制部件是座舱域控制器（DCU）。由于传统座舱域是由几个分散子系统组成， 这种架构无法支持多屏联动、多屏驾驶等功能，因此催生出座舱域控制器这种域集中式的计算平台。智 能座舱域控制器通过以太网/MOST/CAN，实现抬头显示、仪表盘、导航等部件的融合，不仅具有传统座 舱电子部件，还进一步整合智能驾驶 ADAS 系统和车联网 V2X 系统，从而进一步优化智能驾驶、车载互 联、信息娱乐等功能。

以 Tesla Model S 的座舱域控为例，座舱域控的一块 PCB板内包含了仪表显示、娱乐控制，网关，音 频功放等功能，特斯拉巧妙的同时考虑不同地区通讯制式，单独设置了可插拔 TBOX PCB 版插接在上面 座舱 PCB 板上，这样可以实现硬件兼容，通过更换来实现满足不同地区的网络制式（有点类似于智能手 机中的射频板），另外座舱 PCB板上面通过 16通道的 PCle连接 GPU模块来支持丰富的高性能显示。另外 可以考虑不同版本或者升级 GPU，也设置可插拔的 GPU PCB板。 展望未来，智能座舱将融入更多的智能控制、人机交互、人工智能等黑科技，成为各大车厂比拼驾 驶体验、技术壁垒、驾驶安全的必争之地。从 PCB 角度，屏幕、仪表盘以及其他电子娱乐功能的增加， 背后均需要 PCB 承载，提升座舱内 PCB 板的用量（mini-LED 用铝基板、普通硬板、软板等），此外，随 着座舱功能的升级，座舱域 PCB 上的功能模块持续增多，增大 PCB 的面积，此外，功能增多驱动域控SoC 算力提升，对板端信号传输速率要求提升，要求 PCB 规格进行提升，因此，座舱域用 PCB 将实现量 价双升。 自动驾驶：感知层升级带来 HDI 用量提升。目前，新能源车系统中用到的 PCB产品仍以传统 PCB 为 主，HDI 产品在整车占比并不高。过去HDI 主要用在ADAS系统当中，智能驾驶升级，带动毫米波雷达、 激光雷达、摄像头等多种传感器数量与规格双升，未来将显著提升汽车中 HDI 产品的用量。

4.2 连接器：车端通信数据量大增，高速连接器价值量提升

整车电子电气架构重构，连接器需在多元化应用场景中满足更高性能标准。随着汽车产业从传统燃 油车向电动智能化方向转型，整车电子电气架构正经历技术重构与功能升级。在感知层，系统借助摄像 头、雷达、激光、蓝牙及高精地图等多模态融合技术实现环境感知；决策层则依托 AI 算法构建起“边缘 计算-中央计算-云计算”协同的复合计算体系，推动域控制能力显著提升；产品迭代方面则采用个性化 OTA 技术实现动态优化。这一变革使得电气架构中线束复杂度倍增，连接器需在多元化应用场景中满足 更高性能标准。 汽车智能化推动车端通信数据量大幅增长，对传输实时性要求不断提高。为满足这一需求，支持高 速传输的连接器重要性日益凸显：（1）车内高速网络系统：处理中型数据量的分布式网络系统；（2）信 息娱乐系统：为智能驾驶及用户娱乐系统提供高速、点对点信息传输；（3）先进驾驶辅助安全系统：高 速、安全相关的应用需要超精准的实时数据传输。

汽车高速连接器主要分为 FAKRA 、Mini-FAKRA（HFM）、HSD 以及以太网等。其中： （1）FAKRA：一种用于射频信号传输的连接器。用于确保车辆与外界的信息交互需要更多的数据、 更高的传输频率和更稳定的信号传输质量。广泛应用于车载 AM/FM、GPS 全球定位系统、蓝牙、车载互 联网、远程控制和无钥匙接入等汽车天线领域。 （2）Mini-FAKRA（HFM）：作为 FAKRA 的升级产品，HFM 不仅在频率范围上进行了扩展，可以 更好的支持未来的天线应用(如 5G 技术)；而且在尺寸上进行了优化，具有空间小、成本低和支持未来升 级功能的优点。 （3）HSD：用于低压差分信号的高性能、高屏蔽数据系统。可用于自动驾驶领域 5G 天线高频信号 传输；高速的数据传输功能，让我们获得更清晰、更稳定、更实时的视频图像。目前主要应用于智能天 线、车载摄像头、流媒体后视镜、虚拟仪表、电子大屏、HUD 抬头显示等。 （4）以太网连接器： 随着车载网络的发展，已经出现了 CAN、LIN、FlexRay、MOST 等成熟的协 议，而基于 LVDS/USB 技术的链路传输模式也得到了广泛的应用。然而，面对不断提高的摄像头、显示 器和不同传感器系统共享的更复杂信息分辨率，就需要更高的传输速度。

高速连接器增量主要来源于传感器和通讯功能升级：（1）传感器：汽车智能化进程对传感器系统的 依赖性显著增强，多维度感知数据采集需求促使电子元件数量大幅增加，进而带动高速连接器市场规模 的扩张（2）通讯功能升级：智能化引发的整车电子电气架构集中化转型，推动车内通信网络向高带宽、 低延迟的车载以太网方向演进，在此背景下，适配高速通信需求的车载以太网连接器将迎来规模化应用 机遇。就具体应用而言，有（1）摄像头：L3 级别单车平均搭载 8 颗，L4/L5 级别 10~15 颗以上；每增加 一颗摄像头都需要增加一路 Fakra 或 HSD 连接器；（2）雷达：自动驾驶需要激光及毫米波雷达传感器采 集工况数据，传输信号需使用以太网连接器；（3）车联网 V2X：射频通信使用 Fakra 连接器；4）域控制 器：需进行更高速、更精准的通信，网关和远程通讯等模块需定制以太网连接器。

汽车高速连接器全球百亿级市场，2025 年 L2/L3 渗透率迎来快速提升，带动汽车连接器需求高斜率 增长。我们对不同智驾等级的汽车中所用的高速连接器的单车价值量进行了测算，其中：L0/L1 级智能驾 驶汽车约 200~400 元/辆，L2/L3 级约 900~1200 元，L4/L5 级约 1900~2200 元。以 L2/L3 级别的汽车为例， 汽车天线、摄像头、显示屏、雷达及域控制器的高速连接器单车价值量分别约270、300、190、100和120 元，对应 Fakra（含 HFM）、HSD和以太网三类连接器的单车价值量占比分别约 60%、20%和 20%。L2/L3 级别高配方案会采用更多的激光雷达、毫米波雷达，显著提升高价值量以太网连接器的用量，单车价值 量会变得更高。比亚迪汽车通过技术下放+成本控制，将加速全球 L2/L3 汽车渗透提升，根据我们测算， 2025 年全球汽车高速连接器市场空间将达到 600 亿人民币。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）