2024年鸿日达研究报告：深耕消费电子连接器，前瞻布局半导体散热，助力公司不断提升核心竞争力

1. 深耕精密制造领域，打造连接器龙头企业

1.1 聚焦精密连接器领域，产品应用领域向新兴产业拓展

鸿日达成立于 2003 年，本部位于江苏省昆山市，下设东台润田、汉江工厂、香港润田、 韩国支社子公司。公司深耕精密制造领域，致力于研发、生产和销售精密电子连接器及 金属结构件，形成了以连接器为主、精密机构件为辅的产品体系。产品广泛应用于 3C 消费电子行业，并逐步扩展在新能源、汽车等新兴产业领域的应用。 紧跟行业发展趋势，不断调整公司自身发展战略。公司始终坚持以研发为核心、以品质 为基石、以市场为导向、以服务为口碑、为客户创造价值的经营理念，向市场和客户提 供一体化全工艺制程的综合解决方案和产品服务。公司的发展过程主要经历以下三个阶 段：

阶段一：2003-2009 年，稳步发展的初创阶段。成立之初，公司主营业务定位为新型 电子元器件的设计、生产和销售。本阶段，公司的主要产品为电脑用接插件及各类电脑 主机板用机构件、记忆卡类转换器、通信器材用之屏蔽元件及外壳等相关产品，并且产 品以外销为主，多年来公司收入规模保持着稳定增长的态势。 阶段二：2010-2013 年，经营战略的调整阶段。公司因经营战略调整有意撤出在中国 大陆的经营，主营业务逐渐萎缩，公司的收入规模出现明显下滑。 阶段三：2014-2024 年，蓬勃发展阶段。公司抓住 4G 网络逐步普及的契机，利用产 品研发及模具开发的技术积累迅速进入手机连接器领域。2014 年，公司开始手机三选二 卡座的研发；2015 年，公司关注 MIM 技术并着手研究 MIM 技术在 3C 领域的具体应用； 2016 年，公司将 Type-C 连接器、BTB 连接器的研发列为公司的重点研究方向。把握行 业发展趋势，公司不断丰富产品品类，逐步形成了成熟的产品设计能力、模具开发能力 和高效的生产工艺，建立起完整的研发、采购、生产、销售体系。

深耕于精密连接器领域，积极拓展下游应用领域。公司生产的主要产品包括消费电子连接 器产品和精密机构件，并积极拓展汽车、新能源光伏等新兴领域应用，提前布局半导体 散热片材料领域。 1）消费电子连接器产品：包括卡类连接器、I/O 连接器、耳机连接器、电池连接器及其 他类连接器，主要应用于手机及周边产品、电脑等通讯终端产品。其中，Type-C 连接器 和 BTB 连接器一直是公司重点发展方向。Type-C 接口具备扩展能力强、可双向供电、传输数据能力强、接口更轻薄、支持正反两面拔插等优点，逐渐成为电子产品主流接口。 公司也紧跟行业趋势进行自主研发。2023 年，公司已经形成了一套成熟的防水 Type-C 连接器解决方案，可达到 IPX8 防水等级。目前已广泛应用于防水手机、高速数据传输电 脑终端、服务器、水上应用电子设备等高端电子产品中。

2）精密机构件产品：主要为通过 MIM 工艺生产的各类机构件，具体包括摄像圈支架、 摄像头装饰件、笔记本转轴、智能手表卡扣等。MIM 工艺结合了塑料注射成型和粉末冶 金的技术优点，既保留了传统粉末冶金工艺工序少、无切割或少切割、经济效益高等优 点，还克服了传统工艺材质不均匀、力学性能低、薄壁不易成型及结构复杂等缺点。在 制备几何形状复杂、组织结构均匀、性能优异的近净成形零部件方面具有独特的优势， 应用前景广阔。公司精密机构件产品主要应用于以手机、笔记本电脑、智能可穿戴设备 等为代表的消费电子领域。

与头部厂商建立长期稳定合作关系，保证订单量的可持续增长。公司依靠高效的研发体系、 丰富的技术储备以及制造和自动化优势，针对客户的产品需求提供相应的支持，有效地 提升了公司的整体服务能力和客户粘性。截至 2024 年上半年，公司已与闻泰科技、传 音控股、小米、伟创力、天珑科技、华勤、小天才、TCL、中兴通讯等业内知名厂商建立了稳定的长期合作关系，公司产品应用终端包括华为、小米、传音、OPPO、vivo、三 星等全球移动通信终端主流品牌。按照 2023 年销售额排名，公司前五大客户分别为： 小天才、传音控股、小米、华勤和闻泰，合计占年度销售总额的比例为 51.73%。优质 的客户资源也保证了公司未来订单量的快速且可持续的增长，提高了公司的行业竞争力。

3）汽车连接器：公司汽车车载连接器产品包括 Fakra 高速连接器、Mini Fakra 高速连接 器、高速 HSD 连接器及高压连接器等，广泛应用于动力系统、车身控制系统、信息控制 系统、安全系统、车身设备等方面。新能源汽车集成化的趋势促使汽车连接器向着小型 化、轻量化、模块化的方向发展。 4）新能源领域连接器：公司新能源连接器产品主要包括应用于光伏组件的连接器和光伏 接线盒产品，以及应用于储能领域的 CCS（Cells Contact System）集成母排。CCS 集成 母排主要由信号采集组件、塑胶结构件、铜铝排等组成，通过热压合或铆接等工艺连接， 方便能量的集中管理和分配，保证系统的安全性和可靠性。 5）半导体金属散热材料：公司顺应行业发展趋势，前瞻性布局半导体金属散热材料。 散热片作为基本散热元件之一，主要由铜、铝等高导热系数的金属或合金制成。通过散 热材料良好的导热性，快速传导芯片或电子元件产生的热量，保证其正常运行。随着人 工智能的发展，芯片的散热需求增加。同时由于近年来公司原本布局的 3C 消费电子行 业总体发展趋势下行，公司积极调整战略规划，向半导体散热材料领域拓展。2023 年， 公司通过外部人才团队的引入和内部钻研核心生产工艺、调整机器设备等途径，布局半 导体金属散热片材料。并顺应下游市场的新需求、配合核心客户开展共同研发创新，推 动相关材料的国产化替代过程。公司计划利用全资子公司东台润田现有厂房实施建设投 产，预计达产后可实现 500 万片金属散热片材料（30*30mm）、250 万片金属散热片材 料（50*50mm）以及 340 万片金属散热片材料（80*80mm）的生产能力。

1.2 股权结构集中，实施股权激励计划，助力公司未来业绩增长

公司股权结构集中，经营决策效率较高。截至 2024 年上半年，公司的实际控制人为鸿日 达董事长兼总经理王玉田，直接持有公司 44.90%的股份，通过昆山豪讯宇企业管理有 限公司间接持股 4.69%，通过安徽昌旭企业管理有限公司间接持股 2.90%。共计持股 52.49%。公司的股权结构集中，有助于提高公司决策效率，助力鸿日达未来发展。

股权激励计划充分调动员工积极性，有望带动鸿日达业绩增长。2023 年 12 月，公司通 过了《关于向激励对象授予限制性股票的议案》，以 8.70 元/股的价格向符合条件的 234 名激励对象授予 500.00 万股第二类限制性股票。授予对象主要为公司管理层、董事及 230 位核心骨干人员。本次股权激励有助于激发核心团队积极性，提高经营效率，带动 公司业绩增长，提升公司的经营能力。

1.3 积极调整业务结构，加大研发投入，营收保持稳步增长

公司聚焦于精密连接器领域，并积极拓展市场业务、争取客户订单。但 2021 年后，由 于包括贵金属在内的大宗商品及其上游原材料的采购价格持续上涨，公司净利润呈现下 降的趋势。受益于公司业务结构调整和客户订单量的稳定增长，公司 2024H1 实现营业总收入 3.89 亿元，同比上升 30.45%；并且由于销售出货和收入增加，以及公司生产的 规模效应显现，公司上半年实现归母净利润 1608 万元，同比上升 283.05%。

2020-2023 年，由于全球 3C 消费电子需求下降，公司消费电子连接器营收下滑，进而 导致公司销售毛利率下降。同时为开拓市场，公司聘用销售人员的成本增加，导致销售 净利率呈下降趋势。2023 年公司销售毛利率为 19.59%，同比下降 4.08%；销售净利率 为 4.04%，同比下降 5.10%。2024 年，公司积极调整业务结构，且客户订单量稳定增 长，公司盈利水平有所提高，2024H1 销售净利率为 26.30%，销售毛利率为 4.13%。

费用端来看，公司费用率水平总体较为平稳。2024 年上半年公司发生销售费用 1237.11 万元，同比增长 52.78%，销售费用率为 3.18%，同比增长 0.46%。上半年销售费用增 加主要是因为公司开拓市场业务，聘用了更多的销售人员，导致人员成本增加。2024 年 上半年管理费用为 3316.20 万元，同比增长 89.22%，管理费用率为 8.51%，同比增长 2.64%。由于股权激励计划开始计提股份支付费用，以及东台二期新建厂房开始计提折 旧费用，导致公司管理费用增加。同时由于利息收入增加，公司财务费用呈下降趋势。 2024 年上半年财务费用为 182.74 万元，同比下降 32.48%，财务费用率为 0.47%，同 比下降 0.44%。

注重自主创新，持续加大研发投入。通过内延式研发开发、孵化新产品、新技术，公司 产品线不断丰富，业务扩展至汽车、光伏与储能等新兴领域。同时 2023 年，公司还通 过引入外部人才团队，开始涉足于半导体金属散热片材料，推动相关材料的国产化替代 进程。2023 年，公司发生研发费用 4694.71 万元，同比增长 24.63%；研发费用率为 6.51%， 同比增长 0.17%。2024 年 H1 研发费用为 3666.07 万元，同比增长 74.85%；研发费用 率为 9.41%，同比增长 2.39 pct。 获得多项专利和认证，彰显自主研发实力。公司获得国家高新科技企业，江苏省企业技术 中心，国家级和江苏省等称号专精特新小巨人等称号，研发生产的基于架高中空结构的 紧凑型平插式 T-Flash 卡座、层叠互换三合一多功能集成热插拔手机卡座、具有双重防 水设计的新型高防水 USB Type-C 连接器等多项产品获得了高新技术产品认证。截至 2024 年 6 月 30 日，公司共拥有授权专利 144 项，其中发明专利 33 项、实用新型专利 111 项。

2. 连接器下游应用领域广泛，市场空间不断提升

2.1 电气连接关键部件，下游应用领域广阔

连接器作为信息传输的桥梁，通过电气端子实现电线、电缆、印刷电路板和电子元件之 间的连接，并在保证信号完整性和能量传输效率的前提下传输信号或电磁能量。由于其 为两个电路子系统提供了可分离界面，一方面可以在不修改整体系统的基础上维护或升级零件和子系统，另一方面提高了零部件的便携性和外围扩展能力，提升了设计和生产 制造过程的灵活性。在技术水平提升的推动下，连接器行业正朝着高速化、高频化、微 型化和高可靠性的方向发展。

连接器作为整机电路系统电气连接的基础元件之一，主要由接触件、绝缘体、壳体和附 件四部分组成。其中，接触件是实现电气连接的关键部分；绝缘体用于隔离接触件，防 止电气短路；壳体用于保护接触件和绝缘体；附件作为辅助结构，用于确保连接器的可 靠性和稳定性，提高连接器的使用性能，包括锁紧机构、定位机构、密封机构等。根据不同 的应用场合，可以将连接器分为板载连接器、高频连接器、电力连接器、模块化连接器和热 拔插连接器。

下游应用领域广泛，连接器市场规模持续扩张。从产业链来看，连接器制造厂商从上游原 材料厂商处采购金属、电镀、塑胶等材料后，经过冲压、电镀、注塑等工艺加工成连接 器组件，并向下游连接器方案厂供应。下游应用领域涵盖了通信、汽车、计算机、工业、 交通等，根据 Bishop&Associates 2022 年统计数据显示，通信、汽车和计算机是连接器 最重要的应用领域，合计占比达 58.5%。随着 5G、物联网、人工智能等技术的发展， 连接器行业市场规模不断扩张。据 Bishop&Associates 统计数据显示，2023 年全球连接 器市场规模为 818.54 亿美元，预测 2024 年全球连接器市场规模达到 851.28 亿美元， 同比增长 4%。

中国连接器市场规模不断扩大，国内连接器厂商逐步打破国际大厂商的垄断格局。在下游产 业的带动下，国内连接器市场规模持续扩大。据 Bishop&Associates 统计，2023 年中国 连接器市场规模达到 249.77 亿美元，市场份额达 30.51%，在全球连接器市场中占比排 名第一。从连接器供应角度来看，国际头部厂商凭借技术和规模优势占据较大市场份额。 据 Bishop&Associates 统计，2022 年全球前三大连接器厂商泰科、安费诺、莫仕的分别 占据 14.9%、11.9%和 6.1%的市场份额。尽管国内连接器厂商起步较晚，但也通过大 规模、标准化的生产方式提高成本管控能力，逐步提升国际市场占有率。

2.2 技术创新拉动消费电子新需求，助力消费电子连接器量价齐升

2.2.1 技术迭代缩短换机周期，带动手机连接器需求提升

通信技术持续更新迭代，助力手机消费市场复苏。智能手机是连接器重要的应用领域之一。 通信技术的飞速发展，带动手机行业的快速更迭。伴随着通信网络从 1G 到 5G 的发展， 手机也经历了从单一的移动通讯工具发展为集通信、娱乐、商务等功能于一体的智能终 端的发展过程。随着手机消费市场进入存量竞争阶段，新技术迭代将缩短用户换机周期， 拉动手机市场需求复苏。

5G 技术的普及和人工智能发展掀起新一轮换机热潮，手机市场呈现复苏态势。国内 5G 手 机渗透率不断提升，据中国信通院统计数据显示，2024 年上半年国内 5G 手机出货量达 1.24 亿部，同比增长 21.5%，占同期手机出货量的 84.4%。同时随着人工智能技术的发 展，各大手机厂商加速建设 AI 基础设施、自研模型与应用生态，AI 技术与手机的融合 将进一步缩短换机周期。据 IDC 预测，2024 年全球 AI 手机渗透率达 19%，到 2028 年， 全球 AI 手机出货量占比将达到 70%。随着新技术的发展，手机市场需求逐渐恢复，2023 年全球手机出货量降幅收窄。2024 年上半年手机出货量出现反弹。据 IDC 预测，2024 年全球手机出货量将达 12.1 亿台，同比增长 4.0%。

全球手机市场竞争激烈，国产手机品牌竞争力提升。全球手机市场中，受产品同质化和消 费周期影响，存量市场中头部厂商竞争加剧。三星、苹果、小米三家厂商占据市场主导 地位，并且市场份额差距逐渐缩小2。从国内手机市场来看，受益于高端化战略的执行和本土供应链深度协同，国产手机品牌的市场竞争力提升，竞争方向也逐步由出货量向高 端化转变。市场对于国产品牌的认可度也逐步提高，据中国信通院统计，2024 年上半年 国产手机品牌出货量累计达 1.24 亿部，同比增长 17.6%，在国内手机市场中份额达 84.4%。

5G智能手机加速普及，叠加国产替代浪潮推动，国内连接器厂商市场空间广阔。5G 手机内 新功能模块的导入及智能化、轻薄化的趋势，带动连接器产品数量同步增加。以 BTB 连 接器为例，智能手机内部，BTB 连接器主要用于 PCB 板与板之间的连接，并有效实现摄 像模组、显示模组、电池模组、声学模组、指纹识别模组等各类模组与主板之间的连接。 其单机使用量从仅具备摄像、音乐、显示等基础功能的智能手机的 10 个左右，增加到 4G/5G 手机的 20-30 个3。未来产品内部设计紧凑度不断提升，将进一步拉高对连接器的 性能和质量要求，带动连接器产品功能和价值量的提升。并且随着手机供应链国产化趋 势加深，国内连接器厂商市场空间有望进一步扩大。 折叠屏手机出货量增加，为轴盖、铰链等精密机构件带来新增量。折叠屏手机自推出以 来，在细分领域中实现爆发式增长，展现了消费者对于创新型终端产品的需求。上半年， 折叠屏手机出货量持续增长，在细分市场中加速渗透，并向高端化的方向发展4，据 CINNO Research 数据显示，折叠屏手机累计销量达 498 万部，同比增长121%；渗透率为 3.6%， 对比去年同期渗透率 1.7%上升了 1.8 个百分点，并在 5000 元以上高端市场份额达到 13%。未来随着折叠屏手机趋于成熟，销量有望持续增长。据 Counterpoint 预测，2025 年全球折叠屏手机销量将达到 5500 万台，2022-2025 年复合增长率为 61.32%。这也将 带动轴盖、铰链等精密机构件需求增长，为精密机构件厂商带来新机遇。

2.2.2 可穿戴设备融合 AI 技术创新发展，推动连接器产品量价齐升

当前智能手机、平板电脑等传统消费电子创新放缓，进入存量竞争阶段。智能可穿戴设 备作为新兴电子产品，满足了消费者对于多功能化、智能化、时尚化等需求，有望成为 未来拉动消费电子发展的主力之一。可穿戴设备综合运用了各类识别、连接、传感和云 服务等交互及存储技术，可基于人体自然能力或环境能力，实现用户信息交互、人体健 康监测、健康放松及生活娱乐等功能。作为物联网技术、移动互联网、云存储技术和大 数据技术不断融合创新的最佳载体，可穿戴设备具有可移动性、可持续性、可交互性以 及简单操作性等特性。目前可穿戴设备的产品形态主要包括智能眼镜、智能手环、智能 手表等。

可穿戴设备最早起源于 1975 年美国 Hamilton Watch 推出的第一款计算器手表 Pulsar， 此后随着传感器技术、微电子技术和无线通信技术的发展，可穿戴设备集成了更多的智 能化功能，并在全球逐步推广。而随着人工智能技术的兴起，可穿戴设备的功能进一步 拓展，例如 2024 年苹果推出的 VisionPro 头显，利用空间计算技术，为用户带来全新的 沉浸式交互体验。

可穿戴设备市场竞争激烈，新兴市场的开拓和技术创新助力穿戴设备市场规模扩大。作为 AI 端侧落地的最重要的载体，全球科技公司纷纷布局可穿戴设备赛道。当前可穿戴设备 市场格局较为集中，从 IDC 公布的 2024Q1 全球可穿戴设备市场份额来看，苹果、华为、 小 米 、 三 星等 公 司 是市 场 中 的主 要 参 与者 ， 在 全球 可 穿 戴市 场 中 分别 占 比 20.6%/11.8%/10.9%/10.6%。随着人工智能、移动通信、图像处理等技术创新融合发展，并在全球应用和体验式消费的驱动下，可穿戴设备将迎来新发展机遇。据 IDC 统计， 2023 年全球可穿戴设备出货量为 4.45 亿部，同比增长 28.4%；并且预计 2024 年可穿 戴设备出货量将达到 5.60 亿台，同比增长 10.5%，2028 年出货量有望达到 6.46 亿台， 2024-2028 年期间复合年均增长率为 3.6%。

可穿戴设备加速升级迭代，连接器和精密机构件市场空间广阔。随着可穿戴设备智能化和 功能化集成的需求增加，其中附加的电子组件也在增加，I/O 连接器、FFC/FPC 柔性连 接器、BTB 连接器、PogoPin 连接器等都是智能穿戴设备的重要元器件5。以儿童智能手 表为例，连接器主要应用于显示、触摸屏、扬声器/麦克风、电池连接、天线连接、交互 I/O 连接，其中 BTB 用量有望达到 1-3 对6。近年来，智能可穿戴设备的设计趋向于轻薄 化，并在功耗、性能等方面显著提升，对于连接器等元组件的性能也提出了更高的要求。 连接器需要在微型化的同时保持高连接可靠性，产品价值量大大提升。此外其他核心零 部件也要求更加精密化和复杂化，以 MIM 工艺为代表的精密机构件产品的应用前景广 阔，为掌握精密冲压、MIM、精密整型、金属埋入成型等多种工艺的精密机构件生产企 业提供了新的发展机会7。

2.3 汽车电动化、智能化趋势加深，助力高速、高压连接器需求提升

汽车连接器在车身中的应用广泛，应用场景主要包括传统燃油车的动力系统及新能源汽 车的“三电系统”、车身系统、信息控制系统等，涉及油路、汽门、排放装置、配电系统、 显示屏、仪表盘、天线等设备。按照传输介质的不同，汽车连接器可分高速连接器和电 连接器，电连接器又可按照工作电压的不同分为高压连接器和低压连接器。目前，汽车 行业已成长为连接器第二大应用领域，据 Bishop&Associates 统计，汽车连接器占比达 21.9%，仅次于通信行业。

海外头部厂商占据垄断地位，国内厂商加速推进国产化进程。由于欧洲、美国、日本等国 家和地区汽车产业较早起步，并且车规级连接器对性能和稳定性要求较高，存在一定技 术壁垒，海外头部厂商凭借长期技术和客户积累，在中高端高压、高速连接器领域占据 主导地位。据华经产业研究院和 Bishop&Associates 统计，2021 年在汽车连接器细分领 域中泰科长期占据主导地位，市场占比达 39.1%，矢崎、安波福位列第二、三名，市场 份额分别为 15.3%和 12.4%，三家合计占比达 66.8%。尽管国内连接器行业起步较晚且 与头部厂商存在一定差距，但以长盈精密、瑞可达为代表的国内厂商也在加速推进国产 化替代工作。据智研咨询统计，2021 年在新能源汽车连接器市场中，长盈精密市场占比 11.5%，瑞可达市场占比 7.1%。

汽车市场销量复苏，电动化、智能化发展趋势加深。随着全球宏观经济形势恢复和消费需 求好转，汽车市场迎来复苏。根据乘联会数据，2024 年 1-7 月，全球汽车销量达 5114 万台，同比增长 3%，并且今年 7 月，中国车企在全球市场中份额达到 31%。全球新能 源汽车销量快速提升，据 Clean Technica 数据显示，2024 年上半年，全球新能源车销量 达约 717 万辆，同比增长 23%，占整个汽车市场的 18%，其中纯电动车占比高达 12%。 另据中国汽车工业协会统计，2024 年 1-7 月，国内新能源汽车产量和销量分别为 591.4 万辆和 593.4 万辆，同比分别增长 28.8%和 31.1%。同时汽车自动化渗透率也在不断提 高，依据美国汽车工程师协会（SAE）制定的自动驾驶汽车分级标准，可将自动驾驶分 为 L0-L5 共六级。当前中国自动驾驶技术正处于 L2（辅助驾驶）向 L3（自动驾驶）级别 过渡的阶段。根据中商产业研究院统计数据显示，2023 年我国在售新车 L2 渗透率达 51%， L3 和 L4 渗透率分别为 20%和 11%，较 2022 年渗透率有所提升。

电动化、智能化趋势带动汽车连接器量价齐升。随着新能源汽车渗透率提高和汽车自动化 驾驶技术的发展，高压连接器、高速连接器需求不断增加。新能源汽车采用电力驱动电 机原理，较传统燃油车增加了核心部件“三电系统”，并且为达到较大扭矩和扭力，通常 需要更高的电压和更大电流，因此新能源汽车电压平台一般在 300-600V 之间，这对连 接器的可靠性、电气性能提出了更高的要求，增加了高压连接器的需求。并且新能源汽 车的单车连接器总量也有所提升，由传统燃油车的 500 个增加到 800-1000 个8。 而高速连接器则主要受益于汽车智能化趋势，由于智能汽车搭载了毫米波雷达、激光雷 达等多个传感器，以及 ADAS 控制模块、雷达控制模块等多个模块，对数据传输速度、 传输量及可靠性的要求更高，催生了高速连接器需求。并且随着自动化水平的提高，数 据传输速率和带宽需求也有所增加，带动高速连接器单车价值量提升。 未来，汽车连接器的市场规模将持续扩大。根据 Bishop&Associates 预测，到 2025 年， 全球汽车连接器市场规模将达到 194.52 亿美元，我国汽车连接器市场规模将达到 44.68 亿美元，且中国汽车连接器占全球汽车连接器市场规模比例将从 2019 年的 21.65%提升 至 2025 年的 22.97%，为国内连接器厂商带来可观的增长空间。

2.4 高算力增加散热需求，半导体金属散热材料需求广阔

全球算力需求激增，未来算力芯片市场空间广阔。随着人工智能技术的发展和多模态大模 型的迅猛发展，全球算力需求激增。根据中国信通院预测，到 2025 年全球计算设备算 力总规模将超过 3 ZFlops，到 2030 年将超过 20 ZFlops。芯片作为算力的载体，通过其 提供的计算能力，赋能了人工智能、自动驾驶、智能物联网、高性能计算和元宇宙等应 用场景。当前，芯片国产替代趋势不断加深，叠加国家政策的驱动，未来国产算力芯片 的市场前景广阔。根据中商产业研究院统计数据显示，2023 年中国 AI 芯片市场规模达 到 1206 亿元，同比增长 41.9%，预计 2024 年 AI 芯片市场规模将达到 1412 亿元。

芯片和数据中心功耗增加，带来的散热问题也更为严峻。面对 AI 发展带来数据量与计算量 的激增，高算力芯片的功率密度增加。芯片在工作过程中释放出的热能，将导致工作温 度升高，进而影响芯片的工作性能。据 DeepTech 统计数据，当芯片的工作温度靠近 70-80°C 时，温度每升高 2°C，芯片的性能会降低约 10%。因此，高性能计算也对芯片 的散热能力也提出了较高的要求。同时芯片功耗增加也导致数据中心服务器的功率提升。 据 CDCC 调研，国内全行业数据中心中 8kW 功率密度以上的机柜占比由 2021 年的 11% 提升至 2022 年的 25%，高功率机柜占比提升明显。未来，随着人工智能模型学习训练 推理等应用功能的增加，单 IT 机柜主流功率密度将从 6-8KW/柜提高到 12-15KW/柜， 超算、智算中心功率密度将提升至 30kW 以上9。

散热需求的激增以及降低能耗的要求提高，推动散热技术不断改进升级，未来液冷散热有望 成为主流散热方式之一。随着主流厂商 CPU、GPU 功率密度提高，散热技术逐步由风冷 技术发展到液冷技术。从功耗角度来看，液冷技术可将数据中心的 PUE 降至 1.2 左右， 浸没式液冷可降至 1.05-1.07 左右，而传统风冷方案数据中心 PUE 约 1.310。并且相较于 传统风冷，同体积液体可带走的热量是空气的 1000-3000 倍，能够实现部件级的精确制 冷，保证元器件高性能、高可靠的工作11。未来液冷将是散热技术重要发展方向之一。 2023 年 6 月，三大运营商联合发布液冷白皮书，提出 2024 年开展规模测试，新建数据 中心项目 10%规模试点应用液冷技术，推进产业生态成熟；到 2025 年及以后开展规模 应用，50%以上数据中心项目应用液冷技术。未来液冷散热技术应用前景广阔，据中商产业研究院、IDC 统计，2023 年中国液冷服务器市场规模约为109 亿元，同比增长49.3%， 预计 2024 年中国液冷服务器市场规模将达 201 亿元，到 2027 年市场规模超 600 亿元。

芯片级散热不断升级，封装散热技术或将成为新趋势。除风冷、液冷技术外，封装散热技 术也成为芯片级散热的新技术方向。从半导体制造过程来看芯片封装属于后端工艺，应 用封装材料，以实现机械保护、电互联、散热等功能，并且对于金属材料还会应用电镀 工艺，通过电化学方法将材料沉积在晶圆表面，为芯片提供的导电层和散热功能。封装 散热技术即将散热系统与芯片整合在同一封装体内，由于部分替代了芯片与散热器之间 的热界面层，提高了散热效率并简化了散热方案。

均热片作为最基础的半导体散热元件之一，未来需求有望持续增长。均热片作为封装散热 方案中发挥散热功能的重要元件，通常由铜、铝等金属制成，利用金属的高导热性，将 晶圆内部热量均匀传导到均热片表面，并经由外加散热器达到散热的效果。随着高计算 性能对于散热需求增加，均热片凭借优良的导热性能和热应力，以及节省电动风扇的能 耗，未来市场空间广阔。过去国际市场中的均热片供应商主要集中于美国和日本，健策 精密公司凭借优异的成本控制能力和产品品质，成为国内最大供应商，并在国际市场获 得竞争力12。公司 2017-2023 年散热产品销售收入持续增长，预期未来均热片市场需求 有望持续增长。

3. 完善多元化业务布局，推进海内外产能建设

3.1 掌握全工艺、全制程生产能力，丰富公司产品矩阵

公司采用自主生产与外协加工并行的生产模式，具备冲压、电镀、注塑、组装等全工艺生产 能力。针对公司产能不足或需要经营许可的部分工序，公司采用外协加工的方式进行。 东台润田电镀产线建成前，公司委托外部加工的工序主要为产品进行电镀、喷涂、材料 加工等。由于国家环保政策及区域化排污综合治理的要求，公司将电镀工序委托给外部 专业电镀公司。2020 年子公司东台润田电镀产线正式投产，公司具备了完整的连接器生 产制造体系，相应外协采购的规模有所下降，委外加工费占主营业务成本比重由 2020 年的 16.05%降至 2021 年的 9.74%。并且这种全工艺、全制程、垂直整合的生产模式有 利于公司控制成本、提高生产效率、保证产品按期交付，并持续不断为客户提供性能稳 定、质量可靠的产品。

基于工艺相似性，采用内延式发展模式，不断优化产品结构。依托于公司在模具加工、注 塑、冲压、CNC、电镀、MIM（金属注射成形）等传统生产工艺和精密制造技术的长期 专业积累，公司以连接器和精密机构件产品为核心，并基于具有同一性和相似性的生产 加工工艺，通过研发创新、技术突破、升级改造等内延式发展模式开发新技术和新产品，拓展汽车、半导体、新能源等新兴应用领域，实现业务多元化布局。

3.2 聚焦精密连接器领域领域，持续优化业务结构

深耕 3C 消费电子领域，保障公司业务基本面。受益于 2024 年上半年消费电子行业周期 性复苏，相关连接器销售情况好转。公司持续拓展海内外业务，在重大新产品开发和客 户验证导入等关键阶段取得重大突破。凭借优良的产品和服务质量，公司与闻泰科技、 传音控股、小米、伟创力、天珑科技、华勤、小天才、TCL、中兴通讯等国内外知名企 业建立了长期稳定的合作关系，并在可穿戴设备头部厂商中占据主力供应商的地位。并 且公司开发试制的BTB连接器实现重大突破，今年上半年实现了对传音控股的批量出货， 并预计今年四季度将迎来下游需求提升和重要客户的业务突破。由于公司持续改善加工 工艺、提高生产效率、推动降本增效，上半年相关产品毛利率有所提升，较去年同期增 加 7 pct。

MIM 机构件产品线不断丰富，有望成为公司未来重要增长点之一。公司掌握 MIM 工艺 核心技术，为国内重要客户提供定制化 MIM 机构件产品，并根据客户需求和自身研发优 势持续升级迭代，产品价值量不断增加。受益于公司与重要客户的深度合作，MIM 机构 件等相关产品有望在下半年维持较高增速。同时公司也在积极研发储备、开发试制应用 于其他品类领域的 MIM 机构件产品，部分新产品已经开始向其他客户送样导入，预计今年下半年其它 MIM 机构件产品将在其他客户的部分应用品类上批量化应用。 布局汽车、半导体、新能源等新兴领域，提升公司竞争力。公司以自主创新、产品开发、 模具研发为核心，以全工序制造技术为支撑，通过引入外部人才团队，向车载连接器、 新能源连接器等细分应用领域拓展，探索式研发半导体金属散热材料。新业务进展稳步 推进：

1）车载连接器：汽车产业智能化、电动化趋势加深，带动高速、高压连接器需求增长。 公司开发了一系列应用于汽车信息娱乐系统、安全系统等领域的车载智能网联的连接产 品，包括 FAKRA 连接器、mini-FAKRA 连接器、HSD 连接器等。2024 年上半年，公司 已通过部分海外重要 Tier1 厂商的审厂，并顺利获得其供应商代码。近期公司还通过了 国内某核心大客户的样品验证导入，预计将在下半年获得供应商代码及相关产品的指定 供应，并有望在今年年底前进入批量化供货的阶段。 2）半导体金属散热片材料：随着全球芯片产业朝着高可靠性、高集成度和先进制程等 方向快速演进，金属散热片材料业务成为公司最具增长潜力的第二新兴业务。公司持续 聚焦于半导体金属散热片业务的产品开发和市场推广，积极推进国产替代进程。基于深 厚的技术积累，并配合外部专业团队和人才的引入，公司逐步实现了从原材料端的配方 突破、生产加工层面的工艺技术突破和持续提升、以及新工艺技术下的量产产线的优化 设计。自 2023 年底至今，公司产品逐渐受到国内终端客户的接受和认可，陆续在个别 核心客户处得到验证导入通过。目前，公司已与多家国内主流的芯片设计公司、封装厂 建立业务对接，数家终端客户已完成工厂审核进入样品审核阶段，并已取得个别核心客 户的供应商代码开始小批量出货。 3）新能源连接器：公司自主研发了应用于光伏组件的连接器和光伏接线盒产品，以及 应用于储能领域的 CCS 集成母排。上半年新能源连接器进入批量供应阶段，并贡献近千 万销售收入。

3.3 加快推进产能建设，规划布局海外生产基地

公司以母公司昆山工厂和子公司东台润田为生产制造基地，推进产能规划升级。通过实施募 投项目，对公司现有业务布局的补充、扩展和完善，促进新旧产业融合。为突破产能瓶 颈，增强公司整体制造实力，公司将 IPO 募集资金投资于昆山汉江精密连接器生产项目。 此后为加快募投项目的实施建设，提高募投项目整体质量和募集资金使用效率，公司在 原有昆山汉江精密连接器生产项目基础上增加公司另一全资子公司东台润田精密科技有 限公司为募投项目的实施主体。目前东台润田二期厂房扩建项目已陆续竣工验收。公司 计划 MIM 和 3D 打印工艺的扩产，以及精密机构件产品的产能提升等项目落地于东台润 田。2024 年下半年公司将继续推进精密机构件产能扩产计划，预计在 2025 年分批、分 阶段完成新增年产 8000 万件精密机构件生产规模的扩产项目。

考虑到近年来 3C 消费电子行业总体发展趋势逐步下行，且公司原募投项目的政府行政 审批手续仍未完成，公司再次调整原 IPO 募投项目，将部分募投资金变更投向半导体金 属散热片材料项目和汽车高频信号线缆及连接器项目，由公司全资子公司东台润田利用 其现有厂房实施，两个新项目合计总投资为 27,194 万元。其中，半导体金属散热片材料 拟利用总建筑面积约 19,570 平方米，计划购置 CNC 加工中心、高速铣床加工机等约 127 台设备，项目计划建设周期为 1 年。公司预计项目建成后达产年营业收入 27,050 万元， 年利润总额 2,329.50 万元，具有较强的经济效益。未来，公司将根据市场拓展进展加速 启动金属散热片新产线的扩建工作。

公司积极规划布局海外制造基地建设。为进一步优化公司光伏组件产品的生产能力及产品 结构，增强消费电子连接器相关高端产品的供应能力，有效提升公司行业竞争力、海外 市场占有率以及整体抗风险能力，由公司全资子公司鸿誉科技与羲和香港在越南境内共 同出资设立了鸿誉光能（越南）有限公司，并投资建设太阳能光伏组件、接线盒及消费 电子连接器生产基地项目。该项目计划总投资额约 3,400 万美元，预计可新增年产1.2GW 高效太阳能光伏组件及接线盒、年产 3 亿只消费电子连接器及零配件的生产能力。该项 目截至 2024 年上半年已完成土地、厂房租赁以及试生产前机器设备安装调试工作。

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