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鸿日达研究报告：深耕消费电子连接器，前瞻布局半导体散热，助力公司不断提升核心竞争力。深耕精密制造领域，打造连接器龙头企业。鸿日达成立于2003年，致力于 研发、生产和销售精密电子连接器及金属结构件，并向市场和客户提供一体 化全工艺制程的综合解决方案和产品服务。多年来公司形成了以连接器为主、 精密机构件为辅的产品体系。并且凭借优良的产品和服务质量，公司已与闻 泰科技、传音控股、小米、伟创力、天珑科技、华勤、小天才、TCL、中兴通 讯等业内知名厂商建立了稳定的长期合作关系，按照2023年销售额排名， 公司前五大客户分别为：小天才、传音控股、小米、华勤和闻泰，合计占年 度销售总额的比例为51.73%。同时公司积极拓展汽车、新能源光伏等新兴 领域应用，提前布局半导体散热片材料领域。公司自主研发了光伏接线盒、 汽车FAKRA、mini-FAKRA连接器等产品，并调整原IPO募投项目，将部分募 投资金变更投向半导体金属散热片材料项目和汽车高频信号线缆及连接器项 目，预计达产后将新增年产1,090万片半导体金属散热片和年产7,000万件 汽车Fakra高速连接器、及2,600万件汽车Fakra高速连接器线缆组件的产 能规模。

积极调整业务结构，加快推进产能建设，助力公司营收保持稳步增长。公司 聚焦于精密连接器领域，积极拓展市场业务、争取客户订单。受益于公司业 务结构调整和客户订单量的稳定增长，以及公司生产的规模效应显现，公司 2024 H1实现营业总收入3.89亿元，同比上升30.45%；实现归母净利润1607 万元，同比上升283.05%。受公司开拓市场业务、以及股权激励计划和东台 二期厂房开始计提费用的影响，2024年上半年公司销售费用和管理费用有所 增加，分别为1237.11万元/3316.20万，同比增长52.78%/89.22%。公司 具备冲压、电镀、注塑、组装等全工艺生产能力，并基于具有同一性和相似 性的生产加工工艺，通过内延式发展模式开发新技术和新产品，拓展汽车、 半导体、新能源等新兴应用领域，实现业务多元化布局。同时公司加快推进 产能建设，灵活调整IPO募投项目，规划布局海外产能建设，强化公司产品 供应能力，助力公司长期稳定发展。

连接器下游应用领域广泛，市场空间不断提升。连接器作为实现电气连接的 关键部件，下游应用领域涵盖了通信、汽车、计算机、工业、交通等，根据Bishop & Associates 统计数据显示，通信、汽车和计算机是连接器最重要的 应用领域，合计占比达58.5%。随着5G、物联网、人工智能等技术的发展， 连接器行业市场规模不断扩张。据Bishop&Associates 预测，2024 年全球连 接器市场规模达到851.28亿美元，同比增长4%。国内连接器市场规模也持 续扩大。据 Bishop & Associates 统计，2023 年中国连接器市场规模达到 249.77 亿美元，市场份额达 30.51%，在全球连接器市场占比排名第一。国 内连接器厂商凭借低成本、贴近客户、反应灵活等优势，逐步打破大厂商垄 断格局。从下游应用领域来看，消费电子行业周期性复苏，技术迭代拉动消 费电子需求增加，助力连接器量价齐升。并且汽车电动化、智能化趋势加深， 推动汽车高速、高压连接器需求提升。根据Bishop&Associates预测，到 2025 年，我国汽车连接器市场规模将达到 44.68 亿美元，为国内连接器厂商带来 可观的增长空间。半导体领域，随着高算力需求增加，散热技术不断改进升 级。芯片级封装散热技术提高了散热效率并简化了散热方案。均热片作为重 要散热元件之一，凭借优良的导热性能和热应力，以及节省电动风扇的能耗， 未来市场空间广阔。