2024年工业富联研究报告：全球AI服务器龙头，深度受益AI需求增长

1 公司简介：新形态电子设备智能制造服务提供商

1.1 全球领先的智能制造+科技服务整合解决方案提供商

工业富联是鸿海科技集团旗下子公司。2016 年，公司于北京“工业互联网联盟大 会”首次公开亮相；2018 年公司在 A 股上市，自上市以来，公司依托于数字经济 新基建的发展机遇，推动“高端智能制造+工业互联网”的核心业务高质量发展，实 现产品技术的持续创新，公司业绩稳步增长。公司坚持“深耕中国、布局全球” 的经营策略，发挥国内国外双循环的桥梁和纽带作用，基于超过 30 年的高端智能 制造的行业数据经验，大力推动 ICT 全产业链的数字化转型，已发展成为全球数 字经济领军企业，居电子制造服务产业全球第二。

目前，公司主要业务包括云计算、通信网络及移动网络设备、工业互联网。云计 算方面，公司产品包括 AI 服务器、传统服务器、存储设备、散热解决方案等。在 通信及移动网络设备方面，公司产品包括高速交换机及路由器，终端精密结构件， 网通设备等。工业互联网方面，公司提供智能制造及工业互联网整体解决方案， 对外赋能智能制造，主要服务和产品形态包括卓越制造咨询、云及平台服务、软 硬结合产品、数字化管理系统、工业机器人、光学检测、精密工具等。

1.2 股权架构情况

公司无实际控制人。公司控股股东中坚公司为一家投资控股型公司，由鸿海精密 间接持有其 100%的权益，因鸿海精密不存在实际控制人，故而公司不存在实际控 制人。截至 2024 年 3 月 31 日，中坚公司直接持有公司 36.7152%股权，此外还通 过富泰华工业（深圳）有限公司以及鸿富锦精密电子（郑州）有限公司分别间接 持有公司 21.9728%以及 3.0098%股权。控股股东中坚公司通过直接+间接方式共 持有公司 61.6978%股权。

公司在河南郑州、山西晋城、广东惠州、广西南宁、山西太原、天津、上海、中 国香港等地区设置有生产基地和子公司。此外，公司在越南、墨西哥、韩国、新 加坡、美国、捷克等国家均设有生产基地、子公司或分支机构。公司子公司鸿佰 科技（Ingrasys），主要从事服务器、存储器的生产与销售，在新加坡、韩国、墨西 哥、美国等国家均设置有子公司。

1.3 主营业务基本情况

生成式 AI 蓬勃发展，公司 2023 年经营绩效维持提升。公司 2023 年实现收入 4763.40 亿元，同比-6.94%。公司 2023 年收入略有下滑，主要原因系 2023 年全球 经济环境低迷，智能手机及穿戴市场出现衰退。 2023 年公司实现归母净利润 210.40 亿元，同比+4.82%；扣非归母净利润 202.09 亿元，同比+9.77%；毛利率为 8.06%，同比+0.79pct；净利率为 4.41%，同比+0.49pct。 2023 年在 AI 需求拉动下，公司业绩实现稳健提升，毛利率和净利率均同比有所 增长。2023 年公司毛利率为 8.06%，同比+0.79pct；净利率为 4.41%，同比+0.49pct。 2024Q1，在 AI 需求强劲增长和传统服务器需求复苏的拉动下，公司收入恢复同 比增长，利润维持较快增速。

公司收入可以分为云计算、通讯及移动网络设备、工业互联网三大业务板块，分 不同板块收入拆分来看：

1）云计算

2023 年公司云计算业务收入达到 1943.08 亿元，同比-8.54%；其中云服务商产品 占比近 5 成，AI 服务器占比约 3 成（2022 年公司 AI 服务器占云服务商产品比重 约 20%，云服务商产品占云计算收入比重约 40%）。2023 年公司云计算毛利率达 5.08%，同比+1.12pcts，是自公司 2018 年上市以来该板块毛利率水平首次突破 5%， 主要得益于 AI 服务器市场份额的大幅上升，有效带动公司云计算整体毛利率。

2）通讯及移动网络设备

2023 年公司通讯及移动网络设备业务收入达到 2789.76 亿元，同比-5.81%。其中 高速交换机及路由器营业收入较去年同期呈两位数增长，终端精密结构件的营业 收入同比呈现逆势成长。2023 年，通信及移动网络设备毛利率 9.80%，同比提升 0.55 个百分点。

3）工业互联网

2023 年，公司工业互联网业务收入 16.46 亿元，同比-13.89%。作为全球领先的智 能制造及工业互联网整体解决方案服务商，2023 年公司新增赋能 3 座世界级灯塔 工厂，累计助力打造 9 座灯塔工厂。

2 云计算：AI 浪潮汹涌，富联傲立潮头

2.1 服务器：AI 需求快速增长

2023 年全球服务器出货量显著下滑，市场规模同比相对稳定。根据 Omdia 预测数 据，2023 年全球服务器出货量约为 1138 万台，同比下滑 18.76%；而从市场规模 口径来看，2023 年全球服务器市场规模预计将为 1035.25 亿美元，同比下滑 1.81%。 服务器出货量创 2018 年以来最低值，服务器出货量下滑而市场规模相对稳定的主 要原因系：1）终端需求不佳，云企业调减服务器资本开支计划；2）AI 服务器出 货量增长带动服务器单价提升，英伟达数据中心收入占全球云厂商 CAPEX 比重 提升，挤压传统服务器需求。

在 ChatGPT 开启的 AI 浪潮下，全球 AI 服务器需求快速增长。根据 Trendforce 数据，2023 年全球 AI 服务器出货量为 120.8 万台，同比+37.7%，预计 2024 年将 达到 167.2 万台，同比+38.4%。根据台积电在 24Q1 业绩说明会的表述，预计 AI需求的增长将以 50%的复合增速持续至 2028 年，据此我们认为 AI 服务器需求的 增长亦有望以较高增速持续至 2028 年。

展望 2024 年，全球云厂商资本开支同比增速恢复，英伟达在云厂商资本开支中的 占比不断提升，AI 服务器需求是服务器市场的核心成长动能。与之相配套的存储、 散热需求亦有望持续提升。 AI 服务器一般指搭载有 GPU/ASIC/FPGA 等 AI 加速器芯片的服务器产品，单台 AI 服务器可搭载的 AI 加速器芯片范围个数从 1-12 个。 按照用途区分，AI 服务器可以分为训练和推理两大类：1）训练用服务器对存储 空间、带宽和算力的要求较高，主要采用 8-GPU 设计，并采用 SXM 而不是 PCIe 接口设计以取得最佳的带宽性能（例如对于 H100，SXM 接口可达 900GB/s 带宽， 而 PCIe 接口带宽为 128GB/s）。2）推理用服务器对算力、存储和带宽的要求相对 较低，取决于业务场景，可以采用 GPU、NPU、CPU 等不同芯片承担推理任务， 同时也可以采用通用服务器安装 PCIe 接口的 AI 加速器以实现推理任务。

服务器的制造流程，按照集成度从低到高，可以分为 Level 1-Level 12 共 12 个等 级，更高的集成度通常意味着更高的价值量。其中最低等级的 Level 1 指零部件制 造——包括未涂漆的零部件和一体成型的零部件；而最高等级的 Level 12 指多机 架等级的集成，包括完整的软件和网络功能测试、验证和优化。目前主流的服务 器 ODM 企业一般提供从 Level 1-Level 10（完整服务器）的制造能力，少部分服 务器 ODM 企业可提供 Level 11（单个机架）甚至 Level 12 的产品和服务。

机柜级解决方案（Level 11 及以上）有望成为未来 AI 服务器出货主流形式之一。 相比传统的 8-GPU/Node 方案，机柜级 AI 服务器的优势包括：1）基于 NVLink 的 Scale-Up，单个计算节点算力更强、存储空间更大，可以承担的计算任务更多；2） 系统级优化，降低 TCO 和能耗水平；3）提供服务器、存储、网络和软件的一站 式解决方案，降低客户采购成本和建设周期。机柜级解决方案亦有望成为 AI 应用 的主流形式。

英伟达布局机柜级解决方案，有望拉动行业更新迭代。2024 年 3 月，英伟达在 GTC 2024 发 布 其 最 新 一 代 数 据 中 心 GPU 架 构 Blackwell 和 相 关 产 品 B100/B200/GB200，基于 GB200 芯片，英伟达推出了其最新的机柜级解决方案 GB200 NVL72/36 产品。相比 H100 GPU 集群，GB200 NVL72 在推理性能上取得 了 30 倍的提升，在 GPT-MoE-1.8T 等级的模型训练上取得了 4 倍的性能提升。得 益于更高的 CPU-GPU 带宽，GB200 在数值模拟等应用中性能亦有显著提升。

Tier 1 云厂商对于服务器的采购以白牌服务器（ODM）为主。根据 Omdia 数据， 2016-2022 年，白牌服务器占全球服务器市场出货量比重从 21.7%提升至 37.6%， 白牌服务器的份额提升，主要原因来自于：1）云厂商业务规模快速扩张，定制化 服务器性价比提升；2）云厂商业务场景开始分化，标准的品牌服务器难以满足特 定业务场景需求；3）Meta 主导的开放计算联盟（OCP）打破了传统计算组件的设 计壁垒，将其重构为模块化系统，降低了企业独立开发计算系统的门槛，缩短硬 件开发周期。 企业市场及 Tier 2 CSP 对服务器的采购以品牌服务器（OEM）为主。对于企业市 场，单一企业的采购规模较小，定制化服务器经济效益不高；同时，中小企业的 日常业务也难以得到芯片原厂的直接支持。因此，在中小企业市场，服务器采购 以品牌为主。Supermicro、Dell 等是这一领域的主要企业。

品牌服务器 OEM 企业亦将部分服务器产品的制造交由代工厂完成。以 Dell 为例 ——Dell 是全球份额最高的品牌服务器企业，据 Omdia 数据，2022 年 Dell 在全 球服务器出货中的份额为 14.2%——仅从服务器产品来看，根据 Dell 披露的供应 商名单，除去 Dell 自身在中国、美国、印度、波兰、巴西、马来西亚等地的生产 基地外，Dell 的 PowerEdge 服务器制造商还包括富士康和纬创。

AI 服务器的采购需求来源正在变得多元化。根据英伟达披露数据，FY24Q2- FY24Q3，英伟达的数据中心收入中云服务提供商（CSP）和其他客户的占比大致 为 1：1；而从 FY25Q1 开始，CSP 的收入占比下降至约 45%。从下游角度来看， 企业 AI 和主权 AI 的需求增长是导致这一变化的核心驱动因素。

主权 AI指一个国家利用自身的基础设施、数据、劳动力和供应链生产 AI的能力。 各国建立国内计算能力的途径不同，有些国家与国有电信运营商合作，采购和运 营主权 AI 云，另一些国家则赞助本土的云厂商提供共享 AI 计算平台。例如：1） 日本计划投资超过 7.4 亿美元给包括 KDDI、Sakura Internet 和 NTT 在内的数字基 础设施提供商，以建设国家的主权 AI 基础设施；2）法国 ScaleWay 正在建设欧洲 最强大的云原生 AI 超级计算机；3）意大利的 Swisscom 集团将建立该国第一台也 是最强大的 Nvidia DGX 超级计算机，以开发首个本地训练的意大利语大语言模 型；4）新加坡的国家超级计算中心正在升级，配备 Nvidia Hopper GPU，建设东 南亚的 AI Factory。

2.2 液冷：高功率密度机柜拉动渗透率提升

传统数据中心通常采用风冷方案，单机柜功率密度相对较低。根据 Uptime Institute 的问卷调查结果数据显示，目前数据中心的功率密度普遍低于 30kW/Rack， 30kW/Rack 及以上功率密度等级的数据中心在 Uptime Institute 的问卷调查结果中 占比仅为约 15%。根据 Vertiv 白皮书披露，在 10kW/Rack 以下的功率密度下，风 冷散热是主要方案；在 10kW/Rack-50kW/Rack 的功率密度范围，混合方案和液冷 方案是主流；在 50kW/Rack 以上功率密度等级，液冷方案是最佳选项。

高密度机柜级解决方案渗透率提升，液冷方案渗透率亦有望相应增长。传统的风 冷数据中心平均机架功率约为 10kW/机柜，而英伟达 GB200 芯片单芯片功耗达 到 2700W，单机柜功率密度超过 100kW/机柜。NVL72/36 机柜采用冷板式液冷散 热方案以达到最佳性能。相应地，液冷系统中的 CDU、冷板、管路、阀门、换热器等亦有望因此受益需求增长。根据 DataCenter Knowledge 数据，2021 年全球数 据中心液冷市场规模为 225 亿美元，预计到 2032 年增长至 311 亿美元，2021-2032 年 CAGR 为 2.99%。

系统层面来看，由于液冷系统和服务器系统深度绑定，大多数服务器企业选择自 研液冷系统，典型代表如戴尔、华为、阿里云、联想、浪潮信息等。同时，也有 第三方企业可提供相关零部件和全套液冷解决方案，可以提供全套解决方案的企 业如维谛技术、曙光数创、英维克、依米康、佳力图等。

2.3 工业富联：技术布局全面的全球服务器 ODM 核心企业

公司是全球领先服务器 ODM 企业。除公司外，全球主要服务器 ODM 企业还包 括广达、英业达、纬创、纬颖、神达等。根据 Counterpoint 数据，2021 年全球服 务器 ODM 收入为 302.32 亿美元，其中公司份额约 41.84%。同时，在 AI 服务器 市场，公司亦预计将在 2024 年占据约 40%份额，公司有望充分受益 AI 服务器需 求增长，拉动云服务收入快速增长。

公司的主要客户包括国内外 CSP 和全球主要服务器品牌商。据 CY24Q1 业绩说 明会各家 CSP 表述，AI 拉动的 Capex 依然处在较快增长通道。同时从应用端， OpenAI 发布 GPT-4o、Google 发布最大支持 2M 上下文的 Gemini 1.5Pro，大量新 兴 AI 应用行将落地，有望进一步拉动 Capex 投资热情。另一方面，在企业和 Tier 2 CSP 市场，主权 AI、企业 Finetune 和边缘推理等需求逐渐释放，亦有望拉动品 牌服务器需求。自 23Q1 以来，全球品牌 AI 服务器企业销售收入环比持续增长， 订单规模亦不断提升。作为全球服务器 OEM 企业制造核心上游企业，公司亦有 望受益。 公司在服务器技术领域布局全面。除去服务器整机代工以外，公司技术领域还涉 及板卡模组代工、冷板/浸没式液冷解决方案、可组合基础设施解决方案 （Composable Infrastructure Solution）等。随着机柜级解决方案份额逐步提升，公 司有望依托全面的技术储备，在更多服务器相关产品领域扩大份额，产品单价和 毛利率有望提升。

公司全资子公司鸿佰科技是全球领先的云基础设施提供商。鸿佰科技利用超融合 基础设施、高级冷却技术（冷板+浸没式）等创新技术，满足全球客户对复杂数据 中心运营的需求。在英伟达 GTC 2024 大会上，鸿佰展出多种 AI 服务器产品，包 括英伟达 MGX 和 HGX 平台服务器、英伟达最新一代数据中心液冷机柜级解决方 案 GB200 NVL72、采用NVIDIA Spectrum-2 以太网交换机的 ES2100 储存系统等。 同时，鸿佰提供支持不同品牌 AI 加速器的服务器产品，包括 AMD MI300X、Intel Gaudi3 等，为优化人工智能负载的性能和灵活性提供了广泛的产品组合。为了满 足下一代人工智能基础设施建设需求，鸿佰还提供液态对气态的 Side Car 解决方 案，以及液态对液态的 CDU 解决方案，具有高达 1300kW 的散热能力，适用于不 同数据中心环境。

公司凭借全球布局的强大能力和优势，紧密配合客户本土化需求。在现有客户基 础上，公司重视不同类型的新客户、新产品及新资源的引进，不断拓宽合作领域。 为满足客户全球交货的需求，公司持续推进全球产能扩展，同时，在全球各厂区 加大高度自动化及机器人化的投资，以实现快速产能部署，提高生产及交付效率， 确保客户需求的及时满足。

3 通讯及移动网络设备：高速交换机是核心增量

3.1 交换机：AI 基础设施核心部件

为了完成更大规模模型的训练和推理，通常需要将 AI 服务器节点组成集群以扩 大算力和存储空间规模（即 Scale-out）。目前主流 Scale-out 方案是通过光纤/铜缆 将不同节点连接到交换机上，并在交换机内部完成跨服务器的数据交换。因此， AI 服务器的需求增长也充分拉动了交换机的需求增长。

在 AI 需求快速增长前夕的 2022 年，全球数据中心交换机端口出货以 100G 和 25G 为主，400G 刚刚起量。根据 Omdia 数据，2022 年全球数据中心交换机市场 规模为 164.61 亿美元，同比+29.15%。按端口出货量拆分，其中 100G 和 25G 的 出货量最大。同时，400G 的出货量正在快速提升，2022 年 400G 端口出货量为 530 万口，同比+447.88%。

2022 年底以来，AI 集群组网需求拉动高端交换机迭代和需求增长。目前英伟达 主流的 H100 配套 CX-7/BF-3 NDR 网卡产品，对应 GPU 端口速率为 400Gbps，交 换机端口速率为 2×400Gbps，主流组网方案采用交换机的容量为 12.8T/25.6T。英 伟达最新发布的 Blackwell 系列产品 B100/B200/GB200，将采用 CX-8/BF-4 XDR 网卡产品，对应 GPU 端口速率为 800Gbps，交换机端口速率为 2×800Gbps，交 换机容量亦将迭代至 25.6T/51.2T。

英伟达高端交换机产品迭代拉动交换机市场需求增量。2024 年 3 月的英伟达 GTC 大会上，英伟达发布了其最新一代的 Quantum X-800 系列交换机、ConnectX-8 SmartNIC 以及配套的 LinkX Cable 和光模块产品。Quantum X-800 系列交换机包 含三个型号：Q3200-RA、Q3400-LD、Q3400-RA。其中 Q3400-RA 支持 144 个 800Gbps 端口，接口形式为 72 个 OSFP 2×800Gbps 接口，提供 115.2Tbps 吞吐 量。Q3400-LD 是 Q3400-RA 的液冷版本。Q3200-RA 包含两个交换机，每个交换 机提供 36 个 800Gbps 端口（对应 18 个 OSFP 2×800Gbps 接口）、28.8Tbps 交换 容量。相比原有方案，得益于其更高的端口速率、更大的交换容量，Quantum X800 可以提供 2 倍的速率提升和 5 倍的可拓展性提升。

份额端来看，目前交换机市场仍以 OEM 企业为主导。根据 Omdia 数据，2021 年 全球数据中心交换机市场中，品牌服务器占据主要份额，白牌交换机占比约为 15.9%。过去数年间，随着网络逐步走向虚拟化，软件与底层硬件实现分离，市场 上出现大量的交换机开源软件，降低了交换机自研/定制化的门槛，白牌交换机占 比逐步提升，但目前市场仍以品牌交换机为主导。品牌交换机的主要供应商包括 Cisco、Arista、华为、Juniper、H3C 等；白牌交换机的主要供应商包括工业富联、 Celestica、智邦科技、广达等。

3.2 高精密结构件：终端需求有望重回增长，技术迭代带来价值增量

2023 全球手机出货量同比下滑，2024 年有望重回增长。根据 Wind 数据，2023 全 球手机出货量同比下滑 3.29%；2023Q3，全球手机出货增速重回同比增长轨道； 2024Q1 全球手机出货 2.89 亿部，同比+7.74%。

展望 2024 年，全球手机出货量有望重回成长轨道。我们认为 2024 年手机增长的 主要驱动力来自：1）各型号手机均进入快速迭代周期，新品不断发布，有望释放 前期换机需求；2）亚非拉等第三世界国家需求潜力亟待挖掘；3）大模型赋能手 机，各类手机端大模型应用层出不穷，有望进一步拉动终端用户的换机意愿。根 据 Counterpoint 预测，2024 年全球手机出货量将温和反弹，预计将同比增长约 3%， 达到 12 亿部。

消费电子结构件技术迭代拉动价值增量。在智能手机结构件方面，近年来重要的 技术迭代增量之一是钛合金中框的采用。早期手机多使用塑料或金属（如铝合金） 作为框架材料，这些材料相对便宜且易于加工，但在强度和耐磨性方面存在局限。 进入 21 世纪，钛合金逐渐被引入手机制造中，钛合金具备高强度、轻质和耐腐蚀 等特性。但由于钛合金单价较高，初期主要应用于高端或特殊需求的手机中。2013 年，英国豪华手机制造商 Vertu 发布了全球第一台采用钛合金中框的消费级手机 Vertu Ti。2023 年 9 月，苹果发布 iPhone 15 系列，其中 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 采用钛合金中框，这也是主流手机厂商在消费级手机中首次大批量采用 钛合金中框。苹果采用钛合金中框吸引更多企业跟进，目前已有三星 Galaxy S24 Ultra、小米 14 Ultra 等多款手机采用钛合金中框。

钛合金中框是全球手机结构件迭代的一个具体实现案例，我们预计，全球终端电 子设备销量复苏、设备性能提升（带来更多的结构改变和散热需求）、轻量化需求 等多方面因素带动下，消费电子结构件市场规模有望稳健增长。根据弗洛斯特沙 利文数据，2021 年，全球消费电子精密结构件市场规模为 371 亿美元，预计到 2026 年将达到 512 亿美元，2021-2026 年 CAGR=6.65%。

3.3 电信设备：全球运营商资本开支下行，等待下一轮建设浪潮

公司电信设备产品主要包括基站和光传输设备，相关需求有赖于全球运营商资本 开支情况。我们选取全球主要的 10 家电信运营商进行统计，据相关公司财务报表 数据，2023 年相关公司合计 Capex 规模为 1471.35 亿美元，同比下降 1.58%，这 是自 2022 年高点以来连续第二年同比下降。

5G 基站建设稳健推进，亚非拉地区 5G 渗透率仍有较大提升空间。根据 TDIA 数 据，2023 年全球新增基站部署数量为 153 万站，同比 2022 年持平；2023 年全球 新增 5G 用户数量为 5.6 亿，全球 5G 用户总数达到 15.7 亿。分地区来看，渗透率 最高的北美地区5G渗透率达到53%，渗透率最低的南非地区5G渗透率仅为1%。

5G-A 从技术验证阶段逐步进入试商用部署阶段。目前，全球已有 13 家电信运营 商发布 5G-A 试点网络，包括中国移动、中国联通、中国电信、中国移动香港、澳 门电讯、香港电讯、和记电讯、STC 集团、阿联酋 du，阿曼电信，沙特 Zain、科 威特 Zain，科威特 Ooredoo 等。其中，中国移动 2024 年将在超过 300 个国内城 市启动全球规模最大的 5G-A 商用部署。同时，芬兰、德国、巴林、卡塔尔等国家 地区的运营商均已开展 5G-A 相关技术验证。5G-A 的商业部署有望进一步拉动 产业链需求，并带动相关技术迭代环节价值增量。全球各国亦加速研发 6G 移动 通信技术，下一代通讯网络架构技术逐渐成型。

3.4 工业富联：全球交换机代工核心企业，手机高精密结构件供应商

交换机代工业务方面，公司客户涵盖全球主要交换机企业，市场占有率超过 75%。 2023 年，公司已实现 100G、200G、400G 等高速交换机的量产交付，200G、400G 交换机出货量显著提升。800G 交换机已进入 NPI 阶段，预计 2024 年可贡献营业 收入。同时，受惠于运营商和云服务提供商骨干网络升级，公司路由器业务较去 年同期呈两位数增长。 AI 全产业链覆盖是公司核心竞争力之一。在 AI 方面，公司开展包括 GPU 模组、 基板及后端 AI 服务器设计与系统集成在内的多项业务，是行业内少有的可以提 供从模组、基板、服务器、高速交换机、液冷系统、整机到数据中心的全供应链 服务的厂商。通过产业链的整合，以及遍布全球的生产基地，公司可以更好地满 足客户需求，提高客户粘性。我们预计，在 AI 需求快速增长的背景下，公司交换 机业务有望与 AI 服务器业务形成较好协同效应，有望贡献可观的收入增量。根据 公司母公司鸿海预测，AI 硬件+软件+服务的市场规模将在 2032 年达到 1.3 万亿 美金。

高精密结构件方面，公司步伐稳健，作为产业链核心上游零组件供应商，不断提 升自身制造智能化水平，收入规模稳步增长。2023 年在全球智能手机市场疲软的 背景下，受益于公司在高端智能手机市场的积极布局，公司出货保持稳健。大客 户高端机型销售状况优于预期，结合公司在新产品导入、量产爬坡速度、质量管 控等方面能力的持续提升，带动营业收入、利润的增长。同时，公司在河南济源 和江西赣州的 5G 终端精密制造园区开始投产运营，是目前国内投资最大、建设 最新、智能化程度最高的手机精密机构件制造基地。

4 工业互联网：引领全球制造业数字化转型

工业 4.0 时代，网络化和智能化是核心驱动力。工业互联网是以数字化、网络化、 智能化为主要特征的新工业革命的关键基础设施，其能够精准地优化生产和服务 资源配置，通过催生新技术、新业态、新模式促进现有产业转型升级。通过对现 有的工业基础设施进行升级改造，或用数字化/智能化/网络化技术对新建工业基础 设施进行赋能，可以取得成本降低、效率提升、产品和服务能力提升、业务和模 式创新等多方面的成效。而根据《工业富联灯塔工厂白皮书》援引 e-works 数据， 目前约 57.1%的企业数字化/智能化转型重点放在新建数字化和智能化工厂方面。

制造业企业数字化转型是一个万亿美元规模的市场。根据 PWC 的《2022 年数字 化工厂转型调研报告》数据，预计每年全球将有超过 1.1 万亿美元的制造企业数 字化转型投资。以区域来划分，欧洲和亚洲地区是数字化工厂转型的投资重点地 区。在欧洲/亚太地区至少拥有一家工厂的企业中，约有 87%/67%的比例侧重于在 该地区进行较高比例投资。

工业互联网包含网络、平台、安全三大体系，每个体系中都包含了提供各项硬件、 软件及解决方案的工业互联网服务提供商，为企业或相关政府机构提供整体解决 方案，产业参与方众多。根据亿欧智库数据，2015-2018 年，中国每年新成立的工 业互联网服务商数量超过 20 家。

自 2018 年以来，世界经济论坛（WEF）与麦肯锡公司展开合作，共同发起了“灯 塔网络”项目，寻找制造业中的数字化转型典范，并将这些最优实践背后的方法 路径进行总结，供其他制造企业参考。截至 2023 年 12 月，全球共有 153 座“灯 塔工厂”，其中 62 座位于中国，中国是全球拥有灯塔工厂最多的国家。

公司是全球领先的智能制造及工业互联网整体解决方案服务商。2023 年公司新建 3 座世界级灯塔工厂，累计助力打造 9 座灯塔工厂。2023 年 12 月，公司 AI 服务 器工厂被评为全球首座 AI 服务器灯塔工厂，推动自动化、数字化、智能化阶段性 升级。此外，公司对外新增赋能 2 座灯塔工厂：广汽埃安广州工厂、中信特钢无 锡工厂，分别获评全球首座新能源汽车灯塔工厂、全球首座特钢行业灯塔工厂。 同时，公司也投入生成式 AI 应用发展，公司的全球数字化管理系统可实现柔性调 配生产与供应链资源管理，高效、迅速地满足全球客户交付需求，在生产过程中 导入大量 AI 在视觉检测、供应链布局管理，AGV/AMR 调度管理等。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）