2024年生益科技研究报告：覆铜板望开启上行周期，拟发股权激励彰显公司信心

1.公司概况：全球领先的电子电路基材供应商，覆铜板市 场份额全球第二

1.1.业务介绍：优质 CCL、PCB 供应商，技术实力行业领先

全球主要电子电路基材供应商之一，市场占有率位居世界前列。公司成立于 1985 年，总部位于广东东莞，主营业务包括覆铜板和粘结片、印制线路板的设计、 生产和销售。目前已实现产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树 脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料的自主生产。公司产品主要应用于单、双面线路板 及高多层线路板的制作，广泛应用于高算力、AI 服务器、5G 天线、新一代通讯基站、 大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医 疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。根据美国 Prismark 调研机 构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，从 2013 年至 2022 年，公司刚性覆铜板销售总 额已跃升全球第二，全球市场占有率稳定在 12%左右。公司的主导产品已获得博世、 联想、索尼、飞利浦等国际、国内知名企业的认证，拥有较大的竞争优势，产品销美 洲、欧洲、韩国、日本、东南亚等世界多个国家和地区。公司先后被评为中国企业专 利 500 强；中国最具价值企业 500 强等荣誉和称号。公司承担科技部支撑计划、国家 和省市科技项目共计四十余项，获得“国家电子电路基材工程技术研究中心”称号， 同时也是中国覆铜板行业协会副理事长单位、中国印制电路行业协会副理事长单位。 公司在成立的 39 年间，公司先后在咸阳、苏州、中国香港、中国台湾、常熟、 南通和九江等地建立了 8 家全资子公司和控股子公司，集团员工超 10000 人。此外， 公司于 2015 年收购“东莞生益电子有限公司”，后更名为“生益电子股份有限公 司”，该公司于2021年上市，公司为其第一大股东。公司还有8家联营或合营公司， 其中公司对江苏联瑞新材料股份有限公司间接持股 23.26%，为其最大股东。技术方 面，公司在 2004 年建成国内第一条 RCC 精密涂覆生产线并于 2009 年通过验收，填补 了我国 HDI 多层印制电路板工艺的空白，技术达到了国际先进水平。2010 年，公司 研发的无铅 CEM-1、CEM-3 复合型覆铜箔板为国内电子电路产品奠定了首份国际标准。

自主创新能力强，技术能力雄厚。公司大力开展自主创新，努力摆脱国外的技 术和专利限制，大大缩短我国在该技术领域与世界先进水平的差距。2023 年公司共 申请国内专利 50 件，境外专利 16 件，PCT1 件；2023 年共授权专利 38 件，其中 国内专利 54 件，境外专利 23 件。现拥有 656 件授权有效专利。公司目前已开发 出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实 现多品种批量应用。与此同时，在封装用覆铜板技术方面，公司产品已在卡类封装、 LED、存储芯片类等领域批量使用，同时突破了关键核心技术，在更高端的以 FC-CSP、 FC-BGA 封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI 类产品进行开发和应用。公司已获得美国 UL、英国 BSI、德国 VDE、日本 JET、中国 CQC 等安全认证。同时是国际电工委员 IEC TC91 WG10 工作组召集人、全国印制电路标准化技术委员会基材工作组组长单位、 广东省印制电路标准化技术委员会、中国电子电路行业协会、中国电子材料行业协会、 中国覆铜板行业协会会员以及美国电子电路互连与封装协会的会员，美国 UL 标准技 术小组成员。国内外重大标准项目方面，公司主笔正在制定中的 IEC 1 项，主导已发 布 IEC 1 项（合计 2 项）；主笔正在制定的国家标准：4 项（合计 4 项）。

1.2.股权结构：不存在控股股东或实际控制人

公司股权结构相对分散，不存在控股股东或实际控制人。公司自上市以来，股 权结构一直较为分散，无任何股东持股比例达到 30%，没有任何单一股东可以对公司 决策构成控制。截止到 2023 年 12 月 31 日，广东省广新控股集团有限公司持股比例 25.12%，为第一大股东，东莞市国弘投资有限公司持股比例 13.71%为第二大股东， 伟华电子有限公司持股比例 12.53%，为第三大股东。其中，广东省广新控股集团有 限公司、东莞市国弘投资有限公司和伟华电子有限公司均独立行使表决权，彼此间不 存在一致行动的情形，不存在股东单独或共同通过掌握较大比例的股份而控制股东大 会的情况，因此公司不存在控股股东。截止 2024 年 3 月 31 日，公司前十大股东中， 香港中央结算有限公司增持较多，持股比例较 2023 年末上涨 1.91%，达 4.77%，其余 股东均有持股数量与比例的变动。

1.3.经营数据：23 年营收利润承压，24Q1 业绩同比快速增长

市场风险叠加供需失衡，公司 2023 年营收承压。2023 年电子行业面对终端和产 业链上下游相对高企的库存，以及消费者对电子产品消费的需求放缓，加之行业扩充 产能的释放，导致了严重的供过于求，导致市场竞争较为激烈，公司 2021 年至 2023 年间出现了不同程度的营收下滑。公司 2023 年营业收入为 165.86 亿元，同比下降 7.93%，归母净利润为 11.64 亿元，同比下降 23.96%。面对市场整体情况不好、行业 低价抢单“保开工”的态势，公司紧跟市场需求，在上半年很好地抓住了光伏、逆变 器等能源类，海外 5G 和服务器，手机 HDI、汽车电子及部分消费类等重要市场，分 别在 7、8 月屡创销量新高，其中 8 月份板材销量突破 800 万张。到第四季度，除汽 车市场相对稳定之外，海外通讯和消费类、高端服务器等市场均有所下跌。截止 2024 年 3 月 31 日，公司 2024 年一季度营收达 44.23 亿元，环比增长 4.34%，归母净 利润 3.92 亿元，环比增长 47.92%。

覆铜板和粘结片稳定占据公司产品主导地位，产销量增长稳定。公司作为全球 刚性覆铜板销量总额第二的厂商，2023 年年生产各类覆铜板 12,279.68 万平方米， 比上年同期增长 10.15%；生产粘结片 16,835.77 万米，比上年同期增长 0.19%。销售 各类覆铜板 12,016.91 万平方米，比上年同期增长 7.49%；销售粘结片 16,879.72 万 米，比上年同期增长 2.30%；生产印制电路板 127.85 万平方米，比上年同期增长 11.73%；销售印制电路板 126.42 万平方米，比上年同期增长 12.36%。营收占比方面， CCL 业务占总营收 76.16%，PCB 业务占比 18.90%，较上年基本保持不变。

公司主营业务毛利率在同业中排名较高。截止 2023 年 12 月 31 日，公司覆铜板 和粘结片业务毛利率为 20.11%，同比减少 10.09pcts；印制线路板业务毛利率为11.13%，同比减少 10.13pcts。主营业务分地区来看，内销毛利率达 17.34%，外销毛 利率达 20.84%。公司综合毛利率在同行业中排名靠前，具有一定优势。 根据公司 2023 年年报数据显示，在 2023 年在全球经济减速、电子市场复苏阻力 巨大的大背景下，公司营销团队灵活采取最优策略，保持了业内最高开工率；采购团 队充分利用并不断优化的采购模型，在争取保有竞争优势材料成本的同时，联动营运 团队做好库存规划，平衡开工与库存成本；集团资源调度有效发挥了中枢作用，积极 协调集团资源解决产能瓶颈，主动深入客户进行备库联动，取得了良好的协同效果。 公司主要生产、技术、管理和销售人员保持稳定且大多数与公司共同成长三十多年， 具有较强的工作能力、丰富的管理经验、良好的职业道德和敬业精神。公司于 25 年 前已成功引入 ERP 系统，并在此基础上实现了信息化。公司已高度两化融合，可以 实现大规模企业的“敏捷制造”，订制化生产，做到多品种、小批量，自如应对市场 的个性化需求，在这方面具有绝对优势，可以让企业集团内资源最大化，成本最小化。 公司于 2011 年获得国家发改委认定的“国家认定企业技术中心”，于 2017 年获国 家科技部批准组建了“国家电子电路基材工程技术研究中心”，是行业唯一的国家级 工程技术研究中心。2023 年，公司研发投入总额占营业收入比例的 5.07%。

2.下游产品布局全面，拟发股权激励计划夯实业绩增长

2.1.公司产品布局全面

公司下游产品主要包括智能终端产品、常规刚性产品、汽车产品、射频与微波材 料、金属基板与高导热产品、IC 封装产品、软性材料产品、高速产品、特种产品等。 产品覆盖面广，种类多。

公司为中国电子电路基材行业工程技术研究中心的依托单位。中心面向整个电 子电路基材行业以及上下游相关行业发展中的关键性、基础性和共性技术难题，通过 自主研发、产学研结合、引进吸收等多种途径，进行系统化、配套化和工程化的研究 开发，促进科技成果向生产企业的转移和辐射，推动电子电路基材行业先进技术的持 续创新和快速发展。2014 年，公司长期热老化实验室顺利获得 UL《实验室 CTDP 认 可证书》，成为 UL 大中华区覆铜板行业获准申请 UL LTTA CTDP（UL Long Term Thermal Aging Client Testing Data Program，UL 长期热老化客户测试数据程序 ） 的实验室。此资质的获得，可以帮助技术研究人员在产品研发阶段就有条件进行 UL 的模拟测试工作，缩短产品的 UL 测试时间和提高通过率，同时注意积累 LTTA 相关数 据，加深对 UL 测试的认识，指导产品开发。公司拥有大规模的 CCL 专业实验室，包 括热分析实验室、电性能实验室、LTTA（长期热老化）实验室、环境实验室、高频高 速实验室等多个专业实验室，建筑面积达 2000 多平方米。广东生益实验室于 2011 年 3 月取得 CNAS 实验室资格；2012 年 5 月取得 CQC(China Quality Certification Centre)现场认可实验室。陕西生益实验室于 2017 年 3 月取得 CNAS 实验室资格。此 外，公司还承担了多项国家和地方的科技计划和技术创新项目。如承担了火炬计划项 目“无卤环保型 FR-4 覆铜箔层压板及粘结片”、电子信息产业发展基金计划“高密 度互连（HDI）专用系列涂树脂铜箔（RCC）的研发及产业化”、科技支撑计划项目“IC 封装用高性能覆铜板的研发及产业化”、“基于国产超细玻璃纤维材料的薄型 覆铜箔板开发及产业化”、国家发改委产业化专项“环保型高密度多层互连印制电路 板用覆铜板”、创新能力建设专项“高密度封装用覆铜板研发试验平台建设”等 。 截止 2023 年报告期内，公司在以下 10 个研究方向有了重点突破。

2.2.控股子公司生益电子为PCB行业领先企业之一，联营公 司联瑞新材为粉体填料领域龙头企业

生益电子股份有限公司在 CPCA 发布的第二十二届（2022）中国电子电路行业排 行榜中排名第 23 位，内资 PCB100 强中排名第 10 位。生益电子于 1985 年成立， 专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务。其印制电路板产品定位于中高端应 用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品按照应用领域划分主要包括通 信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、汽车电子板、消费电子板、工控医疗板 及其他板等。生益电子以传统优势的通讯网络行业、长期深耕的服务器行业、快速发 展的汽车电子行业为公司下游主攻方向，同时在已有的高难度复合多种特殊工艺多层 板产线外新建成了高精度 HDI 产线及软硬结合板产线。力求打造行业产品的全面覆 盖，提升行业市场占有率，进一步增强公司核心竞争力。生益电子目前已掌握掌握了 大尺寸印制电路制造技术、立体结构 PCB 制造技术、内置电容技术、散热技术、分 级金手指制造技术、微通孔制造技术、微盲孔制造技术（HDI）、混压技术、微通孔 局部绝缘技术、N+N 双面盲压技术、多层 PCB 图形 Z 向对准技术、高速信号损耗控 制技术、高速高频覆铜板工艺加工技术、100G-400G 高速光模块印制电路板制作技术、 内置导电介质热电一体式 PCB 制作技术等多项核心技术，使公司持续保持了较强的 核心竞争力。公司目前拥有 PCB 产品制造领域的完整技术体系和自主知识产权，截 至 2023 年 12 月 31 日，公司已经获得了 243 项发明专利，制定了 16 项行业标准及规范。2023 年，公司持续加大对核心技术的深度研究和布局，新申请发明专利 69 项、新获得发明专利 14 项、新制定发布标准 5 项、新发表技术论文 15 篇，以 持续提升的核心竞争力，维护公司在行业内的技术领先地位。

生益电子作为公司的控股子公司，公司总持股 62.93%。2023 年报告期内，该子 公司销售印制电路板126.42万平方米，较上年同期增加12.36%。实现营业收入32.73 亿元，较上年同期下降 7.40%，主要是子公司部分主要客户需求下降，叠加通讯领域 产品价格下降。实现净利润为-2,499.36 万元，净利润亏损,一方面是收入下降的影 响，另一方面是公司四期项目处于拔产阶段，公司整体产能未充分利用，产品单位成 本较高，对整体利润产生影响。该子公司作为国家高新技术企业，建成“广东省高端 通讯印制电路板工程技术研究开发中心”、“东莞市高速印制电路板重点实验室”等 研究开发平台并拥有“国家科学技术进步奖二等奖”、“中国机械工业科学技术一等 奖”等荣誉称号。

联瑞新材拥有 40 年无机非金属粉体填料领域的研发经验和技术积累，拥有独立 自主的系统化知识产权，是行业龙头企业。同时是国家高新技术企业，被工信部认 定首批专精特新“小巨人”企业，成功入选国家制造业单项冠军示范企业。公司持续 聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装 、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、 新一代高频高速覆铜板（M7、M8 等）、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米 波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领域的先进技术，持续推出多种规格低 CUT 点 Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗 球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。加强高性能球形二氧 化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发。根据联瑞新材 2023 年公司年 报显示，目前该公司与国内外众多知名客户建立了长期稳定的合作关系，成功打破了 日本等发达国家的技术封锁和市场垄断，实现了进口替代，产品返销海外。随着公司 业务的不断发展，公司大力拓展海外市场，持续获得海外知名客户认可，市场占有率 逐步提高，高端产品销售保持增长态势，巩固了公司行业领先的地位，从而进一步提 升了公司整体的市场竞争力和品牌影响力。公司作为联瑞新材的联营公司，共计持有 其股份 23.26%，为第一大股东，公司董事长刘述峰同时兼任联瑞新材董事长。

其余子公司方面：陕西生益科技有限公司主要研发、生产和销售复合基材环氧 覆铜板、玻纤布基材环氧覆铜板、金属基覆铜板及多层板用半固化片。目前年产覆铜 板 2774 万平方米、商品粘结片 2289 万米；苏州生益科技有限公司主要研发、生产和 销售环氧玻纤布基覆铜箔板及多层板用系列半固化片，目前生产规模年产覆铜箔板 1000 万平方米、粘结片 1700 万米；常熟生益科技有限公司主要产品为环氧玻纤布基 覆铜箔板及多层板用系列半固化片，目前生产规模为年产覆铜板 2200 万平方米、粘 结片 4800 万米；江苏生益特种材料有限公司是集研发、营销、采购、生产、制造于 一体的高频覆铜板专业公司。专注于 5G 通信网络、人工智能和航空航天等新兴热点 及重点领域的电子电路基材；江西生益科技有限公司专业提供电子电路基材解决方案 的研发、生产、销售能力，自主研发、制造阻燃型覆铜板和多层板用半固化片，并将 作为集团生产 HDI、Mini LED、封装用覆铜板的生产制造基地，满足封装、汽车、智 能终端、可穿戴设备等高端领域使用的相关产品；江西生益一期项目于 2020 年投产， 目前公司员工 450 人，年产能为覆铜板 1200 万平方米，商品粘结片 2200 万米。二期 项目投资总额 13 亿元，建设年产 1800 万平方米板材，3400 万米商品粘结片，预计 2025 年建成投产。生益科技（中国香港）有限公司专门给予中国香港客户更优质的、 精准的业务推广与技术服务。主要产品包括覆铜板、粘结片、软性基板、CEM-1&CEM3 等级复合材料、FR-4 基板、铝基板、铁氟龙基板、高频高速基板等。

公司建立生益科技（泰国）有限公司。公司于 2023 年 7 月 28 日召开第十届董 事会第二十六次会议，审议通过了《关于在泰国投资新建生产基地的议案》，同意在 泰国投资新建覆铜板及粘结片生产基地；投资金额 14 亿元人民币，包括但不限于在泰国设立公司、购买土地、购建固定资产等相关事项。生益科技（泰国）有限公司主 营范围包括研发、生产、销售覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂 树脂铜箔、覆盖膜类高端电子材料。此次在泰国投建生产基地为公司实施海外战略布 局的重要举措，有利于公司开拓海外市场，建立产品海外供应能力，更好的满足国际 客户的订单需求。有利于公司更加灵活地应对宏观环境波动、产业政策调整以及国际 贸易格局变化可能对公司形成的潜在不利影响。增资完成后，该公司 70%股份由生益 科技（国际）有限公司持有，30%股份由生益科技（发展）有限公司持有。

2.3.公司拟发股权激励计划，刺激公司管理团队，促进公 司业绩增长

公司为了进一步完善公司治理结构，建立、健全公司激励机制和约束机制，增强 公司管理团队和核心骨干员工对实现公司持续、健康发展的责任感、使命感，充分调 动上述人员的积极性，有效地将股东、公司和核心团队三方利益结合在一起，使各方 共同关注公司的长远发展，推动公司中长期目标的达成，于 2024 年 5 月 22 日发布最 新股权激励计划。本激励计划拟授予激励对象 5,893.8947 万股限制性股票，涉及的 标的股票种类为人民币 A 股 普 通 股， 占 本激 励计 划 公告 时公司股本总额 2,357,557,864 股的 2.50%，且为为一次性授予，无预留部分。本激励计划限制性股 票的授予价格为 10.49 元/股，激励对象为公司董事、高级管理人员、中层管理人员 及核心骨干人员，总计 738 人，占 2023 年末公司全部职工人数的 6.39%。激励对 象可根据业绩完成情况，按照以下规定分别确定该期解除限售比例：①考核年度公司 层面业绩考核目标达到或超过 100%，则当期待解除限售部分的实际解除比例为 100%； ②考核年度公司层面业绩考核目标实现 85%（含 85%）-100%（不含 100%），则当期 待解除限售部分的实际解除比例为 80%；③其余任何情形下，当期的限制性股票均不 可解除。

除公司层面的业绩考核外，公司对个人还设置了严密的绩效考核体系，能够对激 励对象的工作绩效作出较为准确、全面的综合评价。公司将根据激励对象绩效考评结 果，确定激励对象个人是否达到解除限售的条件。综上，公司本激励计划的考核体系 具有全面性、综合性及可操作性，考核指标设定具有良好的科学性和合理性，同时对 激励对象具有约束效果，能够达到本激励计划的考核目的。 2023 年，公司在完成经营目标的同时，还完成了以下重大工作：“品管代表客 户”：加强过程管理，保障产品品质。通过强化关键质量控制点和“四位一体”平 台，确保了品质稳定并赢得终端认可；深化品质前移：优化评估模型，提高供方开 发效率，突破优质供方开发瓶颈。阳光采购：建立设备采购决策模型，减少人为干 预，推动科学公正的采购决策，促进供应商廉洁和内部采购人员轮岗。信息化提 升：通过重构系统应用，提升操作效率，推广数字化平台，增强集团数字化覆盖和 业务流程优化。降本增效：联动各部门策划和推进降本增效项目，实施“精益研 发”，初步显现经济效益。以人为核心：提升中高层管理能力，创新管理思路，优 化考评方案，支持市场开拓。绿色发展：发布可降解、可回收覆铜板，与终端互动 并制定标准，完成碳排放核算模型和 2050 年碳中和规划。战略发展：推进松山湖五 分厂和常熟二期达产，启动江西二期建设，完成海外工厂购地，培养管理人员，讨论 下一个五年战略规划。这些工作确保了公司在质量、供应链、信息化、成本控制、人 力资源、绿色发展和战略发展方面取得了显著进展。

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