2024年电子行业中期投资策略：半导体景气度持续回暖，重视消费电子、AI、自主可控

一、行情回顾

行情复盘：2024年年初至今涨幅靠前的板块为银行、家用电器和石油石化行业

2024年初至今，银行、家用电器、石油石化指数涨幅居前，涨幅分别为15.9%、14.4%、11.7%。其中电子行业指数涨幅14.9%，涨幅靠后。

二级板块：2024年初至今，元件-7.3%，跑赢电子行业7.7个百分点

2024年初至今涨幅排名靠前的行业指数分别为：元件（-7.3%）、光学光电子（-11.8%）、消费电子（-13.6%）。

三级板块：2024年初至今印制电路板跑赢电子行业指数10.5个百分点

2024年初至今半导体设备跑赢电子行业指数10.5个百分点。2024年初至今底涨幅排名靠前的细分板块分别为：印制电路板 （-4.4%）、面板（-4.9%）、半导体设备（-6.3%）。

二、消费电子：总体需求预计同比复苏，重点关注结构性创新和终端创新

消费电子策略：需求随经济复苏修复，结构性创新和新终端贡献新增量

1.需求弱复苏：下游终端手机、PC等已进入需求平稳期，IDC预计2024年手机和PC出货量将会有5%以内的同比增长，关注景 气度边际复苏对上游相关零部件和组装厂的带动，其中AI手机和AI PC的进展有望推动总体景气度提升超预期； 2.结构性创新：手机端关注光学产业链创新及CIS国产替代、折叠屏产业链创新； 3.终端创新方面：重点关注AI手机、AIPC、VR产业链（瞳距调节模组、Pancake模组、OLED显示等）。

手机：23Q3起出货量恢复同比增长，24年全球出货量有望实现3%增长

分季度来看：据IDC数据，2023Q3全球手机出货量同比增长0.2%，为2021Q3以来首次恢复正增长。2023Q4和2024Q1延 续增长态势，出货量分别同比增长7.8%和7.7%。全年来看：据IDC数据，2023年全球手机出货量11.7亿部，YoY-3.4%，相比2022年降幅有所收窄。据Counterpoint数据， 2024年全球手机出货量有望重回增长，同比增幅3%，增长主要由中低端手机和高端手机带动。

PC：23年需求持续低迷，24Q1全球出货量同比恢复增长

据IDC数据，2023年全球PC出货量为2.4亿台，YoY-15.5%，继2022年继续双位数下跌，需求持续低迷。2024Q1全球PC出 货量5980万台，YoY+1.5%，自2022年来首次恢复正增长，为市场带来一丝积极信号。

结构性创新：玻塑镜头成像效果更佳，潜望镜头有效增强手机长焦能力

玻塑混合镜头：目前手机摄像头大多使用塑胶镜片，工艺难度和成本低，而玻璃镜片透光性和抗高温性更好。玻塑混合 镜头通常采用1片玻璃镜片多片塑胶镜片的方案，在成本适中的同时有效提升成像效果。单价方面，玻塑混合镜头约为 塑胶镜头的5-7倍不等。 潜望式镜头：潜望式镜头可在保持手机轻薄的同时大幅提高远摄能力，相比于普通光学变焦倍数更大、成像效果更优， 常见方案为四反射棱镜和传统45°棱镜。

终端创新：重点关注AI手机、AIPC、VR产业

AI手机和AIPC：芯片技术发展、AI大模型成熟以及用户对数据隐私等需求提升，推动AI技术向边缘侧演进。手机和PC 作为两大消费电子终端有望在AI技术的加成下提升产品体验并开发出新的生活、娱乐和工作场景。AI手机和AIPC的渗透 率提升有望带动手机和PC的换机周期，推动总体景气度超预期提升。

VR产业：VR为全新电子终端产品，颠覆手机手持的2D交互模式，将画面直接呈现在眼前，画面信息由2D升级为3D， 用户可以获得更沉浸的使用体验。该产业尚处于早期阶段，产业链多为从0开始的全新增量，未来增长潜力大。

三、半导体销售额持续回暖，行业需求逐步复苏

模拟：看好手机市场复苏+AI手机创新背景下的快充渗透率提升

2024Q1手机出货量连续两季同比增长，复苏趋势明显。随着宏观经济的复苏，消费需求正逐步回升。据IDC，2024Q1全球智能手机市场出货量 2.89亿，同比增长7.7%，连续两季实现同比增长，为2021Q3以来首次。 AI手机渗透加速，快充需求有望进一步提升。据Counterpoint，2024年AI手机占整体手机出货量比例预计达11%，并有望在2027年进一步成长至 43%，出货量超5.5亿台，增速可观。相比传统手机，AI手机在性能和续航方面都有着更高的要求，对于快充功能的需求有望进一步提升。 快充向平价机型普及，渗透率有望提升。Frost & Sullivan 数据显示2021年全球配备电荷泵充电管理芯片的手机为4.7亿部，渗透率约为35%，到 2025年，该数据有望提升至90%。目前配备电荷泵芯片的手机主要为中高端以上机型，而随着大功率充电方案的普及，手机品牌厂商之间的竞 争将会推动平价机型提升充电效率，电荷泵芯片有望在平价机型中不断提升渗透率。

模拟-无线充迅速普及，最大额定功率放宽拉升单机价值量

无线充迅速普及，新规有望促进功率提升。受益于便捷性、通用性、节能性和安全性等优点，无线充电技术正迅速普及，据Strategy analytics估计，2019年全球无线充电在手机中的渗透率为20%左右，预计到2025年将超过45%。2023M5，工信部发布最新规定，调整移 动、便携式无线充电设备的最大额定功率至80W（原来为50W），2024M9起正式施行，这一举措有望刺激各品牌方提高产品无线充电 配置，从而提升无线充电芯片的单机价值量，相关无线充芯片厂商有望受益。

四、AI服务器需求高增带动PCB量价齐升，端侧AI落地有望带动SoC板块重回增长

AI服务器需求高速增长，重点关注PCB、CCL相关投资标的

全球服务器未来出货量预计稳定增长，但受AI高速发展带动，AI服务器未来出货量将高速增长。2023年全球AI服务器出货量预计118万台，同比+38.4%，占整体服务器出货量份额8%左右，预计2026年占比将提升至14%左右， 2022-2026年AI服务器出货量CAGR预计达22%。

服务器短期需求：全球云厂商加码AI基础设施投资，AI服务器有望保持高增长

随着AI产业的崛起，全球云厂商加码AI基础设施投资，AI服务器需求有望高增长。据Counterpoint 预计，2024年全球云厂商 资本开支将同比+15.1%，增速相比于2023年进一步提升，且其中36%将用于IT基础设施建设，比例也有所提升。

AI服务器的PCB价值量提升较大 

AI服务器PCB板相比于一般服务器，价值量大幅提升。AI服务的PCB主要可分为GPU板组、CPU板组与配件板，以NVIDIA DGX A100为例，其PCB价值含量较一般服务器增加5.6倍，其中有约94%增量来自GPU板组，主要因为一般服务器大多没有配置GPU，而 NVIDIA DGX A100共配置8颗GPU。 随着AI服务器的升级，PCB价值量也将进一步提升。NVIDIA DGX H100的PCB用量仅较DGX A100增加0.3%，但ASP却提升44.2%， 致使DGX H100的PCB产值较A100提升45%。

端侧AI：下游需求持续复苏+端侧AI产品催化，关注SoC板块投资机会

Soc板块：2023年营收同比增长，2023Q3营收同比增速由负转正。下游市场回暖+新品放量，SoC板块重回增长。恒玄科技营收增长受益于新一代芯片广泛应用于TWS耳机、智能手表、智能眼 镜等终端产品，中科蓝讯营收增长受益于产品品类拓展及市场开拓力度加大，乐鑫科技营收增长受益于在智能家居和消费电 子领域不断拓展新客户和新应用，瑞芯微营收增长受益于RK3588M在电动汽车市场量产出货以及在教育市场中与客户推出多 款接入AI大模型的新硬件。

智能音箱：边缘AI可降低智能音箱厂商成本，终端产品已接入AI模型

ChatGPT赋能智能音箱开启新纪元，成为家庭/车载娱乐新入口。智能音箱是智能化和语音交互技术的产物，具有点歌、购物、 控制智能家居设备等功能。语音交互是智能音箱的核心功能，与传统智能音箱相比，随着ChatGPT引入，新型智能音箱可以应 对更复杂的对话场景，并且可以对复杂的语音加以推理分析，提高对话的连贯性。

小模型在靠近终端的边缘侧进行推理运算将成为主流。目前AI模型在智能音箱应用有两种方式，一种方式为终端通过API接口 调用云端算力，在云端利用大模型实现逻辑运算；另外一种方式为通过小模型在靠近终端的边缘侧进行推理运算。边缘AI具 备提高模型迭代效率和本地运算后数据回传低成本等优势，因此我们认为在智能音箱领域，第二种方式将成为主流。

TWS耳机： AI+耳机已落地办公场景，边缘AI可提高办公效率

智能耳机是在传统耳机中内置智能化系统，以蓝牙技术为传输方式，搭载应用程序连接于智能手机等移动终端，实现语音交互、智能交互、运 动检测、检测心率、以及社交等功能。随着ChatGPT入局，耳机可以基于垂类场景以及算法模型赋能新应用。比如基于办公场景打造的AI耳机 助理，可以成为生活办公的得力助手，通过添加会议助理功能实现边听边录、摘要提取总结、代办事项跟进等功能解决用户在办公场景痛点， 增加客户粘性。

轻量级AI模型落地智能耳机，满足多样化客户需求。2023年5月24日，科大讯飞正式发布新一代录音降噪会议耳机iFLYBUDS Nano，其搭载讯 飞星火大模型将生成式 AI 拓展至 TWS 耳机品类，利用 VIAIM AI会议助理的能力可以快速生成会议摘要、提取待办事项、并对待办事项进行跟 进。

五、先进封装重要性持续提升，本土晶圆厂扩产及设备国产化率提升带来投资机会

封测：封测厂商景气度或将持续复苏

2024年封测行业有望持续复苏，台股封测企业2024年月度营收持续同比增长。2024M3中国台湾上市封测企业（除日月光）营收合计 为204.33亿新台币，YoY+8.5%，MoM+11.1%，同比增速与上月接近，环比恢复正增长。

日月光2024M3收入456.61亿新台币，YoY-0.3%，MoM+14.9%，同比增速与上月接近，环比实现正增长。据芯八哥，日月光展望2024 年全年封测营收增幅会与逻辑市场相当，约+7%~+10%，依据2024年全年运营走势，一季度为传统淡季，有望同比持平，二季度会进 入增长，三季度开始强劲增长。

封测：后摩尔时代，先进封装已成为提升芯片性能关键环节

先进封装为后摩尔时代延续芯片性能提升的重要手段之一。摩尔定律指集成电路上容纳的晶体管数目约每18个月便会增加一倍，但随着晶 体管尺寸缩小到10nm以下，芯片研发和制造成本呈几何倍数增加。业界通过电路设计优化或先进封装工艺来实现目标。

高算力芯片供不应求，先进封装为关键环节。据Trendforce预估，由于英伟达“B系列”包含GB200、B100、B200等将耗费更多先进封装 CoWoS产能，台积电亦提升CoWoS产能需求，2024年底产能将达到4万片/月，同比+150%；并于2025年规划总产能量有机会几近倍增，其 中英伟达需求占比将超半数。

半导体设备：2023年中国大陆销售额占比34.5%，预计将保持领先地位

2023年中国大陆为全球最大半导体设备市场。据SEMI，2023年全球半导体制造设备销售额同比-1.3%，至1063亿美元。中国、韩国 和中国台湾为全球半导体设备前三大地区，合计占全球设备市场72%。其中，中国大陆仍为全球最大半导体设备市场。

2024年全球半导体设备销售额将复苏，并预计于2025年突破1240亿美元，中国大陆将保持领先地位。据SEMI 2023年12月11日预测， 2024年全球半导体设备销售额同比+4%，达1053亿美元；而2025年全球设备销售额将同比+18%，至1241亿美元。此外，中国大陆设 备销售额持续提升，在预测期内保持领先地位。

报告节选：

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）