1. 国内存储器领域先锋企业，成长拐点已至

1.1.历史沿革：采用研发封测一体化经营模式，存储领域优势地位凸显

聚焦存储器研发制造和封测业务，持续研发扩产获得广泛认可。佰维存储成立于 2010 年，形成存储器研发制造和封测两大产业。存储器研发制造方面，公司持续推出新 产品，广受市场好评；并先后获得惠普、宏碁掠夺者全球独家品牌授权。封测方面，自 2009 年开拓封测业务以来，不断扩大产能，子公司惠州佰维专注存储器封测及SiP封测 服务，已掌握部分先进封测核心技术；2023年12月晶圆级先进封测制造项目拟完成定 增募资并于松山湖高开区实施。2022年公司在上交所科创板上市，是国家高新技术企业、 国家专精特新“小巨人”企业。

大基金为第二大股东，国有资本参股彰显发展信心。截至23年第三季度，公司实 际控制人为孙成思，控股18.81%。公司受国有资本持股，彰显发展信心；大基金二期为 第二大股东，持股8.6%；大基金子基金超越摩尔持股3.7%；国务院批准设立，网信办、 财政部共同发起的中国互联网投资基金持股占比 3.1%；中科院控股的中国科技产业投 资管理有限公司持股占比2.5%。

1.2. 业务布局：“存储+封测”两大板块布局，四大产线蓬勃发展

拥有嵌入式存储、消费级存储、工业级存储、先进封测四大业务。1）嵌入式存储： 拥有ePOP、eMCP、eMMC、UFS、BGA SSD、LPDDR4、LPDDR5等产品，应用于智 能穿戴、智能终端、物联网等领域。2）消费级存储：开发To B和To C两大市场，主要 包括固态硬盘、内存条和移动存储器产品，应用于消费电子领域，其中To B市场已拥 有广泛、稳定的客户体系，To C市场拥有BIWIN自由消费级品牌，先后获得国际知名 品牌惠普（HP）、掠夺者（Predator）的存储器产品全球运营授权。3）工业级存储：包 括工规级SSD、车载SSD及工业级内存模组等，广泛应用于5G基站、智能汽车、智慧 城市、工业互联网、高端医疗设备、智慧金融等领域。4）先进封测：以子公司惠州佰维 为基地，目前主要服务于母公司封测需求，工艺处于国内领先水平。23年12月，深圳 佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术 产业开发区。

嵌入式存储占公司营收约 50%，先进封测业务快速发展优化业务结构。21、22、 23H1 公司嵌入式存储业务营收占比分别为66.8%、74.7%、49.0%，为公司核心业务。第 二、三大业务分别为消费级存储和工业级存储，23H1消费级存储涨势明显，占比42.8%， 几乎与嵌入式存储持平。先进封测业务尽管目前占比较少但呈上升趋势，由0.7%上升至 3.7%，并且先进封测业务毛利最高，22年达到27.2%，有助于公司整体毛利率提升。

1.3. 财务状况：受行业周期影响业绩波动，成长拐点已至

1.3.1. 受消费电子周期下行及费用率上升影响，公司业绩水平波动

公司毛净利率逐季度改善，费用率上升明显。公司18-21年营收及利润上升趋势明 显，21年营收同比增长58.9%；22-23年受存储行业周期影响财务状况略有下滑，23年 前三季度营收同比下滑2.9%，毛利率为-3.5%。22年以来公司销售、管理、研发费用率 上升明显，23Q1-3分别为5.0%、3.9%、7.1%，费率同比提升1.7pct、1.6pct、2.8pct。归 母净利润因此下滑，22、23Q1-3同比下滑39.0%、736.5%。23年Q4营收16.46亿元， 同比增长超过80%，环比增长超过50%，毛利率环比回升超过13个百分点。23年逐季 度毛利率、净利率在改善。

1.3.2. 自主研发持续升级，未来业绩确定性强

优质技术团队及高研发资金投入推动技术创新，营收上升明显。研发团队方面，公 司拥有IC设计、介质分析、固件开发、产品测试等领域一流的研发团队，研发人员薪酬及数量不断增长，23H1研发人员占比33.7%，本科及以上学历占比近70%。研发投入 方面，公司研发费用率不断上涨，2023Q1-3达到7.14%；公司于23Q3发布定向募集预 案，预计可带来可用资金，有助于存储器及先进封测技术的研发升级。

股权激励政策稳固核心团队。公司2024年发布限制性股票激励计划（草案），授予 核心团队共1500万股第二类限制性股票。授予对象包括董事长、核心管理和技术人员 共10名，授予价格为36元/股，以营收和市值为解锁条件，有助于推动公司管理和研发 水平的提升。

战略备货弹性较大，未来业绩确定性强。目前存储器价格已触底反弹，消费电子周 期回暖。公司自22Q4以来存货不断上升，23Q3备货已达到35.2亿元，战略备货弹性 较大，周期上行下公司未来业绩确定性增强。

1.4. 数据来源：公司公告，东吴证券研究所

核心竞争力：产品布局优势明显，核心技术持续赋能 产业链上下游资源丰富，自主研发促进长期发展。公司与上游国内外原厂拥有稳定 的合作关系（1）在嵌入式存储领域，公司是国内市场份额前列的自主品牌。产品规格参 数齐全，累计通过高通、联发科、展锐等SoC平台超1070个产品AVL验证，助力终端 品牌厂商大幅缩减物料选型时间和产品上市周期。（2）在消费级预装市场，公司目前已 经进入联想、宏碁、同方等国内外知名PC厂商供应链；在消费级后装市场，佰维先后 获得国际知名品牌惠普（HP）、掠夺者（Predator）的存储器产品全球运营授权，定位中 高端市场，在各电商节营销活动中名列前茅。（3）在工业/车规级存储领域，公司推出了 工规级SSD/内存模组、车载SSD/eMMC 、LPDDR等产品。公司产品已进入中兴、创 维、兆驰、朝歌、九联、兆能等通信设备厂商的供应链体系，并稳定供货。

研发实力与工厂能力双管齐下，中高端测试设备持续发力。（1）存储解决方案研发： 覆盖固件设计、存储介质特性研究、固件算法开发，积极布局并发力主控芯片设计增强 核心技术壁垒。（2）工厂能力：惠州佰维对应存储芯片封装测试；芯成汉奇子公司落地 在松山湖，核心布局为晶圆级先进封测。（3）测试设备：掌握测试方案研发等核心技术， 产线设备的自研率较高，以满足自有需求为主，兼顾服务行业客户。同时根据“研发封 测一体化2.0”目标，不断进行中高端测试设备的研发，扩大服务能力。

深化布局先进封测领域，积极推进产业链伙伴多赢。佰维存储顺应先进存储器发展 需要以及存储和逻辑整合技术的趋势，2023年11月正式落地东莞松山湖晶圆级先进封 测项目，旨在树立大湾区先进封测的标杆。目前公司具有存储芯片封测、测试研发能力， 构建了完整的、国际化的专业晶圆级先进封装技术和团队，具备成熟研发和量产经验。 同时，公司积极推进与 IC 设计厂商、晶圆制造厂商以及终端客户等产业链伙伴实现“WIN-WIN”共赢，为大湾区的集成电路补链、强链建设添砖加瓦，提升集成电路产业 规模和技术水平。

公司对标台湾群联电子，群联拥有“自研主控+存储模组”业务布局。群联电子是 台湾存储模组龙头，目前有三大业务条线：闪存模组、控制芯片和集成电路。不同于纯 模组厂和纯主控芯片厂，群联采用“自研主控+存储模组”的业务布局，既拥有主控芯片 毛利高、产业链地位高的优势，又通过存储模组业务缓解了自研主控研发成本高、成长 空间有限的弊端，因此盈利能力更高、经营稳定性更强。 群联独创的运营模式以及解决方案开发能力为其核心竞争力，不断布局高阶存储应 用市场。群联电子独特的“自研主控+存储模组”经营模式结合了自研主控高盈利能力 和存储模组高成长空间的优势，为其核心竞争力之一。此外，不同于多数模组厂着力打 造自主品牌，群联电子能够针对具体客户定制存储解决方案，增强了客户粘性，建立了 客户壁垒，不断巩固自身优势。未来，群联将重点突破企业级、工业控制等存储领域高 端市场，不断加强领域多样性。

对比台湾群联，公司未来将发力自研主控和解决方案开发。公司和群联电子都在存 储模组制造领域有广泛布局。对比来看，除模组制造外，群联电子还长期专注于闪存存 储主控芯片研发并形成了自研主控的核心竞争力；而佰维仍以模组制造为主，主控芯片 研发领域仍处于发展初期，未来将重点布局。但佰维在“研发封测一体化2.0”目标的指 引下加紧构建晶圆级封测能力，目前已拥有完整的、国际化的先进封测技术团队，在封 测端具有优势。同时，佰维依托研发封测一体化，通过产品立项定义、介质研究筛选、 自主算法调校、硬件设计仿真、先进制造实现、芯片测试保障等手段，为工控客户提供 高定制化存储解决方案。此外，公司还注重提升各应用领域存储解决方案的开发能力， 逐步从单一模组厂向拥有解决方案开发能力的厂商过渡，有望提升价值量份额，带动业 绩上涨。

2. 存储周期拐点已至，公司基本盘业务稳健发展

2.1. 存储行业周期拐点已至，24全年涨价持续

存储行业价格已过周期底部，开始止跌上行。Nand Flash wafer于8月下旬见底， 涨势明显，目前距最低点涨价幅度超过145%，而DRAM：DDR3产品的价格维度已经 到达拐点，有望开始上行；DDR4的价格已经出现上涨趋势。SSD/480GB/SATA3:的价格 也在23年年中达到最低点，随后触底反弹，涨幅明显。

DRAM/NAND合约价2024Q1涨幅约18%，全年涨势持续。针对第一季价格趋势， TrendForce 维持先前预测，DRAM合约价季涨幅约13~18%；NAND Flash则是18~23%。 目前市场对第二季整体需求看法仍属保守。第三季进入传统旺季，需求端预期来自北美 云端服务业者（CSP）的补货动能较强。第四季在供应商能够维持有效的控产策略的前 提下，涨势应能延续，预估DRAM合约价季涨幅约8~13%。

全球智能设备出货量总体预计均有上涨趋势。全球平板电脑出货量在2023年同比 下降6.3%后，预计2024年有所增长。智能手机、AI服务器、可穿戴设备的全球出货量 涨势较为明显。

2.2. 公司基本盘业务快速成长，全面开花

嵌入式存储业务收入占比近半，三大业务领域业务快速增长。嵌入式存储与消费级 存储合并占公司营业收入的比重达到88%，为公司的重要且主要收入来源。公司在工业 级存储业务同样具备核心优势，主控算法方面拥有近100项自主研发专利，发展空间大。

2.2.1. 嵌入式存储稳步增长，构建多元产品矩阵

嵌入式存储器研发制造优势突出, 市场份额有望逐步上升。2021 年嵌入式 eMMC 及UFS市占率全球第8，占比2.4%，且前5家均为原厂。公司是国内主要嵌入式存储厂商之一，对比江波龙，公司研制了小尺寸大容量的BGA SSD产品，有望取得差异化 竞争市场份额。

深耕存储市场，公司核心优势突出。公司嵌入式存储产品类型涵盖ePOP、eMCP、 eMMC、UFS、BGA SSD、LPDDR等，凭借存储介质特性研究、自研固件算法、多芯片 异构集成封装工艺及自研芯片测试设备与测试算法等核心技术优势，公司ePOP、eMCP 产品具备小尺寸、低功耗、高性能等性能优势。在应用领域方面，公司ePOP系列产品 目前已被Google、Facebook、小天才等知名企业应用于其智能手表、VR眼镜等智能可 穿戴设备上；公司eMCP系列产品获得智能手机、平板电脑客户的广泛认可。

手机配置持续升级，带动存储需求位元增加。随着 5G 手机的渗透率不断提升，AI、 4K 视频录制、多任务处理等需求也在相应增加，对手机存储的容量和性能提出了更高 的要求，当前 LPDDR5+UFS3.1 的组合已逐步成为市场旗舰手机的标配。单个照片/影 片内存占比不断增加，手机单机搭载容量也在相应不断增加。以 iPhone 为例，最新的iPhone 14 Pro Max 采用的 LPDDR5 容量已达 6GB，存储容量最大可支持 1TB。根据 Canalys 预测，2025 年智能手机出货量将达 12.23 亿台，根据艾瑞咨询数据测试，2025 年相关存储器市场空间可达5572亿元。

佰维供应Ray Ban Meta嵌入式芯片，市场竞争力持续增长。AR/VR眼镜方面，得 益于高通芯片和光波导技术进步，主流厂商将接连发布或迭代一体式 AR 眼镜，预计 2025 年全球出货量将达 4800 万台，以 Meta 存储芯片价值量占比计算，预计 2025AR 眼镜存储芯片市场空间约为69亿元。智能手表方面，据潮电智库预测，2025年全球智 能手表出货量将达2.4 亿只，智能手表中的存储环节价值量占比较大，以Google Pixel Watch 为例，根据Counterpoint 测算，处理器和 ePOP 存储成本占比 26.9%，预计2025 年智能手表端存储器市场空间约为1011亿元。

公司eMMC及UFS产品具备领先优势，产品未来市场空间广阔。公司嵌入式存储 产品中所做的eMMC为当前智能终端设备的主流闪存方案，而UFS是eMMC的换代产 品，支持更多的高级特性。从读写速度上看，eMMC产品基于自研固件算法，顺序读取、 写入速度分别高达300MB/s、250MB/s，而 UFS 3.1读写速度可达2100MB/s、1800MB/s， 性能参数上明显高于 eMMC。公司于 2023 年宣布推出 UFS 3.1 高速闪存。预计未来 UFS 将持续对 eMMC 形成替代。调研显示，2021年全球eMMC市场规模大约为359 亿元，预计2028年将达到366亿元，年复合增长率为0.4%；UFS市场规模预计2028年 将达134.37 亿元。

2.2.2. 消费级存储优势显著，AI推动出货量提升

消费级存储品牌优势显著。公司固态硬盘产品传输速率最高可达7,400MB/s，处于 行业领先地位，并支持数据纠错、寿命监控、异常掉电保护、数据加密、端到端数据保 护、功耗监测及控制等功能。消费级存储领域，公司To B端运营佰维（Biwin）品牌， 公司具有长期的技术研发积累和智能化的生产测试体系，并能提供稳定的供货保障和完 善的售后；To C端除自有品牌佰维（Biwin），公司获得惠普（HP）、宏碁（Acer）、掠夺 者（Predator）品牌全球独家运营权，拥有从产品规划、设计开发到先进制造的全栈能力 和覆盖全球主要市场的营销网络，以及本地化的产品和市场营销队伍、经销商伙伴，具 备面向全球市场进行产品推广与销售的能力。

PC需求探底回升。早前PC在疫情期间，受居家办公活动时长增加影响，出现过阶 段性需求增长，但由于库存调整导致需求回升不及预期。根据IDC和Gartner最新数据 显示，23年Q4全球PC出货量都在6500万台上下，较上一年微增0.3%，也标志着个 人电脑产品在经历连续八个季度下滑之后，首次出现增长。TechInsights 认为，目前正 处于Windows 10到11 的升级周期，叠加AI PC的增长，预计将推动笔记本电脑出货量 在2025 年达到约2.4亿台的新高度，将带来802.17亿元的笔记本电脑存储芯片市场空 间。

电竞+信创双轮驱动，助力公司业绩发展。电子竞技行业的快速发展带动了电子竞 技PC等细分市场的崛起，宏碁掠夺者（Predator）京东自营旗舰店在 2023 年京东 618 购物节期间电竞内存与 SSD 均获得同品类京东排行榜第四名。IDC预测2025年全球 游戏电脑出货量将达5230万台，通常电竞游戏本会内置2个内存条位，按目前佰维生 产的惠普16g内存条市价359元计算，预计游戏本内存方面市场空间可达到375.51亿 元。信创方面，佰维的信创产品包括SSD和内存，以信创电脑配置16g内存和1T固态 硬盘来测算，16g内存佰维拥有产品为RD100 DDR4 RDIMM，按同类产品市价540元/ 个估计，1T固态硬盘为SS321系列 2.5" SSD，单价为390元，2025预计信创PC出货 量可达到500万台，所需要相关存储器市场空间可达46亿元。

AI推动客户换机需求，单机搭载量保持稳定提升。当前头部PC品牌厂商持续加大 AI PC的投入，如联想已将AI拓展到各类中高端产品系列，根据群智咨询预测，2024年随着AI CPU与Windows 12的推出，有望成为AI PC规模出货的元年。根据Yole数 据，2020 年 PC 平均单机搭载 DRAM 容量在 10GB 左右，2026年将增加至18GB， 2020-2026 年 CAGR 为 10%；2020 年平均单机搭载NAND Flash 容量为450GB，预计 2026 年将超过1000GB，2020-2026 年CAGR为15%。

IDC 需求推动，AI 浪潮带动服务器出货量提升。随着云计算和人工智能的快速发 展，据IDC数据显示，未来服务器市场将持续增长，2022年出货量约1516.5万台，预 计2025年全球出货量将达到1792.7万台，年复合增速为5.6%，公司服务器出货量有望 继续增加。传统服务器通常配备 4 个 CPU+相应内存和硬盘，在 AI 服务器中为 2 颗 CPU+8 颗GPU，预计相关存储产品占服务器价值量可达到20%，因此测算2025年服务 器存储产品市场空间为2214.17亿元。根据英伟达官网数据显示，数据中心预算购置数 据中服务器所占比例为 70%，而佰维已推出针对服务器、数据中心应用的系统启动盘 SS321 系列产品和RD1001服务器内存条，以上产品目前已向部分客户供应，未来公司 相关业务发展潜力广阔。

服务器硬件升级要求单机存储容量提升，AI 赋能需求增长。服务器的硬件性能升级将带动DRAM 和NAND Flash在单机搭载量和产品规格方面的整体提升。目前服务 器市场龙头企业英特尔的新一代服务器平台Sapphire Rapids支持 PCIe 5.0、CXL 1.1和 DDR5，在存储业务场景下，相较上一代平台每秒I/O速度提升1.7倍，时延降低45%。 另外，在AI 大浪潮时代下，诸如OpenAI的Chatgpt、百度“文心一言”、阿里“通义千 问”和华为“盘古大模型” 等大模型平台纷纷推出，其中GPT-3采用了大规模预训练 模型，其预训练数据量达 45Tb，参数量达1750亿个，催生对存储的进一步需求。诸如 HBM和DDR5等内存技术将迎来渗透加速。

2.2.3. 工控车规级芯片回温，市场增长空间广阔

工业/车规级存储应用领域广泛。工业级存储领域，公司针对不同领域的应用开发了 众多技术解决方案，公司工业/车规级存储以A、B、G、P等系列SSD产品为主，各系 列产品包括2.5"SSD、mSATA、SATA M.2SSD、NVMe M.2SSD等不同的产品形态，满 足客户的不同需求与场景，产品具备“高性能、稳定性、安全性、强固型、耐用性”等 优势，广泛应用于5G基站、智能汽车、轨道交通、智慧城市、工业互联网、高端医疗 设备、智慧金融等领域。 汽车存储释放暖意，智能化驱动市场发展。智能驾驶感知设备需要大量传感器、导 航设备、图像传感器和视觉传感器等进行通信系统实时互动和收集实时道路信。为保持 车辆独立运行，系统需要自身的算力能力和内存对数据进行处理，用来支持自动驾驶功 能。目前车载市场中主要的存储应用包括DRAM（DDR、LPDDR）、和NAND（eMMC 和 UFS 等），自动驾驶级别越高需要的传感器种类越多，产生的数据量越大，推升对 NAND 和 DRAM 的需求增长。

新能源汽车加速渗透，车载芯片市场空间广阔。中国工程院院士丁荣军预测 2025 年全球新能源汽车的出货量将突破 2500 万辆，渗透率突破 20%。根据亿欧汽车数据和 相关汇率进行测算，预测2025年我国新能源存储芯片价值总量可达86.4亿元，传统车 车载芯片价值总量可达345.6亿元。

美光退出中国，国内车规市场有望重新划分。当前车规级市场主要由三星、铠侠、 海力士、西部数据、美光等海外存储原厂主导，国内厂商，如兆易创新和东芯股份则主 要布局利基市场。佰维的车规级存储器产品应用市场已经于2018年获得IATF16949:2016 汽车质量管理体系认证，近期，佰维存储先进封测制造中心——惠州佰维亦顺利通过 IATF16949 汽车行业质量管理体系认证。根据 DIGITIMES 估计，美光在中国内地的车 规级存储器市占率超过35%，美光退出中国市场利好国内存储厂商。

主控芯片设计核心布局，积极开拓工业/车规级存储市场。目前大陆主要模组厂广泛 拥有嵌入式存储、固态硬盘等存储器产品线和消费级、企业级、工业级等领域应用方案 提供能力，未来将积极进行主控芯片等的自主研发，持续推进企业级、工业级和车规级 解决方案的开发，同时参与推进信创、算力中心建设等存储国产化进程；台湾主要厂商 持续发力工控、企业级等高端存储器市场。公司在主控芯片设计领域持续投入研发，未 来也将积极开发工业/车规级存储产品，有望在该领域扩大市场份额。

3.存储先进封测需求崛起，公司打造第二成长曲线

3.1.AI 带动HBM需求，新型产品持续提升存储封装要求

晶圆级先进封装为HBM重要工艺，需求崛起。晶圆级先进封装在HBM技术上起 到至关重要的作用，HBM 涉及到的先进封装技术有TSV、Bumping、WLP（晶圆级封 装）。佰维存储定增的“晶圆级先进封测”项目主要是实现凸块（Bumping）、重布线（RDL）、 扇入（Fan-in）、扇出（Fan-out）、硅通孔（TSV）等工艺技术。其中，硅通孔（TSV）为 实现HBM的核心封装工艺基础，是实现3D先进封装的关键技术之一，也是HBM封 装成本中占比最高的部分。TSV成本占比在40%，TSV工艺与Micro bumping工艺占据 HBM绝大部分成本，HBM的封装测试占整体比例的10%，封测业务未来空间巨大。

需求端“AI+算力”兴起，HBM未来前景广阔。随着AIGC的兴起，大模型训练在 算力提升的基础上，也需要存力升级。HBM内存使用3D堆叠布局，其中多层DRAM 垂直堆叠在一起。与传统内存模块相比，这种设计允许更小的表面积和更大的容量。此 外，HBM 模块具有比传统内存模块更高的带宽，允许更快的数据传输速率，这对于大 规模AI应用尤为重要。H200各方面比H100都有所提升，显存颗粒使用HBM3e，显存 容量提升了61GB，显存宽带提升1.45TB/s。HBM3e相比于HBM3，带宽提升至1TB/s， 内存容量从16GB进化到了24/36GB，I/O速率提升1.6Gbps。总体而言，HBM内存通 过提供更快、更高效的数据处理能力为AI服务器提供了显著的优势。TrendForce 研究 报告预估，2023 年AI服务器出货量近120万台，年增38.4%，2022-2026年AI服务器 出货量年复合增长率为29%。据此我们预测，全球HBM2026年需求量规模将达到386.2 亿美元，HBM未来市场前景十分广阔。

HBM未来需求量激增，国产发展空间大。在人工智能大模型高算力需求推动下， HBM成为存储厂商布局的重点。随着HBM需求量的提升，与之相关的设备及工艺的需 求也随之拉涨，但据 TrendForce 研究显示，目前全球 HBM 供给端还是仅有海力士 （SK hynix）、三星（Samsung）、美光（Micron）三家，市场占有率分别为50%/40%/10%， 高需求条件为国内厂商提供了较大的发展空间，国内市场空间巨大。

智能可穿戴设备轻量化趋势明显，小型化需求不断增加。作为存储产品小型化应用 的代表之一，智能可穿戴设备品类众多、应用领域不断扩展，如AR/VR/MR、无线耳机、 智能手表、智能服装等。其需求量也涨势明显，根据Mordor lntelligence预测，全球智能 可穿戴设备市场规模2023-2028年CAGR可达到19.48%；根据IDC中国，23年三季度 中国可穿戴设备市场同比增长7.5%，全球同比增长2.6%，处于稳定复苏状态。

智能可穿戴设备的集成度提高，佰维存储助力Meta智能眼镜。智能可穿戴设备较小的空间和较轻的质量要求，使得可穿戴设备主控芯片在芯片设计、工艺制程、集成度、 算力、功耗等方面都面临更高的标准。不久前 Meta 推出了新款 AI 智能眼镜 Ray-Ban Meta，该产品的ROM、RAM都来自于佰维。存储芯片采用了ePOP封装技术，将高性 能eMMC 和LPDDR 合二为一，相较于传统的平行贴片方式，升级为垂直搭载在SoC 上，封装尺寸最小仅8mm×8.5mm×0.8mm，节省了主板布局空间，方便容纳更高容量 的电池。公司参与Ray Ban Meta AR智能产业链，供应存储器，价值量占比12.43%，位 居产品产业链价值量第二位。

3.2. 持续提升封测能力，卡位大湾区，后进入者优势明显

先进封测为公司四大产品线之一，已掌握部分先进封测技术。先进封测目前是公司 第四大支柱产业，2022年营收占比为0.8%。在封装领域，公司已掌握16层叠Die、30~40 μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND Flash芯片、DRAM芯片和 SiP 封装芯片的大规模量产提供支持，使得存储芯片在体积、散热、电磁兼容性、可靠 性、存储容量等方面拥有较强的市场竞争力。在测试领域，基于丰富的测试经验、自研 的芯片测试设备和测试算法，公司构建了车规级产品高温-常温-低温测试能力和动态老 化测试能力。

惠州工厂心有高标，旨在打造大湾区封测行业标杆。子公司惠州佰维是国内为数不 多的同时专精于高端NAND和DRAM的封测企业，以“存储芯片封测”+“SiP先进封 测”双轮驱动发展。2021年10月底，占地3.8万平方米的惠州佰维生产基地一期建成 投产，存储芯片产能实现18KK/月，SSD存储器和内存模组产能达到90万片/月，整个 惠州基地规划产能70KK/月。2023 年发行定增计划，拟投入募集资金 80000万元用于 惠州佰维现有厂区的洁净装修、购置生产设备等，以提高公司生产能力和生产效率，满 足公司业务扩张的需求，助力公司实现进一步发展。

新设子公司布局晶圆级先进封测业务，重点突破存储先进封装。晶圆级先进封装技 术是眼下主流的先进半导体封装技术，其有别于传统将晶圆切割成单独芯片后再进行封 装的形式，而是直接在晶圆形态下进行芯片的封装。晶圆级先进封装技术是先进存储器发展的必然要求，为满足先进存储器的发展需求，佰维存储正加紧构建晶圆级封测能力， 目前已构建完整的、国际化的先进封测技术团队。2023年10月，公司及子公司芯成汉 奇在东莞设立晶圆级先进封测制造项目，分一、二两期，子公司芯成汉奇作为该项目的 实施主体，旨在打造公司晶圆级先进封测能力，满足先进存储器和大湾区市场封测需求， 进一步提高核心竞争力和综合实力，为未来业务增长夯实基础。

先进封测新产能落地大湾区，卡位布局优势明显。2023年12月，公司晶圆级先进 封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区。相较于国内其他先进封测产能 集中于长三角地区的卡位布局，公司先进封测项目设于大湾区，旨在树立大湾区先进封 测的标杆，为大湾区的集成电路补链、强链建设添砖加瓦，相较于竞争公司增值潜力较 强。

充足资金保障项目实施，高水平技术团队赋能研发创新。资金上，公司在2023年 7 月发布定向增发预案，拟募集资金总额不超过45亿，同时存储周期上行趋势下公司货 币资金总量不断增加，有助于扩大先进封测产能、保障晶圆级先进封测项目一期实施。 团队上，已构建完整、国际化的先进封测技术团队，子公司芯成汉奇实施核心员工持股 计划，给予刘昆奇等12名团队核心人员共30%的股权，有助于提升研发效率。卡位、 技术、资金和团队共同构成佰维存储在先进封测领域的核心优势。

 

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