佰维存储研究报告：研发封测一体化布局，存储先锋加速成长.pdf

佰维存储研究报告：研发封测一体化布局，存储先锋加速成长。研发封测一体化布局，存储先锋加速成长。公司采用研发封测一体化经 营模式，拥有存储器研发制造和封装测试两大业务板块，下分嵌入式存 储、消费级存储、工业级存储和先进封测四大产品与服务线。受存储周 期及费用影响，23 年前三季度营收同比下滑 2.88%，23Q4 公司业绩拐 点显现，Q4 营收同比增长超 80%，毛利率环比回升超 13pcts。公司在 存储领域具备先锋布局，多样化产品布局，主控芯片自主研发，并积极 拓展国产化率较低的晶圆级先进封装及存储测试机业务，与产业链上下 游建立了紧密的合作关系，受到国内外大客户认可背书，同时公司发布 2024 年股权激励方案，进一步彰显公司信心，有望加速成长。

存储周期拐点已至，公司基本盘业务稳健发展。1）行业端，价格已过 周期底部，24 有望全年涨价。根据 TrendForce 预测，DRAM 合约价季 涨幅约 13~18%；NAND Flash 则是 18~23%。2）需求端：下游整体开启 复苏，2025 年手机预计出货量可达 12.23 亿台，相关存储器市场空间可 达 5572 亿元；AR 眼镜存储器市场空间预计可达 69 亿元。PC 在 23 年 Q4 已环增转正，预计 25 年出货量可达 2.4 亿台，电竞创造游戏本内存 375.51 亿元；服务器方面，受益于云计算、互联网、人工智能的快速发 展，预计 2025 年全球服务器出货量达 1792.7 万台，相应存储市场空间 可达 2214.17 亿元，存储器需求日益增强。公司存储器业务基于优异的 整体解决方案能力获得国内外大客户认可，有望迎来量价齐升局面。

存储先进封测需求崛起，公司打造第二成长曲线。AI 带动 HBM 需求， HBM 以及新型智能产品对于存储整体解决方案包括封测能力提出更高 要求，公司为满足先进存储器的发展需求，前瞻构建完整的、国际化的 先进封测技术团队，掌握 16 层叠 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片异 构集成等先进封装工艺，为 NAND Flash 芯片、DRAM 芯片和 SiP 封装 芯片的大规模量产提供支持，使得存储芯片在体积、散热、电磁兼容性、 可靠性、存储容量等方面拥有较强的市场竞争力。为进一步提升公司晶 圆级封测能力，公司成立子公司芯成汉奇主导晶圆级先进封测制造项 目，坐落松山湖，卡位大湾区，具备先进封测领域的后发优势，松山湖 晶圆级先进封装项目推进，将成为公司第二成长曲线。