2024年华岭股份研究报告：第三方芯片测试赛道如日方升

1. 华岭股份：集成电路测试服务提供商

公司是国内知名的第三方集成电路专业测试企业，为集成电路企事业单位提供优质、 高效的测试解决方案，主营业务为集成电路测试及与之相关的配套服务。

1.1. 国内首家专业集成电路测试服务企业

上海华岭成立于 2001 年，是国内第一家专业集成电路测试服务企业，致力于为各 类集成电路企业提供测试软硬件开发、测试验证、晶圆测试、成品测试、系统级测试及 高可靠性检测等全流程测试技术服务。公司专注于集成电路测试领域，自成立以来突破 了一系列高端芯片测试方法和工程技术，构筑了核心竞争优势，先后承担了 8 项国家科 技重大专项项目及 50 多项其他国家和上海市重点科研项目，自主研发了覆盖市面上超 80%以上集成电路产品的超 1000 种芯片测试程序，形成多项核心技术，完成申请与授权 多项国内外发明专利，整体技术水平达到国内领先地位。

公司股权结构稳定，控股比重较大的复旦微电作为上市公司，股权结构较为分散， 不存在控股股东及实际控制人。其他大股东多为自然人。张志勇、刘远华为夫妻关系。 发行人控股子公司为上海华岭申瓷集成电路有限责任公司。

1.2. 提供集成电路全生命周期的测试方案

公司自成立以来专注于集成电路测试领域，依托强大的技术实力与长期的经营经验 积累，成为该领域领先、具有持续竞争力的测试企业。公司拥有一支稳定核心技术团队， 配置国际先进的专业集成电路测试设备，建立了高等级净化测试环境以及在线实时生产 监控系统，测试能力覆盖广泛的产品领域，服务产品工艺覆盖多个纳米级先进制程。 集成电路测试对于集成电路的设计与制造至关重要，是产业必不可少的环节。首先， 集成电路设计需要对晶圆样品和芯片成品样品进行正确性、有效性验证并分析；其次， 集成电路的生产流程包括晶圆制造和封装，其中可能有诸多因素会造成集成电路缺陷， 因此需要分别完成晶圆测试和成品测试，确定具体失效原因以改进设计、生产及封装工 艺，提高产品质量及良率。

公司针对不同客户的测试需求，针对性研发不同测试解决方案，以满足多品类晶圆、 芯片成品对集成电路测试的功能性和及时性需求。基于多年的行业经验，公司现可提供 集成电路产品全生命周期的测试技术服务。

1.3. 近年业绩增长稳定，利润增长显著

公司业绩逐年增长，公司营收从 2018 年的 1.31 亿元快速增长至 2021 年的 2.84 亿 元。2020-2021 年公司充分抓住产业发展机遇，增长迅猛，不断优化技术与产品、加强 重点行业市场开拓，在高端集成电路测试业务市场地位进一步提升；同时，两年内的新 增产能也陆续投产，导致公司主营收入增加明显。公司 2022 年归母净利润较 2021 年减 少，主要是当年受宏观政治经济环境、疫情等因素影响，整个半导体行业呈现下滑状态， 公司营收受其影响有所下降；同时公司由于规划和储备人才需要导致计入管理费用的职 工薪酬增加。

据公司 2023 年半年报披露，公司 2023 年上半年测试服务/产品销售板块的营业收 入分别为 1.50/0.20 亿元，毛利率分别为 53.6%/48.2%。2023 年上半年测试服务业务收入 占比 98.7%，处于公司营收的主导地位，是公司深度聚焦的核心业务。

公司销售毛利率与销售净利率总体保持稳定，于 2022 年出现阶段性下滑。我们分 析原因有如下几方面：1）2022 年全年，受宏观政治经济环境、疫情等因素影响，整个 半导体行业呈现下滑状态，公司营收也受其影响同比下降 3.1%，较低的稼动率影响了 企业盈利能力；2）同时公司加大了对原材料探针卡及其他低值易耗品的采购，根据公司 规划一并加大了对主要生产设备的投入，购置生产、管理软件提高生产效率和管理水平， 导致营业成本同比增加 5.7%，毛利率降低 4.2%。3）由于政府政策的规划和新项目的申 报在 2022 年有一定时间跨度，导致相关科研项目减少、政府补助减少；5）疫情使项目 验收延后，导致项目收入减少。结合上述营业收入的减少、管理费用的增加，一同导致 净利润同比下降 22.5%，净利率同比下降 6.3 个百分点。

公司 2023 年业绩逐步回暖。2023 年上半年，1）受益于稼动率提升，公司毛利率同 比上升 8.4 个百分点；2）由于科研政府补贴增加，其他收益较上年同期增加 282.2%； 3）新增结构性存款收益 84.2 万元；4）营业利润较上年同期增加 79.4%。由于营收及 其他收益的增加，净利润较上年同期增加 89.4%，净利率同比上升 10.3 个百分点。 公司高度重视研发投入，通过自主研发和产学研协作等形式，聚焦市场中高端集成 电路产品进行测试方案研发，同时对前瞻性测试技术、测试设备进行预先研究，形成“研 发一代、应用一代”的研产一体研发布局。公司研发经费占营业收入比例始终保持较高 水平，近几年研发费用率占公司管理费用率的比重始终过半。 2020 年费用率明显减少，主要系该年度管理费用率、研发费用率大幅减少，主要是 因为财务统计口径变化的原因，且该变化沿用至今。近 3 年来，公司期间费用率整体呈 上升趋势，主要是因为近几年公司加大研发投入，和疫情带来的短期抗疫支出增加所致。

1.1. 公司技术积累深厚，护城河较深

公司具有较强的研发能力，自成立以来承担了 8 项国家科技重大专项项目，以及 50 多项国家和上海市重点科研项目。截至 2023 年底，自主研发超过 1000 种高端芯片测试 解决方案，完成申请的国内外发明专利 200 多件，授权发明专利 70 多项，计算机软件 著作权登记 200 多项，整体技术达到国内领先水平，已服务包括国内前十大设计企业、 制造、封装企业在内的 300 多家产业链用户。 公司组件了成熟优质的技术平台。公司拥有上海集成电路测试工程技术研究中心、 上海市集成电路测试公共服务平台、技术创新中心，是国家发改委、工信部、科技部和 国家科技重大专项立项支持、上海授牌的测试技术公共服务平台。截至 2023 年，公司 聚集了国内第一代大规模集成电路自动测试技术研究员、国家科技部 863 专家库专家、 国务院津贴获得者、领军人才、学科带头人、教授等集成电路测试技术研究和产业服务 领域的优秀人才，具有深厚的集成电路封装及测试技术专业背景与资深的行业经验。

公司在高端设计应用测试解决方案、先进工艺产品的测试方案、先进封装测试解决 方案等各方面积累了较为丰富的核心技术成果；掌握了高性能 CPU、MCU、CIS、MEMS、 FPGA、存储器芯片、通信芯片、射频芯片、信息安全芯片、人工智能芯片等高端芯片的 测试技术；服务产品工艺覆盖 7nm-28nm 等先进制程；开发了高密度、微间距及高速 KGD 晶圆测试等先进工艺产品测试硬件设计解决方案；完成了三维集成高密度封装相 关测试解决方案开发，具备三维立体封装芯片协同测试及测试程序管理能力。

2. 集成电路细分化、国产化趋势协同算力发展带动行业高景气

2.1. 行业细分趋势推动专业测试市场增长

集成电路制造产业链主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试等环节，封装测试行 业位于产业链的中下游，该业务实质上包括了封装和测试两个环节，但由于一般封装厂 商也提供测试服务，因而一般也称为封装测试业。集成电路行业的经营模式主要包括 IDM 模式和 Fabless 模式两类。IDM 模式指垂直整合模式，该模式下企业能够独自完成 集成电路设计、晶圆制造、封装测试的所有环节，为集成电路行业发展较早期最为常见 的模式，但由于 IDM 模式对企业的研发力量、生产管理能力、资金实力和业务规模均 有很高的要求，因此目前只为少数大型企业所采纳。Fabless 模式指无晶圆厂模式，该模 式下企业主要从事芯片的设计和销售，而将晶圆制造、封装测试环节通过委外方式进行， 不必投资大量资金建设晶圆生产线、封测工厂等。 与 IDM 模式相比，Fabless 模式下的企业进行集成电路设计的资金、规模门槛较低， 有效降低了大规模固定资产投资所带来的财务风险，企业能够将自身资源更好地集中于 设计开发环节，最大程度地提高企业运行效率，加快新技术和新产品的开发速度，提升 综合竞争能力。该模式目前为全球绝大多数集成电路企业所采用。

集成电路测试产业位于产业链中下游，具有技术含量高和资金密集的特点，在强调 专业分工的行业趋势下，相对重资产的集成电路测试产业逐渐独立出来，出现了众多第 三方专业测试企业。专业测试从封测中分离可以减少重复产能投资，以规模效应降低产 品的测试费用，缩减产业成本，稳定地为客户提供专业化测试服务；另外，专业分工下 第三方专业测试企业能够进一步聚焦技术升级和经验积累，有利于专业测试水准的提升； 并且第三方专业测试企业具备独立性，可以避免测试结果受到其他利益因素的影响，并 能保证及时向上游反馈，可以得到客户与责任方的双重信任。

2.2. 集成电路国产化助力国内测试市场规模走高

2015 年以来，美国对我国芯片行业采取了一系列的限制措施，为克服自主化发展 难点，我国进一步加强了对集成电路产业的重视程度，制定了多项引导政策及目标规划， 大力支持集成电路核心关键技术研发与产业化，力争在核心芯片领域实现国产化突破。 根据中国半导体行业协会发布的数据，2021 年中国集成电路产业首次突破万亿元，全年集成电路产业销售额为 10,458 亿元，同比增长 18.2%。2016-2021 年我国集成电 路产业销售规模增长迅速。

随着我国 CPU、FPGA、大容量存储等高端芯片产品以及汽车电子、航空电子、医 疗电子、军工电子等高可靠领域的自主开发、国产替代的趋势不断加深，集成电路产品 在测试、验证、筛选等一系列测试程序环节对测试质量、测试项目、测试频率的要求将 进一步提升。在此背景下，集成电路产业在对专业测试服务需求不断增长的同时，对测 试服务的测试方法、测试技术以及测试效率等要求不断提高。 随着集成电路产业朝专业分工的趋势不断发展，专业化的集成电路测试的市场需求 面十分广泛。近年来，我国大力推动 IC 产业的发展，国内 IC 设计企业数量以及晶圆 制造规模持续增长，在上游 IC 设计和制造环节的带动下，国内集成电路测试市场有望 保持持续增长。根据中国台湾地区工研院的统计，以及中国半导体行业协会的数据测算， 可得 2021 年我国集成电路测试营收规模约为 316.33 亿元，同比增长 19.60%。

在行业分工越发细化的背景下，第三方专业测试企业凭借其集中于测试领域的优势， 对于国内近几年时间里如雨后春笋般涌现的大量半导体企业来说，无疑是其保持灵活性、专注于产品开发和市场推广的更优选择。而在当前，国内专业测试企业规模都较小，且 普遍存在产能不足的情况，无法满足众多产业化测试需求，行业未来发展空间巨大。未 来，国内专业测试的发展主要存在三方面的驱动力：一是上游 IC 设计和晶圆代工产能 扩张带来的增量市场；二是国内第三方专业测试产业逐渐成熟后替代境外测试厂商；三 是国内半导体产业分工明确后更多设计、制造、封装厂商选择第三方测试。

2.3. 算力发展推动芯片产业链水涨船高

在 AI 大模型持续迭代，算力需求持续提升背景下，结合 2023 年 10 月美国升级出 口管制新规，国内获取先进 AI 芯片受限，AI 芯片自主可控的紧迫性加强，国产集成电 路厂商前景良好，测试市场水涨船高。 GPT 的参数量呈现指数级增长，带动算力需求持续增加，根据 CSDN 报道，微软为 构建 ChatGPT 的算力构建基础设施，需要将上万颗英伟达 A100 芯片进行连接。深圳人 工智能协会数据，2025 年我国 AI 芯片市场规模将达到 1780 亿元，2019-2025GAGR 可 达 42.9%。国内互联网大厂纷纷推出大模型。2023 年 3 月百度、三六零相继发布文心一 言、自研大模型后，2023 年 4 月，互联网巨头阿里、华为、京东等大模型进入密集发布 期，其中部分参数规模甚至超过 ChatGPT 规模的大模型。然而受美国半导体管制新规影 响，中国本土企业被授权采购的人工智能芯片性能被限制在不超过英伟达 L40GPU 的水 平。据金融时报报道，百度、字节跳动、腾讯和阿里巴巴等大厂已向英伟达订购价值 50 亿美元的芯片，为持续开发大型语言模型提供算力。随美制裁落地，发展国内先进制程 产能紧迫性加强，有望加速先进制程产能扩充进度。芯片制造企业受益于国产化进程加 速，业绩保持高速增长。我们预测，作为产业链下游的测试企业，也将水涨船高，迎来 新的市场东风。

据美国半导体行业协会数据显示，截至 2023 年 10 月，中国半导体销售额已连续 8 个月环比正增长，我们判断国内半导体景气度下行周期已接近尾声，销售终端的复苏有 望沿产业链逐步传导至晶圆制造、封装、测试等上游环节。

3. 稳定研发优势，募投与激励并行促发展

3.1. 公司技术亮点

公司的技术团队具备 10 年以上行业技术研发经验，提供国内卓越的创新研究和工 程技术能力，可以协助客户制定高效、低成本测试解决方案并实现快速量产。测试开发 团队在高速数字、混合信号、高精度模拟、射频和 SOC 测试程序开发方面拥有丰富经 验，历年来开发超过 1000 种不同类型产品测试程序，覆盖市面 80%以上集成电路产品。 在晶圆测试方面，公司为晶圆级测试提供了众多测试平台，测试温度范围-55℃ ~150℃，能够测试 5、6、8 和 12 英寸晶圆。

在成品测试方面，公司提供先进的成品测试解决方案，通过自主 OCR 系统，可实 现测试数据与成品对应的溯源功能，测试平台来自国际先进供应商，测试能力涵盖 3 mm x 3 mm~70 mm x 70 mm 的产品，涵盖以下封装类型：QFP、LQFP、TQFP、QFN、DFN、 BGA、LGA、CSP、SIP、POP，测试温度-55℃~125℃。

在 IT 服务方面，公司自主研发“芯片测试云”系统，将测试相关数据收集管理、计 算分析功能虚拟化、云端化，强化用户测试体验，健全在线/离线集成电路测试品质控制。 公司在云端部署多类型、多用途的控制、计算、分析模块，提供标准化基础分析和更多 功能的拓展分析，使用户对芯片测试结果和过程进行控制分析更便利。同时对预警、预 判、回溯等模块进行了云端部署。

3.2. 公司募投项目打开供给瓶颈

2022 年全年，公司共投入 4.62 亿元，购置 221 台先进测试核心设备及配套装置， 截至 2022 年 12 月 31 日，已正式形成测试产能的有 118 台套，共计增加超过 40 万机 时，测试产能同比大幅增加 30%以上。一举改变因产能不足导致原有客户流失，潜在客 户因长时等待未果转投竞争对手的局面。 2022 年 9 月 23 日，为了提升集成电路测试服务产能，满足不断增长的下游市场需求；强化高端集成电路测试能力，增强差异化竞争优势；把握临港区域产业集群机遇， 增强目标市场服务能力，公司决定增发募资，在临港新片区建设集成电路测试产业化基 地。此次增发方案中，公司计划发行普通股 40,000,000 股，发行价格为 13.50 元/股，实 际募集资金净额为 5.01 亿元。募投项目计划总投资为 9.8 亿元，其中，拟用公开发行股 票募集资金 8 亿元，自筹资金 1.8 亿元。公司根据实际募集资金净额并结合各募投项目 情况对募投项目拟投入募集资金金额进行调整，拟投入 4.2 亿元用于临港集成电路测试 产业化项目，0.8 亿元用于研发中心建设项目。

公司预计临港项目将于 2023 年底投入量产。公司计划在临港新片区建设集成电路 技术研发与产业应用基地，项目将匹配国内高端集成电路行业发展需求，通过建设 5nm28nm 12 英寸测试线、特色封装研发平台，打造一站式、高质量测试服务平台和特色封 装研发中心。项目的实施一方面可快速提升公司的测试能力，突破公司现有测试业务的 发展瓶颈，满足客户和市场需求；另一方面，项目将进一步提升公司集成电路测试服务 质量、增强新兴领域及高可靠领域集成电路测试服务能力，有利于提升公司在高端集成 电路测试领域的市场份额，巩固公司在集成电路测试领域的市场地位，增强盈利能力； 此外，项目将通过在特色封装领域以及测试设备、耗材领域专业人才的引进和研发投入， 为公司在集成电路新技术与新产品的开发提供研发平台，为公司在集成电路行业的产业 链延伸、新产业培育建立基础，助力公司的持续发展。

3.3. 积极开展股权激励，屡获科技奖项

截至 2023 年 5 月 30 日，公司股权激励计划首次授予的激励对象共计 44 人，首次 授予的股票期权数量为 733 万份。本次股权激励对象包括七名公司高管以及 37 名核心 员工。拟授予的股票期权数量合计 795 万份，约占本激励计划公告日公司股本总额的 2.98%，其中首次授予 733 万份，预留 62 万份。截至 2023 年 12 月 27 日，预留的 62 万 份股票期权已全部授予公司另外 11 名核心员工。 公司该次股票激励的行权考核年度为 2023-2025 年三个会计年度，每个会计年度 考核一次，以达到业绩考核目标作为激励对象的行权条件。本激励计划首次授予的股票 期权每个行权期的比例为 4：3：3。以 2022 年营业收入为基准，营收达成 2023/2024/2025 年度考核目标所需对应年复合增长率为 19.8%/19.9%/19.9%。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）