2023年华岭股份分析报告 专注集成电路测试领域

1、看点一：封测纵向分工大势所趋，国内厂商受益产业转移

1.1、重要性：第三方测试厂商具备独立性和专业性，可实现规模效应

1.1.1、定位：晶圆测试和芯片成品测试环节是专业测试公司主要业务形态

集成电路（Integrated Circuit，IC）是一种微型电子器件或部件，是通过采用氧 化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把一个电路中所需的一定数量的 晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起，制作在一小块或几小块半导 体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，最终成为具有所需电路功能的微型 结构。集成电路在 20 世纪 50 年代后期发展起来，是一种新型的半导体器件，它使 得电子元件在微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面产生了很大的进步。

其中集成电路测试既是集成电路设计的组成部分，也是芯片制造的一个环节。 测试贯穿于集成电路生产过程，分为设计验证、检测筛选、质量控制等。设计阶段的可测性设计和设计验证，制造阶段的圆片接受测试和圆片测试（Circuit Probe），以及封装阶段的成品测试、失效分析等，都属于测试技术领域。芯片从设计到最终应用到终端产品上，一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶 圆测试、封装、成品测试、板级封装等这些环节。在整个价值链中，芯片公司需要 主导的环节主要是芯片设计和测试，其余的环节都可以由相应的合作伙伴来主导或 者完成。

设计验证和过程工艺控制测试较难以独立分工，晶圆测试和芯片成品测试环节 是专业测试公司主要业务形态。设计验证部分由于涉及到信息保密以及市场需求不 高的问题，难以外包，而过程工艺控制测试则对洁净程度和生产过程中稳定性上的 高要求，因此也难以独立分工。晶圆测试和芯片成品测试分属中道和后道测试部分，其信息保密及生产环境控制要求相对均不是太高，再加上第三方测试厂商的独立性 和专业性，可保证测试结果的有效性并能及时向上游反馈，提升芯片生产效率。目 前多数设计及代工厂商将晶圆测试和芯片成品测试外包给第三方专业测试厂商。

晶圆探针测试（Probe）是测试晶圆上每一个晶粒，以确保晶粒的电气特性与效 能是依照设计规格制造出来的。芯片成品测试是把控芯片质量的最后一关，通过电 气参数测试和可靠性测试等流程为产品品质严格把关，最终输出芯片成品。

从测试流程中具体应用到的测试设备角度来看： 晶圆测试(CP-Chip Probering) 晶圆测试（Chip Probing），简称 CP，是指通过探针台和测试机的配合使用，对 晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：探针台将晶圆逐片自动传 送至测试位置，芯片的端点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接， 测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规 范要求。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记， 形成晶圆的 Mapping，即晶圆的电性测试结果。

成品测试(FT- Final Test) 芯片成品测试（Final Test），简称 FT，是指通过分选机和测试机的配合使用， 对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：分选机将被测芯片逐 个自动传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测 试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片 功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机 据此对被测芯片进行标记、分选、收料或编带。

1.1.2、趋势：IDM与“四业分离”并存结构形成，芯片测试走向专业化是大势所趋

自发明集成电路至今几十年以来，集成电路产品从小规模集成电路逐步到目前 的极大规模集成电路，整个集成电路产品的发展经历了从 传统的板上系统 （System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip，SoC）的过程，世界集成产业为 适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。 第一阶段——以加工制造为主导的 IC 产业发展阶段。上世纪七十年代，集成电 路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期集成电路制造 商（IDM）在行业中充当主要角色，集成电路由制造商（IDM）自行设计，并由自 己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售，集成电路测试与半导体工艺 密切相关，并且仅作为附属部门而存在。集成电路产业仅处在以生产为导向的初级 阶段。

第二阶段——标准工艺加工线与设计公司格局出现。上世纪八十年代，集成电 路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专用 IC（ASIC）。行业中 的无生产线的集成电路设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的 方式开始成为集成电路产业发展的新模式。

第三阶段——IDM 与“四业分离”并存产业结构形成。上世纪九十年代开始， 随着互联网的兴起，集成电路产业跨入以竞争为导向的阶段，产业竞争由原来的资 源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。此时，越来越庞大的集成电 路产业体系并不有利于整个产业发展和壮大，集成电路产业结构向高度专业化转化 成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面。集 成电路产业从此进入制造商（IDM）继续发挥重大作用，设计业、制造业、封装业 和测试业“四业并举”的产业格局。

独立第三方测试厂商的比较性优势 （1）与封测一体公司相比：封测一体公司更多专注于封装领域的研发，其测试 更多是属于自检，也就是在封装完成后进行配套测试检验，测试的内容主要是芯片 的基本电性能测试和接续测试。独立第三方集成电路测试公司专注于测试领域的研 发，且多为自主研发测试方案，在测试服务技术实现路径上与封测一体公司存在差 异，提供专业测试服务，测试报告更加中立、客观；（2）与晶圆代工企业相比：独 立第三方集成电路测试公司可选择的测试平台相对较多，具有较高的匹配度，交期 也具有明显优势，测试成本相对较低；

（3）与 IDM 厂商相比：独立第三方集成电路 测试可接受订单的范围较广，IDM 厂商一般不接受外部订单，测试产能规划全部服 务于集团内部自身设计和制造的产品，相比于 IDM 厂商，测试服务客户范围更加广 阔；（4）与芯片设计公司相比：鉴于对商业和技术机密的保护，同类产品的芯片设 计公司一般不会将测试需求交付于此种模式的测试厂，因此此类测试厂有业务开展 的局限性，扩张潜力不足，产能利用率不高。IC 产业继续高度细化分工，芯片测试 走向专业化也会是大势所趋，规模化成本优势明显。

1.2、需求：预计2025年中国芯片测试市场规模达550亿元，在封测业中占比预期提升

从历史进程看，全球半导体行业已经完成两次产业转移：第一次是 20 世纪 70 年代从美国转向日本，第二次是 20 世纪 80 年代半导体产业转向韩国与中国台湾地区。目前全球半导体行业正经历第三次产业转移，世界半导体产业逐渐向中国大陆 转移。目前，中国拥有全球最大且增速最快的半导体消费市场，同时国家产业政策 给予充分鼓励，加上资本市场的积极参与，我国半导体行业正迎来一轮新的发展契 机。我国在集成电路设计、制造、封装及测试领域均取得了长足进步，同时集成电 路设备、材料等领域也逐渐进行追赶。随着半导体产业链相关技术的不断突破，集 成电路测试行业也预期迎来新的发展机遇。

1.2.1、全球市场：全球半导体市场规模增速趋缓，汽车领域具备较高增长潜力

全球半导体市场规模保持稳增长趋势，增速有所放缓。美国半导体行业协会（SIA） 的统计数据显示，2022 年全球半导体市场规模增长至 5735 亿美元（+3.17%），创历 史新高。全球半导体市场增速正在由疾转缓，2022 年 3.2%的增速与 2021 年增速相 比出现下滑。

半导体下游应用领域涉及计算机、通信、汽车、消费电子、工业等。其中计算 机和通信是半导体下游最主要的应用场景，合计占比高达 60%以上；汽车、消费电子、工业等领域的占比较为接近，位于 10%-15%的区间。汽车“新四化”浪潮带动 汽车半导体重要性持续提升，汽车行业正在向电动化、智能化、网联化方向发展。 汽车自动驾驶级别越高，所需的控制芯片数量越多，对相应半导体的需求激增。例 如，在计算和控制芯片方面，新能源电动车平均所需芯片个数预计从 2017 年的 800 个增长到 2022 年的 1500 个左右。未来几年半导体下游应用领域中，预计汽车应用 领域的 CAGR 位居所有领域之首。

1.2.2、中国市场：2021年中国集成电路产业销售额为10,458亿元，封装业贡献主要上升动力

聚焦于中国的集成电路市场，根据中国半导体行业协会公布的数据，2017 年至 今，中国集成电路产业始终保持着每年 15%左右的同比增长率的增长。在 2021 年首 次突破万亿元，市场规模达到 10,458 亿元，同比增长 18.20%。从产业结构看，目前 设计业是 2021 年我国集成电路行业销售额最高的板块，占比约 43.21%，而制造业、 封装测试业占比分别约为 30.37%、26.42%。

需求面：集成电路制造行业基本以中国台湾的台积电等企业所垄断，但近年来 随着国外对我国集成电路制造光刻机等产品的封锁，我国大陆本土的集成电路企业 开始发力，因各个集成电路制造企业的能力不断增强，我国集成电路制造领域市场 规模也在不断提高。根据中国半导体协会数据显示，2017-2021 年，我国集成电路设 计业和制造业销售额均以每年 20%左右的增速快速增长，我国集成电路制造产业逐 渐走向成熟，正在朝着更核心的集成电路设计方向发展。2021 年我国集成电路设计 业和制造业的市场规模分别为 4519 亿元和 3176 亿元，近 4 年 CAGR 分别为 21.5% 和 21.7%。

封装测试行业作为位于集成电路制造产业链的中下游，市场需求随着集成电路 产业链的整体发展而有望扩容。根据中国半导体行业协会数据，2021 年我国集成电 路封装测试业的销售规模为 2,763.0 亿元（+10.10%），2016-2021 年 5 年规模增幅达 76.63%。从细分的单独的测试行业来看，2011-2021 年，我国的集成电路测试市场的 10 年 CAGR 达 24%，在 2021 年的市场规模达到 316 亿元，同比增长 19.70%。近年来， 测试服务在封测业市场规模中的占比逐年提升，由 2016 年 7.35%提升至 2021 年的 11.44%，为封装业规模增长贡献主要上升动力，其背后，也体现了我国集成电路产 业在转向高端制造的道路上，对测试环节与日俱增的需求。

随着集成电路产业向专业分工的趋势不断发展，专业化的集成电路测试的市场 需求面十分广泛。近年来，我国大力推动 IC 产业的发展，国内 IC 设计企业数量以 及晶圆制造规模持续增长，在上游 IC 设计和制造环节的带动下，国内集成电路测试 市场有望保持持续增长。 根据 Gartner 的预测，中国的芯片测试服务市场预计继续蓬勃发展，到 2025 年， 预期全球测试服务市场达到 1094 亿元，其中，中国测试服务市场达到 550 亿元，占 比 50.3%，5 年内有望存在超过 200 亿元的增长空间。

1.3、格局：利扬芯片、伟测科技同属第三方测试，公司毛利率出众

综合考虑行业属性、业务模式等因素，选取京元电子、利扬芯片、伟测科技三 家独立第三方测试厂商和华天科技、长电科技、通富微电三家封测一体厂商，作为 华岭股份的同行业可比公司。 从发展历程看，中国大陆的封测一体厂商的成立时间基本早于独立第三方测试 厂商。从地域分布来看，公司和可比公司多位于上海、江苏和广东等长三角和珠三 角区域，以在这些半导体产业集群地获得协同效应。从业务覆盖角度出发，各家业 内公司大多立足于自身定位，单独从事测试业务或同时经营测试和封装业务，并在 其他配套服务上稍有拓展，其中长电科技同时从事分立器件的制造和销售。

规模及成长：2022 年，利扬芯片、伟测科技、华天科技、长电科技、通富微电 和华岭股份的营收分别为 4.52 亿元、7.33 亿元、119.06 亿元、337.62 亿元、214.29 亿元、2.75 亿元。封测一体厂商的营收规模均大于独立第三方测试厂商，其中长电 科技规模最大，伟测科技在第三方测试企业中规模较大。2018-2022 年，利扬芯片、 伟测科技、华天科技、长电科技、通富微电和华岭股份的营收 4 年 CAGR 分别为 34.47%、102.39%、13.71%、9.07%、31.24%、20.48%，可见独立第三方测试企业的 规模成长性整体好于封测一体企业，其中伟测科技规模成长性较为出众。

盈利能力：2022 年，利扬芯片、伟测科技、华天科技、长电科技、通富微电和 华岭股份的毛利率分别为 37.24%、48.57%、16.84%、17.04%、13.90%、49.71%。整 体而言，独立第三方测试企业的盈利能力均高于封测一体企业，主要是由于华天科 技等企业的封装业务占比较大且毛利率较低，而华岭股份的盈利能力较为突出，近 年来高于第三方测试厂商的平均水平。

2、看点二：创新与大客户策略并行，募投不断突破产能瓶颈

华岭股份是国内知名的第三方集成电路专业测试企业，为集成电路企事业单位 提供优质、高效的测试解决方案，主营集成电路测试及与集成电路测试相关的配套 服务。公司自成立以来，一直专注集成电路测试领域，依托强大的技术实力与长期 的经营经验积累，成为该领域领先、具有持续竞争力的测试企业，先后多次获得多 项奖项奖励，承担了 8 项国家科技重大专项项目，多项其他国家集成电路技术和上 海市科技攻关等测试技术开发项目。公司历年来开发超过 1000 种不同类型产品测试 程序，能够覆盖市面 80%以上集成电路产品。

2.1、研发：费用率及关键指标达行业高水准，聚焦高端测试和降本增效

研发费用率处于行业上游水平。2018 年-2022 年，公司研发费用分别为 4627.39 万元、4951.80 万元、3803.15 万元、4325.05 万元、3986.24 万元，研发费用率分别 为 35.39%、33.94%、19.84%、15.21%、14.47%。由于公司承担的国家科技重大专项 陆续验收，相关项目研发投入减少，近两年研发费用小幅下降。2019-2022 年行业可 比公司研发费用率均值分别为 8.81%、7.82%、7.62%、8.08%，可见公司研发费用率 处于行业上游水平。截至 2022 年末，公司拥有发明专利 70 项。在标准化的测试设备和服务之外， 公司进行了针对性的设备装置研制，对现有设备进行改造升级，以提升测试质量并 降低测试成本，目前已经形成相关的多项核心技术。

从晶圆测试和成品测试的能力来看，华岭股份在大部分指标上达到行业较好水 平，但在成品测试的封装尺寸上较其他公司存在劣势。京元电子晶圆测试的最高 pins 数、最大同测数等技术指标优于华岭股份，成品测试封装类型较华岭股份更为广泛； 利扬芯片的成品测试规模较大，在比特币矿机芯片、指纹识别芯片的条带模块测试 领域具有一定的技术特色；伟测科技在晶圆测试的尺寸上较公司覆盖更广。

公司始终专注于集成电路测试技术研究，突破芯片验证分析、晶圆测试、成品 测试等领域关键技术瓶颈，持续开发高端芯片全流程测试解决方案，形成了公司在 测试服务领域的持续竞争力和技术领先性。典型的案例包括亿门级高性能 FPGA 芯 片测试解决方案、高性能存储器芯片测试解决方案、射频芯片晶圆级量产测试解决 方案、高性能 CPU 芯片量产测试解决方案、超高像素 CMOS 图像传感器测试解决方 案。

作为 2022 年重点工作，公司研发聚焦创新前沿，重点放在存储器、MEMS 等测 试开发技术、工程量产齐套技术等研发，扩大技术开发规模，提升量产技术服务， 改善重点客户体验。在前瞻性研发方面，公司完成了 T5830 平台存储器测试开发项 目；OneTouch 超高平行工位量产测试齐套技术研发；在高端测试产品方面，公司完 成了 FPGA，SoC，CIS 等 55 个测试开发项目；在降本增效方面，公司完成转机械手 21 个，转平台 43 个，优化存储器产品晶圆高并行工位测试走步 8 款产品，平均每片 晶圆测试效率提升 10%以上。

2.2、客户：身处长三角地区，持续推进芯片设计企业“大客户”策略

位于上海，贴近下游客户，有着较强的地缘优势。我国半导体产业目前有京津 冀、长三角、珠三角三个产业聚集区，其中中芯国际、上海华力、华虹半导体等晶 圆代工厂商都集中在长三角地区；晶晨股份、中微半导体等知名集成电路设计企业 也立足于此；长电科技、通富微电等封装厂商也以华东为中心提供封测服务。因此， 长三角地区被认为是我国集成电路产业集中度最高、产业链最为完整、制造水平最 高的区域，具有较为显著的范围经济效益。 经过公司多年的努力，凭借先进的测试技术、稳定的测试良率、不断提升的量 产能力以及交付及时性等，公司获得了行业内知名客户的广泛认可。

已成为多家主要客户测试服务采购的核心供应商。由于集成电路测试厂商需要 经过客户较长时间的工艺认可，才能达成长期合作意向，故存在较高的准入门槛。 并且在合作建立后，后续客户的转换成本也相对较高，为保证产品稳定供应，客户 一般不会更换测试服务供应商，于是这造就了一定的壁垒和先发优势，公司已经建 立的这些客户关系可以帮助公司在应对潜在竞争者时获得一定的优势。

芯片设计企业是主要客户群，持续推进大客户策略。2021 年客户数量快速增长， 主要系公司已覆盖主流的芯片设计公司，在行业较为景气的时期不断拓展新客户， 因此客户数量增长较快。芯片设计企业是集成电路测试服务的主要需求方，因此， 公司客户中芯片设计公司的数量和销售金额均明显高于其他类客户。随着公司不断 聚集优质大客户策略的推进，公司面向芯片设计公司的单个客户平均销售金额也不 断上升。

2.3、募投：拟建设5nm-28nm12英寸测试线、特色封装研发平台，2022年已增加测试产能 30%以上

公司本次向不特定合格投资者公开发行股票 4000 万股，发行价格为人民币 13.50 元/股，募集资金总额为人民币 5.4 亿元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为人 民币 5.01 亿元。公司拟根据实际募集资金净额并结合各募投项目情况对募投项目拟 投入募集资金金额进行调整，调整后拟分别投入 42,084.53 万元、8,000.00 万元分别 用于临港集成电路测试产业化项目和研发中心建设项目。

临港集成电路测试产业化项目将在临港新片区建设集成电路技术研发与产业应 用基地，通过建设 5nm-28nm 12 英寸测试线、特色封装研发平台，打造一站式、高 质量测试服务平台和特色封装研发中心。项目建成后，公司将新增测试设备 83台套， 测试产能相比 2021 年度增长 71.75%，可以突破公司现有测试业务的发展瓶颈，提升 公司在高端集成电路测试领域的市场份额。此外，项目还拟为公司在集成电路新技 术与新产品的开发提供研发平台，为公司在集成电路行业的产业链延伸、新产业培 育建立基础，助力持续发展。 研发中心建设项目将通过配置一系列国内外先进研发测试设备，配备相应的技 术研发人员，建设集成电路测试技术研发中心。项目的实施，有望不断提升公司高 端产品测试解决方案研发及应用能力，并进一步增强公司盈利能力。

2022 年公司投入 4.62 亿元，购置 221 台先进测试核心设备及配套装置。截至 2022 年 12 月 31 日，已正式形成测试产能的有 118 台套，共计增加超过 40 万机时， 测试产能增加 30%以上。一举改变因产能不足导致原有客户流失，潜在客户因长时 等待未果转投竞争对手的局面，有利于巩固市场地位，进一步增强核心竞争力。

3、看点三：背靠复旦微电，业绩有望随疫情平缓回归稳增长

背靠复旦微电。公司于 2022 年 10 月 28 日在北京证券交易所上市，本次公开发 行普通股 40,000,000 股，总股本从 226,800,000 股相应增加至 266,800,000 股。截至 2022 年 12 月 31 日，复旦微电持有公司 42.75%股份，为公司控股股东。复旦微电作 为上市公司，股权结构较为分散，不存在控股股东及实际控制人。因此，公司无实 际控制人。

3.1、业务：晶圆测试工艺覆盖7nm-28nm制程，产能产量呈上涨态势

公司主要提供晶圆测试、成品测试等集成电路测试及相关的配套服务。测试能 力覆盖 CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、存储器芯片、通信芯片、射频芯片、信 息安全芯片、人工智能芯片等广泛产品领域，服务产品工艺覆盖 7nm-28nm 等先进 制程，同时可以在芯片的设计验证阶段、小批量阶段等各个生命周期内提供测试技 术服务。此外，应客户需要，公司同时提供的其他服务包括测试部件销售和经营租 赁等。2022 年公司芯片测试服务占总营收的 98.73%，产品销售收入占总营收的 1.27%。 近年来，公司的芯片测试服务贡献主要收入，占比维持在 95%以上。

量价分析：2019 年至 2021 年期间，公司的产能产量稳步增长，服务均价略微 下滑。由于公司的业务以服务为主，公司主要按产品的测试工时向客户收取测试费 用，获得测试收入，因此将产能定义为理论产能总工时，产量定义为测试总工时。 由于公司实行“以销定产”的运营策略，集成电路测试的产量与销量基本一致，公司 2021 年的产能和产量分别为 929500 小时和 801900 小时。2019-2021 年期间，公 司的产能利用率不断提高，从 2019 年的 62.66%提高到了 2021 年的 86.27%。不过公 司的服务均价有所下降，从 2019 年的 379.81 元/小时下降到了 348.75 元/小时。

3.2、模式：采用第三方测试经营模式，业务集中于华东、华南地区

公司自设立以来始终采用第三方测试经营模式，业务覆盖集成电路产业的主要 流程。公司属于独立第三方测试厂商，不参与芯片封装环节。与封测一体厂商相比， 第三方测试厂商专注于测试环节，专注于测试技术研究、测试方案开发、软硬件结 合进行产品测试、测试数据的收集与分析，通过长期积累具备了更好的测试专业性； 产能不与半导体制造、封装绑定，因此产能上调配更为灵活，不存在内部封装产能 与测试产能错配的情形；且作为第三方独立测试方，在芯片测试方面具有更好的独 立性或公正性。

公司采购分为测试设备采购、测试辅料采购以及能源采购。测试设备主要为进 口设备，一部分按需采购，一部分采用预见性采购，多选择以日本爱德万、美国泰 瑞达、日本东京精密、日本爱普生等企业为主的行业内知名测试设备供应商。测试 辅料的采购主要根据订单及生产计划按需进行采购。采用直销的销售模式，销售收入主要来自于华南地区和华东地区。2019-2021 年， 二者的销售收入之和分别为 13,300.10 万元、17,931.00 万元和 26,179.58 万元，占主 营业务收入的比重分别为 91.19%、93.60%和 92.05%，均在 90%以上，销售区域较 为集中。公司总部地处上海市，而中国集成电路产业集群也主要以长三角、环渤海 和珠三角三大核心区域为主，因此公司的主要客户多处于华南或华东地区。

3.3、财务：疫情影响下2022年业绩承压，2023Q1归母净利润高增62%

规模变化：受疫情影响，营收及利润规模均有下滑。2016-2021 年，公司营收规 模呈现持续上涨态势。2022 年公司实现营收 2.75 亿元（-3.14%）、归母净利润 6986.73 万元（-22.48%）。2022 年作为国家“十三五”规划收官与“十四五”战略规划开局之年，政府政策的规划和新项目的申报会有一定时间跨度，导致相关科研项目减少， 进而导致政府补助减少。另疫情影响，项目验收延后，导致项目收入减少。2023 年 一季度，公司实现营收及利润分别为 0.69 亿元（+21.75%）、1750.82 万元（+62.05%）， 实现增速反转，表现亮眼。

盈利能力变化：近年来毛利率、净利率表现维持稳定。2016-2022 年，公司毛利 率较为稳定，持续维持在 50%左右的较高水平。公司净利率水平自 2017 年出现下滑 后，2018-2021 年呈现稳步爬升的趋势，2022 年，受毛利率下滑等方面的影响，公司 净利率下滑至 25.36%。2023 年一季度公司毛利率有一定程度回升，达 53.53%；净 利率趋稳，达 25.35%。费用率情况：近年来期间费用率整体呈现下降趋势。2022 年，公司期间费用率 达 29.06%，较 2021 年水平有所升高，其原因为公司根据规划和储备人才需要导致职 工薪酬有所增加，致使管理费用同比增加 33.41%。2023 年一季度，公司研发费用率 升至 20.79%，带动期间费用率有所升高，但是管理费用率有所下降。

2022 年利润水平的下滑主要源自于上海疫情影响所致，公司位于长三角集成电 路产业聚集地，疫情下的封控政策使得公司与上下游业务进展受阻，预计未来随着 上海乃至全国疫情的逐步平缓，公司业务有望回归正常发展态势。2023Q1 营利水平 已恢复高增长状态。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）