2023年美芯晟研究报告 专注无线充电系列产品和LED照明驱动领域

一、美芯晟：LED 驱动与无线充电业务两开花，业绩高速增长

（一）专注无线充电系列产品和 LED 照明驱动领域

公司是一家专注高性能模拟及数模混合芯片研发和销售的集成电路设计企业，产品主要 包括高集成度 MCU 数字控制 SoC 电源（无线充电芯片）以及 LED 照明驱动芯片。目前公司已拥 有超过 700 款料号销售并实现收入，应用领域广泛——在通信终端、消费类电子、照明应用及 智能家居等众多领域。

产品进入多客户供应链，部分性能指标处于行业领先水平。在无线充电发射端和接收端芯 片为代表的产品中，终端产品覆盖了品牌 A、小米、荣耀、传音等知名品牌。在 LED 照明驱动 芯片领域，公司已与昕诺飞、朗德万斯、通士达、木林森照明、佛山照明、雷士照明、三雄极 光、立达信、得邦照明、阳光照明、凯耀照明、美智光电等知名企业建立了长期合作关系。

（二）股权结构稳定，公司无控股公司或参股公司

股权结构稳定，拥有上海、北京、深圳三家分公司。公司控股股东为 Leavision，实际控 制人为程宝洪。从目前股东结构来看，Leavision Inc Orporated 持有公司 15.9%股份， Leavision 通过《一致行动协议》间接控制 Auspice、珠海博晟芯、珠海轩宇持有的发行人合 计 23.63%。其他股东包括 WI Harper Fund VII、珠海博瑞芯、程才生、杭州紫尘、深圳哈勃 等。公司无实控子公司或参股公司，在上海、北京、深圳共拥有三家分公司，从事芯片研发和 销售。

核心高管具备深厚产业积累经验，正逐步建设完善研发体系。公司研发人员截至 2022 年 12 月 31 日共 114 人，研发人员占当年员工总数的比例为 57.29%。公司董事长、总经理程宝洪 先生曾任摩托罗拉研发科学家及项目经理、ResonextCommunications 高级设计师及模拟设计 部门经理、RFMD 设计经理、中星微电子 AIC 事业部总监；总经理刘柳胜先生与郭越勇先生均 为公司核心技术人员，并在集成电路领域具有多年的深厚经验。

（三）收入快速放量，毛利率保持稳定

营收持续增长，2021 年利润实现扭亏为盈。在营收方面，公司过去收入规模相对较小， 但是随着研发水平不断提升，客户拓展不断深化，公司营收水平快速增长，从 2019 年的 1.5 亿提升至 2022 年的 4.41 亿元，期间复合增速达到 43.26%。在利润方面，公司 2019-2022 年 利润分别为-0.19 亿元、-0.11 亿元、0.33 亿元和 0.53 亿元。2021 年公司将前期研发投入快 速转化，盈利水平大幅提升，毛利率保持稳定增长，利润实现扭亏为盈。

战略布局加强充电领域竞争优势，收入结构不断优化，新业务收入贡献逐年增加。从公司 收入结构占比来看，LED 照明驱动芯片在 2019 年占比约为 99%，照明驱动芯片为公司长期基本 盘，在 2022 年占比下降到 72.3%，主要系期间公司无线充电芯片获得众多知名品牌认可，产 品实现规模量产化出货，其销售收入实现快速增长。公司其他业务收入来源于技术服务收入， 报告期内对应收入占比较低。

收入结构不断优化，新业务竞争优势逐渐加强，提升综合毛利水平。在 LED 照明驱动系列 产品在 2021 年毛利波动较为剧烈，主要系 21 年半导体市场供需呈现紧缺状况，多数产品存在提价的情况，因此 2021 年公司无线充电系列产品与 LED 照明驱动毛利率相近，但在 2022，半 导体市场大幅波动情况下，公司毛利率相对于同行业竞争厂商保持稳定，并未出现大幅波动， 公司产品具备较强竞争力，产品价格波动较小。在无线充电领域，公司掌握了多项核心技术， 保持较高的毛利率水平。2019-2022 年的毛利率分别为 42.80%、51.08%、40.37%和 41.75%， 毛利波动较为稳定。

费用率持续下降，重视研发投入。销售费用：公司处于快速成长期，销售体系不断完善， 收入转化需要一定时间，公司规模不断扩大，销售费用率不断下降，逐步形成规模效应，同时 公司也在不断储备丰富销售人员，2022 年公司销售费用率为 4.52%；管理费用：公司 2021 年 支出股权激励费用2473.21亿元，管理费用率呈现小幅波动，2022年公司管理费用率为5.25%； 研发费用：研发费用率保持稳定，公司 2020 年在无线充电芯片等领域投入大量研发，收入成 果暂未转化，使得 2020 年研发费用率呈现短期占比较高水平，2022 年公司整体研发投入稳定， 研发费用率为 14.9%，公司将核心技术广泛应用于主营业务中，报告期内核心产品收入占营业 收入的比例维持在 94%以上；财务费用：2019-2022 年财务费用金额较小，收入占比较低，对 公司业绩影响有限。

（四）募资主要系对现有产品进行平台化的研发

IPO 募集资金用于现有产品进行平台化开发，提升公司整体市场竞争力。公司首发计划募 集资金 10 亿，发行不低于 2001 万股人民不普通股，其中 8 亿用于投入公司现有产品的研发 和产业化。其中约 3 亿用于无线充电芯片研发及产业化项目，约 1.5 亿用于 LED 智能照明驱 动芯片研发，约 1.5 亿元用于有线快充芯片研发项目，约 2 亿用于信号链芯片研发项目。

二、无线充电市场渗透率逐步提升，公司产品具备极强竞争力

（一）无线充电设备复合增速超 20%，手机、平板可穿戴为主要应用领域

全球无线充电市场规模在近几年内不断增长，手机和可穿戴设备为核心应用领域。根据中 国产业信息网的数据显示，2019 年全球无线充电市场规模为 86 亿美元，2024 年将增长至 150 亿美元，预计 2016-2024 年 CAGR 为 24.48%。根据 Strategy analytics 数据显示，2021 年度， 全球支持 WPC-Qi 标准的无线充电接收端设备的出货量达到 5.15 亿台，发射端设备的出货量 达到 1.97 亿台，无线充电设备的整体出货量较 2020 年度增长近 30%。预计到 2025 年，无线 充电设备出货量的复合增长率将保持在 24%以上，其中无线充电接收端设备出货量的复合增长 率达到 25.5%，无线充电发射端设备出货量的复合增长率达到 22.9%。从 2017 年，苹果公司在 iPhone 8 系列和 iPhone X 中首次支持无线充电后，各大手机公司纷纷效仿，三星、华为、小 米等推出多款支持无线充电手机。未来无线充电技术有望逐步运用到可穿戴设备、家用电器、 电动汽车领域，市场空间广阔。

无线充电方式主流共 4 种，借助发射端和接收端设备实现。无线充电中，电磁感应充电方 式为主流充电模式，利用供电方与受电方二边产生的感应磁通量来进行电力传输，是最普遍的 无线充电法，电路结构相对较简单，充电器可小型、高效且成本低。缺点是传输距离较短，容 易受到摆放位置偏离的影响。电磁感应模式占据线充电市场的 85%，在手机、可穿戴设备等小 功率场景，电磁感应占比接近 100%，在电动车等大功率充电场景，电磁感应和电磁共振两种 技术均有采用。

无线充电芯片包括发射端芯片（TX）和接收端芯片（RX）。在实际进行工作中，发射端芯 片与电源适配器进行协议通信后，获取无线充电所需电压及功率，将直流电压转化为交流能量， 发射端线圈与接收端线圈通过磁耦合的方式将发射端能量传输到接收线圈。接收端芯片将接 收端线圈的交流能量转化为直流能量后，输出为高精度、可编程的直流电压，为电子设备供电。 在无线能量传输过程中，发射端芯片与接收端芯片通过 FSK 和 ASK 的带内通信方式进行无线 充电的能量调节、协议认证、异物识别等操作。

发射端和接收端芯片还具备保护和检测电流等功能。发射端芯片除了需要驱动电感线圈 以外，还需要集成电流及电压检测、数字通信、各种过压、过流、欠压、过温保护以及异物检 测等功能；接收端芯片需要集成整流器将交流电转化为直流电，与发射端芯片进行数字通信并 且通过高精度可编程稳压器将直流电压传送到电子设备的集成电源管理电路中，同时还需要 集成过压、过流等保护功能。

无线充电产业链中芯片价值量达到 28%，消费电子为最主要市场。无线充电市场中，产业 链按价值量从上到下分别为分为方案设计（30%）、芯片（28%）、线圈（21%）、磁性材料（14%） 和模组制造（7%）。从应用领域来看，消费电子（36%）和汽车（29%）占比较高，消费电子产 品对无线充电需求较为强烈。

（二）公司产品广泛应用于消费电子领域，具备极强竞争优势

美芯晟无线充电产品包括发射端和接受端芯片，广泛应用于消费电子市场。公司无线充电 产品分为接受端和发射端芯片，其中接收端芯片按功率大小可分为大功率接收端芯片（功率 （在 50W 及以上）以及小功率接收端芯片（功率在 50W 以下）公司无线充电产品已广泛应用于 智能手机、平板电脑、智能可穿戴设备、无线充电器等消费类电子产品。

公司无线充电业务发展始于 2016 年，目前充电功率最高可做到 100W。公司 2018 年推出 首款功率可达 30W 同时具备 10W 反向充电的接收端芯片，实现了智能终端不仅可以接收无线 充电，同时可以对其他智能终端提供无线充电的双向充电应用。同年，公司又推出首款集成 USB-PD 协议的一芯双充的发射端芯片，使得单颗芯片可以同时对两个终端进行充电，为大功 率无线充电发射提供了保证，进一步充实无线充电芯片产品线。2020 年，公司推出功率可达 到 50W 的高效率接收端芯片；2021 年，公司推出的接收端芯片产品功率已达到 100W。

公司接收端无线充电芯片性能指标处于国内外领先水平，具备高功率、高转化效率和安 全性优异的特点。对比竞品来看：从接收功率水平来看，公司产品最大值达到 100W，国外竞 品水平通常为 60-70W 左右；在反向充电领域，公司产品能达到 18W 的功率水平，国外竞品水 平通常为 10-15W；在转换效率方面，公司转换效率通常为 98.5%，国外头部厂商通常能达到 98%左右；在异物检测方面，公司接收端芯片在启用反向充电功能时，实现 Q 值检测精度≤1%， 安全性较强。

公司发射端芯片同样具备竞争优势，在高输出功率、安全性和拓展性都具备优势。在输出 功率方面，公司可实现 120W 快充，对比海内外竞品厂商产品都在 30W-50W 之间具备明显竞争 优势；异物检测方面，公司发射端芯片能够实现 Q 值检测精度≤1%；在存储方面公司产品的闪 存容量达到 64KB，同时支持多种充电协议以及客制化的需求。

三、电源管理 IC 国产替代加速，LED 驱动芯片包括通用和智能型产品

（一）模拟芯片市场长坡厚雪，国产替代正加速

模拟芯片是一种处理连续性模拟信号的集成电路芯片，约占半导体市场规模的 12%。根据 功能，集成电路可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类，模拟集成电路主要是指由电阻、 电容、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理连续函数形式模拟信号的集成电路，对连 续性的声、光、电、电磁波、速度和温度等自然模拟信号进行处理，而数字集成电路是对离散 的数字信号进行算术和逻辑运算。根据 SIA 数据，2020 年全球半导体产品细分市场中，模拟 集成电路约占到 12.76%，市场规模接近 741 亿美元，是半导体集成电路的重要细分赛道。

模拟芯片行业增长迅速，市场集中度偏低主要系下游应用分散。根据 WSTS 数据，2021 年 全球模拟芯片市场规模 741.05 亿美元，2020-2022 年间 CAGR 为 23.2%，2021 年行业实现了大 幅增长，同比增速超过 30%，预期 2022 年市场规模将达到 845 亿美元，维持高速增长态势。 从下游需求来看，预计 2022 年车载模拟芯片市场规模将达到 137.75 亿美元，占总体模拟芯 片规模的 16.6%，同比增速达到 17%，模拟芯片市场集中度偏低，从市场份额来看，TI、ADI、 Skyworks、英飞凌、意法半导体为市场份额占比靠前企业，市场份额保持稳定增长。

国内模拟芯片自给率极低，国产替代正加速进行。据中国半导体协会数据，国内模拟芯片 自给率仅为 12%。，2018 年前，国内模拟芯片厂家在海外巨头的笼罩下发展十分缓慢，2018 年 的中美贸易摩擦加速了国产替代的进程，在政府的资金、政策的大力支持下，本土厂商开始快 速发展，2020 年新冠疫情爆发以及随之而来的全球缺芯，进一步加速了国产芯片的替代。同 时受 2021 年模拟芯片市场涨价严重和供应链安全等因素，国产终端企业纷纷选择国内模拟芯 片进入供应链，模拟芯片国产化替代正在以势不可挡的态势加速进行。

（二）LED 照明渗透率持续提升，智能照明行业 5 年 CAGR 约 25%

LED 照明应用广泛，渗透率持续提升。中国 LED 照明市场规模近五年年复合增长率达到 12.43%。随看 LED 照明驱动芯片技术和制程持续更新迭代，市场需求将持续增长。LED 照明产 品替代传统照明产品的市场的渗透率不断提升，渗透率将由 2017 年的 65%提升至 2021 年的 80%。 国内为 LED 驱动电源消费最大市场，仍有提升空间。中国是全球 LED 照明产品最大的生产 基地，同时也是全球 LED 照明领域最大的消费市场，根据 GGII 数据统计，中国在 2020 年 LED 驱动电源产值规模为 279 亿元，占全球 LED 驱动电源产值规模 378 亿元的 73.81%。从应用的 照明市场来看，根据中商产业研究院的预测，随着行业发展趋稳，预计未来五年中国 LED 照明 市场规模将由 2022 年的 6813 亿元增长至 2026 年的 7386 亿元，年均复合增长率为 2.0%。

LED 下游细分市场，照明类占比最大。根据 TrendForce 数据显示，从 LED 照明应用结构 情况来看，通用照明是 LED 照明行业最大的应用领域，2021 年全球和中国的市场占比分别达 33%和 46%。汽车照明、景观照明、建筑照明也是 LED 照明的重要应用场景。在照明应用以外， LED 市场还被应用于背光显示、信号指示等非照明类场景。

LED 智慧照明为未来发展趋势，目前市场处于快速增长期。根据中商产业研究院数据， 2021 年中国智能照明行业市场规模将超过 350 亿元，相对于 2017 年市场规模 147 亿元，复合 增长率达到 24.6%。相较于传统照明设备，智能照明利用照明产品、传感器、通讯装置结合， 通过智能化的方法对灯光进行亮度调节、灯光开关机分布控制、光谱调节控制、场景设置等在 智能家居、智慧城市等场景中具有广泛应用前景。从下游应用结构来看，2021 年我国智能照 明应用领域中，工商业智能照明应用占比最高，为 57.21%，其次为家居照明应和户外照明， 占比分别为 21.36%和 12.16%。

（二）公司产品包括通用 LED 驱动芯片和智能驱动芯片

公司的 LED 驱动芯片主要产品应用于高 PF 大功率照明、智能照明、通用照明等多细分领 域，芯片集成度高，系统可靠性强。给客户的终端产品设计提供了丰富的选型与拓展机会，可 提供超过 700 款产品选型，位列 LED 照明领域头部梯队。

公司销售的 LED 通用/智能驱动芯片来看，自主研发高 PF 产品具备极强竞争力。公司产 品通过自主平台，在可提供高功率因数、宽电压范围、高可靠性、低能耗的通用驱动芯片方面 具备优势，在通用产品线，公司提供高 PF 开关电源驱动芯片、低 PF 开关电源驱动芯片以及线 性恒流芯片等多系列产品。在智能驱动芯片领域，公司提供产品包括开关调光芯片、线性调光 芯片以及辅助供电芯片等多系列产品。

在高 PF 开关电源驱动芯片和智能驱动芯片领域，公司具备极强竞争优势。公司于 2011 年创造性地推出了高 PF 单级恒流架构，简化了电路设计、节省了外围元器件，在 2012-2018 年 公司不断推出单级高 PF 驱动芯片系列新产品。2019 年公司推出新一代无补偿电容、带输入过 欠压保护功能的高 PF 隔离恒流驱动芯片。2020 及 2022 年分别推出无 MLCC 电容、无补偿电容 的高 PF 非隔离恒流驱动芯片，在高 PF 开关电源驱动芯片领域，公司布局较早壁垒深厚。在智 能驱动芯片领域，公司 2014 年开创性地提出 PWM 转模拟调光技术，之后公司通过持续的研发 投入，在调光技术上不断改善、细化，并采用高压工艺平台，公司智能驱动产品不断迭代，在 调光深度上，从 5%提高到 1%，其他主要性能指标处于行业领先水平。

四、“信号链+电源管理”双轮驱动，多成长曲线提升公司天花板

（一）研发信号链新品，布局光传感器市场，增强公司第三成长曲线

光传感器包括环境光传感器和近距离检测传感器。环境光传感器是一个光电探测器，用于 感测所在环境的光量，并告知处理芯片自动调节显示器背光亮度，降低产品的功耗，采用环境 光传感器可以最大限度地延长电池的工作时间。此类产品的方案在手机、笔记本电脑、平板电 脑、智能家居、汽车等设备中实现广泛应用，用于显示亮度调整、自动白平衡、照明控制等功 能。

近距离检测传感器在手机和可穿戴设备中应用较广。近距离传感器由发光元件和感光元件构成，通过发光元件对被测物体发射光信号，部分光信号反射回来后，感光元件吸收和处理 反射回来的光信号，再通过放大器和模数转换器等将信号放大和转换为数字信号，再利用后面 的电路根据算法计算得知物体与感光芯片之间的距离，以便应用于各种不同的距离检测用途。 在智能手机和 TWS 耳机等消费电子产品上目前已经大量应用。

公司近年来持续突破光点传感器领域核心技术，已推出 3 款料号。公司在现有技术水平 霞，自主研发专用光点工艺，在高灵敏度、高精度、宽动态范围等核心技术领域取得较大突破。 根据官网信息查询，公司已经推出了环境光传感器（ALS）、接近传感器（PS）以及将环境光 传感器和接近传感器集成的产品（ALS+PS）。此外，公司还在光学表冠传感器、健康传感器等 领域有所布局。

目前光传感器市场还是被海外的奥地利 AMS、台湾升佳和原相所垄断，国内芯片玩家较少， 未来公司讲在这个市场持续突破。

（二）与多家车厂合作，开发 CAN 总线接口产品，形成第四成长曲线

CAN 总线是一种极适于汽车环境的局域网络，由德国博世公司为解决汽车中众多测量控制 部件之间的数据交换问题而开发的一种串行数据通信总线协议。汽车 CAN 总线控制系统的应 用能够显著提升车辆控制的智能化水平，提升车辆行驶的安全性和可靠性，降低车辆功耗和运 营成本。分布式、模块化控制既节省大量传统线束、金属资源，又能减轻车辆自重，降低能耗， 具有很强的扩展能力。

CAN 收发器需求随节点变化，预计每年车载 CAN 收发器需求超 30 亿。汽车智能化水平提 升，单车 ECU 数量不断提升，根据 Strategy Analytics 数据显示，2019 年全球平均每辆车拥 有 55 个 ECU，预期未来 5 年后增长至 90 个，ECU 数量增加也提升 CAN 节点数量增加。根据瑞 萨数据显示，平均单车接入 CAN 总线节点数量为的 40 个，假设全球 2022 年汽车产量为 8000 万辆，CAN 收发器的需求总量将达到 32 亿。目前公司已在在车载 CAN 总线领域推出 CAN FD 和 CAN SBC 产品。

编辑：ABC旺旺旺