2022年汽车自动驾驶行业市场现状及发展空间分析 自动驾驶产业链硬件厂商有望受益
- 来源:东方证券
- 发布时间:2022/06/27
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汽车自动驾驶行业专题报告:高通入局,自动驾驶产业加速变革.pdf
汽车自动驾驶行业专题报告:高通入局,自动驾驶产业加速变革。高通布局智能汽车已有20年历史,座舱域龙头进军自动驾驶领域。早在2002年,高通就基于其无线通信技术与通用汽车联合推出了安吉星车载网联解决方案,之后相继推出3G、4G、5G解决方案,并于2014-2021年间相继发布四代座舱平台,目前高通汽车业务主要专注于数字座舱、车载网联以及C-V2X、ADAS与自动驾驶、云侧终端管理四大领域。高通引领着智能座舱的变革,如果说第一代数字座舱平台602A是高通将汽车定义为智能终端的初步尝试,那么820A以及SA8155P两代座舱平台则使得高通快速抢占市场,一举奠定座舱域芯片龙头的地位。目前,全球大多数头...
1.汽车电子电气架构持续演进,软件厂商获得新机遇
汽车电子电气架构逐渐集中化,多域融合是大趋势。随着汽车不断向智能化、网联化方向发展, 以单片机为核心的传统分布式电子电气架构已经很难满足未来智能汽车产品的开发需求。因此, 汽车电子电气架构从传统分布式架构正在朝向域架构、中央计算架构转变,而集中化的 EE 架构 也是实现软件定义汽车重要的硬件基础。从车内数个域控制器并存再到高性能计算机 HPC 的演进 过程中,多个域控制器的融合、驾驶域与座舱域的融合成为了必要的趋势,最终具备强大的中央 化算力的中央计算平台将统筹汽车智能座舱和自动驾驶的功能实现。
集中化的 E/E 架构对汽车软件架构也提出了新的需求。随着汽车 EE 架构逐步趋于集中化,域控 制器或中央计算平台以分层式或面向服务的架构部署,ECU 数量大幅减少,汽车底层硬件平台需 要提供更为强大的算力支持,软件也不再是基于某一固定硬件开发,而是要具备可移植、可迭代 和可拓展等特性。因此在软件架构层面上,汽车软件架构也逐步由面向信号的架构(SignalOriented Architecture)向面向服务的软件架构(Service-Oriented Architecture,SOA)升级, 以更好实现软硬件解耦与软件快速迭代。除了更高的灵活性,汽车软件架构还需要兼顾座舱域与 驾驶域的需求,在多域融合的趋势下,既能满足驾驶域对功能安全的要求又能满足座舱域对功能 丰富度的需求。

相较过去,汽车软件的复杂度有明显提升。根据我们之前发布的报告《智能汽车深度系列之一: 汽车软件的星辰大海》,目前汽车软件在智能汽车软硬件架构中自下而上可分为系统软件、功能 软件、应用软件三类: 1> 系统软件:由硬件抽象层、OS 内核(狭义上的操作系统)和中间件组件构成,是广义操作 系统的核心部分; 2> 功能软件:主要为自动驾驶的核心共性功能模块,包括自动驾驶通用框架、AI 和视觉模块、 传感器模块等库组件以及相关中间件。系统软件与功能软件构成了广义上的操作系统。 3> 应用软件:主要包括场景算法和应用,是智能座舱(HMI、应用软件等)以及自动驾驶(感 知融合、决策规划、控制执行等)形成差异化的核心。
在新型的架构下,软件厂商所参加的开发环节增加,软件开发难度也大幅提升,对汽车软件有深 刻 Know-How 积累以及具备全栈能力(底层开发能力-中间件-上层应用)的厂商有望受益。具体 来看:
(1)座舱域与驾驶域的融合需要 Hypervisor 技术的支持
在汽车电子电气系统中,不同的 ECU 提供不同的服务,同时对底层操作系统的要求也不同。根 据 ISO 26262 标准,汽车仪表系统与娱乐信息系统属于不同的安全等级,具有不同的处理优先级。 汽车仪表系统与动力系统密切相关,要求具有高实时性、高可靠性和强安全性,以 QNX操作系统 为主;而信息娱乐系统主要为车内人机交互提供控制平台,追求多样化的应用与服务,主要以 Linux 和 Android 为主。
在 EE 架构趋于集中化后,虚拟化(Hypervisor)技术的出现让“多系统”成为现实。在电子电 气系统架构从分布式向域集中式演进的大背景下,各种功能模块都集中到少数几个计算能力强大 的域控制器中。此时,不同安全等级的应用需要共用相同的计算平台,传统的物理安全隔离被打 破。虚拟化(Hypervisor)技术可以模拟出一个具有完整硬件系统功能、运行在一个完全隔离环 境中的计算机系统,此时供应商不再需要设计多个硬件来实现不同的功能需求,而只需要在车载 主芯片上进行虚拟化的软件配置,形成多个虚拟机,在每个虚拟机上运行相应的软件即可满足需 求。Hypervisor 提供了在同一硬件平台上承载异构操作系统的灵活性,同时实现了良好的高可靠 性和故障控制机制,以保证关键任务、硬实时应用程序和一般用途、不受信任的应用程序之间的 安全隔离,实现了车载计算单元整合与算力共享。

(2)车载中间件的重要性提升
软件定义汽车时代下,中间件的作用愈发重要。随着 EE 架构逐渐趋于集中化,汽车软件系统出 现了多种操作系统并存的局面,这也导致系统的复杂性和开发成本的剧增。为了提高软件的管理 性、移植性、裁剪性和质量,需要定义一套架构(Architecture)、方法学(Methodology)和应 用接口(Application Interface),从而实现标准的接口、高质量的无缝集成、高效的开发以及通 过新的模型来管理复杂的系统,这就是我们所说的“中间件”。汽车行业中有众多的整车厂和供 应商,每家 OEM 会有不同的供应商以及车型,每个供应商也不止向一家 OEM 供货,中间件的存 在尽可能地让相同产品在不同车型可重复利用或是让不同供应商的产品相互兼容,这样就能大幅 减少开发成本。因此,可以说中间件在汽车软硬件解耦的趋势中发挥了关键的作用。
(3)座舱 OS 向整车 OS 演进
车载操作系统将逐步由座舱 OS 向整车 OS 演进。很多汽车 OS 厂商是从车机 OS 入局的,如苹果 CarPlay、百度 CarLife、华为 Hicar 等,过去手机芯片、OS 和应用生态均优于汽车,因此将手机 功能映射到汽车中控可以满足车主对娱乐的需求。随着汽车芯片以及软件生态的发展,当前汽车 操作系统已步入座舱 OS 阶段,未来随着座舱域与自动驾驶域的融合,座舱 OS 将进一步向整车 OS 迈进。在 2020 年初,斑马智行提出了 AliOS 操作系统演进三部曲战略,即智能车机操作系统、 智能座舱操作系统、智能整车操作系统。如今斑马智行已经进入到了座舱 OS 阶段,下一阶段将 重点布局智能整车 OS,以“OS+AI+芯片”为智能汽车决策核心,在操作系统层面推进汽车分布 式智能向整车智能逐渐迈进。根据佐思汽研预测,2024 年以后将迈向整车 OS 阶段,届时软件厂 商的竞争力在于是否具备座舱域(HMI、APP 开发优化等)与驾驶域(AI、视觉能力等)的全栈 能力。

我们认为,在自动驾驶技术与汽车电子电气架构快速演进的时代,汽车软件厂商的机遇与挑战并 存。首先,汽车软件厂商在产业链中的地位较原来有所上升,此外也将受益于软件价值的持续提 升,但与此同时,也需要持续丰富自身的产品矩阵并提升硬件能力,以提供软硬件的全栈解决方 案:
1> 软件供应商一跃成为 Tier1 供应商。由于汽车软件开发难度提升,传统的汽车零部件供应商 研发能力难以满足需求,此时车厂开始绕过传统一级供应商,直接与原有的二级供应商(芯 片、软件算法等厂商)合作。在软件定义汽车时代,软件重要性不言而喻,整车厂为了掌握 主导权并降低高昂的研发成本,往往会选择直接与具备较强的独立算法研发能力的软件供应 商合作,因此这些软件供应商一跃成为了 Tier1 厂商。
2> 随着智能汽车功能复杂度的不断提升,单车软件授权费价值有望持续提升。智能汽车软件的 商业模式是“IP+解决方案+服务”的模式,Tier1 软件供应商的收费模式包括:(1)一次性 研发费用投入,购买软件包,比如 ADAS/AD 算法包;(2)单车的软件授权费用 (License),Royalty 收费(按汽车出货量和单价一定比例分成);(3)一次性研发费用和 单车 License 打包。若不考虑复杂度极高的自动驾驶软件,目前单车软件 IP 授权价值量大致 在 2-3 千元左右。未来随着智能汽车功能以及操作系统的复杂度不断提升,单车软件授权费 价值有望持续攀升,这也为 Tier1 软件供应商带来了机遇。
3> 软件供应商需要不断丰富产品矩阵,并逐步提升硬件能力。随着 OEM 主机厂自主权和软件 自研能力的不断加强,OEM 主机厂开始寻求与软件供应商的直接合作。比如 OEM 厂商将首 先寻求将座舱 HMI 交互系统功能收回,UI/UX 设计工具、语音识别模块、音效模块、人脸识 别模块等应用软件则直接向软件供应商购买软件授权,从而绕过了传统 Tier1,实现自主开发。 对于软件供应商来说,能提供越多的软件 IP 产品组合,就可能获取更高的单车价值。同时, 软件供应商也正寻求进入传统 Tier1 把持的硬件设计、制造环节,比如域控制器、TBOX等, 以提供多样化的解决方案。
2.自动驾驶产业链硬件厂商有望受益
2.1 车载摄像头量价齐升,迎来向上加速拐点
高阶自动驾驶呼之欲出,单车摄像头用量逐级提升。在自动驾驶系统中,车载摄像头是实现众多 预警、识别类功能的基础,超过 80%的自动驾驶技术都会运用到摄像头。目前 L2 级别摄像头搭 载量在 5-8 颗,L3 级别能到 8 颗以上,蔚来 ET7、极氪 001、小鹏 P5、极狐 Hi 版车身摄像头搭 载量分别为 11、12、13、13 颗,且像素以 500-800 万高像素为主,到 L4/L5 阶段则有望达到 10 颗甚至 15 颗以上,相比 L1 级别 1 颗的用量,车载摄像头搭载量将显著提升,车载光学市场正迎 来加速放量阶段。

技术升级助推 CIS 单价提升,图像传感器厂商有望受益。车载摄像头需要应对多路况环境等, 其 核心部件 CIS(CMOS Image Sensor)需要解决包括 HDR、LFM、低照等关键技术难题以匹配 车载摄像头高像素、高性能、高稳定性的趋势,新工艺的升级将推升 CIS 的单位价值。CIS 约占 摄像头总成本 50%,是解决包括 HDR、LFM、低照等关键技术的核心部分。据 EEWorld, 1- 2MP 汽车 CIS 单价为 3-8 美金,8MP 汽车 CIS 单价为 10 美金以上。随着汽车单车摄像头用量提 升及像素升级,我们测算 2020 年全球汽车 CIS 市场规模约 10 亿美元,2025 年有望达到 50 亿美 元,长期有望达到 100 亿美元以上。国内 CIS 厂商如韦尔股份、思特威持续受益。
车载光学起量带动 ISP 持续增长。车载摄像头用量的提升将助推图像信号处理器 ISP (Image Signal Processor)市场空间的增长,ISP 主要作用是对前端图像传感器输出的信号进行运算处理。 据 Yole 预测,视觉处理芯片规模有望从 2018 年的 95 亿美元增长到 2024 年的 186 亿美元,18- 24 年 CAGR 为 14%,其中 2018 年 ISP 占比约 37%。车载摄像头起量带动 ISP 市场增长也为国 内厂商提供了良好的发展机遇。国内 CMOS 传感器厂商积极参与 ISP 的开发生产:1)思特威购 买深圳安芯微专利及技术人员,加速和辅助推动公司部分具备 ISP 二合一功能的图像传感器的开 发进度 2)韦尔股份子公司豪威科技提供多款内置 ISP 芯片的汽车 CIS 图像传感器之余,还提供 独立的 ISP 芯片产品。芯片厂商正加速布局车用 ISP:1)国内专注安防领域富瀚微在 2018 年 8 月宣布推出百万像素以上的车规级 ISP 芯片 FH8310,且与国内著名车厂 BYD 合作并快速量产。 2)北京君正收购北京矽成后,车载 ISP 研发也在加速进行中。

2.2 自动驾驶向高级别进阶,激光雷达装车小高潮来临
多传感器融合大势所趋,激光雷达必不可少。作为自动驾驶的传感器之一,激光雷达以激光作为 载波,波长比毫米波更短,探测精度高、距离远。不过受限于技术难度大、成本高,目前还未实 现大规模装车。为了实现无人驾驶功能性与安全性的全面覆盖,传感器的融合与冗余将成为未来 的主旋律,激光雷达作为探测精度、分辨率更高的关键一环,伴随其工艺的不断成熟,成本的逐渐下探,其将在 L3 及以上车型实现规模化装车应用。另一方面随着 Robotaxi/Robotruck 的商业 化落地,未来该领域的车队规模将加速扩大。沙利文研究预计,至2025年新落地车队规模将突破 60 万辆,给激光雷达的应用带来广阔下游空间,二者将共同驱动激光雷达市场迎来繁荣。沙利文 研究预计,至 25 年全球激光雷达市场规模为 135 亿美元,19-25E CAGR 65%;其中无人驾驶和 ADAS 领域市场规模将分别增至 35/46 亿美元,19-25E CAGR 为 81%/84%,将占激光雷达总规 模的约 6 成。
2.3 智能座舱芯片算力需求上升, 车载触控显示空间广阔
智能座舱算力需求快速上升,国内厂商享本土化优势。智能座舱是人车交互入口,显示屏数量的 增加以及软件应用等配套将带动座舱数据量呈指数级增长。据 IHS Markit,24年智能座舱 NPU算 力将达到 136TOPS,近 21 年 10 倍,CPU 算力也将是 21 年的 3 倍之上。伴随传统垂直化供应链 逐渐被打破,座舱 SoC 作为核心硬件之一,未来将得到车企的大力重视。智能座舱芯片供应商晶 晨股份等国内公司有望充分享受智能座舱快速增长以及供应链本土化机遇。

车载显示方兴未艾,用量、尺寸、技术同步进阶升级。车载显示作为智能座舱终端系统,帮助实 现人车交互智能体验,随着自动驾驶不断深入,传统仪表盘、中控屏等面临着升级和集成,催生 车载显示器大屏化、多屏化、联屏化趋势。车载触控显示供应商长信科技有望持续受益。(报告来源:未来智库)
(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)
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