2026年第33周半导体行业周报：国产代工景气攀升

国产晶圆代工龙头业绩创新高

中芯国际发布2026年二季度财报，整体营收首次突破30亿美元大关，创历史新高。二季度实现销售收入同比增长超三成，毛利润及毛利率均实现显著双增。公司表示，销售收入上升主要得益于当季晶圆销量增加、平均售价上升及产品组合变动。展望下半年，人工智能产生的产业推动与溢出效应将持续，为集成电路制造带来广泛需求，公司对行业走向保持乐观看法。

华虹宏力同期公布二季度业绩，销售收入及净利润双双增长，产能利用率超过100%，达到历史高位。按应用来源划分，消费电子贡献主要收入，工业及汽车领域收入亦实现稳步增长。按技术平台划分，独立式非易失性存储器收入大幅增长，嵌入式非易失性存储器及先进工艺节点收入均有显著提升。公司指出，AI需求从存储芯片逐步扩展至逻辑和模拟芯片，特色工艺代工企业已明显受益。

半导体板块市场表现与资金流向

上周海外半导体龙头总体呈震荡分化态势，部分晶圆制造及设备厂商领涨，而部分设计巨头出现回调。申万半导体指数整体呈现震荡态势，细分板块中分立器件板块涨幅居前，数字芯片设计板块则出现小幅下跌。估值方面，半导体材料、模拟芯片设计及分立器件板块估值水平位列前三。

资金流向显示，其他电子板块主力净流入额较高，而计算机设备板块主力净流出额较大。半导体板块整体呈现小幅净流出状态。个股方面，部分光通信、激光雷达及半导体材料公司周涨幅居前，显示出市场对特定细分赛道及业绩确定性较强标的的关注。

行业高频数据印证景气度回升

全球半导体销售额自2025年4月以来呈现逐月攀升态势，行业景气度提升显著。2026年6月，全球半导体当月销售额同比大幅增长，其中中国市场占比接近三成，环比亦有明显增长。从台湾地区IC产值来看，各板块产值同比增速全面上行，特别是存储器IC制造产值增长显著，反映出存储周期的强劲复苏。

晶圆制造方面，国产晶圆代工厂通过逆周期扩产把握了复苏机遇，出货量规模突破历史高位，印证了汽车电子、工业控制等领域对成熟制程芯片需求的持续性。存储芯片价格方面，受AI存力需求提升及海外大厂产能切换影响，DRAM及NAND价格整体延续上涨态势，主流规格持续走高。

行业动态与公司重大进展

英伟达披露持有SpaceX大量股份，双方AI算力合作进一步加深，数据中心独家采用英伟达架构。同时，英伟达CPO硅光交换机进入全面量产阶段，标志着光互连技术从实验室验证正式进入规模化商用，有望解决AI集群通信瓶颈。三星则推迟High NA EUV导入时间，计划于2030年左右在1纳米制程节点引入该技术。

国内企业方面，时擎智能科技发布全国产化USB千兆网卡芯片，填补了国产高端接口芯片领域短板。华天科技发行股份购买资产事项获深交所并购重组审核委员会审核通过。江波龙上半年业绩大幅增长，存储产品毛利率显著提升，并推进赴港上市进程。龙芯中科拟募资加码CPU/GPU研发，翱捷科技筹划发行H股并在港交所上市，显示国内半导体企业在资本运作与技术攻关上同步加速。