半导体行业周报：华虹宏力与中芯国际Q2业绩高增，国产晶圆代工景气攀升.pdf

全球半导体行业在2026年中期呈现出显著的复苏与增长态势，尤其是中国市场的表现尤为抢眼。本报告以2026年第33周为观察窗口，重点剖析了国产晶圆代工龙头企业的业绩突破及其对行业景气的指引作用。

核心业绩驱动因素

中芯国际二季度营收首次突破30亿美元，同比增长超36%，毛利率提升至25.3%。这一增长主要源于晶圆销量增加、平均售价上升及产品组合优化。华虹宏力同样实现营收净利双增，产能利用率高达102.8%，其中消费电子及工业汽车领域收入稳健增长，特色工艺平台优势凸显。两家公司均指出，人工智能带来的溢出效应是拉动需求的重要引擎，不仅限于高端算力芯片，更广泛渗透至逻辑、模拟及存储周边芯片。

行业高频数据验证

宏观数据层面，全球半导体销售额同比大幅增长，中国区销售额占比近27%，环比持续提升。台湾IC各板块产值同比增速全面上行，存储器制造板块增长尤为显著。微观价格方面，受AI存力需求及供给端产能切换影响，DRAM及NAND闪存价格持续上涨，DDR5及部分DDR4规格价格创阶段性新高，印证了存储周期的强劲反转。

技术与产业动态

技术演进上，英伟达CPO硅光交换机进入全面量产，解决了AI集群通信的功耗与带宽瓶颈，标志着光互连技术规模化商用落地。三星则理性推迟High NA EUV在2nm节点的导入，计划于2030年在1nm节点使用，反映出先进制程量产的经济性与技术成熟度考量。国内企业方面，时擎智能推出全国产化USB千兆网卡芯片，华天科技并购重组获审核通过，江波龙、龙芯中科、翱捷科技等企业在资本运作及研发投入上动作频频，显示出产业链上下游协同发展的良好生态。

风险提示

尽管行业景气度攀升，但仍需警惕半导体出口管制加码、晶圆厂扩产进度不及预期、核心技术研发受阻及地缘政治波动等风险因素。投资者应关注具备技术壁垒、产能保障及客户结构优化的龙头企业。