大族数控：AI驱动PCB设备量价齐升，全球龙头迎来新增长

AI算力爆发驱动高端PCB需求升级

全球数据中心建设进入加速扩张期，AI算力成为新增容量的核心驱动力。北美头部云厂商持续上调资本开支指引，2026年预计合计资本开支将达7200至7450亿美元，大部分用于人工智能基础设施。此举推动AI服务器、高速交换机与加速卡出货量提升及规格升级，进而对HDI、任意层互连板等高阶PCB提出更高性能要求。据相关数据显示，2025年全球AI PCB规模同比增长显著，预计未来几年将保持较高复合增长率。AI服务器对PCB提出高频高速、高散热、高布线密度要求，带动PCB生产端对激光微孔钻孔与直写LDI等高价值量核心工艺设备的需求，驱动设备市场呈现“量价齐升”态势。

钻孔与曝光设备成为核心受益环节

在PCB专用设备市场中，钻孔和曝光是价值量占比最高的两大核心环节。随着PCB向高阶HDI、高多层升级，激光钻孔设备需求持续释放。机械钻孔受限于钻头尺寸及加工精度，难以满足微盲埋孔加工需求，而激光钻孔凭借非接触式加工、高精度等优势，成为HDI板盲孔与埋孔加工的核心工艺。特别是超快激光钻孔，凭借“冷加工”特性，热影响区趋近于零，更适合M9材料及mSAP类载板的精细微孔加工。同时，高端PCB向精细线路演进，推动曝光设备需求增长。激光直接成像（LDI）技术无需菲林底片，对位精度高，生产准备时间短，已成为高阶HDI及IC载板等高端PCB产线的主流技术，加速替代传统菲林曝光。

大族数控全球份额第一，技术壁垒深厚

大族数控深耕PCB专用设备二十余年，是全球领先的PCB专用生产设备及解决方案服务商。2024年公司全球市占率6.5%，位列第一，其中机械钻孔全球市占率超过50%。公司产品覆盖钻孔、曝光、检测、成型等PCB关键生产工序，形成一站式配套供应能力。在钻孔领域，公司实现机械、多品类激光全技术路线覆盖，机械钻孔凭借3D背钻、钻测一体技术，完成AI服务器PCB认证并实现批量量产；超快激光以冷加工工艺突破高频高速板材加工瓶颈。在曝光领域，公司LDI产品覆盖内层、外层及阻焊图形曝光，精细线路机型最小解析度可达15/15μm，满足高阶HDI和mSAP工艺需求。

平台化布局打开成长空间

公司以钻孔设备为基本盘，逐步向LDI曝光、检测、成型等多工序协同拓展。2025年钻孔类设备占营收72%，同时检测设备收入占比提升至9.2%，成长为第二大业务。公司客户覆盖全球PCB百强榜80%以上企业，深度绑定胜宏科技、深南电路等头部PCB厂商，客户认证壁垒深厚。依托多工序一站式布局优势，公司能够深度挖掘存量客户交叉采购潜力，持续带动非钻孔品类业务扩张。随着AI驱动的PCB高端钻孔、曝光设备等高附加值产品收入占比提升，设备整体价值量有望提升，带来综合毛利率上行。预计未来几年公司营收与归母净利润将保持高速增长，核心钻孔设备迎量价齐升，多工序协同拓展有望从1到N打开空间。