大族数控-301200-深度报告：AI PCB扩产+高端化升级，设备龙头迎来量价齐升.pdf

北美四大云厂商资本开支大幅上调，驱动AI服务器及高速交换机产能扩张，进而带动高阶HDI、高多层PCB需求快速增长。2025年全球AI PCB规模同比显著增长，预计未来几年复合增长率保持高位。PCB结构升级对生产设备提出更高要求，钻孔环节中激光微孔钻孔尤其是超快激光钻孔因具备高精度、低热损伤优势，成为高端PCB制造核心工艺；曝光环节中LDI技术凭借高精度、无掩膜特性加速替代传统菲林曝光，推动设备市场量价齐升。

大族数控作为全球PCB专用设备龙头，2024年全球市占率6.5%位居第一，机械钻孔市占率超50%。公司拥有钻孔、曝光、检测、成型等全流程产品矩阵，提供一站式解决方案。钻孔设备覆盖机械及多品类激光技术，超快激光产品适配M9材料及mSAP工艺；LDI曝光设备最小解析度达15/15μm，满足高阶制程需求。公司深度绑定全球头部PCB厂商，客户认证壁垒深厚。

随着AI算力PCB扩产及设备高端化升级，公司核心钻孔设备迎来量价齐升，检测、曝光等多工序业务协同放量。预计公司未来几年营收与归母净利润将保持高速增长，毛利率随高附加值产品占比提升而上行。公司凭借全球龙头地位及平台化技术壁垒，有望在这一轮行业景气周期中持续受益。