德邦科技：先进封装浪潮下材料龙头的乘风而上

深耕高端电子封装，构建多元业务版图

德邦科技自2003年成立以来，始终专注于高端电子封装材料领域，深耕二十余载。公司产品线主要覆盖胶黏剂和导热界面材料（TIM）两大核心赛道，下游应用场景广泛，涵盖新能源、智能终端、半导体封装及高端装备四大领域。公司在2017年至2020年间密集通过了苹果公司、宁德时代、华为等头部客户的认证，并进入批量供货阶段，确立了其在行业内的领先地位。2020年至2025年，在新能源及多领域需求的推动下，公司整体收入实现了显著增长，复合增速达到30%，展现出强劲的发展势头。

在股权结构方面，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（国家大基金）深度持股，截至2026年一季度末，直接持有公司11.90%的股权，体现了国家对半导体材料领域的战略支持。同时，公司通过设立员工持股平台及实施股权激励计划，深度绑定核心技术人员，为公司的持续创新和技术突破提供了人才保障。2022年公司科创板上市，募资16.4亿元，进一步提升了生产研发能力；2024年收购泰吉诺89.42%股权，丰富了TIM材料产品体系，加速了在高算力、高性能先进封装材料领域的战略落地。

先进封装驱动TIM市场爆发，技术迭代迎来新机遇

随着摩尔定律走向极限，先进封装成为提升芯片性能的关键路径。然而，逻辑单元堆叠和晶体管密度的增加对导热散热提出了严峻挑战。英伟达Rubin架构全面引入液冷散热，促使TIM材料向石墨烯、液态金属等高导热系数方向演进。QY Research预测，在AI和辅助驾驶等新兴领域推动下，2031年全球TIM市场规模将增长至41.48亿美元，中国TIM市场规模将增长至21.64亿美元，市场空间广阔。

在盖板Lid方面，材料正从纯铜向金刚石复合材料演进，以解决热膨胀失配问题并提升导热性能。在TIM材料方面，传统硅胶、硅脂已难以满足高导热需求，液态金属和石墨烯复材成为前沿探索核心。泰吉诺开发的相变金属片及鸿富诚研发的金属碳基复合材料，导热性能显著优于传统TIM。德邦科技通过子公司深圳德邦和泰吉诺，在相变材料、液态金属和石墨烯等碳基材料领域布局完善，部分产品已处于规模化量产或客户验证导入阶段。

财务表现与业务结构优化，高毛利产品助推业绩修复

从财务数据来看，新能源应用材料曾是公司收入增长的主要驱动力，但受行业竞争加剧影响，其毛利率在2023年至2025年呈现下降趋势。相比之下，智能终端封装材料和集成电路封装材料等高毛利产品表现优异。2023年至2025年，智能终端收入快速增长，毛利率维持在45%-50%区间；集成电路封装材料受益于头部客户战略合作深化及泰吉诺并表，收入快速提升，毛利率稳定在43.1%左右。高端装备应用材料毛利率也保持在40%-45%区间。高毛利产品收入占比的提升，有助于推动公司整体盈利能力的修复和提升。

费用控制方面，2020年至2025年期间费用率持续下降，显示公司运营效率提升。产能方面，随着IPO募投项目的陆续投产及泰吉诺的整合，公司产能持续释放，为多行业业务发展提供了有力支撑。存货及固定资产规模的增加，反映了公司积极备货迎接需求释放及产研能力建设的投入。

战略前瞻与投资建议

德邦科技凭借在高端电子封装材料领域的深厚积累，以及通过收购泰吉诺获得的热管理能力，正深度受益于AI发展浪潮带来的先进封装材料需求增长。公司在半导体先进封装材料领域的超前布局，以及在智能终端、新能源等领域的多元化拓展，为其未来成长提供了坚实基础。随着高毛利产品占比提升及产能释放，公司盈利能力有望进一步改善，成为半导体材料领域的核心受益标的。