德邦科技-688035-先进封装浪潮席卷，材料龙头乘风而上.pdf
- 上传者：v*****
- 时间：2026/07/10
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德邦科技深耕高端电子封装材料二十余年，产品覆盖胶黏剂和导热界面材料（TIM）两大赛道，下游应用涵盖新能源、智能终端、半导体封装及高端装备四大领域。2020-2025年，公司收入复合增速达30%。随着摩尔定律逼近极限，先进封装成为提升芯片性能的关键，同时也对热管理提出了更高要求。英伟达Rubin架构的推出加速了液冷散热及高导热TIM材料（如液态金属、石墨烯）的普及，推动全球TIM市场规模持续增长。德邦科技于2024年收购泰吉诺89.42%股权，丰富了TIM产品体系，并在相变材料、液态金属等领域取得突破，提升了在高算力、高性能先进封装材料领域的竞争力。财务方面，尽管新能源材料毛利率承压，但智能终端和半导体封装等高毛利产品表现强劲，推动公司业绩修复。公司凭借技术优势和产能释放，有望在AI驱动的先进封装材料市场中占据有利地位。
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