AI驱动PCB价值量增长周期中胜宏科技的核心受益逻辑

AI热潮驱动全球PCB市场结构性扩张

人工智能技术的快速迭代及商业应用的加速推进，显著提升了全球对AI基础设施及相关高端硬件配套的需求。在此背景下，全球印制电路板（PCB）市场呈现出明显的结构性增长特征。弗若斯特沙利文数据显示，2024年全球人工智能及高性能计算领域的PCB市场规模约为60亿美元，预计2025年至2029年将以14.9%的年均复合增速扩张，至2029年市场规模有望达到150亿美元。这一增长主要由用于AI加速卡与AI服务器的超高多层PCB及高阶HDI需求提升所驱动。其中，用于AI和高性能计算的超高多层PCB市场规模年均复合增速预计为15%，高阶HDI为14%。

胜宏科技在高端PCB领域确立全球领先地位

胜宏科技作为全球领先的高端PCB制造商，在AI和高性能计算领域的市场份额表现突出。2025年上半年，公司在人工智能及高性能计算PCB、超高多层PCB（14层及以上）以及高阶HDI PCB三个主要品类的市场份额均位居全球首位。特别是在高阶HDI PCB细分市场，公司2025年上半年的市场份额达到44.6%。这种领先地位得益于公司在技术能力、产能扩张以及与全球科技龙头长期合作方面的综合优势。公司具备70层以上MLPCB量产能力，并拥有6+N+6及以上架构HDI的大规模量产能力，这些技术壁垒使其能够承接高复杂度、高可靠性的订单。

英伟达平台升级与ASIC项目带来增量空间

胜宏科技是英伟达平台从Blackwell升级至Rubin/Rubin Ultra及后续系列周期的直接受益者。随着GPU代际升级，PCB规格的提升将推动单机柜价值量显著增长。公司预计将继续作为HDI和MLPCB项目的主要供应商，涉及计算托盘、中板和背板等关键板卡。此外，专用集成电路（ASIC）项目也为公司带来上行空间。随着谷歌等ASIC客户对TPU需求的旺盛增长，以及第九代可能采用HDI技术的趋势，胜宏在HDI方面的竞争优势有助于其加强合作、获取更高份额，从而在后续年份获得额外的盈利增长。

产能扩张与财务表现印证强劲增长势头

公司通过大规模的资本支出计划支持产能扩张，2026年最高资本支出计划达180亿元，远超2025年的64亿元，这表明公司对订单前景持乐观态度。财务数据显示，2025年公司总收入实现大幅增长，其中HDI和MLPCB收入分别同比大幅上升，主要得益于AI基础设施需求的爆发。随着高复杂度产品出货占比提升，公司产品结构优化带动毛利率显著提升。预计未来几年，随着新产能的释放和良率爬坡，公司盈利将保持加速增长态势，2025年至2028年净利润复合年均增速预计较高，展现出强劲的盈利兑现能力。