骄成超声：超声平台型龙头，半导体锂电多点开花

超声设备平台化布局，业绩呈现高增长态势

骄成超声作为国内超声波焊接与检测领域的核心龙头企业，构建了覆盖新能源电池、半导体、线束连接器等多领域的产品矩阵。公司自2007年成立以来，始终围绕超声波核心技术进行深耕，从最初的轮胎行业超声波裁切解决方案，逐步拓展至动力电池焊接系统及半导体检测设备，形成了三大战略方向并行的平台化发展格局。2026年一季度，公司实现营业收入2.0亿元，同比增长34%，归母净利润达到0.5亿元，同比大幅增长113%。这一业绩表现不仅反映了公司基本面的稳步向好，也显示出新业务对行业波动的有效对冲能力。

订单方面，2026年一季度公司合同负债高达1.1亿元，同比增长189%，创近年单季新高。合同负债的高增主要得益于锂电行业重回扩产高峰，头部电池厂加速产能布局，以及半导体业务放量带来的批量订单。此外，下游客户备货意愿增强及公司主动备货策略，进一步推动了预付货款比例的提升，为后续业绩释放奠定了坚实基础。

配件业务占比提升，高毛利属性凸显盈利韧性

公司业务结构持续优化，逐步由单一依赖锂电设备转向多元发展。配件业务作为公司第一大收入来源，2025年营收占比提升至33.6%，常年保持30-50%的高增速。该业务具有显著的耗材属性，接触类焊头因高频震动和摩擦影响，需频繁更换，形成了稳定的存量维保替换与新增设备配套双重需求支撑。

在盈利能力方面，配件业务毛利率表现优异，2025年达到75.5%，是公司核心毛利来源。整体来看，公司毛利率长期处于同行业领先水平，2025年综合毛利率为63.4%，2026年一季度进一步提升至66.8%。高毛利产品占比的提升及优质客户结构的优化，使得公司盈利水平显著优于同行，凸显了极强的盈利韧性与竞争优势。

功率半导体需求放量，超声技术贯穿IGBT全流程

全球能源转型与AI算力扩张形成了双重共振，带动了IGBT等功率半导体需求的持续爆发。超声波技术在IGBT的生产、封测全流程中广泛应用，涵盖检测、清洗和焊接三大环节，特别是在贴片、键合和端子焊接等关键步骤中不可或缺。随着车规级、工业级功率模块对可靠性要求的提升，超声设备在国产替代进程中迎来了显著的增长机遇。

核心客户时代电气的资本开支持续扩张，从2021年的9.7亿元提升至2025年的40.1亿元，反映了其在IGBT等功率模块产能扩张上的坚定决心。公司凭借全工序超声波解决方案与先发优势，有望充分受益下游资本开支上行，功率半导体板块收入与盈利将持续向好。

存储芯片大扩产，超扫设备国产替代正当时

AI拉动的存储芯片需求使得HBM市场空间预计由174亿美元增至980亿美元，复合增长率高达33%。国内存储厂商长鑫、长存纷纷启动上市计划并大规模扩产，全球存储产能垄断格局有望被打破。HBM迭代驱动超扫检测设备市场持续扩容，2030年全球超扫显微镜检测设备市场空间预计达到3.6亿美元。

公司在2.5D/3D先进封装超扫领域实现自研突破并量产，产品搭载75-230MHz高频超声，可识别微米级缺陷，兼容多模式扫描与分层检测。通过定增募资5.1亿元投资半导体先进超声设备研发及产业化，公司有望进一步突破存储与先进封装客户，实现国产替代的领跑地位。

锂电新技术拉动需求，固态电池与复合集流体带来增量

全球动力电池和储能电池出货量预计保持24%的复合增长率，带动锂电资本开支上行。固态电池项目在一季度呈现井喷态势，全国签约、投产项目超20个，产业化进程加速。固态电池对极耳焊接及界面缺陷检测提出了更高要求，高精度超声扫描检测设备需求大幅放量。

同时，复合集流体作为新一代锂电材料，其规模化量产离不开超声波滚焊设备。公司首创超声滚焊方案，具备高焊接速度和稳定压力承受能力，完美适配复合集流体高速连续焊接场景。新技术的广泛应用将为超声设备带来数倍扩容的市场空间，推动公司锂电板块收入重回快速增长通道。