德龙激光：超快激光平台型小巨人，下游应用全面开花

深耕超快激光精细微加工，构建多元化业务版图

德龙激光成立于2005年，2022年在科创板上市，专注于高端工业应用精密激光加工设备及核心器件的研发、生产和销售。公司凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于半导体、电子、光伏、锂电及面板显示等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。目前，公司主要产品业务包含精密激光加工设备、激光器、激光加工服务、高精度运动平台、自动化线体五大类，其中激光加工设备为公司业务重心。

在激光器产品方面，公司是国内最早开展DPSS固体激光器研发及产业化的公司之一，形成了纳秒激光器、超快激光器（皮秒、飞秒）及可调脉宽激光器系列产品，并在固体激光器基础上，成功研制出光纤激光器及高功率半导体激光器。在激光加工精度要求更高的设备上，公司更多使用自产的激光器产品，技术及成本优势明显。公司通过自主研发，逐步从光伏消费电子向半导体、光学、先进封装以及新能源锂电领域拓展，基于自身能力构建更完善的产品解决方案。

超快激光赋能精密制造，存储与PCB领衔下游应用高增

超快激光器是指输出激光的脉冲宽度在皮秒级别或小于皮秒级别的脉冲激光器。超快激光与材料相互作用的时间极短，能在很大程度上避免长脉宽、低强度激光造成材料熔化与持续蒸发现象（热影响），大大提高了加工质量，因此被称为“冷加工”。超快激光的材料适应性较广，成为硬脆材料精密加工的有效手段。2024-2026年，固体超快激光器下游应用增多，部分新型应用逐步从试点研发向规模化量产升级，呈现技术国产化、应用高端化、工艺精细化的行业特点。

在存储行业，存储技术向高密度、轻薄化升级，传统刀片切割在应对超薄晶圆时易出现崩边、隐裂、污染等问题。超快晶圆隐切技术应运而生，不仅避免了对超薄晶圆的机械应力影响，也显著减少了崩边与微裂纹，正成为3D NAND、DRAM、CIS等领域的主流方案。德龙激光推出自主研发的硅晶圆激光隐切设备，已获得存储芯片国内头部厂商的首个国产量产订单，项目已通过客户端量产验证，后续将持续优化并逐步扩大应用规模。

在PCB行业，超快激光器加工消除了“热损伤”和“热致内应力”等缺陷，用于PCB钻孔有3个明显的优势：几乎可适用于制造业中所有材料进行加工；钻孔质量高，解决了长脉冲激光器加工后孔壁熔融成球、孔底残胶等问题；加工的导通孔孔壁粗糙度低，在高频信号传输中可明显减少信号传输损失和失真。伴随AI PCB材料向M9时代加速推进，超快激光钻孔有望成为不可或缺的核心设备，将跟随PCB行业扩产潮迎来出货量的显著增长。

锂电与前沿领域拓展，技术驱动业绩高增可期

在锂电行业，激光技术贯穿电池全生命周期。德龙激光面向锂电池制造推出了一系列创新的激光智能化装备，旨在针对下游制程中原有工艺的痛点改善、效率提升和成本降低。同时，公司重点关注固态电池技术，将压辊清洗、激光烘烤等技术引入到固态电池制程应用，攻克固态电池制程难题，推出极片制痕绝缘、干法电极激光预热、超快激光极片制片等，有望深度受益于锂电行业复苏以及固态电池量产加速。

此外，德龙激光在第四代半导体、光通信、光伏等领域也取得了显著进展。在第四代半导体领域，公司采用超快激光隐形改性技术，实现金刚石衬底低损伤、高效率剥离分片；在光通信领域，为客户提供全产业链激光加工解决方案；在光伏领域，自研120W皮秒绿光激光器，精准满足光伏制造需求。公司研发费用率高，技术驱动型特征显著，2022年以来研发费用率均维持在15%以上，我们看好公司后续研发成果转化将推动公司快速成长。

综合来看，德龙激光凭借深厚的技术积累和多元化的下游应用布局，有望在超快激光下游应用全面开花的背景下，实现业绩的高速增长。