德龙激光-688170-超快激光平台型小巨人，下游应用全面开花.pdf

德龙激光成立于2005年，2022年在科创板上市，专注于超快激光精细微加工领域，为半导体、电子、光伏、锂电及面板显示等应用领域提供激光加工解决方案。公司2025年全年实现营收7.87亿元，同比增长约10%。2026Q1公司营收0.87亿元，同比下滑11.9%，主要系季度经营重心向交付环节侧重，实际新签订单增长较多。公司看好产品商业化集中落地匹配超快激光产品下游需求高增，业绩有望迎来高速增长。

超快激光因“冷加工”特性，材料适应性广，在半导体先进封装&存储、PCB、锂电、面板等多个下游细分领域加速应用。在存储行业，德龙激光推出的硅晶圆激光隐切设备，避免了对超薄晶圆的机械应力影响，显著减少崩边与微裂纹，已成为3D NAND、DRAM、CIS等领域的主流方案，并获得国内头部厂商首个国产量产订单。在PCB行业，超快激光钻孔消除了热损伤和热致内应力，钻孔质量高，孔壁粗糙度低，伴随AI PCB材料向M9时代推进，超快激光钻孔有望成为核心设备。在锂电行业，公司推出系列创新激光智能化装备，并重点关注固态电池技术，推出极片制痕绝缘、干法电极激光预热等方案，有望受益于锂电行业复苏及固态电池量产加速。

盈利预测方面，预计公司2026/2027/2028年分别实现归母净利润0.9/1.6/2.5亿元。基于PE估值法，可比公司2026/2027/2028年PE均值分别为173/117/91.6x，德龙激光估值分别为91.9/50.3/31.9x，较可比公司具备显著估值优势。首次覆盖，给予“买入”评级。