天孚通信：全球光器件龙头，核心卡位CPO新技术

全球光器件龙头，业绩持续高增

天孚通信作为全球领先的光器件整体解决方案提供商，在高速光互连领域拥有深厚的技术积淀。公司主要产品涵盖高速光引擎、FAU无源光器件及微光学组件，广泛应用于AI数据中心、云计算网络及光纤通信等领域。受益于AI算力需求爆发，高速光模块需求显著提升，带动上游光器件出货量增加。2025年公司实现收入51.63亿元，同比增长59%；归母净利润20.17亿元，同比增长50%。2026年第一季度，公司营收13.30亿元，同比增长41%，归母净利润4.92亿元，同比增长46%。随着上游物料紧缺问题缓解，业绩有望持续加速释放。

公司持续推进全球化布局，在泰国等地建立生产制造基地，产品销往北美、欧洲等地，客户涵盖全球主流光模块厂商。2025年外销占比达74%，显示出强大的国际竞争力。光器件技术壁垒高，公司享受高利润率，2025年毛利率达到54%，归母净利率达到39%。随着1.6T、3.2T及CPO等新技术应用，光器件设计复杂度提升，公司作为行业龙头有望持续享受行业发展红利。

AI资本开支加速，光通信迎来黄金周期

海外云厂商资本开支加速扩张，标志着AI产业延续高景气。预计2026年海外四大CSP（云服务提供商）资本开支超6000亿美元，巨额投资推动高速光模块规模化放量。据预测，全球800G光模块2026年出货量预计再增长一倍以上，1.6T模块出货量将从2025年的较小基数起步，快速攀升至数千万端口量级。

AI算力集群的互联需求爆发，推动光模块迭代周期从过去的3-4年压缩至1-2年。伴随英伟达Blackwell及Rubin架构GPU的推出，光模块从800G升级至1.6T仅历时2年。光模块价值量主要集中在光器件环节，其在光模块成本结构中的占比约为70%-74%。随着光模块速率向更高速率升级，模块内部光学结构更加复杂，对光学组件的数量与精度要求进一步提升，单个光模块中光器件价值量持续提高，使上游光器件环节成为产业链中最具成长性的部分。

CPO大势所趋，天孚核心卡位

CPO（共封装光学）作为下一代光通信方案迭代方向，通过将光引擎与交换芯片封装在一起，使功耗大幅降低，同时提供超高带宽。英伟达、博通作为CPO方案的核心领导者，其CPO产品预计于2026年内落地量产，2027年及后续CPO出货量有望持续上修。鸿海已将原本预估2026年超1万台的出货目标，大幅上修至2026至2027年合计超过5万台。

从应用场景来看，CPO或将率先在Scale Out互联中落地，但Scale Up的增量市场更加值得期待。对于4-8个机架组成的系统而言，若需实现数万个高速互连，CPO可能是唯一可行的选择。天孚通信与海外客户深度合作，在CPO方案中布局关键部件，主要包括光引擎、FAU、ELS模块。公司成功完成1.6T光引擎规模量产和CPO配套光器件的研发，面向CPO领域配套的FAU、ELS外置光源等相关产品已实现稳定交付，为下一代超算中心与AI集群应用奠定基础。