圣邦股份：模拟芯片龙头，AI数据中心需求有望迎来爆发

国内模拟芯片龙头，产品矩阵持续完善

圣邦股份专注于高性能、高品质模拟集成电路研发与销售，是国内综合模拟IC龙头之一。公司采用Fabless模式，通过自主研发、委托代工和封装测试完成产品供应。公司产品覆盖信号链、电源管理和传感器三大方向，其中信号链和电源管理是收入与能力的双支柱。2025年，公司信号链产品收入占比约37.74%，毛利率达58.17%；电源管理产品收入占比约61.05%，毛利率为46.38%。公司通过内生研发和外延并购，产品数量从上市初期的数百款扩张至2025年末的6,800余款，平台化程度显著提高，能够有效平滑单一场景带来的周期波动。

模拟芯片行业长坡厚雪，国产替代空间广阔

模拟IC行业具有长生命周期、多品类、小批量、多客户和经验密集的特点。与数字芯片依赖先进制程不同，模拟芯片更多依赖成熟工艺、产品定义、应用Know-how和客户认证。中国模拟IC市场规模庞大，且本土厂商市场份额仍有提升空间。中国市场增长既来自电子终端需求扩张，也来自本土厂商份额提升带来的结构性机会。汽车电子、工业与能源、网络与计算等中高端场景对模拟芯片的可靠性、生命周期和客户粘性要求更高，有利于具备完整产品矩阵和质量体系成熟的头部厂商。

AI数据中心改变需求结构，高端电源与信号链迎增量

大规模AI服务器对电源转换效率、电源监控、热管理、信号完整性和高速接口提出更高要求。模拟芯片在AI主芯片价值量中虽非最醒目环节，但其稳定性直接影响系统可靠运行。数据中心和高性能计算带来的电源管理、监控、传感和接口需求，将为高端电源管理和信号链产品带来增量空间。圣邦股份在DC/DC、LDO、电源监控、负载开关、保护芯片及温度传感器等方面具备产品储备，有望受益于AI服务器电源架构复杂度的提升。

收入利润进入上行周期，研发投入维持高位

公司历史收入呈现明显行业周期特征，2024年起行业逐步企稳，2025年全球半导体销售大幅恢复，公司销量和生产量同步修复。2026年一季度，公司收入同比增长显著，利润弹性开始显现。毛利率仍处于修复阶段，随着高端信号链和车规产品占比提升，毛利率有望进一步改善。公司研发投入持续维持高位，高研发强度支撑新品开发和中高端突破，随着收入规模扩大，研发费用率具备下降空间，净利率有望逐步修复。

分下游布局完整，多赛道协同增长

公司下游应用覆盖工业与能源、汽车、网络与计算、消费电子等场景。在汽车电子领域，公司持续推出车规级运放、ADC、电源监控等产品，逐步进入新能源汽车供应链。在工业与能源领域，高精度采集和控制需求推动信号链产品增长。在网络与计算领域，DIMM周边、EEPROM及接口产品与服务器和计算系统存在直接关联，若能进入高质量客户供应链，将形成新的增长补充。传感器与混合信号产品作为第三增长曲线，与公司现有信号链和电源管理客户形成协同潜力。