2026年5月第三周建材行业周报：上游材料迎机遇，消费建材筑底

mSAP工艺拓展带动上游材料量价齐升

mSAP技术正从手机SLP领域向光模块、存储模组及CoWoP等多元场景拓展，迎来类似HDI的发展时刻。在AI数据中心资本支出扩张的背景下，400G、800G及1.6T光模块对PCB板提出更高密度、更高速及更好散热的要求，分别对应M6板及M7M8板。这一趋势直接推动了LDK布、载体箔与类BT树脂三大核心材料的需求增长。同时，电镀药水、感光干膜及铜粉等材料环节也迎来量价齐升的机会。PCB产业竞争逻辑已由成本导向转向性能导向，大型HDI与高层数板需求攀升，产业结构向具备技术、良率与资本支出能力的高阶供应商集中。

玻璃基板商业化加速，京东方与康宁深化合作

京东方与康宁签署合作备忘录，双方将在玻璃基封装载板、光互连等重点领域展开合作。目前，京东方建设的玻璃基封装载板试验线已向部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段，标志着玻璃基板从早期研发验证逐步进入产业链协同和客户验证阶段。全球范围内，半导体玻璃基板商业化节奏显著加快，台积电、英特尔及SKC等巨头均在推进相关项目，预计中介层与载板将在未来几年内实现量产，建议关注精加工、原片端及材料端的产业链机会。

二手房市场复苏支撑消费建材需求修复

5月以来，二手房数据表现亮眼，13城二手房网签面积及77城二手房中介认购套数同比均实现显著增长，且一线城市二手房价格出现回暖迹象。二手房销售数据的持续向好及挂牌数量的下降，预示着装修侧需求有望传导至消费建材领域。尽管新房销售端仍在寻底，但消费建材行业在经历量价齐跌后，26Q1收入增速已迎来触底回升，龙头公司展现出较强的经营韧性。在供需关系改善、价格战拐点出现及成本下行的多重因素推动下，行业龙头有望实现利润的强复苏，关注具备阿尔法机会的龙头企业。

水泥与玻璃行业估值处于底部，供给优化支撑盈利

水泥行业本周全国市场价格环比小幅上涨，尽管受降雨影响出货率回落，但部分区域提价拉动整体价格小幅抬升。随着超产管控执行及碳市场发力，落后产能有望出清，供给优化将带来盈利中枢提升，目前行业估值处于历史底部区域。玻璃方面，浮法玻璃价格偏弱稳定，光伏玻璃成交一般，但供给端自我调节机制正在发挥作用。玻纤行业粗纱市场报价稳定，电子纱价格高位暂稳，高端电子布持续紧缺。整体来看，建材板块在盈利底部、行业持续发生积极变化的背景下，部分龙头公司盈利已先于需求迎来拐点。