封测设备：AI浪潮驱动半导体上行周期，设备景气度超预期

AI驱动半导体行业进入新一轮上升周期

在强劲的AI需求驱动下，全球半导体行业正处于新一轮的历史级上升周期。本轮周期的核心增长引擎为AI与数据中心需求。根据行业数据，2026年2月全球半导体市场规模达到887.8亿美元，同比大幅增长。世界半导体贸易统计组织预测，受益于AI带来的逻辑与存储需求激增，2026年全球半导体营收预计将增长26.3%，逼近万亿美元大关。半导体设备作为产业链上游，具备“二阶导”属性，其边际变化通常领先于半导体销售额约一个季度。随着AI需求的持续扩张，下游晶圆厂逆势扩大产能，带动半导体设备进入新一轮高速扩张期，上行空间有望进一步打开。

晶圆代工环节：先进制程扩产与产能利用率双升

从晶圆代工厂（Fab厂）来看，盈利能力与资本开支动力均显著加强。以台积电为例，其先进制程能力受益于AI芯片的大规模投片，营收与净利润持续创出新高。3nm制程收入占比已超过20%，且美国地区收入占比迅速扩张。台积电大幅上调了2026年的资本开支规划，预估区间接近上限，若达成将创历史新高。中芯国际方面，随着端侧AI带来的消费电子芯片需求增加，其营收回暖趋势明显，产能利用率逐步提升至接近满载水平，资本开支维持在高位。华虹半导体则凭借满负荷运转的产能利用率及12英寸产线的扩张，业绩进入恢复区间，资本开支投入积极。

封测与存储环节：高景气度共振，资本开支稳步增长

后道封测厂方面，主要封测厂营收实现稳步增长，盈利能力保持稳健。资本开支与营收改善呈现正相关性，随着AI驱动下游需求向好，行业资本开支有望持续增长。其中，盛合晶微等先进封测厂商深度受益于2.5D/3D等芯粒多芯片集成封装需求，收入结构优化，毛利率处于较高水平，并计划通过募投项目扩大先进封装产能。伟测科技等第三方测试服务商也受益于高端芯片测试周期延长与复杂度提升，收入结构持续优化，产能投入加速。

存储厂方面，AI需求爆发带动HBM等高端存储芯片需求扩大，导致消费级DDR与NAND产能被压缩，供需失衡引发价格攀升。主要存储厂营收与净利润迎来大幅增长，盈利能力修复迅速。SK海力士、三星电子及美光等巨头均在加速HBM高端产能扩张，资本开支预计将维持高位或大幅增加，以应对中长期需求。

封测设备景气度：海外龙头业绩超预期，国产替代空间广阔

从海外封测设备厂商来看，AI需求已通过产能扩张传导至上游设备环节，且需求增长速度有望持续超预期。DISCO作为切抛磨封装设备领先厂商，经营质量稳步提高，预计2026年将维持强劲增长。泰瑞达和爱德万测试等全球半导体检测设备头部厂商，业绩全面超预期，并上修了2026年全球SoC测试机及存储测试机市场规模预测。FormFactor作为探针卡市场领导者，也受益于HBM测试及先进封装需求，业绩重回增长轨道。

在双重因素叠加下，即AI基建带来的先进制程与存储扩产共振，以及国产算力新需求带来的设备需求弹性，国产封测设备厂商大有可为。建议关注长川科技、强一股份、精智达、华峰测控、精测电子、矽电股份等受益于半导体设备国产化的厂商。