京仪装备：半导体配套设备国产替代领军者，产能扩张驱动高增长

半导体配套设备国产替代空间广阔，公司确立领军地位

全球半导体设备市场在人工智能及高性能计算需求的驱动下保持高景气度，中国大陆稳居全球第一大半导体设备市场。随着下游逻辑与存储晶圆厂步入长扩产周期，资本开支维持高位，直接拉动了半导体配套设备的需求。京仪装备作为国内半导体专用温控设备、工艺废气处理设备及晶圆传片设备的领军企业，其核心产品已成功打破国外厂商的长期垄断，填补了国内空白，并获得了国内头部逻辑、存储等大客户的批量订单。公司凭借在细分领域的卡位优势，深度受益于下游大客户扩产及半导体设备国产化替代的双重红利。

前瞻指标亮眼，在手订单充沛支撑业绩高增长

尽管公司2025年归母净利润因研发费用增加而短期承压，但多项前瞻指标表现强劲，显示出未来业绩增长的确定性。截至2025年底，公司存货中发出商品增至15.62亿元，同比增加近30%；截至2026年第一季度，公司合同负债达14.88亿元，同比大幅增长超80%。充沛的在手订单叠加2026年第一季度盈利能力的企稳修复，有望支撑公司业绩重回高增长态势。公司客户集中度高，前五大客户营收占比超过80%，核心大厂业务敞口显著，将直接受益于下游头部晶圆厂的产能扩张。

技术底座与产能扩张共振，构筑深厚护城河

公司在巩固现有产品竞争优势的基础上，积极向先进制程拓展。目前，公司产品已全面适配28nm及以下逻辑芯片、128层以上3D NAND存储芯片产线，并在部分先进节点实现批量应用。在技术持续迭代的同时，公司正加速推进安徽研发生产基地建设，该项目预计于2026年底达到预定可使用状态。新产能的集中释放将大幅提升温控及废气处理设备的交付能力，打破潜在的供给侧瓶颈，为后续业绩的规模化兑现提供底层支撑。

盈利预测与估值分析

基于下游扩产及国产替代趋势，我们预测公司2026年至2028年营收将保持高速增长，分别达到21.97亿元、30.86亿元和41.92亿元。随着规模效应的显现及高毛利后市场业务的放量，公司盈利能力将逐步修复。参考可比公司估值，考虑到公司在半导体专用温控和废气处理设备领域的稀缺性及领先地位，给予公司2026年较高倍数的市盈率估值，对应目标价显著高于当前股价，首次覆盖给予买入评级。