-
2026年电子行业策略:算力闭环加速,重塑价值新锚点
- 国盛证券
- 2026/03/26
- 127
本轮存储行情有何不同?我们认为,本轮存储行情已经跳出此前的周期循环,进入人工智能重塑底层逻辑的成长大时代。
标签: 电子 -
2026年电力设备与新能源行业中东冲突系列报告(一):新能源平价提前,转型即安全
- 华泰证券
- 2026/03/26
- 230
本轮中东局势发酵,短期来看,其对全球能源市场的冲击通过运输通道+贸易流向两条主线传导,并在短期内演化为区域性供需失衡。
标签: 电力设备 新能源 -
2026年电子行业深度(R3):GTC 2026召开,产品创新拉动AI产业发展
- 财信证券
- 2026/03/26
- 109
英伟达预期Blackwell与Rubin产品在2025-2027年实现收入约10000亿美元。英伟达全栈技术将AI拓展至各行各业,推理拐点驱动公司收入增长。
标签: 电子 AI -
2026年仕佳光子公司研究报告:光通信上游“卖水者”
- 申万宏源研究
- 2026/03/26
- 202
仕佳光子深耕“无源+有源”工艺平台,已构建覆盖无源产品、有源产品、光缆与线缆的四大产品矩阵。
标签: 仕佳光子 光通信 -
2026年广合科技深度报告:聚焦算力服务器核心赛道,“产品迭代+客户扩张”双向启航
- 浙商证券
- 2026/03/26
- 272
广合科技是一家长期深耕高多层印制电路板研发、生产与销售的高端PCB厂商,核心产品面向服务器、算力平台、通信设备等对高速、高层数和高可靠性要求较高的应用场景。
标签: 服务器 -
2026年PCB钻针行业深度:AI PCB需求高增,钻针行业量价齐升
- 申万宏源研究
- 2026/03/25
- 393
PCB刀具是印制电路板加工制造过程中使用的专用切削工具,主要用于钻孔、轮廓加工、表面处理等关键工序,可分为钻针、铣刀及特种刀具。
标签: PCB AI -
2026年电子行业年度策略:AI开启新一轮硬件通胀,国产算力加速突围
- 山西证券
- 2026/03/25
- 320
大模型走向数据竞赛,全球CSP资本开支加速。大模型发展正从早期的参数竞争转向数据竞争。以LLM为代表的生成式AI,正逐步从基础模型阶段向AI智能体、物理AI等更复杂的形态演进,整体算力需求进入爆发式增长阶段,根据华为预测,2035年全社会的算力总量将较2025年增长10万倍达10²⁷FLOPS。
标签: 电子 AI 硬件 通胀 -
2026年电子行业专题报告:GTC 2026,NVIDIA发布技术创新
- 爱建证券
- 2026/03/25
- 52
美国时间2026年3月16日,NVIDIAGTC2026在圣何塞召开,NVIDIACEO黄仁勋发表主题演讲,核心发布内容包括:VeraRubin全栈AI计算平台、下一代Feynman架构核心技术路径、Groq3LPU推理专用芯片、适配开源智能体框架OpenClaw的NemoClaw平台等,为全球AI产业指明核心技术方向。
标签: 电子 -
2026年先进封装行业系列报告:制程逼近物理边界,封装开启价值重估,CoWoS估值比肩7nm先进制程
- 东北证券
- 2026/03/25
- 278
半导体行业可大致分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节。20世纪80年代至今,半导体产业分工模式经历了从IDM(垂直整合制造)到Fabless+Foundry+OSAT(专业化分工)的演进,产业链上游的芯片设计绘制产品功能与性能蓝图,中游的晶圆制造将设计转化为物理芯片,下游的封装测试则完成芯片的保护、连接与筛选。
标签: 先进封装 -
2026年认知革命:AI投研的能力阶梯与价值重构(L1_L5)
- 中信建投证券
- 2026/03/25
- 158
2026年开年,AI行业最受关注的变化,已不再只是模型能力的持续迭代,而是智能体开始真正走向前台。
标签: AI 价值 -
2026年计算机行业AIAgent范式升级:从OpenClaw看产业链增长机遇
- 联储证券
- 2026/03/25
- 86
OpenClaw是2026年现象级开源AIAgent,具有主动执行能力的个人AI操作系统。它由奥地利个人开发者PeterSteinberger发起、基于MIT协议开源并采用本地优先部署架构,核心定位为衔接大语言模型与终端设备的执行中枢,可实现AI从文本对话向系统级任务执行的范式升级;项目兼容主流大模型与全平台环境,支持隐私可控的端到端自动化,覆盖办公协同、开发运维、数据处理等场景,凭借高速增长的社区热度与轻量化落地能力,正在驱动人工智能从交互生成向行动执行演进。
标签: 计算机 AI -
2026年电力设备行业深度报告:绿醇,氢能重要载体,绿色燃料元年
- 开源证券
- 2026/03/25
- 166
政策定调,氢能有望成为“十五五”时期新兴支柱产业。氢能在2019年首次被写入《政府工作报告》,2022年国家发改委与国家能源局联合印发的《氢能产业发展中长期规划(2021-2035年)》,明确了氢能的能源属性与战略定位。
标签: 电力 氢能 -
2026年半导体行业深度报告:以台积电发展史为镜,看本土晶圆代工行业的战略机遇
- 开源证券
- 2026/03/25
- 255
台积电于1987年创立于中国台湾新竹科学园区,发展30多年来已经成为全球芯片代工制造服务的龙头,员工超过51000人,为客户生产的芯片应用广泛,包括高性能运算、电脑、通讯产品、消费性及工业用电子产品、行动装置、汽车电子等。
标签: 半导体 台积电 晶圆代工 -
2026年电力设备行业算电协同:算力时代的能源重构,新能源需求出现新增长极
- 兴业证券
- 2026/03/25
- 112
随着人工智能和数字经济的快速发展,我国算力基础设施建设正在进入快速扩张阶段。中国智算中心规模从2021年的约0.33GW增长至2024年的2GW以上,预计到2028年将达到13GW左右,呈现出明显的加速增长趋势。
标签: 电力设备 新能源 -
2026年AI投研应用系列之四:OpenClaw投研实践——从部署到应用
- 太平洋证券
- 2026/03/25
- 66
OpenClaw是一款开源的AI智能体框架,因其红色龙虾图标被用户称为“养龙虾”。自2026年初发布以来,该项目在技术社区中获得广泛关注,成为AI技术从“对话工具”向“执行工具”演进的重要探索。
标签: AI
- 相关标签
- 相关专题
- 热门文档
- 热门文章
- 本年热门
- 本季热门
- 本月热门
- 1 关于2025年国民经济和社会发展计划执行情况与2026年国民经济和社会发展计划草案的报告——2026年3月5日在第十四届全国人民.pdf
- 2 中国网络视听协会:中国网络视听发展研究报告(2026) .pdf
- 3 市场监管局:2025直播电商行业发展白皮书.pdf
- 4 房地产行业第8_9周周报(2026年2月14日_2026年2月27日):26年春节新房成交量低于23_25年,二手房成交量高于23_25年;上海优化限购、公积金和房产税政策.pdf
- 5 中国新就业形态研究中心-2025中国蓝领群体就业研究报告.pdf
- 6 中国股票策略:中国最佳商业模式研究(第二版).pdf
- 7 互联网行业:第57次中国互联网络发展状况统计报告.pdf
- 8 2026年政府工作报告.pdf
- 9 中国2026年展望:探索新动能.pdf
- 10 2025中国新就业形态报告.pdf
- 1 中国新就业形态研究中心-2025中国蓝领群体就业研究报告.pdf
- 2 腾讯研究院-从超级个体到超级团队:AI时代组织变革的涌现路径.pdf
- 3 腾讯研究院:2026丰饶之后:AI Coding 观察报告.pdf
- 4 兰花科创-600123-优质无烟煤龙头,煤化一体静待周期反转与技改红利释放.pdf
- 5 机械设备行业:拥抱科技,重视AI为主线的设备及硬件等投资机会.pdf
- 6 TGV玻璃基板行业动态报告:玻璃基板崛起,赋能先进封装.pdf
- 7 电力设备行业跟踪周报:锂电储能业绩亮眼、拓展AI第二增长曲线.pdf
- 8 玻璃基封装行业专题:玻璃基板有望成为先进封装新平台.pdf
- 9 投资策略-激光通信行业深度:行业现状、终端结构、市场规模及相关公司深度梳理.pdf
- 10 锐翔智能-920178-北交所首次覆盖报告:FPC整线“小巨人”深度绑定头部客户,向光模块固晶机设备延伸成长边界.pdf
- 1 锐翔智能-920178-北交所首次覆盖报告:FPC整线“小巨人”深度绑定头部客户,向光模块固晶机设备延伸成长边界.pdf
- 2 纺服行业周报:运动品牌Q2流水放缓,安踏、361度表现韧性强.pdf
- 3 易观分析-具身智能行业:2026年中国具身智能重点行业应用与场景价值分析报告.pdf
- 4 中国汽车工业协会-汽车行业:2025中国汽车后市场年度发展报告.pdf
- 5 房地产行业专题报告:城市更新推动高质量发展.pdf
- 6 产业深度:生根与重构——2026年全球人工智能技术、政策、产业与投融资趋势全景洞察报告.pdf
- 7 能源电子行业月报:功率器件交期持续拉长,行业景气度稳步提升.pdf
- 8 AI医疗行业2026年6月月报:AI诊断与药研资本化提速,医疗智能体加速落地.pdf
- 9 千瓜数据-消费行业:2026年上半年热门行业数据简报.pdf
- 10 厄尔尼诺如何影响资产价格:气候风险传导、历史复盘与2026年展望.pdf
- 本年热门
- 本季热门
- 本月热门
- 1 2026年大族激光公司研究报告:PCB消费电子利好有望助力2025_27年盈利持续增长
- 2 2026年中际旭创公司研究报告:1.6T领先放量,从光模块龙头向全场景光互连平台蜕变
- 3 2026年AI编程行业深度报告:海外价值获验证,国内市场开启高增长周期
- 4 2026年半导体行业先进封装与测试专题报告:先进封装量价齐升,测试设备景气上行
- 5 2025年沃特股份:聚焦特种高分子材料,平台化建设赋能成长
- 6 2026年半导体行业策略:聚焦算力、自主可控与存储周期
- 7 2026年脑机接口行业深度:国内现状、市场空间、产业链及相关公司深度梳理
- 8 2026年奕东电子公司研究报告:精密零部件稀缺厂商,液冷领域多年布局
- 9 2025年特变电工:圭璋“特”达,“变”启新程
- 10 2026年专题报告:个人AI助理OpenClaw部署及其在金融投研中的应用研究——AIAgent赋能金融投研应用系列之二
- 1 2026年上半年脑机接口前沿研究进展与产业化趋势
- 2 北交所人形机器人产业链深度解析:量产临近与标的梳理
- 3 AI算力驱动光互联技术演进:LPO、NPO与CPO路径解析
- 4 华新水泥海外产能布局与非洲市场盈利深度解析
- 5 2026年中期军工行业投资策略:军贸与商业航天共振
- 6 2026年Q1半导体业绩综述:毛利率创新高,看好国产高端化趋势
- 7 半导体设备2025年报&2026年一季报总结:前后道设备商业绩持续高增,看好先进产能扩产&设备国产化率提升
- 8 2026年下半年工业硅多晶硅半年报:能耗政策与供需博弈下的硅产业链交易机会
- 9 汽车零部件2025年报及2026一季报总结:传统承压智驾突围
- 10 2025年城投年报:化债成效显现,转型之路仍长
