2026年电子行业深度（R3）：GTC 2026召开，产品创新拉动AI产业发展

GTC 2026 黄仁勋演讲回顾

1.1 推理拐点驱动收入增长，Blackwell 及 Rubin 收入有望持续高增

英伟达预期 Blackwell 与 Rubin 产品在 2025-2027 年实现收入约 10000 亿美元。英伟 达全栈技术将 AI 拓展至各行各业，推理拐点驱动公司收入增长。英伟达在 GTC 2025 上 预期 Blackwell与Rubin产品在2025-2026年实现收入约5000亿美元，在GTC 2025之后， 公司新增了 ANTHROPIC、METASL 及其他多个开源项目客户。在 GTC 2026 上，英伟 达预期 Blackwell与Rubin产品在2025-2027年实现收入约10000亿美元。考虑英伟达2026 财年（日历年 20250127-20260125，如未特殊说明均为日历年）公司总收入为 2159.38 亿 美元，公司收入有望在 2026-2027 年实现高速增长。收入结构上，约 60%来自超大规模 云服务商，约 40%来自 NCP、SCC、主权 AI、工业及企业级 AI 等。

1.2 Vera Rubin POD 发布，引入 LPX 机架

1.2.1 Vera Rubin POD

英伟达在 GTC 2026 上推出 Vera Rubin POD，该平台包括 7 款芯片，5 种机架。Vera Rubin POD 由 16*Vera Rubin NVL72 机架+10*Spectrum-6 SPX 以太网机架+10*Groq 3 LPX 机架+2*Vera CPU 机架+2*BlueField-4 STX 存储机架组成。 7 款芯片分别为：Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6 交换机、ConnectX-9 SuperNIC、 BlueField-4 DPU和NVIDIA Spectrum-6以太网交换机，以及新纳入的NVIDIA Groq 3 LPU。 目前该平台搭载的七款新芯片已全面投产。 5 种机架分别为：1）Vera Rubin NVL72 机架，集成了通过 NVLink 6 互连的 72 个 Rubin GPU 和 36 个 Vera CPU，并配备了 ConnectX-9 SuperNIC 与 BlueField-4 DPU，与 Blackwell 平台相比，VR NVL72 仅需四分之一的 GPU 即可训练大型混合专家模型，每瓦 特推理吞吐量最高可提升 10 倍，每 Token 成本为十分之一。2）Vera CPU 机架，单机架 集成 256 个 Vera CPU，性能表现比传统 CPU 效率提升 1 倍，速度提升 50%。3）Groq 3 LPX 机架，搭载 256 个 LPU 处理器，配备 128GB 片上 SRAM 和 640 TB/S 的纵向扩展带 宽。LPU 专为智能体系统的低延迟和长上下文需求而设计，LPX 与 Vera Rubin 协同部署 有望为 AI 供应商拓展营收机遇。LPX 机架预计将在 2026 年下半年面世。4）BlueField-4 STX 存储机架，作为 AI 原生存储基础设施，可在整个 POD 中无缝扩展 GPU 内存。5） Spectrum-6 SPX 以太网机架，专为加速 AI 工厂“东西向”流量而设计，可灵活配置 Spectrum-X 以太网交换机或 NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand 交换机，能够在大规模部 署中提供低延迟、高吞吐量的机架间互连。

1.2.2 Groq 3 LPX

LPX 专为智能体系统的低延迟和长上下文需求而设计。NVIDIA Groq 3 LPX 标志着 加速计算领域的一个重要里程碑，专为智能体系统的低延迟和长上下文需求而设计，LPX 与 Vera Rubin 强强联合，汇聚了两款处理器的极致性能，使得每兆瓦的推理吞吐量提升 高达 35 倍，并为万亿参数模型带来了多达 10 倍的营收机遇。 LPX 机架搭载 256 个 LPU 处理器。大规模部署时，由 LPU 组成的集群能够作为一 个巨大的单一逻辑处理器运行，提供快速、确定性的推理加速。LPX 机架搭载 256 个 LPU 处理器，配备 128GB 片上 SRAM 和 640 TB/s 的纵向扩展带宽。与 Vera Rubin NVL72 协同部署时，Rubin GPU 和 LPU 通过协同计算 AI 模型的每一层来生成每一个 Token，从而显著提升解码速度。 为万亿参数模型和百万级 Token 上下文而优化协同设计的 LPX 架构，与 Vera Rubin 强强联合，最大限度地提高了功耗、内存和计算方面的效率。每瓦特吞吐量和 Token 性能的提升，开启了超高端、万亿参数、百万上下文推理的新纪元，为所有 AI 提 供商拓展了营收机遇。该架构采用全液冷设计，并基于 MGX 基础设施构建，可无缝集 成到下一代 Vera Rubin AI 工厂中，预计将在 2026 年下半年面世。

1.3 需求分类，高性能服务器触及更多市场

1.3.1 Vera Rubin NVL 72

Vera Rubin NVL 72 在 Premium 场景下表现优异。英伟达将 TPS/User 划分为 Free、Medium、High、Premium 四个层级。1）Free，以极低成本实现大规模用户覆盖，例如 Qwen 3（235B 参数、32K 上下文），50 TPS/User；2）Medium， 支持每月约 3 美元 的订阅收费，典型如 Kimi K2.5（1 Trillion 参数，128K 上下文）、 100 TPS/User，平衡成本与性能；3）High，支持每月约 6 美元的收费，典型为 2 Trillion 参数大模型 + 128K 上下文，200 TPS/User，针对更高价值场景；4）Premium，支持每 月约 45 美元的高额收费，典型为 2 Trillion 参数大模型 + 400K 超长上下文，400 TPS/User，面向极致交互、低延迟、深度推理的 AI 需求。 Vera Rubin NVL72 创收能力显著优于 Blackwell NVL72。在 Free、Medium、High、 Premium 场景下，Rubin 的 TPS/MW 分别为 Blackwell 的 2 倍、2 倍、3 倍、10 倍，Vera Rubin NVL72创收能力显著优于 Blackwell NVL72。Rubin的优势随着TPS/User 的增长而放大。 得益于此，每 GW（吉瓦）的 Vera Rubin 平台 AI 工厂年营收潜力可达 1500 亿美元，相 当于 Blackwell 的 5 倍。

1.3.2 Vera Rubin NVL72+LPX

Groq 3 LPX进一步提高 Vera Rubin NVL72的 TPS/MW表现，并开拓更高 TPS/User 市场。通过 Vera Rubin NVL72 与 LPX 的异构协同架构，GPU 提供高带宽 HBM4 内存与 强大计算，LPX 则专注 SRAM 驱动的超低延迟解码，系统在高 TPS/user 场景下的 TPS/MW 曲线下降速度放缓。Vera Rubin NVL72+LPX 在 Premium 场景下的 TPS/MW 表 现达到 Blackwell的 35 倍，远超单独使用 Rubin 时的 10 倍；并进一步拓展了 Ultra（2Trillion 参数大模型 + 400K 超长上下文，达到 800 TPS/User）场景，有望实现每月约 150 美元 的收费。得益于此，每 GW（吉瓦）的 Vera Rubin NVL72+LPX AI 工厂年营收潜力可达 3000 亿美元，相当于 Blackwell 的 10 倍。

1.4 产品路线图

预计 Rubin 平台于 2026 年问世，Feynman 平台于 2028 年问世。Rubin 平台预计 在2026年问世，机架形式有望从 Blackwell平台的Oberon NVL72拓展至Oberon NVL72、 NVL576，Oberon ETL256，Kyber NVL144。Feynman 平台预计在 2028 年问世，机架形 式预计为 Oberon NVL72，Oberon ETL256，Kyber NVL144、NVL1152。其中 Feynman 平 台有望使用 LP40 NVLink 与 NVLink 8 CPO 芯片。

LPX 机架与 Kyber Mid-plane 拉动 PCB 需求

Vera Rubin NVL72 与 LPX 有望在 2026 年实现量产。我们此前预计 Vera Rubin 200（VR200）有望率先在 2026 年下半年实 现量产，CPX 系列在 VR200 之后逐步起量，VR300（Ultra）在 2027 年实现量产。考虑 GTC 2026 大会上英伟达未对 CPX 做进一步介绍，而在 Rubin 平台中加入 Groq 3 LPX， 并声明相关芯片均已投入生产。我们调整对英伟达产品路线的预期，预计 Vera Rubin NVL72 有望率先在 2026 年实现量产，LPU在 2026 年下半年逐步起量，Rubin Ultra 在 2027 年实现量产。

Rubin 平台取消托架内部线缆，PCB 有望承担更多功能。为提高组装效率，解决传 统有线缆托盘在装配与运维中的问题，Rubin 平台采用无线缆、无软管、无风扇设计的计 算托盘架构。随着托盘内部线缆的减少，PCB 有望承担更多功能。

Kyber 机架有望使用 PCB 背板取代铜缆。英伟达在 GTC 2025 上推出了使用 Kyber 机架的 Rubin Ultra NVL576，Kyber 机架与 Oberon 机架相比，主要有以下区别： 1）计算托盘旋转 90 度。Kyber 将计算托盘旋转 90 度呈刀片状排列以实现更高的机 架密度。 2）单机架芯片数达 576 个。单个 Kyber 机架包含四个罐体，每个罐体包含 18 个计 算托盘，每个计算托盘包含 2 个 Rubin Ultra GPU 和 2 个 Vera CPU，整个机架含有 144 个 GPU（576 个芯片）。 3）PCB 背板替代铜缆背板。考虑在更小的空间内布置电缆的难度过高，Kyber 将采 用 PCB 背板取代铜缆，作为 GPU 与机架内 NVSwitch 之间的扩展链路。机架背面的 NVSwitch 托盘通过 PCB 背板的背面连接到计算托盘。

英伟达在 GTC 2026 大会上展出正交 PCB 实物。英伟达在 GTC 2026 上展出了 Kyber 机架的 Rubin Ultra Compute Tray、Mid- plane（中板，正交 PCB）及 Switch Tray。在 Kyber 机架中，Compute Tray 竖向放置，并通过 Mid-plane 与另一面的 Switch Tray 连接。英伟达在 GTC 2026 上展出 Kyber Mid-plane 实物，正交 PCB技术路线确定性提高。