战略新产 - 产业研究 - 报告精读 - 未来智库

2023年聚灿光电研究报告：扩产Mini LED芯片助力增长
- 华泰证券
- 2023/10/24
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聚灿光电于2010年成立，聚焦于化合物光电半导体材料的研发、生产和销售业务，主要产品为GaN基高亮度蓝绿光LED外延片、芯片。2017年公司成立子公司聚灿宿迁，并于同年10月在A股上市。
标签：聚灿光电芯片 MiniLED
2023AIGC赋能营销报告
- CMO CLUB
- 2023/10/23
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《2023AIGC赋能营销报告》是由CMOCLUB发布的一份报告，我将以图表的形式介绍一下，如果你想更深入地了解，可以下载原报告查看。2023年上半年，ChatGPT的火爆出圈带动了全球AIGC风口，各大科技巨头企业进行深度布局，各类和AIGC相关的营销工具也开始崭露头角，同时也让更多国内企业和CMO关注AIGC技术在营销中的应用和发展。
标签： AIGC
2023年国林科技研究报告：国产臭氧发生器领先者，半导体装备开创新纪元
- 华鑫证券
- 2023/10/23
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专精特新小巨人，业务持续拓展，向乙醛酸、半导体等领域延伸。1994年国林科技成立，自主研制臭氧设备获得国家专利；2002年至2012年间，陆续成功研制国内首台3kg/h、50kg/h、120kg/h等多个中大型臭氧发生器，打破进口垄断局面，填补国内大型臭氧发生设备的制造空白；2015年公司登陆新三板，并于2019年成功在深交所上市。多年来公司以臭氧技术为核心，多次参与臭氧行业标准编制，持续为不同领域客户提供多样化的臭氧系统解决方案。
标签：国林科技半导体
2023年晶合集成研究报告：面板显示驱动芯片代工领军者
- 华泰证券
- 2023/10/23
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面板驱动芯片代工龙头，大陆第三大晶圆代工企业。合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资设立，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，2023年5月公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市。
标签：晶合集成驱动芯片
2023年斯达半导研究报告：IGBT模块先驱，持续深耕新能源领域
- 方正证券
- 2023/10/23
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公司收入规模在过去几年增长迅猛：2018~2022年，公司营业收入由6.75亿提升至27.05亿，期间CAGR约为41.49%；归母净利润由0.97亿提升至8.18亿，期间CAGR约为70.41%。根据斯达半导2023中报，2023H1公司实现营收16.88亿，同比增长46.25%；归母净利润4.30亿，同比增长24.06%。
标签：斯达半导新能源 IGBT
2023年兆易创新研究报告：平台龙头，存储先锋
- 方正证券
- 2023/10/23
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兆易创新是中国存储芯片及MCU领军企业。公司成立于2005年，于2016年在上交所主板上市。兆易创新产品以SRAM起家，后拓展至NORFLASH、MCU、NANDFLASH、DRAM及传感器领域，当前是全球第三、国内第一的NORFlash供应商，累计出货超212亿颗。
标签：兆易创新存储
2023年空心杯电机行业研究：迎国产替代机遇，人形机器人助力市场扩容
- 中信建投证券
- 2023/10/23
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空心杯电机是一种无铁芯转子结构的直流电机。空心杯电机，又称“无铁芯电机”、“无齿槽电机”，是一种特殊结构的直流电机。和传统直流电机相比，空心杯电机省去铁芯作为支撑结构，靠空心杯状的线圈绕组与连接板、主轴等共同组成转子或者定子。
标签：空心杯电机人形机器人
2023年盛路通信研究报告：卫星互联网掘金系列（2），军工+民用协同，天线微波综合发展
- 信达证券
- 2023/10/20
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公司是国内领先的集天线、射频产品研发、制造、销售于一体的高新技术企业。公司成立于1998年12月，2010年7月13日在深圳中小企业板上市，是国内天线制造企业第一家上市公司。
标签：盛路通信卫星互联网
2023年华为鸿蒙专题报告：开启全新智能物联时代
- 国海证券
- 2023/10/20
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鸿蒙的定位不是替代安卓，而是实现万物互联。鸿蒙OS是一款面向万物互联新时代的、全场景、分布式的操作系统，实现OS与硬件解绑、生态共享、跨端共享等。物联网操作系统是一种在嵌入式实时操作系统基础上发展出来的、面向物联网技术架构和应用场景的软件平台，需满足设备互通、低功耗、高可靠、模块化等特性。
标签：华为鸿蒙
2023年惯性测量单元行业专题报告：高性能MEMS IMU专题分析
- 华安证券
- 2023/10/20
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惯性测量单元(Inertialmeasurementunit，简称IMU)，是测量物体三轴姿态角及加速度的装置。一般IMU包括三轴陀螺仪及三轴加速度计，部分IMU还包括三轴磁力计。IMU在小至手机、VR，大至航空、航天领域都得到了广泛的应用。
标签：测量 MEMS
2023年超威半导体公司深度研究：数据中心产品全覆盖，充分受益AIGC浪潮
- 国金证券
- 2023/10/20
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我们认为，衡量芯片设计企业产品的竞争力，关键在于其硬件的性能与软件生态的丰富度以及可使用度。产品的硬件性能决定了其纸面参数，而软件生态决定了硬件纸面性能可以实现多少，以及在不同应用下的适用程度。
标签：半导体 AI 数据中心
2023年英方软件研究报告：数据复制领军者，大数据时代卖铲人
- 申港证券
- 2023/10/20
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横纵双向拓宽产品矩阵公司作为我国数据复制软件行业的第一家上市公司，已引领行业发展十余年。在“数据”这一生产要素逐渐受到关注，数据安全被越来越多企业重视的背景下，公司凭借自身的特有的数据复制技术，为客户提供优质的数据复制产品与方案，为客户的数字化发展提供坚实的数据安全保障。
标签：英方软件
2023年计算机行业全景图：基础软硬件夯实数字化底座，应用软件前景广阔
- 中国平安
- 2023/10/20
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国内ICT体系的底层硬件产业格局相对分散，集中度不高，目前有6家核心芯片厂商，而理想情况为1-2家核心芯片厂家。分散的底层给上游应用带来了非常高的适配和优化门槛。近年来，瞬息万变的国际局势重构全球ICT产业链，叠加AIGC产业发展带来的算力需求激增，建立自主可控的ICT产业体系刻不容缓。CPU、GPU、服务器等IT基础设施作为ICT体系的生态底座，将率先参与国产化角逐。
标签：计算机数字化
2023年兴森科技研究报告：IC载板龙头，引领国产替代
- 华泰证券
- 2023/10/19
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聚焦PCB和半导体两大主线，形成PCB、IC封装基板（IC载板）、半导体测试板三大业务矩阵。公司是国内PCB样板快件及小批量板龙头企业之，也是国内少数具备量产能力和稳定客户资源的IC载板厂商，拥有华为、中兴通讯、浪潮信息、西门子、三星、长江存储、华天、长电科技等优质客户资源。
标签：兴森科技 IC载板
2023年寒武纪分析报告国内领先的人工智能芯片企业
- 安信证券
- 2023/10/19
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寒武纪成立于2016年，2020年成功上市。公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片。公司的主营业务是各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，提供云端智能芯片及加速卡、训练整机、边缘智能芯片及加速卡、终端智能处理器IP以及对应的配套软件开发平台等一系列产品。
标签：寒武纪人工智能芯片