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2024年封装设备行业专题报告:国产封装设备发力,勾勒三维集成电路新时代
- 财通证券
- 2024/01/22
- 2400
封装测试为半导体产业核心环节之一,指将经过测试的晶圆加工成独立芯片的过程,主要分为封装与测试两个环节。封装是将半导体元件在基板上布局、固定及连接,并用绝缘介质封装形成芯片的过程。封装步骤有效保证芯片的散热和电信号传输性能;测试步骤对芯片的结构完整性及电气功能进行确认。
标签: 封装设备 集成电路 -
2024年人形机器人专题报告:灵巧手与传感器,拟人化与智能化
- 东方证券
- 2024/01/22
- 2054
机器人灵巧手作为一种新型的末端执行器,在机器人与环境的交互中起着关键作用。自20世纪70年代起,国内外对灵巧手展开了大量研究,从三指到五指,从工业到生活,从简单的抓取到灵巧操作,以期解决复杂的实际作业问题。
标签: 人形机器人 传感器 -
2024年半导体金属行业深度报告:镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏
- 光大证券
- 2024/01/22
- 1920
半导体即在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,其在集成电路(最主要应用,即芯片)、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域有着诸多应用。
标签: 半导体 金属 钽 锡 镓 -
2024年度AI行业策略报告:百尺竿头须进步,十方世界是全身
- 信达证券
- 2024/01/22
- 471
2022年底,AIGC热潮在全球范围内兴起,人工智能的板块行情开始出现。2023年可以说是人工智能板块行情的元年,也是LLM(大语言模型)的元年。OpenAI通过GPT-3.5系列大型语音模型微调而成的全新对话式AI模型ChatGPT正式发布,人工智能板块开始掀起热潮。
标签: AI -
2024年成都华微研究报告:特种集成电路小巨人,发展动能强劲
- 华泰证券
- 2024/01/22
- 1273
成都华微是行业领先的高新技术企业,产品覆盖多系列,具备综合解决方案能力。公司专注于集成电路研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向,主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域,其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等。
标签: 成都华微 集成电路 -
2024年Meta专题报告:AI和Reels助力社交巨人重回现实增长
- 国泰君安证券
- 2024/01/22
- 2903
校友网转型社媒矩阵,外延扩张布局打造全球社交帝国。Meta是一家总部位于加州帕洛克的美国跨国科技集团,是全球注册用户最多、影响力最大的社交媒体公司之一。
标签: AI -
2024年华勤技术研究报告:全球智能硬件领先者,AI赋能打开成长空间
- 国海证券
- 2024/01/22
- 583
公司具备智能硬件研发制造与生态平台构建能力,在全球智能终端ODM领域拥有领先市场份额和独特产业链地位的全球智能硬件平台型企业。根据Counterpoint数据及公司销量数据,以“智能硬件三大件”出货量计算(包括笔记本电脑、平板电脑和智能手机),2021年,公司整体出货量超2亿台,位居全球智能硬件ODM行业第一。
标签: 华勤技术 智能硬件 AI -
2024年国光电气研究报告:特种微波器件核心供应商,核工业设备打开第二增长曲线
- 浙商证券
- 2024/01/22
- 1010
成都国光电气股份有限公司是国内专业从事真空及微波应用产品研发、生产和销售的高新技术企业。公司是我国“一五”时期前苏联援建的国家156项重点建设项目之一,成立至今已拥有超过60年的微波器件研制生产经验。
标签: 国光电气 工业设备 -
2024年九丰能源研究报告:同心多元化战略明确,特气矩阵加速成长
- 中泰证券
- 2024/01/22
- 842
公司深耕清洁能源服务三十载,结合多年积累形成的“资源+运营+终端”的经验优势,基于“同心多元化”战略开始向能源服务以及特种气体业务进行拓展。2021年购建LNG运输船,持续布局产业环节核心资产。
标签: 九丰能源 -
2024年电力设备、氢能、充电桩投资策略:紧抓输电与用电侧增量机遇
- 国联证券
- 2024/01/22
- 715
2023年电源侧投资维持高增速。2023年1-11月,电源投资完成额7713亿元,同比+39.6%;电网侧投资完成额4458亿元,同比+5.9%。我们认为电源侧大力投资带来的风、光出力波动以及消纳问题将对电网带来较大运行压力,促进电网输电侧及下游用电侧投资在2024年加速增长。
标签: 电力设备 充电桩 氢能 -
2024年先进封装行业研究报告:先进封装助力产业升级,国产供应链迎发展机遇
- 开源证券
- 2024/01/22
- 1873
封装为半导体产业链后道环节,主要起到保护芯片的作用。在半导体产业链中,封装测试处于晶圆制造过程中的后段环节,在芯片制造完后,将晶圆进行封装测试。
标签: 先进封装 -
2024年电力设备行业策略:出海景气度持续向上,国内主配网各有看点
- 国海证券
- 2024/01/22
- 1029
自2023Q2开始跑赢沪深300,主要是国内主网设备招标高增速、海外出口数据持续向好、相关公司业绩释放等原因。上半年,国内主网设备招标高增速及海外出口数据持续向好,行业景气,同时相关公司业绩释放,带来EPS与PE共振。
标签: 电力设备 -
大语言模型综合能力测评报告2024
- 极客传媒
- 2024/01/22
- 414
由极客传媒发布了《大语言模型综合能力测评报告2024》这篇报告。我将以图表的形式介绍一下,如果你想更深入地了解,可以下载原报告查看。⼤模型产品因在开发者中⼴泛使⽤,编程能⼒提升迅速,编程题平均得分87%,较上次测试得分率提升49.45%。
标签: 大语言模型 -
2024年电力及公用事业行业深度分析:新型电力系统建设新阶段,电网各环节作用持续提高
- 安信证券
- 2024/01/22
- 2145
电力系统包括发-输-变-配-用五大环节。其中,电网是指由输变电系统与配电系统所构成的一体化电力网络。电力系统包括发电厂电力部分与电网,可以分为电力一次系统(由直接电气联接的发电、输电、变电设备及电力控制设备所构成的一体化系统)、电力二次系统(对一次系统进行测量、控制、保护和信息交流的系统)和综合自动化系统(数字化、智能化的电力二次综合系统)。
标签: 电力 公用事业 新型电力系统 -
2024年半导体前道量检测设备行业研究:重点产品持续突破,国产替代正在加速
- 国海证券
- 2024/01/19
- 1576
根据不同工序,半导体检测分为前道量检测、后道检测及实验室检测,其中,前道量检测主要应用于晶圆加工环节,目前以厂内产线在线监控为主;后道检测主要应用于晶圆加工后的芯片电性测试及功能性测试,目前主要分为第三方测试和厂内产线在线监控;实验室检测主要针对失效样品进行缺陷定位和故障分析,目前主要分为第三方实验室检测和厂内自建实验室。
标签: 半导体 检测设备
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