2024年华勤技术研究报告:全球智能硬件领先者,AI赋能打开成长空间
- 来源:国海证券
- 发布时间:2024/01/22
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华勤技术研究报告:全球智能硬件领先者,AI赋能打开成长空间。核心要点:公司为全球领先ODM大厂,受益“智能化、全球化、集约化”三重成长驱动,迎来量价齐升。一、全球智能硬件平台型企业,构建ODMM核心竞争力公司是在全球智能终端ODM领域拥有领先市场份额和独特产业链地位的全球智能硬件平台型企业,构建“运营能力、研发+跨品类整合、供应链稳定+成本优势、精密结构件”四大核心优势。根据Counterpoint数据及公司销量数据,以“智能硬件三大件”出货量计算(包括笔记本电脑、平板电脑和智能手机),2021年,公司整体出货量超2亿台,...
第一章 公司概览全球智能硬件平台,构建ODMM核心竞争力
公司概述:全球智能硬件平台型企业,发展“ 2+N+3 ”产品结构
公司具备智能硬件研发制造与生态平台构建能力,在全球智能终端ODM领域拥有领先市场份额和独特产业链地位的全球智能硬件平台型企业。根据Counterpoint数据及公司销量数据,以“智能硬件三大件”出货量计算(包括笔记本电脑、平板电脑和智能手机),2021年,公司整体出货量超 2 亿台,位居全球智能硬件 ODM 行业第一。
公司具备丰富产品线与优质客户群,致力发展“2+N+3”产品结构。公司产品涵盖笔记本电脑、智能手机、平板电脑、智能穿戴、AIoT产品及服务器等智能硬件产品,主要服务国内外知名的智能硬件品牌厂商及互联网公司等,如三星、OPPO、小米、vivo、联想、华硕、索尼等。未来公司将以智能手机和笔记本电脑为核心深度赋能各品类智能硬件产品,致力打造 2+N+3("笔记本电脑"+“智能手机”+"消费类电子产品”+"企业级数据中心产品+汽车电子产品+软件")的产品结构。
组织架构:管理层从业经验丰富,颁布股权激励提升积极性
公司管理层拥有深厚技术背景与丰富从业经验。董事长兼总经理邱文生曾于中兴通讯历任手机系统部部长、全球移动通讯系统手机产品线总经理等职位,具有较强技术背景与从业经验。副董事长崔国鹏,曾就职中兴通讯历任市场部部长、产品经营团队市场总监等职位,行业知识储备深入。
公司颁布股权激励,提升员工积极性。2023年12月12日,公司颁布“限制性股票激励计划”,拟授予限制性股票总量不超192.29万股,约占总股本0.27%,首次授予价格为每股40.32元。业绩考核目标方面,以2023年营收为基础,2024、2025年营收增长率不低于10%、21%;以2023年净利润为基础,2024、2025年净利润增长率不低于10%、21%。
公司业绩:全域客户覆盖+产品扩展,收入、利润整体呈增长趋势
收入端整体增长趋势,受销售价格影响短期承压:2018-2022年营收CAGR为31.61%,主要系智能终端专业化分工带来ODM市场快速扩容,行业龙头实现全域客户覆盖,切入笔电ODM业务并快速放量,平台化优势抓紧技术革新带来增量需求,规模效应或带来公司人均创收/创利逐渐提升。2023Q1-3,公司营收648.85亿、同比-8.92%,主要系上游存储、芯片等原材料价格下降,传导至客户销售价格下降。
2023Q1-3,公司利润端受益于原材料成本+汇率+商业模式,在收入短期承压情况下,保持双位数增长:2021 年,公司归母净利润有所下滑,主要系上游供需关系紧张等因素影响,部分上游原材料价格上涨,且人民币兑美元持续升值,毛利率空间受挤压,同时公司以智能穿戴、服务器为主新兴领域产品的布局及研发支出有所提升。2023Q1-3公司归母净利润为19.84亿元、同比增长1 8 .8 3%,主要系原材料成本下降,美元兑人民币汇率处相对高位、零单价客供料模式占比等因素,公司毛利率提升,带动归母净利润增长。
第二章 智能硬件行业“智能化、全球化、集约化”三重驱动
AI oT:大模型从数字世界走向物理世界的必经之路
GPT大模型在物理世界中并不适用,它只是一个数字模型,无法处理物理世界中的实际对象和事件。而AIoT正是大模型与物理世界的连接器,与AIoT结合是GPT大模型从数字世界走向物理世界的必经之路。在智能穿戴设备领域,人工智能的发展和通信技术的升级推动着 TWS 耳机、智能手表等各类新型智能硬件不断推陈出新,极大扩充了全球消费级智能硬件的市场规模。ODM 厂商作为最主要的产品制造商,其业务规模近年始终保持高速稳定的增长态势。
全球化:智能硬件上游供应链向全球化转移
中国台湾是全球ICT产品的主要代工区域。经过多年的发展, 中国台湾地区产业体系日趋完善,产业分布均衡,晶圆制造能 力强,使得中国台湾地区逐渐成为全球ICT代工的主要区域。 根据MIC数据,2022年,中国台湾代工的笔记本电脑约为 1.36亿台,台式电脑约为4161万台,服务器约1132万台,占 全球出货量的比例分别为72.6%、45.3%、 80.6%。
集约化:产业链分工精细化,转向ODM模式
ODM 业务模式的形成是全球智能硬件产业链分工趋于专业化的结果。2010 年后,随着智能硬件产业链完善、分工细化及竞争加剧,全球智能硬件产业链逐步从垂直结构向水平结构转变。随着全球智能手机等领域从增量时代进入存量竞争时代,终端品牌厂商逐渐专注前沿探索型技术研发、产品营销、品牌升级及售后服务,把主流产品研发、设计或制造委外给智能硬件ODM或EMS等。
第三章 产品战略“2+N+3”产品矩阵,算力+汽车业务高增
“2 ”- 笔记本电脑:大陆ODM发展+市场回暖+操作系统升级
中国大陆笔电ODM市占率有望提升。中国大陆逐渐建立完整笔电供应链,同时在笔记 本电脑产品轻薄化的趋势下,笔电与智能手机原材料重合度不断提升。以公司为代表的 ODM厂商,具备产品设计与物料采购优势,有望提升中国大陆笔电ODM份额。全球PC市场呈现逐渐缓和态势。根据Canalys数据,2023Q2全球PC出货量6210万台, 同比-11.5%,是自前两季度下降超30%以来,连续第二个季度降幅放缓。操作系统升级加速替换周期。2021年6月,微软推出Windows 11,新系统或对电脑硬 件配置提出更高要求,将促使部分消费者产生笔记本电脑产品升级换新需求。2025年 10月14日,是微软宣布Windows 10官方停止支持的日期,根据Canalys,大约2.4亿 台会因为与Windows 11操作系统不兼容而面临替换。
“N” - 智能穿戴:横向扩展产品品类,发展合作头部客户
公司凭借在智能手机及平板电脑业务发展中积累的软硬件研发能力、制造能力、供应链整合能力、质量管控能力等为智能穿戴业务赋能,已在智能手表、TWS 耳机、智能手环等智能穿戴 ODM 市场崭露头角。目前,公司已经进入三星、vivo 等知名品牌厂商的供应链。
“ 3 ” - 数据中心:产品持续创新,中短期兼容设计,中长期多元算力
公司数据中心产品持续创新。2023年9月6日,公司发布了智能 计 算 产 品 — — 太 行 系 列 、 通 用 计 算 产 品 — — 祁 连 系 列 , 以 及 “青海湖”服务平台V1.0。 未来公司的数据业务将持续价值升级。中短期,公司会根据兼 容设计方案依照客户策略做动态调整;中长期,积极拥抱多平 台多元化生态,用研发优势进一步深度参与客户全价值链的板 卡、模组、整机的研发设计、运营制造的产品和服务,以算力 和网络为中心,为客户提供智能化解决方案、一站式服务平台。
报告节选:



(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)
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