• 2024年澜起科技研究报告:全球内存接口芯片龙头,新品拓展打开空间、受益AI浪潮

    2024年澜起科技研究报告:全球内存接口芯片龙头,新品拓展打开空间、受益AI浪潮

    • 中泰证券
    • 2024/07/23
    • 2248

    2004年成立,深耕内存接口芯片20年。杨崇和博士于2004年与StephenTai共同创立澜起科技,2019年科创板上市。发展历程可分为2个阶段:1)消费电子芯片+内存接口芯片:公司早期由消费电子类芯片扩大营收,以助力对DDR内存接口芯片投入研发,在2012年澜起家庭娱乐业务营收占比超过90%。2)互连芯片+计算芯片:2016年转让消费电子芯片业务,同年开始与Intel、清华大学研发津逮服务器CPU,公司开始以内存接口芯片为起点,延展到计算芯片,同时向PCIeRetimer、CXLMXC、内存模组配套芯片发展。

    标签: 澜起科技 内存接口芯片 AI
  • 2024年宇信科技研究报告:银行IT龙头,乘金融信创东风,个贷与出海打开成长空间

    2024年宇信科技研究报告:银行IT龙头,乘金融信创东风,个贷与出海打开成长空间

    • 方正证券
    • 2024/07/23
    • 1617

    宇信科技深耕银行IT领域二十余年,目前是我国银行IT解决方案领军企业。自1999年公司成立以来,公司一直将以银行为主的金融机构作为服务对象,主要为金融机构提供IT咨询规划、软件产品、解决方案和实施、系统集成等形式丰富的IT服务。

    标签: 宇信科技 银行IT
  • 2024年鸿日达研究:深耕消费电子连接器,布局新能源与芯片散热打造全新增长曲线

    2024年鸿日达研究:深耕消费电子连接器,布局新能源与芯片散热打造全新增长曲线

    • 上海证券
    • 2024/07/23
    • 618

    着力手机连接器,覆盖领域持续扩大。鸿日达科技股份有限公司是专业从事精密连接器和精密机构件的省级专精特新小巨人企业,产品主要应用于手机、电脑及各类消费电子智能终端产品。

    标签: 消费电子 电子连接器
  • 2024年甬矽电子研究报告:全方位布局先进封装,一站式交付彰显实力

    2024年甬矽电子研究报告:全方位布局先进封装,一站式交付彰显实力

    • 甬兴证券
    • 2024/07/23
    • 1538

    甬矽电子(宁波)股份有限公司致力于集成电路高端封装与测试制造,目前已成为国内芯片高端封测领域的科技小巨人企业。根据公司招股书,公司主要从事集成电路的封装和测试业务,下游客户主要为集成电路设计企业,产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。

    标签: 电子 先进封装
  • 全国乘用车市场:M.A.D.E产业研究价格优惠指数走势报告

    全国乘用车市场:M.A.D.E产业研究价格优惠指数走势报告

    • isengine
    • 2024/07/23
    • 240

    由isengine发布了《全国乘用车市场:M.A.D.E产业研究价格优惠指数走势报告》这篇报告。以下是对该报告的简单概括,更多内容请前往原报告进行下载查看。该报告主要分为四个部分:(1)全国整体乘用车市场价格指数;(2)全国整体乘用车市场优惠指数;(3)全国新能源乘用车市场价格指数;(4)全国新能源乘用车市场优惠指数。

    标签: 乘用车
  • 2024年核电行业专题报告:上中下游分别包括哪些?

    2024年核电行业专题报告:上中下游分别包括哪些?

    • 国盛证券
    • 2024/07/23
    • 799

    核电是利用核反应堆中核裂变所释放出的热能进行发电的方式。在核裂变过程中,快中子经慢化后变为慢中子,撞击原子核,发生受控的链式反应,产生热能,生成蒸汽,从而推动汽轮机运转。

    标签: 核电
  • 2024年火电行业专题报告:容量电价半年考及火电板块影响测算

    2024年火电行业专题报告:容量电价半年考及火电板块影响测算

    • 山西证券
    • 2024/07/23
    • 898

    我国电力需求未来空间仍然较大。主要逻辑有三个方面:一是,我国GDP增长带来的能源总量需求增长;根据《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》,2035年我国经济发展远景目标将实现“人均国内生产总值达到中等发达国家水平”。

    标签: 火电
  • 2024年存储行业专题报告:景气度持续上行,深度受益生成式AI产业浪潮

    2024年存储行业专题报告:景气度持续上行,深度受益生成式AI产业浪潮

    • 国投证券
    • 2024/07/23
    • 1969

    存储芯片,又称半导体存储器,是以半导体电路作为存储媒介的存储器,用于保存二进制数据的记忆设备,是现代数字系统的重要组成部分。存储芯片具有体积小、存储速度快等特点,广泛应用于内存、U盘、消费电子、智能终端、固态存储硬盘等领域。

    标签: 存储 AI
  • 2024年巴基斯坦光储市场研究报告:居民用电成本持续高涨,光储市场迎来发展黄金期

    2024年巴基斯坦光储市场研究报告:居民用电成本持续高涨,光储市场迎来发展黄金期

    • 华创证券
    • 2024/07/19
    • 2383

    GDP总额增速相对较高。据IMF,2023年巴基斯坦GDP总额达到3382亿美元,位于全球第43位,与我国山西省的GDP相当。从增速上看,巴基斯坦GDP增速不低,2000-2023年巴基斯坦GDP年均增速达到5.5%;但巴基斯坦大部分年份的增速不及新兴市场和发展中经济体。

    标签: 光储
  • 2024年半导体硅片行业专题报告:半导体硅片景气度向好,国产厂商前景可期

    2024年半导体硅片行业专题报告:半导体硅片景气度向好,国产厂商前景可期

    • 五矿证券
    • 2024/07/19
    • 2876

    半导体材料具有可调控的电子性质,常温下导电性能介于导体与绝缘体之间,是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。按照工艺进行分类,半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料。

    标签: 半导体 半导体硅片
  • 2024年光刻机产业链深度报告:国产路漫其修远,中国芯上下求索

    2024年光刻机产业链深度报告:国产路漫其修远,中国芯上下求索

    • 华金证券
    • 2024/07/19
    • 2411

    光刻工艺是指集成电路制造中利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法,将电路图形传递到单晶表面或介质层上,形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术。光刻工艺可以理解为使用光刻技术进行某一类加工的一种工艺;而光刻技术是则指在光照作用下,借助光致抗蚀剂(即:光刻胶)将掩膜版上的图形转移到基片上的技术。典型的光刻工艺流程包括衬底制备、涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、腐蚀、去胶等。在光刻中主要使用工具及材料为光掩膜、光刻机及光刻胶。

    标签: 光刻机
  • 2024年计算机软件行业专题报告:持筹握算担大任,数字财税见真章

    2024年计算机软件行业专题报告:持筹握算担大任,数字财税见真章

    • 国投证券
    • 2024/07/19
    • 364

    财税乃庶政之母,是国家治理的重要支柱,在经济社会高质量发展中发挥基础性保障作用。数字财税是指财税部门依据现代财税管理理论,应用计算机科学、数据分析和信息技术等工具,整合财税部门的预算、执行、监督等管理流程,全面、及时、准确地提供财税管理决策和计划所需的信息,用以处理财税数据、优化预算分配、监控支出和收入、评估政策效果,满足政府财税管理和对外服务需要。通过数字化的财税系统,政府可以更准确地收集、存储和分析财税数据,从而为决策提供更全面的参考。

    标签: 计算机软件
  • 2024年禾迈股份研究报告:微逆踏浪高歌进,储能风起正当时

    2024年禾迈股份研究报告:微逆踏浪高歌进,储能风起正当时

    • 东吴证券
    • 2024/07/19
    • 893

    深耕微逆,储能新篇,光储蓄势,实力凸显。公司2012年由杭开新能源注资成立,从电力成套设备及元器件起步,创始团队依托浙大国家重点实验室的科研成果研发出微型逆变器,技术全球领先,2017年推出全球首款一拖四的单相微逆、成为爆款,2021年微逆营收占比升至56.8%成为公司第一大业务,同年公司科创板上市。

    标签: 禾迈股份 储能
  • 2024全球AI芯片行业

    2024全球AI芯片行业

    • 维卓
    • 2024/07/19
    • 458

    由2024全球AI芯片行业发布了《2024全球AI芯片行业》这篇报告。以下是对该报告的简单概括,更多内容请前往原报告进行下载查看。该报告主要分为三个部分:(1)全球市场概况;(2)AI芯片市场影响;(3)全球芯片公司。

    标签: AI芯片
  • 2024年光刻胶行业专题分析:筚路蓝缕,如何看待全球光刻胶龙头TOK的成长之路?

    2024年光刻胶行业专题分析:筚路蓝缕,如何看待全球光刻胶龙头TOK的成长之路?

    • 东兴证券
    • 2024/07/18
    • 1171

    光刻是半导体微纳加工的核心工艺,光刻胶是半导体材料皇冠上的明珠。光刻工艺是半导体微纳加工的核心工艺,主要包括涂胶、曝光、显影等步骤。光刻胶是一种对光敏感的混合液体,在紫外光、电子束、离子束、X射线等辐射的作用下,其感光树脂的溶解度及亲和性由于光固化反应而发生变化,经过适当溶剂处理,溶去可溶部分可获得所需图像。

    标签: 光刻胶
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